一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构的制作方法

文档序号:37943660发布日期:2024-05-11 00:24阅读:21来源:国知局
一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构的制作方法

本发明涉及路基防排水领域,特别涉及一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构。


背景技术:

1、护脚墙是指位于填方路堤边坡坡脚处的挡土墙,护脚墙的作用是收缩坡脚或防水侵蚀坡脚。一方面,传统护脚墙、排水沟需要开挖基槽或场地平整,在临近沟塘水域附近往往无法直接施工;另一方面,传统护脚墙、排水沟常采用混凝土材料浇筑或预制安装,不仅工序多、造价高、碳排放高,而且消耗大量的资源不利于环保。此外,传统护脚墙和排水沟之间设有护道,需要征用土地,增大工程成本。因此,需要设计一种非开挖、普适性强、经济环保的护脚墙与排水沟联合结构,以解决上述问题。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种非开挖、低碳环保、节约占地、快速施工、结构简单、稳定可靠的护脚墙与排水沟的联合结构。

2、为了实现上述发明目的,本发明采取如下技术方案:

3、一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构,路基左右两侧坡面设有护坡,护坡坡脚处设有护脚墙,所述护脚墙打入地基中,所述护脚墙外侧设有排水沟;

4、所述护脚墙由护脚墙板桩构件拼接而成,所述排水沟由排水沟构件拼接而成,所述排水沟构件设有排水沟构件排水孔,所述护脚墙板桩构件设有护脚墙板桩构件排水孔,所述排水沟构件与所述护脚墙板桩构件组合后形成的排水孔是联通的。

5、本发明的进一步技术:

6、优选的,所述护脚墙由护脚墙板桩构件通过拼接凹槽拼接而成。

7、优选的,所述排水沟由排水沟构件通过排水沟构件拼接凸起与排水沟构件拼接插槽拼接而成。

8、优选的,所述排水沟构件通过挂板固定在护脚墙板桩构件上。

9、优选的,所述护脚墙板桩构件与所述排水沟构件所用材料为高分子聚合物。

10、优选的,所述非开挖护脚墙与排水沟联合结构不仅适用于路堤边坡,还适用于挖方段边坡并且在地势低洼区域排水沟可悬空设置。

11、优选的,施工方法主要步骤如下:

12、1)根据路基沿线设计的排水系统,确定各段所需的护脚墙板桩构件、排水沟构件数量及构件安装高程;

13、2)测量放线,根据设计要求施工路基,分层填筑并压实至护脚墙顶部设计高程上方1米处,在路基两侧坡面设计位置打入护脚墙板桩构件,通过拼接凹槽拼接成护脚墙;

14、3)分层填筑并压实至路基顶面设计高程;

15、4)将排水沟构件通过挂板固定在护脚墙板桩构件上,同时保证排水沟构件排水孔与所述护脚墙板桩构件排水孔组合后处于联通状态;排水沟构件之间通过排水沟构件拼接凸起与排水沟构件拼接插槽拼接成排水沟;拼接而成的排水沟直接放置在整平的地面上或根据实际地形情况设置为悬空状态;

16、5)在路基两侧坡面上修筑护坡,护坡底部与护脚墙顶部相接。

17、本发明的有益效果是:

18、本发明所涉及的联合结构,不仅结构简单、便于施工,而且还可以减少征地、经济环保,通过在填方路堤坡面相应位置打入护脚墙板桩构件拼接成护脚墙,然后将排水沟构件固定在护脚墙板桩构件上,根据工程实际情况快速组装成非开挖护脚墙与排水沟联合结构,可实现节约工期、缩小征地范围等效果,具有良好的经济技术效益。



技术特征:

1.一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构,其特征在于:路基左右两侧坡面设有护坡,护坡坡脚处设有护脚墙,所述护脚墙被打入地基中,所述护脚墙外侧设有排水沟;

2.根据权利要求1中所述的一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构,其特征在于:所述护脚墙由护脚墙板桩构件通过拼接凹槽拼接而成。

3.根据权利要求2中所述的一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构,其特征在于:所述排水沟由排水沟构件通过排水沟构件拼接凸起与排水沟构件拼接插槽拼接而成。

4.根据权利要求3中所述的一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构,其特征在于:所述排水沟构件通过挂板固定在护脚墙板桩构件上。

5.根据权利要求4中所述的一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构,其特征在于,施工方法主要步骤如下:


技术总结
本发明公开了一种非开挖护脚墙与排水沟联合结构,路基左右两侧坡面设有护坡,护坡坡脚处设有护脚墙,所述护脚墙打入地基中,所述护脚墙外侧设有排水沟;所述护脚墙由护脚墙板桩构件拼接而成,所述排水沟由排水沟构件拼接而成,所述排水沟构件设有排水沟构件排水孔,所述护脚墙板桩构件设有护脚墙板桩构件排水孔,所述排水沟构件与所述护脚墙板桩构件组合后形成的排水孔是联通的。通过在填方路堤坡面相应位置打入护脚墙板桩构件拼接成护脚墙,然后将排水沟构件固定在护脚墙板桩构件上,根据工程实际情况快速组装成非开挖护脚墙与排水沟联合结构,可实现节约工期、缩小征地范围等效果,具有良好的经济技术效益。

技术研发人员:张志峰,陈星,吴志刚,陶文斌,李翻翻,吴磊磊,王晓,张高展,朱方华,李明
受保护的技术使用者:安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/10
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