专利名称:铺道砖的制作方法
本实用新型是一种铺道用的建筑材料。
现有的铺道用砖，由于生产成本较高，因而大量的使用受到限制。另外，色彩较为单一，防潮性较差。
用水泥、砂预制砖的方法，已被应用多年，这种砖是以水泥为粘结料，砂为填充骨料，由于整块砖都是用水泥做粘结料，因此这种砖的生产需用大量水泥，成本较高。由于这种预制砖生产养护是一般的大气养护，因此其表面强度、耐磨度都不高。当掺入颜料生产彩色铺道砖，颜料与水泥、砂呈分离状态，色彩效果不好，因而一般只是生产灰色，若是使用彩色水泥，则成本更高。
粘土烧结铺道砖，是以粘土为原料，经高温烧结而成，因粘土资源日愈紧张，又需经高温烧结，因而这种砖的成本更高。另外，粘土烧制砖因属非瓷化的烧结，在潮湿环境中使用时，吸水后砖体易破坏。
本实用新型的目的在于提供一种更加合理的材料结构，降低其成本，并且可以达到色彩丰富，具有良好的防潮性。
本实用新型的铺道砖，是这样一种结构，该砖的材料分上、下两层。上层材料用水泥、砂，下层采用石灰、砂，砂是普通的河砂，在现有的灰砂砖生产用压机上成型，经蒸压釜蒸压养护而成。
本实用新型的优点在于整个砖只有表面一层为水泥、砂，而下层实际是一灰砂砖。采用灰砂砖生产工艺、设备，经压力成型、蒸压养护，砖的表面强度、耐磨度比普通养护大大提高，由于下层为灰砂砖，因此整个砖具有较高的抗折、抗压强度以及防潮性，当掺入颜料生产彩色铺道砖，由于采用半干压法成型和蒸压养护，因而颜料能很好地附于基料上，达到较好的色彩效果。同样尺寸的本实用新型铺道砖只是水泥预制砖成本的40～50％。
附图中1是表面层。由水泥、砂构成。2是石灰、砂层。在1与2之间有一条呈波纹状的不明显的材料界线。
上层与下层厚度的比例完全可以按使用要求来调整，从而达到最佳经济效果。
本实用新型是这样实施的制造一种规格为100×100×25mm的小方砖，整砖厚度为25mm，其上层厚度5mm，下层为20mm。
配面料称取60～65g水泥，70g～80g砂，最好直接取灰砂砖生产已搅拌好的灰砂砖，即石灰、砂、水混合料。7～9g水在混合机里混合均匀。生产彩色铺道砖时，在上面的配料中放入6g颜料。
底料称取360～400g灰砂砖生产用的灰砂料。
将面料放入已安置在60吨压砖机上的模具里，然后再倒入底料，压出的砖坯，放入蒸压釜蒸压养护，其蒸压釜控制与灰砂砖生产完全一样。
权利要求
1.一种铺道用砖，是用水泥作粘结增强料，其特征是其材料结构为两层，上层是水泥、砂，下层材料是石灰、砂，即灰砂料。
2.根据权利要求
1所述的铺道砖，其特征是上层材料中的砂，最好是直接取用灰砂砖生产用的石灰、砂的混合料。
3.根据权利要求
1所述的铺道砖，其特征是上层材料中可以加入适量的颜料。
专利摘要
本实用新型涉及到一种铺道用的建筑材料，也可称其为灰砂铺道砖，其表面是一层水泥、砂层结构，而下层是灰砂砖结构，生产工艺、设备与灰砂砖生产类似。这种两层结构的铺道砖，上层提供良好的表面强度和耐磨度，下层提供足够的抗折、抗压强度，而成本只是水泥预制砖的40～50％。一般的灰砂砖厂即可实施。
文档编号E01C5/06GK86205106SQ86205106
公开日1987年5月27日 申请日期1986年7月26日
发明者何沛强, 黎寿强, 朱赞洪 申请人:广州灰砂砖厂导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan