用于保护位于土方机器的磨损元件内的电子装置的封壳的制作方法

1.本发明被包括在土方机器(earth moving machine)(例如挖掘机)的领域中，该土方机器设置有可更换的磨损元件，这些磨损元件接触土壤以执行作业(诸如挖掘作业)。在本领域中，这些磨损元件也被称为地面接合工具(get)。它们包括诸如以下元件：
2.‑
齿：其具有穿透地面和保护挖掘机铲斗的刀片的功能；
3.‑
齿座：其具有保护刀片和支承齿的功能；
4.‑
前护罩：其具有保护位于被包括在齿之间的区域中的唇部的功能，并且还执行穿透功能，但是比齿的程度小；以及
5.‑
侧护罩：其保护挖掘机铲斗的侧面。
6.更具体地，本发明涉及一种用于保护在土方机器的磨损元件内的电子装置的封壳，该封壳具有限定轴向方向的中心轴线、前部端部和在轴向方向上与所述前部端部相对的后部端部。这种类型的电子装置通常用于监测磨损元件的操作参数，例如，用于检测元件的累积的磨损程度、用于检测所述元件的下降程度或者用于累积操作读数以用于随后的分析。
7.本发明还涉及一种磨损元件，该磨损元件包括由所述封壳中的一个保护的电子装置，并且还涉及一种土方机器，该土方机器包括至少一个结合所述封壳的所述磨损元件。


背景技术：

8.在土方机器的领域中，磨损元件get开始设置有布置在其中的不同类型的电子装置。这些电子装置通常包括用于监测或收集关于每个磨损元件的操作的信息的传感器。
9.这些磨损元件经受极端作业条件：它们暴露于高压，并且由于磨损元件自身的摩擦而终将经受高温。由于这些原因，需要用于容纳电子装置的保护元件(例如，封壳)来覆盖电子装置。此封壳形成为与设置在用于接收封壳的磨损元件中的开口互补。
10.由于作业条件，封壳可能最终产生变形，这甚至可能影响电子装置。例如，在侵蚀或挖掘作业期间，灰尘或小颗粒材料被释放。在本领域中称为“粉末”的这些颗粒进入机械的暴露部分，例如，在磨损元件和机器的所述磨损元件所联接到的部分之间的附接部(例如，齿和齿座之间的附接部)中。考虑到磨损元件的磨损端用于在使用中磨损，具有电子装置的封壳通常位于磨损元件和机器之间的附接部分的区域中。在此附接部分中的颗粒的积聚并且随着磨损元件在使用期间反复撞击地面，逐渐压实所述颗粒，这增加了对封壳的压力并且可能最终使封壳变形或甚至破坏封壳，从而影响装置。此外，由于颗粒的尺寸小，所以颗粒也可能进入任何内腔，例如进入磨损元件和封壳之间。所有这些都阻碍了电子装置在磨损元件内的使用。
11.即使封壳足够坚固以保护电子装置，上述压实颗粒的结果也会最终在封壳上施加非常大的压力，使得在磨损元件的使用寿命结束时可能无法取出所述封壳。在磨损元件和封壳之间压实的颗粒也会导致这个问题，这是因为粉末被压实到非常高的硬度水平，从而将封壳保持在磨损元件内。这种结果可能通过进一步阻碍封壳取出的可能的封壳变形而加
剧。
12.将封壳固定在磨损元件内部的事实具有若干缺点。考虑到电子部件不以与制造磨损元件的金属材料相同的方式回收，主要缺点是回收。在电子装置包括某种电池的情况下，再循环问题特别相关。为了解决这个问题，一种选择是当其使用寿命结束时破坏封壳，以使得能够从磨损元件内部取出所破坏的封壳的残余物。然而，存在电池最终被破坏而释放其包含的污染物的风险。
13.另一缺点是当电子装置的使用寿命结束时，难以回收电子装置并保持其完整性。这对于那些必须回收的装置(例如那些收集磨损元件的操作测量结果以用于随后研究的装置)是特别重要的。实际上，如果封壳及其内容物要被破坏以便取出，则使用这种类型的电子装置将是不可能的。
