透气性片、使操作对象物吸附到吸附单元上的方法及陶瓷电容器的制造方法
【专利摘要】透气性片(4)在厚度方向上具有透气性。透气性片(4)具备形成有在厚度方向上直线状贯通的多个直孔(12)的树脂膜(9)、以及分散在树脂膜(9)的内部的白色粒子(10)和/或配置在树脂膜(9)的主面(4b)上的白色层。多个直孔(12)的孔径为20μm以下。透气性片(4)的至少一个主面(4b)的白度为70以上。根据透气性片(4)，能够容易地辨认附着的异物。
【专利说明】透气性片、使操作对象物吸附到吸附单元上的方法及陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及透气性片。本发明还涉及使操作对象物吸附到吸附单元上的方法。本发明还涉及陶瓷电容器的制造方法。
【背景技术】
[0002]手机、个人电脑等电子设备中使用陶瓷电容器。陶瓷电容器是利用电介质的作用的蓄电元件，能够通过施加电压来存储与所施加的电压相对应的电荷。陶瓷电容器在例如使电源电压稳定的平滑电路、保护电路的备用电路或电源电路等中除去噪声而仅提取期望的信号的耦合元件等的滤波器中使用。
[0003]陶瓷电容器的一般的制造方法如下所述。首先，将钛酸钡等高介电常数的陶瓷粉体与粘合剂及有机溶剂混合，制备浆料。接着，将浆料涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等剥离膜上，使其干燥，制作陶瓷生片。接着，通过丝网印刷，在陶瓷生片上印刷导电体糊，形成电极图案。接着，对形成有电极图案的陶瓷生片进行重叠、加热压接，并进行裁切，由此进行芯片化。最后，对芯片化后的陶瓷生片进行烧结，得到陶瓷电容器。
[0004]在上述陶瓷电容器的制造方法中，需要输送陶瓷生片。在陶瓷生片的输送中，主要采用使用金属性吸附头的吸附固定输送。但是，在使用金属性吸附头的吸附固定输送中，有时会因金属性吸附头与陶瓷生片接触而导致陶瓷生片的表面(主面)产生微小损伤或者附着污溃，所制造的陶瓷电容器的品质降低。为了避免上述问题，在陶瓷生片与金属头之间夹持具有透气性的吸附用片(例如，专利文献I的包含超高分子量聚乙烯的多孔树脂片(UHMWPE 片))。
[0005]陶瓷电容器的小型和高容量化正在发展，陶瓷生片的薄层化也正在发展。目前，正在开发厚度为约I μ m?约2 μ m的陶瓷生片。随着陶瓷生片的薄层化发展，陶瓷生片自身变得具有透气性，陶瓷生片的吸附变得困难。另外，随着陶瓷生片的薄层化发展，陶瓷生片与脱模膜之间的范德华力增大，随之产生的引力导致陶瓷生片的剥离变得困难。为了解决这些问题，期望提高吸附用片的透气性。
[0006]为了提高片的透气性，一般采用增大透气路径的容积而减小透气阻力的方法。例如，在多孔片的情况下，通过增大其孔径和/或孔隙率来提高片的透气性。但是，在使用多孔片作为吸附用片的情况下，增大孔径时，陶瓷生片容易被吸入到吸附用片表面的孔内，从而引起陶瓷生片的变形和层叠不良。另一方面，增大孔隙率时，吸附用片在陶瓷生片的吸附时容易变形，从而引起陶瓷生片的变形和层叠不良。在薄膜化后的陶瓷生片中特别容易产生变形和层叠不良的问题。专利文献2中，在吸附用片中，通过形成在厚度方向上直线状贯通的直孔，使用于确保透气性的孔的孔径(开口径)保持得较小，并且确保透气性。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2006-26981号公报[0010]专利文献2:日本特开2011-171728号公报
【发明内容】
[0011]发明所要解决的问题
[0012]在输送陶瓷生片的工序中，粉尘等黑色系(黑色、绿色等)的异物有时会附着到陶瓷生片上。如果附着在陶瓷生片上的异物附着到吸附用片上，则吸附用片的透气性降低，难以固定吸附陶瓷生片。另外，如果在吸附用片附着有异物的状态下利用吸附用片吸附陶瓷生片，则异物被按压到陶瓷生片上，有时会使陶瓷生片产生损伤(凹凸)。这样的损伤使所制造的陶瓷电容器的品质降低(例如，介电常数局部地变动)，在陶瓷生片进行薄层化的目前，应当要特别避免这样的损伤。
