一种烤盘结构的制作方法

本技术涉及烹饪器具，尤其涉及一种烤盘结构。

背景技术：

1、目前，烤箱、炸锅等烹饪器具中，可以是以烤盘放置食材，然后放入烤箱或者炸锅内，以热空气来烘烤烹调食品，在烘烤食物时，一般是需要添加食用油，以防止食物烤焦。

2、但是，现有的烤盘一般都是采用平面底壁，食材放置在烤盘的底壁后，容易与烤盘的底壁产生粘黏，且在烘烤过程中，由于食材底部跟烤盘直接接触，因而底部会过热，需要定期进行翻面，不然容易出现底部烤焦的情况。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本实用新型提供一种烤盘结构，其烤盘本体的烘烤凹槽内设有多个凸出条，可以引导油脂流动与食材分离，且相邻两个凸出条之间的导流凹槽可以引导热量流动。

2、本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：

3、一种烤盘结构，包括烤盘本体，所述烤盘本体上设有烘烤凹槽，所述烘烤凹槽的底壁设有多个凸出条，多个凸出条沿一第一方向延伸，多个凸出条在一第二方向上间隔设置，所述第二方向与所述第一方向相交；相邻两个所述凸出条之间间隔形成导流凹槽；所述凸出条的外表面设有引流面，所述引流面用于引导油脂流动至所述导流凹槽。

4、进一步地，所述凸出条的外表面设有第一圆弧面，所述第一圆弧面形成为所述引流面。

5、进一步地，所述导流凹槽的底壁设有第二圆弧面，所述第二圆弧面与所述第一圆弧面衔接。

6、进一步地，所述第二圆弧面朝下拱起。

7、进一步地，所述烘烤凹槽设有烘烤区以及集油区，所述烘烤区凸出于所述集油区，所述集油区围设于所述烘烤区的外周沿；所述多个凸出条均设于所述烘烤区，所述集油区用于接收所述导流凹槽导出的油脂。

8、进一步地，所述集油区设有集油凹槽，所述集油凹槽用于接收所述导流凹槽导出的油脂。

9、进一步地，所述烘烤区的外周沿设有引导斜面，所述引导斜面用于引导所述导流凹槽的油脂进入所述集油区。

10、进一步地，所述烘烤区以冲压成型的方式成型有多个所述凸出条。

11、进一步地，所述第一方向与所述第二方向垂直。

12、进一步地，所述烤盘本体的顶端外周沿凸设有承托边，所述承托边围设于所述烘烤凹槽。

13、综上所述，本实用新型具有如下技术效果：其烤盘底壁设置多个间隔设置的凸起条，相邻的两个凸起条之间间隔形成导流凹槽，食材烘烤过程中油脂可以进入导流凹槽，且导流凹槽可以引导热量流动，这样食材烘烤过程中油脂分离快，提高食材烘烤口感，且导流凹槽引导热量在食材的下方流动，这样使得食材烘烤均匀。

技术特征：

1.一种烤盘结构，其特征在于，包括烤盘本体，所述烤盘本体上设有烘烤凹槽，所述烘烤凹槽的底壁设有多个凸出条，多个凸出条沿一第一方向延伸，多个凸出条在一第二方向上间隔设置，所述第二方向与所述第一方向相交；相邻两个所述凸出条之间间隔形成导流凹槽；所述凸出条的外表面设有引流面，所述引流面用于引导油脂流动至所述导流凹槽。

2.根据权利要求1所述的烤盘结构，其特征在于，所述凸出条的外表面设有第一圆弧面，所述第一圆弧面形成为所述引流面。

3.根据权利要求2所述的烤盘结构，其特征在于，所述导流凹槽的底壁设有第二圆弧面，所述第二圆弧面与所述第一圆弧面衔接。

4.根据权利要求3所述的烤盘结构，其特征在于，所述第二圆弧面朝下拱起。

5.根据权利要求1-4任一项所述的烤盘结构，其特征在于，所述烘烤凹槽设有烘烤区以及集油区，所述烘烤区凸出于所述集油区，所述集油区围设于所述烘烤区的外周沿；所述多个凸出条均设于所述烘烤区，所述集油区用于接收所述导流凹槽导出的油脂。

6.根据权利要求5所述的烤盘结构，其特征在于，所述集油区设有集油凹槽，所述集油凹槽用于接收所述导流凹槽导出的油脂。

7.根据权利要求5所述的烤盘结构，其特征在于，所述烘烤区的外周沿设有引导斜面，所述引导斜面用于引导所述导流凹槽的油脂进入所述集油区。

8.根据权利要求5所述的烤盘结构，其特征在于，所述烘烤区以冲压成型的方式成型有多个所述凸出条。

9.根据权利要求1-4任一项所述的烤盘结构，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。

10.根据权利要求1-4任一项所述的烤盘结构，其特征在于，所述烤盘本体的顶端外周沿凸设有承托边，所述承托边围设于所述烘烤凹槽。

技术总结
本技术公开了一种烤盘结构，包括烤盘本体，所述烤盘本体上设有烘烤凹槽，所述烘烤凹槽的底壁设有多个凸出条，多个凸出条沿一第一方向延伸，多个凸出条在一第二方向上间隔设置，所述第二方向与所述第一方向相交；相邻两个所述凸出条之间间隔形成导流凹槽；所述凸出条的外表面设有引流面，所述引流面用于引导油脂流动至所述导流凹槽。本技术的烤盘结构，其烤盘本体的烘烤凹槽内设有多个凸出条，可以引导油脂流动与食材分离，且相邻两个凸出条之间的导流凹槽可以引导热量流动。

技术研发人员：闻继望,吴江水,胡代舜
受保护的技术使用者：浙江比依电器股份有限公司
技术研发日：20230920
技术公布日：2024/5/10