14.因此，需要一种封壳，该封壳在使用磨损元件期间保护电子装置，并且在可能的情况下，允许在所述电子装置的使用寿命已经结束时回收该电子装置，并且在使用期间保持电子装置的物理完整性，在可能的情况下在取出期间也保持电子装置的物理完整性。另一目的是使回收问题最小化。


技术实现要素：

15.除非另外指明，否则本文献将利用相对于上述封壳并由所述中心方向、所述前部端部和所述后部端部限定的坐标系。本领域技术人员将理解，为了清楚起见，在此选择使用术语“前部”和“后部”来建立参考坐标系。然而，考虑到封壳的性质及其使用位置，术语的这种选择实际上是任意的，并且其他术语也可以用于坐标。在本文所使用的命名惯例中，提到的术语“前部”应被理解为相对于所述前部端部，而提到术语“后部”是相对于所述后部端部的。例如，当谈到封壳的元件的前部端部时，指的是元件的最靠近所述封壳的前部端部的端部，而当谈到封壳的元件的后部端部时，指的是元件的最靠近所述封壳的后部端部的端部。诸如前部、后部、前侧、后侧、前面、后面等的概念将以相同的方式理解。此外，术语“纵向”必须被解释为相对于轴向方向，但是其可以不完全平行于所述方向。例如，纵向可以相对于所述轴向方向稍微倾斜。
16.本发明的目的是提供一种上述类型的保护性封壳，该封壳允许解决上述问题。
17.此目的通过上述类型的封壳来实现，该封壳的特征是其包括：
18.‑
容器，从所述前部端部沿轴向方向延伸，设置有配置为容纳所述电子装置的内室，其中，所述容器具有设置有凸缘的前部部分并具有后部部分；以及
19.‑
盖，能够可拆卸地联接到所述容器并且配置为覆盖所述容器的所述后部部分。
20.将封壳分成内部容器和覆盖内部容器的外部盖，使得封壳对磨损元件的作业条件具有更大的耐受性。本发明的盖通过本领域已知的任何可拆卸的联接装置(例如卡扣配合或卡口配合)联接到所述容器。因此，可能的变形主要影响盖，而容器的内部受到的影响较小。进而，凸缘的后部面与磨损元件中的支撑表面接触。因此，前部端部处的凸缘具有减弱由于由在磨损元件与机器之间积聚的颗粒施加的压力而产生的力的技术效果，并且使所述力的一部分转移到磨损元件的所述支撑表面而不是封壳自身。此外，这阻碍颗粒到达封壳和磨损元件之间的接触区域的通道，这进一步减少了与压实相关的问题。因此，封壳更适于保护电子装置。
21.已经基于主要权利要求中限定的本发明提供了优选实施方式，这些优选实施方式的特征在从属权利要求中阐述。
22.优选地，所述凸缘具有配置为从所述磨损元件中取出所述容器的取出器件。以这种方式，即使不能从磨损元件直接取出封壳，取出器件也允许取出作为包含电子装置的部分的容器。在这种情况下，与现有技术中已知的产品中所发生的情况不同，仅有盖而不是整个封壳将保留在磨损元件内。这种解决方案还有利于保持电子装置的完整性，即使在将封壳从磨损元件拆卸下时。
23.优选地，所述取出器件另外配置为从所述盖取出所述容器。这进一步便于容器的取出：通过将容器从盖中间接地取出，以及通过将容器从磨损元件中直接地取出。这使得容器被卡在磨损元件内的可能性最小化。
24.优选地，所述取出器件配置为通过在轴向方向上进行推动来取出所述容器，这有助于平滑地取出，使产生侧向推动的可能性最小化，该侧向推动可能最终导致对容器或其内容物的损坏，并且可能进一步导致容器在取出期间变得被卡住。