[0013]专利文献2中记载的吸附用片是透明的。吸附头的颜色有时也是黑色系，此时，难以辨认附着在透明的吸附用片上的异物(特别是黑色系的异物)，难以从该吸附用片上除去异物。另外，以前并不存在能够抑制陶瓷生片的吸入、透气性高且能够容易辨认自身附着的异物的吸附用片。
[0014]另外，对于用于过滤被过滤液体的过滤膜、空气过滤器用的滤材、通气过滤器用的透气膜等而言，有时也期望透气性高、能够容易地辨认附着的异物。
[0015]基于这样的情况，本发明的目的在于提供具有良好的透气性且容易辨认附着的异物的透气性片。
[0016]用于解决问题的手段
[0017]本发明提供一种透气性片，在厚度方向上具有透气性，
[0018]其具备:
[0019]形成有在所述厚度方向上直线状贯通的多个直孔的树脂膜、以及
[0020]分散在所述树脂膜的内部的白色粒子和/或配置在所述树脂膜的主面上的白色层，
[0021]所述多个直孔的孔径为20 μ m以下，
[0022]该透气性片的至少一个主面的依据JIS P8123测定的白度为70以上。
[0023]从另一个侧面，本发明提供一种使操作对象物吸附到吸附单元上的方法，其中，
[0024]包括使操作对象物通过吸附用片吸附到吸附单元的吸附面上的吸附工序，所述吸附用片防止所述操作对象物与所述吸附面直接接触且在厚度方向上具有透气性，
[0025]所述吸附用片以该吸附用片的第一主面与所述吸附面相对且该吸附用片的第二主面与所述操作对象物相对的方式配置，
[0026]所述吸附用片具备形成有在所述厚度方向上直线状贯通的多个直孔的树脂膜以及分散在所述树脂膜的内部的白色粒子和/或配置在所述第二主面上的白色层，
[0027]所述多个直孔的孔径为20 μ m以下，
[0028]所述吸附用片的厚度方向的透气度以依据JIS P8117测定的葛尔莱数计为10秒/IOOmL以下，所述吸附用片的所述第二主面的依据JISP8123测定的白度为70以上。
[0029]从另一个侧面，本发明提供一种陶瓷电容器的制造方法，其中，
[0030]包括:
[0031]剥离工序，使形成在脱模膜上的陶瓷生片通过吸附用片吸附到吸附单元的吸附面上而从所述脱模膜上剥离，所述吸附用片防止所述陶瓷生片与所述吸附面直接接触且在厚度方向上具有透气性；
[0032]层叠工序，将剥离下来的所述陶瓷生片在吸附于所述吸附面上的状态下进行输送，并在输送目的地与其他陶瓷生片层叠；以及
[0033]煅烧工序，对反复进行多次所述剥离工序及所述层叠工序而得到的所述陶瓷生片的层叠体进行煅烧；
[0034]在所述剥离工序及所述层叠工序中，所述吸附用片以该吸附用片的第一主面与所述吸附面相对且该吸附用片的第二主面与所述陶瓷生片相对的方式配置，
[0035]所述吸附用片具备形成有在所述厚度方向上直线状贯通的多个直孔的树脂膜以及分散在所述树脂膜的内部的白色粒子和/或配置在所述第二主面上的白色层，
[0036]所述多个直孔的孔径为20 μ m以下，
[0037]所述吸附用片的厚度方向的透气度以依据JIS P8117测定的葛尔莱数计为10秒/IOOmL以下，所述吸附用片的所述第二主面的依据JISP8123测定的白度为70以上。
[0038]发明效果
[0039]本发明的透气性片中，形成有在树脂膜的厚度方向上直线状贯通的多个直孔，直孔的孔径为20 μ m以下。使用这样的透气性片作为吸附用片时，能够抑制操作对象物被吸入存在于该吸附用片的主面的孔(开口)，并且能够有效地吸附该操作对象物。
[0040]此外，本发明的透气性片中，在树脂膜的内部分散有白色粒子，和/或在树脂膜的主面上配置有白色层，透气性片的至少一个主面的依据JIS P8123测定的白度为70以上。在将这样的透气性片作为吸附用片使用的情况下，如果以吸附用片的白度为70以上的一侧的主面成为操作对象物(例如，陶瓷生片)侧的方式配置吸附用片，则容易辨认附着在该主面上的异物(特别是黑色系的异物)。
