一种地铁预制拼装式车站的制作方法

文档序号:36951426发布日期:2024-02-07 12:15阅读:15来源:国知局
一种地铁预制拼装式车站的制作方法

本技术涉及地下工程建筑,具体为一种地铁预制拼装式车站。


背景技术:

1、国外在地下工程预制技术方面发展较早,在地下工程建筑产业的发展中,混凝土预制技术已被广泛应用于明挖法的隧道结构中,国内对地铁区间装配式结构有一定研究,但对地铁车站及其他地下附属装配式结构研究和应用尚在起步阶段。

2、地下结构主要受水平荷载(水土压力)、竖向荷载(中板与内隔墙自重、活荷载等)、地震作用,并满足人防、防水、防火、防腐蚀的要求,结构需满足强度、刚度、稳定性和耐久性要求,目前地下车站采用现浇钢筋混凝土,绑扎钢筋、浇筑混凝土、搭模板等施工环节多、工期长,现场质量控制难度大,并且浇筑之后的混凝土上方不方便设置防水。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种地铁预制拼装式车站,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、技术方案

3、本实用新型提供如下技术方案:一种地铁预制拼装式车站,包括车站中心底板,所述车站中心底板的一侧卯榫连接有预制块,所述预制块的顶端卯榫连接有侧墙块,相邻两个所述侧墙块的顶端分别卯榫连接有左偏环拱顶与右偏环拱顶,所述左偏环拱顶与右偏环拱顶之间卯榫连接,所述预制块靠近车站中心底板的一侧固定安装有第一定位销,所述车站中心底板的侧边开设有与第一定位销相匹配的第一连接槽,所述预制块的顶端固定安装有第二定位销,所述侧墙块的底端开设有与第二定位销相匹配的第二连接槽,所述侧墙块的顶端固定安装有第三定位销,所述左偏环拱顶的底端开设有与第三定位销相匹配的第三连接槽,所述右偏环拱顶靠近左偏环拱顶的一侧固定安装有第四定位销,所述左偏环拱顶的一侧开设有与第四定位销相匹配的第五连接槽。

4、优选的,所述右偏环拱顶的底端同样开设有与第三定位销相匹配的第四连接槽,所述第三连接槽与第四连接槽的形状大小相同。

5、优选的,所述左偏环拱顶与右偏环拱顶的顶端均铺设有防水漆。

6、有益效果

7、与现有技术相比,本实用新型提供了一种地铁预制拼装式车站,具备以下有益效果:

8、1、该地铁预制拼装式车站,通过预制块、车站中心底板、侧墙块、左偏环拱顶、右偏环拱顶两两之间的卯榫连接,能够达到车站通过模块之间相互配合进行装配,达到了车站的装配非常简单方便快捷。

9、2、该地铁预制拼装式车站,通过左偏环拱顶与右偏环拱顶的顶端均铺设有防水漆,能够防止左偏环拱顶与右偏环拱顶渗水,保护车站。



技术特征:

1.一种地铁预制拼装式车站,包括车站中心底板(1),其特征在于:所述车站中心底板(1)的一侧卯榫连接有预制块(2),所述预制块(2)的顶端卯榫连接有侧墙块(3),相邻两个所述侧墙块(3)的顶端分别卯榫连接有左偏环拱顶(4)与右偏环拱顶(5),所述左偏环拱顶(4)与右偏环拱顶(5)之间卯榫连接,所述预制块(2)靠近车站中心底板(1)的一侧固定安装有第一定位销(7),所述车站中心底板(1)的侧边开设有与第一定位销(7)相匹配的第一连接槽(6),所述预制块(2)的顶端固定安装有第二定位销(8),所述侧墙块(3)的底端开设有与第二定位销(8)相匹配的第二连接槽(9),所述侧墙块(3)的顶端固定安装有第三定位销(10),所述左偏环拱顶(4)的底端开设有与第三定位销(10)相匹配的第三连接槽(11),所述右偏环拱顶(5)靠近左偏环拱顶(4)的一侧固定安装有第四定位销(13),所述左偏环拱顶(4)的一侧开设有与第四定位销(13)相匹配的第五连接槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种地铁预制拼装式车站,其特征在于:所述右偏环拱顶(5)的底端同样开设有与第三定位销(10)相匹配的第四连接槽(12),所述第三连接槽(11)与第四连接槽(12)的形状大小相同。

3.根据权利要求1所述的一种地铁预制拼装式车站,其特征在于:所述左偏环拱顶(4)与右偏环拱顶(5)的顶端均铺设有防水漆。


技术总结
本技术涉及地下工程建筑技术领域,且公开了一种地铁预制拼装式车站,包括车站中心底板,所述车站中心底板的一侧卯榫连接有预制块,所述预制块的顶端卯榫连接有侧墙块,相邻两个所述侧墙块的顶端分别卯榫连接有左偏环拱顶与右偏环拱顶,所述左偏环拱顶与右偏环拱顶之间卯榫连接,所述预制块靠近车站中心底板的一侧固定安装有第一定位销,本技术通过预制块、车站中心底板、侧墙块、左偏环拱顶、右偏环拱顶之间的卯榫连接,能够达到车站通过模块之间相互配合进行装配,达到了车站的装配非常简单方便快捷,通过左偏环拱顶与右偏环拱顶的顶端均铺设有防水漆,能够防止左偏环拱顶与右偏环拱顶渗水,保护车站。

技术研发人员:高宏瑾,何志斌,高峰,周昊,吴笛,王永胜,耿僧元,杨帅,刘力军,张玉成,郑宏心
受保护的技术使用者:中铁二十二局集团有限公司第一工程公司
技术研发日:20230725
技术公布日:2024/2/6
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