25.优选地，所述取出器件包括至少两个螺纹通孔，这些螺纹通孔允许以如下方式取出所述容器：
26.‑
将螺纹件引入每个所述螺纹通孔中，所述螺纹件具有与所述螺纹通孔的螺纹互补的螺纹；
27.‑
至少部分地旋拧每个螺纹件，从而进行轴向推动；以及
28.‑
重复旋拧步骤，直到推动所述螺纹件使得取出所述容器。
29.通常，在设置更多的螺纹孔时，在取出期间可以获得更佳的力平衡，因此所述取出过程更平滑。相反，在具有更多螺纹孔的情况下，凸缘将具有较小的结构完整性，并且考虑到必须拧紧更多螺纹件，该取出过程将需要更多的步骤。优选地，所述取出器件包括三个螺纹通孔，使得在上述调节因素之间获得最佳折衷。
30.优选地，所述螺纹孔沿轴向方向平行于所述中心轴线布置，这允许通过轴向推动进行取出过程，使得所述取出过程更平滑。
31.优选地，所述螺纹孔全部布置在距所述中心轴线相同的距离处，优选地以固定的间距彼此分开，这允许在取出期间的力平衡均匀。本领域技术人员将理解，该固定的间距指的是这样的事实，即，相对于中心轴线在周向方向上邻近的螺纹孔布置在彼此相距相同的距离处。例如，在具有三个孔的周向对称凸缘的情况下，这些孔中的每个将定位在120
°
处。
32.优选地，所述容器在其后部端部处是敞开的，考虑到封壳不必然围绕所述电子装置模制，这便于将电子装置引入封壳中。因此，可将电子装置引入容器中，然后用盖覆盖容器，从而封闭容纳电子装置的隔室。
33.优选地，封壳的直径相对于所述中心轴线在所述封壳的所述前部端部和所述后部端部之间减小，优选地以均匀的方式减小，从而便于将封壳引入装置中和从装置中取出封壳。
34.优选地，封壳具有截锥体形状，使得封壳的内部部分可容纳装置，同时最小化轴向方向上的长度。优选地，封壳具有截头圆锥形形状，这简化了设计并便于取出，特别是在封壳不经历变形的情况下。
35.优选地，封壳还包括第一定位器件，该第一定位器件配置为与所述磨损元件的相
应定位器件配合，以将所述封壳定位在所述磨损元件内。当封壳必须相对于磨损元件定位在特定位置时，例如在电子装置包括需要特定相对位置的元件的情况下，这是特别有利的。优选地，所述封壳的所述定位器件包括所述封壳的外部形状，并且所述磨损元件的所述相应定位器件包括开口，该开口用于接收所述封壳并且具有与所述封壳的形状互补的形状。
36.在有利的实施方式中，所述第一定位器件设置在所述凸缘上。这具有能够产生具有相对于中心轴线周向对称形状的封壳并且同时将封壳精确地定位在磨损元件中的优点。在磨损元件的引入封壳的开口是通过机加工制成的情况下，使用周向对称形状也简化了机加工。优选地，所述定位器件包括凸缘的形状，特别是对于具有周向对称的封壳的情况下的有利实施方式，凸缘是圆周的形式，其中位于其周缘上的基本上直的拱部通过所述磨损元件中的互补形状而用作定位器件。其他优选形状具有其他定位器件，例如用于相同功能的凹部或凹口。
37.优选地，所述封壳还包括第二定位器件，该第二定位器件配置为与所述电子装置的相应定位器件配合，以将所述电子装置定位在所述封壳内。当所述电子装置必须以特定方式相对于封壳定位时，这是有利的。特别有利的是，所述封壳的所述第一定位器件相对于所述磨损元件的结合。实际上，在这些情况下，该结合允许电子装置精确地定位在磨损元件内，这对于装置具有诸如定位传感器、定向天线等的元件的情况可能是需要的。优选地，所述第二定位器件包括沿轴向方向的肋，该肋配置为装配到与所述肋互补的并设置在所述电子装置中的凹槽中。