[0041]另外，本发明的透气性片也可以适合用在用于过滤被过滤液体的过滤膜、空气过滤器用的滤材或通气过滤器用的透气膜中。
[0042]另外，在本发明的使操作对象物吸附到吸附单元上的方法中使用的吸附用片中形成有直孔，该吸附用片的透气度为10秒/IOOmL以下，因此，根据该吸附方法，能够抑制操作对象物的吸入，并且能够有效地吸附操作对象物。另外，该吸附方法中使用的吸附用片的第二主面的白度为70以上，容易辨认附着在第二主面上的异物，因此能够容易地除去异物。因此，可降低因附着在第二主面上的异物而使操作对象物损伤的可能性。
[0043]另外，在本发明的陶瓷电容器的制造方法中使用的吸附用片中形成有直孔，该吸附用片的透气度为10秒/IOOmL以下，因此，根据该制造方法，能够抑制陶瓷生片的吸入，并且能够有效地吸附陶瓷生片。另外，该制造方法中使用的吸附用片的第二主面的白度为70以上，容易辨认附着在第二主面上的异物，因此能够容易地除去异物。因此，可降低因附着在第二主面上的异物而使操作对象物损伤、陶瓷电容器的品质降低的可能性。
【专利附图】
【附图说明】
[0044]图1是示意性地示出使用第一实施方式的吸附用片的、使操作对象物吸附到吸附单元上的方法的一例的截面图。
[0045]图2是第一实施方式的吸附用片的立体图。[0046]图3是图2所示的吸附用片的俯视图。
[0047]图4是图2所示的吸附用片的截面图。
[0048]图5A是示出陶瓷电容器的制造方法的一例的剥离工序的示意图。
[0049]图5B是示出陶瓷电容器的制造方法的一例的层叠工序的示意图。
[0050]图5C是示出陶瓷电容器的制造方法的一例的煅烧工序的示意图。
[0051]图6是第二实施方式的吸附用片的立体图。
[0052]图7是图6所示的吸附用片的俯视图。
[0053]图8是图6所示的吸附用片的截面图。
[0054]图9是样品A的主面的SEM图像。
[0055]图10是样品C的主面的SEM图像。
[0056]图11是样品H的主面的SEM图像。
【具体实施方式】
[0057]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0058](第一实施方式)
[0059]在第一实施方式中，对使用透气性片作为吸附用片的方式进行说明。以下，对使用本实施方式的吸附用片的、使操作对象物吸附到吸附单元上的方法进行说明。在图1所示的吸附工序中，在吸附单元14上吸附操作对象物15 (例如，陶瓷生片)。在吸附单元14的吸附面13上配置图1所示的吸附用片4，操作对象物15通过吸附用片4吸附到吸附面13上。具体而言，吸附用片4以吸附用片4的第一主面4a与吸附面13相对(接触)且吸附用片4的第二主面4b与操作对象物15相对(接触)的方式配置。吸附单元14与使吸附单元14产生吸引力的泵(未图示)连接。在图1所示的吸附单元14的吸附面13上形成有多个孔16，通过孔16在吸附单元14的吸附面13上产生吸引力。第二主面4b的白度高，因此，即使在第二主面4b上附着有异物，也能够容易地辨认附着的异物(详细情况如后所述)。需要说明的是，典型地，吸附单元14的形成有孔16的范围LI比操作对象物15的范围L2窄。
[0060]图2示出本发明的第一实施方式的吸附用片4。吸附用片4是在厚度方向上具有透气性的片，具备树脂膜9和分散在树脂膜9的内部的白色粒子10。将沿厚度方向观察吸附用片4时的俯视图示于图3。另外，将用与厚度方向平行的截面切断吸附用片4而得到的截面图示于图4。
[0061]吸附用片4的一个主面(第二主面4b)的依据JIS P8123测定的白度为70以上，优选为75以上，更优选为80以上。吸附用片4的第二主面4b的白度可以根据吸附用片4的白色粒子10的含量及粒径进行调节。
[0062]如果降低吸附用片4的可见光透射率，则异物的发现变得容易。从该观点考虑，吸附用片4的厚度方向的可见光透射率优选为60%以下，更优选为50%以下。
