一种地下室湿喷桩后施工装置及其方法和应用与流程

文档序号:17400361发布日期:2019-04-13 01:09阅读:161来源:国知局
一种地下室湿喷桩后施工装置及其方法和应用与流程

本发明涉及地下室施工领域,尤其涉及一种地下室湿喷桩后施工装置及其方法和应用。



背景技术:

在建筑行业中,建筑的新型化趋势越来越多样化,老式建筑逐步淘汰,大量的结构需要进行改造,基础工程也需要进行加固处理,故桩机工程后施工工艺越来越普及。但地下室后施工容易存在地下室水压突涌等问题,导致地下基层土流失,从而影响建筑物不均匀沉降等问题。



技术实现要素:

为了解决上述现有问题,本发明公开了一种地下室湿喷桩后施工装置及其方法和应用。

本发明具体采用以下技术方案来实现:

本发明一方面公开了一种地下室湿喷桩后施工装置,包括顶板和底板,所述底板上开设有第一通孔,所述顶板上开设有第二通孔;

所述地下室湿喷桩后施工装置还包括套管,所述套管连通所述第一通孔和所述第二通孔。

优选的,所述顶板上还铺设有钢板垫块。

优选的,所述顶板上海铺设有路基箱。

优选的,所述套管与所述底板和所述顶板的结合处设置有封堵层。

更优选的,所述封堵层的材质为高强防水材料。

优选的,所述顶板的底部设置有反撑结构。

优选的,所述套管的材质为dn150不锈钢钢管。

本发明第二个方面公开了上述的地下室湿喷桩后施工装置进行喷桩施工的方法,包括以下步骤:

s1:分别在地下室的底板和顶板开设第一通孔和第二通孔,然后设置套管,所述套管连通所述第一通孔和所述第二通孔;

s2:在所述套管与所述底板和所述顶板的结合处设置封堵层;

s3:地下室顶板铺设整体钢板垫块或者路基箱;

s4:桩机就位,所述桩机的钻杆深入所述套管内即可进行喷桩施工。

本发明第三个方面公开了上述的地下室湿喷桩后施工装置在地下室施工领域中的应用。

上述发明具有如下优点或者有益效果:

本发明公开了一种新型的地下室湿喷桩后施工装置,可以更有利的实现地基的加固施工及桩基改造施工,为地下室基础改造创造实施条件。利用该施工装置进行喷桩施工的方法操作简单,省工省时,也对地下湿喷桩施工工序进行了简化,既能满足施工要求,也能确保结构安全,不损坏原有地下室结构,并可避免基层土质的流失。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明实施例中地下室湿喷桩后施工装置的结构示意图;

图中:

1-顶板,2-底板,3-第一通孔,4-第二通孔,5-钻杆,6-套管,7-封堵层,8-钢板垫板,9-桩机。

具体实施方式

下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于本发明而不用于限制本发明的范围。

如图1所示,在本发明的一优选实施例中公开了一种地下室湿喷桩后施工装置,包括顶板1和底板2,所述底板2上开设有第一通孔3,所述顶板1上开设有第二通孔4;

所述地下室湿喷桩后施工装置还包括套管6,所述套管6连通所述第一通孔3和所述第二通孔4。

所述顶板1上还铺设有钢板垫块8。

所述套管6与所述底板2和所述顶板1的结合处设置有封堵层7。

所述封堵层7的材质为高强防水材料。

所述套管的材质为dn150不锈钢钢管。图1中还包括桩机9和钻杆5。

利用上述的地下室湿喷桩后施工装置进行喷桩施工的方法,包括以下步骤:

s1:分别在地下室的底板和顶板开设第一通孔和第二通孔,然后设置套管,所述套管连通所述第一通孔和所述第二通孔;

s2:在所述套管与所述底板和所述顶板的结合处设置封堵层;

s3:地下室顶板铺设整体钢板垫块或者路基箱;

s4:桩机就位,所述桩机的钻杆深入所述套管内即可进行喷桩施工。

在本发明的一优选实施例中,上述顶板的底部设置有反撑结构。

以上对本发明的具体实施例进行了详细描述,但其只是作为范例,本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此,在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本发明的范围内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及地下室施工领域,尤其涉及一种地下室湿喷桩后施工装置及其方法和应用。其中,地下室湿喷桩后施工装置包括顶板和底板,所述底板上开设有第一通孔,所述顶板上开设有第二通孔;所述地下室湿喷桩后施工装置还包括套管,所述套管连通所述第一通孔和所述第二通孔。本发明公开了一种新型的地下室湿喷桩后施工装置,可以更有利的实现地基的加固施工及桩基改造施工,为地下室基础改造创造实施条件。利用该施工装置进行喷桩施工的方法操作简单,省工省时,也对地下湿喷桩施工工序进行了简化,既能满足施工要求,也能确保结构安全,不损坏原有地下室结构,并可避免基层土质的流失。

技术研发人员:陈岳平
受保护的技术使用者:五冶集团上海有限公司
技术研发日:2018.12.19
技术公布日:2019.04.12
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