38.优选地，所述封壳还包括封壳固定器件，该封壳固定器件配置为将所述封壳固定到所述磨损元件。取出器件的存在允许使用固定器件，否则该固定器件将阻碍封壳的取出。因此，提高了安全性，并且使封壳在运输期间掉落的风险最小化。
39.优选地，所述封壳固定器件包括设置在所述凸缘的周缘上的突出部，这允许卡扣配合到凸缘的一部分中。优选地，所述突出部垂直于所述周缘纵向地设置。因此，在凸缘基本上为柱形的情况下，所述突出部在轴向方向上平行于中心轴线延伸。如果凸缘具有截锥体形状，则突出部布置成沿纵向方式但是相对于轴向方向倾斜。这种布置便于封壳的插入和取出，同时提供适于普通磨损元件处理操作的联接水平。
40.优选地，所述封壳由聚合物材料制成，这有利于封壳的制造并使成本最小化，同时提供适当水平的保护。优选地，所述材料是可生物降解的，使得在盖不能拆卸的情况下，这些材料将分解，从而使环境影响最小化。
41.优选地，用于制造封壳的材料具有根据在2008年2月公布的标准iso62:2008测量的小于10％的吸水率。由于作业条件，磨损元件有时暴露于水。例如由于气候条件或在所接合的地面中积聚的水。吸收水会改变封壳材料的物理特性和/或电特性。这会导致不期望的结果，例如封壳支撑物理应力的能力下降、尺寸变化(膨胀)等。另外，如果容纳在封壳中的装置需要外部通信，例如使用电磁场，则由于吸收水而引起的电导率变化可能导致更高水平的衰减，从而使所述通信恶化。优选地，吸水率小于1％，更优选地小于0.5％，进一步使上述结果最小化。
42.优选地，所述材料具有根据在2008年2月公布的标准iso 62:2008测量的小于4％的吸湿率。环境水分也可以被材料吸收，导致与水的作用等同的作用。在不同的位置，特别是在封壳或磨损元件的制造地点和土方机器操作的地点之间，湿度水平可具有很大的可变
性。因此，使吸湿量最小化是与为了保证封壳及其所容纳的装置的质量特别相关的。优选地，所述吸湿率小于0.2％，进一步最小化上述结果。
43.优选地，所述材料具有等于或小于5、优选地等于或小于4的介电常数，这对于由封壳保护的装置设置有用于外部通信的天线的情况是特别有利的。这种元件通常需要阻抗匹配，并且已经发现，封壳材料的介电特性会对这种元件产生不利影响。
44.优选地，所述材料具有等于或小于0.03、优选地等于或小于0.005的介电损耗系数，以便使电磁能量的耗散最小化，这在封壳容纳使用电磁能量与外部通信(例如用于发送或接收信息)的装置时是特别有利的。
45.优选地，所述材料包括由以下材料组成的列表中的至少一者：
46.‑
聚酰胺6，pa6；
47.‑
聚酰胺6.6，pa6.6；
48.‑
聚醚醚酮，peek；以及
49.‑
聚苯硫醚，pps。
50.pa6和pa6.6(也称为pa66或pa6,6)是广泛使用的具有有利的机械特性和介电特性的聚合物。通常，pa6具有3.2的介电常数和0.026的介电损耗系数。peek通常具有与pa6相同的介电常数，即3.2，但是介电损耗系数低得多，大约0.004。另外，peek具有较低的吸水率和吸湿率，分别为0.5％和0.1％，因此具有上述优点。pps具有非常低的吸水率，大约0.02％。对于pps，吸湿率是可忽略的。