[0063]吸附用片4的厚度方向的透气度以依据JIS P8117测定的葛尔莱数计为例如10秒/IOOmL以下，优选为3秒/IOOmL以下。吸附用片4的透气度可以根据树脂膜9的直孔12 (详细情况如后所述)的孔径及直孔12的密度(面密度)进行调节。
[0064]从利用操作对象物15与吸附用片4的摩擦而防止操作对象物15在与吸附用片4的厚度方向垂直的方向上错位的观点及避免使操作对象物15的表面产生微小损伤的观点考虑，优选吸附用片4为平滑的片。从该观点考虑，依据JIS B0601测定时吸附用片4的表面(第二主面4b)的算术平均粗糙度Ra优选为1.0 μ m以下，更优选为0.6 μ m以下，例如为0.07?1.0 μ m。最大高度Rmax优选为2.0 μ m以下,更优选为1.5 μ m以下，例如为0.1?2.0 μ m。
[0065]树脂膜9为包含高分子树脂的膜。树脂膜9的尺寸没有特别限定，树脂膜9的厚度例如为10?200 μ m。
[0066]树脂膜9为非多孔膜，在树脂膜9上形成有在厚度方向上直线状贯通的多个直孔12。树脂膜9在厚度方向上具有透气性。需要说明的是，非多孔是指，除该直孔12以外，不具有成为厚度方向的透气路径的孔。树脂膜9典型地为除该直孔12以外没有孔的膜。
[0067]树脂膜9的直孔12的孔径(开口径)为20 μ m以下。由此，能够抑制操作对象物15被吸入存在于吸附用片4的第二主面4b的孔(开口)中。直孔12的孔径超过20μπι时，操作对象物15容易吸入存在于第二主面4b的直孔12中。另外，即使不至于引起吸入，也会在操作对象物15的表面划出开口的痕迹，由此容易使操作对象物15的厚度产生偏差。在操作对象物15为陶瓷生片的情况下，片的厚度的偏差与层叠工序中陶瓷生片的层叠不良的产生相关。直孔12的孔径优选为ΙΟμπι以下。这种微细的直孔12例如可以通过离子束照射及蚀刻来形成。直孔12的孔径(开口径)的下限可以以使吸附用片4的透气度以依据JISP8117测定的葛尔莱数计为10秒/IOOmL以下的方式进行确定。该下限例如为0.8 μ m。
[0068]直孔12的俯视(沿吸附用片4的厚度方向观察时)的形状没有特别限定，作为其开口形状，可以例示圆形及不定形。树脂膜9中，直孔12的俯视的开口形状为圆形。另外，直孔12的截面形状(与厚度方向平行的截面中的直孔12的形状)也没有特别限定，可以例示长方形、梯形、中央凹进去的形状。树脂膜9中，直孔12的截面形状为长方形。作为直孔12的立体形状，可以例示圆柱形、圆锥台形、沙漏形(2个圆锥台组合且各自的面积小的一侧的底面连接而得到的形状)。树脂膜9中，直孔12的立体形状为圆柱形。
[0069]直孔12的轴线通常在与树脂膜9的主面垂直的方向上延伸。只要该直孔12贯通于树脂膜9的厚度方向(利用该直孔12，确保树脂膜9的厚度方向的透气)，则可以相对于与主面垂直的方向倾斜。另外，2个以上的直孔12可以连接。
[0070]构成树脂膜9的材料没有特别限定。树脂膜9例如由利用离子束照射及蚀刻形成上述直孔12的材料构成。这样的材料例如为由含有碱性物质和/或氧化剂的蚀刻处理液分解(具有水解性和/或氧化分解性)的材料。碱性物质例如为氢氧化钾、氢氧化钠。氧化剂例如为亚氯酸及其盐、次氯酸及其盐、过氧化氢、高锰酸钾。
[0071]作为树脂膜9的材料，例如，可以从选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)以及聚偏二氟乙烯(PVdF)中的至少一种材料中进行选择。这些树脂为由含有碱性物质和/或氧化剂的蚀刻处理液分解的材料。PI由含有次氯酸钠作为主要成分的蚀刻处理液分解。其他树脂由含有氢氧化钠作为主要成分的蚀刻处理液分解。
