专利名称：一种设有倒刺的地砖的制作方法
技术领域：
一种设有倒刺的地砖技术领域[0001]本实用新型属于建材技术领域，具体涉及一种设有倒刺的地砖。
背景技术：
[0002]现有的人行道上的地砖底部为平面，其去下面的混凝土粘接不甚紧密，时间一长 有的会自动脱离粘接，或者在车辆的碾压下会碎裂脱落，再遇到下雨，行人踩上去，会溅起 一身脏水，因此，有必要对现有的地砖进行改进。发明内容[0003]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种设有倒刺的地 砖，具有与混凝土粘接紧密，不易脱落的特点。[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种设有倒刺的地砖，包括有 地砖本体，地砖本体的底部设有锥形凸块，锥形凸块上设有倒刺。[0005]本实用新型的有益效果是[0006]由于本实用新型在地砖底部设有锥形凸块，锥形凸块上设有倒刺，锥形凸块能深 入混凝土粘接剂内部，倒刺能保证锥形凸块不易滑出，使其与混凝土紧密结合，粘接更加牢 固，不易脱落。
[0007]附图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0008]
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。[0009]参见图1，一种设有倒刺的地砖，包括有地砖本体1，地砖本体的底部设有锥形凸 块2，锥形凸块上设有倒刺3，锥形凸块能深入混凝土粘接剂内部，倒刺能保证锥形凸块不 易滑出，使其与混凝土紧密结合，粘接更加牢固，不易脱落。
权利要求1.一种设有倒刺的地砖，包括有地砖本体(I )，地砖本体的底部设有锥形凸块(2)，锥形凸块上设有倒刺(3)。
专利摘要一种设有倒刺的地砖，包括有地砖本体，地砖本体的底部设有锥形凸块，锥形凸块上设有倒刺，锥形凸块能深入混凝土粘接剂内部，倒刺能保证锥形凸块不易滑出，使其与混凝土紧密结合，粘接更加牢固，不易脱落。
文档编号E01C15/00GK202881802SQ201220502339
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日
发明者张晓丽 申请人:西安西达地质技术服务有限责任公司