51.优选地，所述材料还包括玻璃纤维填料。玻璃纤维填料(通常称为gf)赋予聚合物材料有利的特性。特别地，添加玻璃纤维填料允许防止在寒冷环境中的脆性行为，并且显著降低通常在高温下发生的聚合物的软化行为。与环境温度条件相比，所述软化与高温特别相关，这是因为聚合物即使在较低应力水平下也经常处于恒定变形中。这两种技术效果是特别相关的，因为封壳暴露于通常可在
‑
50℃至200℃范围内的作业或环境条件。因此，添加玻璃纤维填料改善了封壳在封壳所暴露的整个温度范围内的坚固性。此外，添加玻璃纤维通常也改善了介电行为，这是因为所得到的材料通常具有更低的介电损耗系数。另外，玻璃纤维填料降低了吸水率和/或吸湿率。因此，向聚合物材料添加玻璃纤维填料对于制造本发明的封壳是特别有利的。优选地，该材料具有按重量计30％的玻璃纤维填料，这是市场中聚合物制造商提供的常见百分比。作为一个实例，对于添加有30％的玻璃纤维填料的pps聚合物的常见标记是pps+30％gf。
52.优选地，所述容器和所述盖配置为使得当所述盖联接到所述容器时，所述盖覆盖所述容器直到所述凸缘的后部端部。在从磨损元件中取出的操作期间，容器在盖内滑动，并且所述滑动运动在具有小摩擦的两种材料(例如塑料材料)之间发生，而不是沿着磨损元件的金属材料发生滑动。因此，由于摩擦的减小而便于取出。
53.在替代实施方式中，所述容器和所述盖配置为使得当所述盖联接到所述容器时，所述盖与所述凸缘间隔开。因此，容器的间隔区段可在不增加封壳的外部体积的情况下具有更厚的壁。这种构造在内室在容器的凸缘部分中延伸的情况下是特别有利的。在这些情况下，封壳在靠近内室的前部端部的壁中是虚弱的。在此区域中提供更厚的壁区段提高了封壳的强度。优选地，容器包括设置在凸缘的后部端部和盖之间的间隔中的壁部，该壁部优选地配置为遵循盖的形状。
54.优选地，所述后部部分是椭圆形底截锥体。在本发明的上下文中，术语“椭圆形”或“椭圆形形状”表示这样的闭合曲线，该闭合曲线类似于在其一条轴线上扁平的圆，例如椭圆形、椭球形、环形等，该形状是规则的和不规则的。该截锥体形状在所述轴向方向上延伸。所述细长且扁平的形状便于将封壳结合到具有扁平形状的磨损元件中。另外，截锥体形状便于从磨损元件中取出封壳。最后，该形状还便于封壳的定向，因此用作定位器件。
55.优选地，所述凸缘是在所述轴向方向上延伸的椭圆形底截锥体，因此具有与上述后部部分的情况等同的优点。
56.优选地，所述封壳还包括布置在所述凸缘的后部端部处的金属垫圈，使得当所述封壳插入所述磨损元件时，所述金属垫圈介于所述凸缘和所述磨损元件之间；所述垫圈具有至少两个螺纹通孔。所述孔优选地设置在垫圈的相对的端部处并且具有与上述凸缘的取出器件相同的功能。本领域技术人员将理解，提供多于两个孔便于取出，但是削弱了垫圈，特别是如果孔彼此太靠近。因此，所述技术人员根据所述垫圈的尺寸和形状确定垫圈中的螺纹孔的数量方面将是没有问题的。提供一种具有螺纹通孔的金属垫圈解决了由于恶劣的作业条件而导致的垫圈的孔中的变形的问题。所述变形会导致螺纹孔无法使用，这会使得封壳难以从磨损元件中取出。在螺纹孔设置在凸缘中的情况下，由于凸缘通常是由更软的材料制成的，所以更容易发生变形。然而，所述更软的材料(例如聚合物)是有利的，因为其为封壳内的装置提供了良好的热隔离和冲击隔离。使用单独的金属垫圈在不限制期望的隔离水平的情况下解决了取出问题。在一些替代实施方式中，使用金属插入件代替金属垫圈，然而，垫圈是优选实施方式，这是因为垫圈便于取出力的分布。