[0072]作为树脂膜9的材料，优选PET。如果利用PET构成树脂膜9，则该树脂膜9的第二主面4b变得平滑，在利用吸附用片4吸附操作对象物15时能够抑制操作对象物15的变形。具体而言，如果由PET构成树脂膜9，则能够使依据JIS B0601测定时、(省略白色粒子10时的)树脂膜9的表面的表面粗糙度Ra为约0.05 μ m,使最大高度Rmax为约0.1 μ m。对于UHMWPE片而言，考虑到表面的表面粗糙度Ra为约0.5 μ m、最大高度Rmax为约15 μ m,就定量方面而言，PET也是树脂膜9的优选材料，使用包含PET的树脂膜9的吸附用片4可以说适合于操作对象物15的吸附。另外，由PET构成的树脂膜9的厚度精度可以在片厚为
12.5?IOOym的范围内为约±2μπι。该厚度精度与将表面调节至平滑的UHMWP多孔片的厚度精度(±5μπι)相比，非常优良。
[0073]树脂膜9的孔隙率没有特别限定。从抑制操作对象物15的吸附时吸附用片4的变形的观点考虑，优选为40%以下，更优选为30%以下。即使在树脂膜9的孔隙率如此低的情况下，由于构成其透气路径的直孔12的形状，树脂膜9 (即吸附用片4)也具有非常高的透气性。
[0074]可以对树脂膜9的一个面(第二主面4b)实施用于提高该面的脱模性的涂布。涂布例如为含氟化合物等具有降低表面的摩擦系数的作用的化合物的涂布。由此，使操作对象物15 (陶瓷生片)从吸附单元14上剥离的脱模性提高。
[0075]也可以在树脂膜9的一个面(第二主面4b)上以使该面的直孔12的开口露出的方式配置有粘合剂。粘合剂的种类没有特别限定。只要满足与树脂膜9的透气度相关的上述规定，则直孔12的开口的至少一部分露出即可。
[0076]在本实施方式中，白色粒子10分散于树脂膜9的内部。作为分散有白色粒子10的树脂膜9的具体例，可以列举:通过在包含对苯二甲酸和乙二醇的PET聚合物溶液中分散氧化钛粒子而制作的白色PET。
[0077]白色粒子10的粒径没有特别限定，但如果过大，则吸附用片4的颜色难以变白(即，白度难以增高)。另一方面，如果过小，则吸附用片4的强度可能会过度降低。考虑到这些因素，白色粒子10的粒径的范围例如为300nm?5 μ m,优选为500nm?5 μ m,更优选为500nm?2 μ m。如果白色粒子10的粒径小于直孔12的开口径，则白色粒子10不会堵塞开口，容易确保透气性。
[0078]另外，白色粒子10的含量也没有特别限定，但如果过高，则吸附用片4的第二主面4b的表面粗糙度有时会变得过大。另一方面，如果过低，则吸附用片4的颜色难以变白。考虑到这些因素，以吸附用片4整体的重量作为基准时的白色粒子10的含量例如为I?10重量%，优选为3?8重量%,更优选为3?5重量%。
[0079]作为构成白色粒子10的粒子，可以列举无机粒子(包含无机物的粒子)，具体而言，可以列举:氧化钛粒子、氧化锆粒子、氧化硅粒子、氧化铝粒子等。特别是，使用氧化钛粒子时，吸附用片4的耐候性提高，能够长期维持吸附用片4的白度。
[0080]以往，使用多孔UHMWPE片作为吸附用片。但是，对于多孔片而言，成为透气路径的孔的形状不规则，常常沿着透气路径发生变化，并且孔之间复杂地连接。因此，对于具有与树脂膜9的直孔12的孔径相同的孔径的多孔片而言，与该树脂膜9相比，透气阻力显著增高，透气性变差。除此之外，多孔片不仅在该片的厚度方向上具有透气性，而且在平面方向上也具有透气性，因此，在作为吸附用片使用时，会产生所谓的吸附力的侧漏。在使用透气性低且产生侧漏的吸附用片时，为了吸附陶瓷生片等操作对象物，需要较大的吸引压力并且吸附力会根据吸附用片的位置而发生变化(特别是在吸附用片的端部吸附力降低)，因此，在吸附时容易产生操作对象物的变形。
[0081]与此相对，树脂膜9中，成为透气路径的直孔12的贯通方向为树脂膜9的厚度方向，直孔12的形状在透气路径上也几乎不发生变化。吸附用片4具有这样的树脂膜9，因此，厚度方向的透气阻力非常低，具有良好的透气性，并且成为没有侧漏的片。
[0082]此外，吸附用片4的白度为70以上，因此，容易辨认附着的异物(特别是黑色、绿色等黑色系的异物)。即，根据本实施方式的吸附用片4，能够确保良好的透气性，并且能够容易辨认附着的异物。