57.优选地，所述凸缘在所述螺纹通孔上方延伸，所述凸缘设置有相应的进入孔，以用于从所述凸缘的前部端部进入所述螺纹通孔。因此，使凸缘与金属垫圈接触的表面最大化，从而便于取出操作。
58.在替代实施方式中，所述凸缘不在所述螺纹通孔上方延伸，因此使由于恶劣作业条件而引起的凸缘变形可能阻塞到金属垫圈中的螺纹孔的通路的可能性最小化。
59.本发明还涉及一种磨损元件，get，该磨损元件包括由根据上文所指示的实施方式中的任一实施方式的封壳保护的电子装置。该封壳优选地布置在位于磨损元件内的开口中。
60.本发明还涉及一种包括至少一个上述类型的磨损元件的土方机器。优选地，所述土方机器是挖掘机，该挖掘机包括设置有若干所述磨损元件的铲斗。
61.本发明还覆盖在本发明的实施方式的详细描述中和在附图中示出的其他细节特征。
附图说明
62.本发明的优点和特征可以从以下描述中看出，在描述中本发明的优选实施方式是参考附图以非限制性方式相对于主权利要求的范围来描述的。
63.图1是根据一个实施方式的封壳的立体图。
64.图2示出了图1的同一封壳的另一立体图。
65.图3是从后部端部观察到的根据本发明的封壳的视图。
66.图4是根据本发明的保护电子装置的封壳的截面。
67.图5是根据本发明的封壳的分解图，其中电子装置由封壳保护。
68.图6示出了图5的封壳，其中电子装置已经被引入到容器中。
69.图7、图8、图9和图10示出了根据一个实施方式的封壳的容器的不同视图。图7和图8示出了立体图，图9示出了从后部端部观察到的视图，图10示出了截面图。执行截取的位置在图9中用水平线标记。
70.图11示出了其中结合有根据本发明的封壳的磨损元件的立体图，其中可以看到所述封壳的前部端部。
71.图12是图11的磨损元件的截面。
72.图13是根据本发明的封壳的实施方式的截面图。
73.图14是封壳的另一实施方式的截面图。
74.图15是封壳的具有扁平形状的实施方式的立体图。
75.图16是图15的封壳的分解图。
76.图17包括具有金属垫圈的封壳的一个实施方式的若干视图。图17a是从后部端部观察到的视图，图17b是立体图，图17c是从前部端部观察到的视图。
77.图18包括具有金属垫圈的封壳的另一实施方式的若干视图。图18a是从后部端部观察到的视图，图18b是立体图，图18c是从前部端部观察到的视图。
具体实施方式
78.附图示出了用于保护在土方机器的磨损元件3内的电子装置2的封壳1的实施方式。在图1中可以看出，封壳1具有由不连续的线表示的中心轴线4。所述中心轴线4限定轴向方向。封壳还具有前部端部8和在轴向方向上与所述前部端部8相对的后部端部9。如上所述，考虑到封壳在使用、储存和运输期间可处于不同位置，术语“前”和“后”仅用作用于描述相对于封壳1自身的坐标的命名惯例。
79.图4、图5和图6中示出了具有电子装置2的封壳1。图5示出了封壳1的分解图。图6示出了尚未闭合但已经将电子装置2引入其中的封壳1。图4示出了装配有插入其中的电子装置2的封壳1的截面图。此外，图11和图12示出了在土方机器的磨损元件3内的封壳1。这些磨损元件3也被称为get。
80.附图中的封壳1包括在图7至图10中分别示出的容器5。如图7所示，所述容器5从封壳1的所述前部端部8沿轴向方向延伸，使得容器5的前部端部对应于封壳的前部端部8。容器5设置有配置为容纳所述电子装置2的内室53。图5、图6和图10示出了所述容器5的前部部分51和后部部分52，前部部分51设置有凸缘7。例如，前部部分51和后部部分52二者一体地附接形成单个主体，特别是前部部分和后部部分被制造为单个零件。
81.对于附图的实例，容器5在其后部端部处敞开，使得电子装置2可以通过容器的后部端部引入到所述容器5中。在其他实施方式中，容器5的后部端部不是敞开的。
82.封壳还包括盖6，该盖可拆卸地联接到所述容器5并配置为覆盖所述容器5的所述后部部分52。例如，容器5的后部部分52在其与前部部分51附接的区域中具有环形凹部54。盖6进而在其前部端部处具有环形凸起部64。所述环形凹部54和所述环形凸起部64作为联接器件彼此配合，从而允许盖6可拆卸地联接到容器5。其他实施方式在后部部分52中具有若干所述环形凹部，并且在盖6中具有若干对应的环形凸起部，从而实现更强的联接结构。
其他实施方式在盖6和容器5之间具有其他类型的联接结构。
83.因此，在附图的实例中，盖6覆盖容器5直到凸缘7的后部端部：容器5可插入到盖6中，并且所述盖6用作紧密覆盖容器5的帽。在图4中可看到示出了容器5和盖6之间的相互作用和相对位置的截面图。在同一图4中，并且单独地在图10中，可看到容器5的后部部分52具有柱形管状形状，而盖6具有截锥体形状，特别是截头圆锥形形状，这便于从磨损元件3内取出封壳。此实施方式允许封壳1的直径相对于中心轴线4在前部端部8和后部端部9之间减小。其他实施方式具有其他轮廓类型，例如，部分交错的轮廓、具有截锥形形状但并不周向对称的轮廓等。
84.对于附图的实施方式，所述凸缘7具有配置为从所述磨损元件3取出所述容器5的取出器件10。其他实施方式不具有取出器件10。
85.对于附图的实例，取出器件10包括三个沿轴向方向的螺纹通孔，这些螺纹通孔以120
°
的固定的间距定位并且与中心轴线4相距相同的距离，所有这些螺纹通孔都平行于所述中心轴线4，如图9所示。一旦封壳1插入到磨损元件3中，所述通孔就面向磨损元件3布置在用于凸缘7的支撑表面上。由此，从磨损元件3内取出的过程包括将螺纹件引入所述通孔中并对螺纹件进行旋拧。当螺纹件接触磨损元件3时，产生轴向推动，该轴向推动使得所述容器5从磨损元件3中取出。实际上，对于此实例，随着每个螺纹件被旋拧以用于取出操作，所述螺纹件首先接触用于磨损元件3的凸缘的支撑表面，并且随着继续旋拧，开始进行使容器5与磨损元件3分离的轴向推动。随着每个螺纹件继续在螺纹孔中进行旋拧，继续取出直到所述容器5被完全取出。在盖6已经固定到磨损元件3的情况下，此取出过程也使容器5与盖6分离。
86.对于一些实施方式，例如附图所示的实施方式，封壳1还包括第一定位器件11，该第一定位器件配置为与所述磨损元件3的相应定位器件配合，以将所述封壳1定位在所述磨损元件3内。图11示出了插入到磨损元件3中的封壳1。对于该实例的情况，在所述图中可以看到所述第一定位器件11的方式是设置在所述凸缘7上并且构成凸缘7的形状。特别地，该实例的凸缘7是圆周的形式，其中位于其周缘上的基本上直的拱部用作第一定位器件11。在图2、图3、图8和图9中可以看出，所述拱部布置在通孔中的两个通孔之间。因此，考虑到磨损元件3具有互补的形状，封壳1仅可在特定位置中插入到磨损元件3中。其他优选形状具有其他定位器件，例如凹部、凹口或甚至其组合。
87.一些实施方式中，例如在图8、图9和图10所示的实施方式中，封壳1还包括第二定位器件12，该第二定位器件配置为与所述电子装置2的相应定位器件配合以将所述电子装置2定位在所述封壳1内。图8示出了其中可以看到容器5的内室53的立体图。例如，室53具有环形边缘14，当电子装置2布置在封壳1内时，该电子装置支撑在该环形边缘上。该图还示出了用作第二定位器件12的轴向肋，该轴向肋与设置在电子装置2中的轴向凹槽配合。其他实施方式具有其他类型的定位器件12，例如，基于电子装置2的几何形状或基于明确地为这种目的提供的元件。
88.对于该实施方式的实例，图8、图9和图10还示出了内室53如何具有加强肋15。为了清楚起见，在附图中仅一些所述加强肋15用附图标记标出。
89.在一些有利的实施方式中，例如在附图所示的实施方式中，封壳1还包括封壳固定器件13，该封壳固定器件配置为将所述封壳1固定到所述磨损元件3。特别地，例如，所述封
壳固定器件13包括设置在所述凸缘7的周缘上的刻痕，该刻痕布置成垂直于所述周缘。在该实例中，考虑到凸缘具有略微截锥形的轮廓，则刻痕不完全平行于中心轴线4而是相对于中心轴线略微倾斜地轴向延伸。
90.在一些实施方式中，封壳1由诸如聚酰胺的聚合物材料制成。在其他实施方式中，封壳由具有玻璃纤维填料的聚酰胺制成，特别是pa6.6+30％gf。在其他实施方式中，该材料是可生物降解的。
91.在图1至图18所示的实施方式中，封壳1由pps+30％gf制成。此材料具有0.02％的吸水率和可忽略的吸湿率，两者均根据标准iso 62:2008测量。介电常数为4，并且介电损耗系数为0.004。
92.在其他实施方式中，封壳1由pa6、pa6.6或peek制成。在一些实施方式中，该材料还包括玻璃纤维填料。后者中的一些包括按重量计30％的玻璃纤维填料。
93.图13和图14示出了封壳1的两个替代实施方式。在图13所示的实施方式中，容器5和盖6配置为使得当盖6联接到容器5时，盖6覆盖容器5直到所述凸缘7的后部端部。在图1至图12所示的实施方式中存在相同的特征。
94.相反，图14示出的实施方式中，当盖6联接到容器5时，盖6与所述凸缘7间隔开。在此实施方式中，容器5包括设置在凸缘7的后部端部和盖6之间的间隔中的壁部100。在此图所示的实施方式中，认为壁部100属于容器5的前部部分51。
95.图15和图16示出了根据本发明的封壳1的另一实施方式，其中，容器5的后部部分52是椭圆形底截锥体，因此与第一实施方式的截头圆锥形的封壳相比具有细长且扁平的形状。盖6具有与容器5互补的形状，因此，盖也包括具有椭圆形底截锥体形状的部分，并且盖还包括在其后部端部9处的圆形端部。在该实施方式中，凸缘7是椭圆形底截锥体。在此实施方式中，凸缘7也是椭圆形底截锥体。
96.图17a、图17b和图17c示出了根据本发明的封壳1的另一实施方式，该封壳还包括布置在所述凸缘7的后部端部处的金属垫圈101。当封壳1插入到磨损元件3中时，所述金属垫圈101介于凸缘7和磨损元件3之间。在该实施方式的情况下，垫圈101具有两个螺纹通孔102，这些螺纹通孔沿着由图17c中的虚线表示的纵向轴线位于垫圈的相对的端部处。在该此施方式中，凸缘7在两个螺纹通孔102上方延伸，但是凸缘7设置有对应的进入孔103，用于从所述凸缘7的前部端部进入所述螺纹通孔102。
97.图18a、图18b和图18c示出了图17a、图17b和图17c所示的实施方式的替代实施方式。在此实施方式的情况下，金属垫圈比前一实施方式中更宽，并且凸缘7不在所述螺纹通孔102上方延伸，相反，凸缘7的形状为在其端部中被截断，以避免覆盖螺纹通孔102。