[0083]接着，对使用吸附用片4的陶瓷电容器的制造方法的一例进行说明。该制造方法包括:剥离工序，使形成在脱模膜上的陶瓷生片通过上述吸附用片吸附到吸附单元的吸附面上而从脱模膜上剥离；层叠工序:将剥离下来的陶瓷生片在吸附于吸附面上的状态下进行输送并在输送目的地与其他陶瓷生片层叠；以及煅烧工序，对反复进行多次剥离工序及层叠工序而得到的陶瓷生片的层叠体进行煅烧。此处，在剥离工序及层叠工序中，只要吸附用片以上述的第一主面与吸附面相对且上述第二主面与陶瓷生片相对的方式配置，则各工序的细节没有特别限定，可以根据公知的方法。
[0084]参照图5A?图5C，对陶瓷电容器的制造方法的一例进行说明。
[0085]在图5A所示的剥离工序中，使形成在脱模膜21上的陶瓷生片22(参照图5A的(I))吸附到吸附单元14的吸附面13上，从脱模膜21上剥离(参照图5A的⑵、(3))。在吸附面13的表面上配置有上述吸附用片4，陶瓷生片22通过吸附用片4被吸附到吸附面13上。
[0086]在图5B所示的层叠工序中，将剥离工序中剥离下来的陶瓷生片22在吸附于吸附面13上的状态下进行输送，并在输送目的地与其他陶瓷生片22层叠(参照图5B的(I)?⑶)。
[0087]在图5C所示的煅烧工序中,对反复进行多次图5A所示的剥离工序及图5B所示的层叠工序而得到的陶瓷生片22的层叠体23进行煅烧(图5C中的S表示煅烧)，得到煅烧体24。然后，经过在煅烧体24上配置电极的工序等，得到陶瓷电容器。在图5C中，为了使图容易理解，将构成层叠体23的层的数量设定为8层，但实际上，可以通过反复进行剥离工序及层叠工序而层叠更多的陶瓷生片22。
[0088]在剥离工序及层叠工序中，吸附用片4以吸附用片4的第一主面4a与吸附面13相对(接触)且吸附用片4的第二主面4b与陶瓷生片22相对(接触)的方式配置。第二主面4b的白度高，因此，即使在第二主面4b上附着有异物，也能够容易地辨认所附着的异物。
[0089]本实施方式的陶瓷电容器的制造方法中的剥离工序、层叠工序及煅烧工序的细节可以按照公知的陶瓷电容器的制造方法。另外，本实施方式的陶瓷电容器的制造方法根据需要也可以包含剥离工序、层叠工序及煅烧工序以外的任意工序。
[0090](第二实施方式)
[0091]图6示出作为本发明的第二实施方式的透气性片的吸附用片104。图6示出的吸附用片104具备树脂膜109和白色层131。将沿厚度方向观察吸附用片104时的俯视图示于图7。另外，将用与厚度方向平行的截面切断吸附用片104而得到的截面图示于图8。
[0092]树脂膜109为除了在内部未分散有白色粒子以外与树脂膜9相同的膜。在树脂膜109上形成有与直孔12同样的直孔112。
[0093]白色层131为包含与白色粒子10的材料同样的材料的层，配置在吸附用片104的一个主面(图6中的第二主面104b)上。白色层131可以通过例如涂布预先形成的白色粒子110(包含与白色粒子10的材料同样的材料的白色粒子)而形成。白色层131可以通过溅射法、蒸镀法、CVD法等薄膜形成工艺来形成。根据薄膜形成工艺，能够使白色层131 (即，第二主面104b)平滑。此时，可以使第二主面104b的表面粗糙度算术平均粗糙度Ra为0.3?
0.5 μ m，使最大高度Rmax为0.4?0.6 μ m。另外，如果白度为70以上，则白色层131的厚度没有特别限制，例如为0.025?I μ m，优选为0.05?0.1 μ m。
[0094]另外，在本实施方式中，在树脂膜109与白色层131之间夹设有基底层132。基底层132与树脂膜109及白色层131接触。基底层132为用于使吸附用片104的透光性降低的层。存在基底层132层时，能够使厚度方向的可见光透射率为例如10%以下，优选为5%以下，更优选为3%以下。但是，只要吸附用片104的白度为70以上，则可以省略基底层132。
[0095]构成基底层132的材料可以为例如选自金属、金属碳化物、金属氮化物、金属氧化物及金属氟化物中的至少一种。作为优选的基底层132，可以列举氧化铝层。基底层132为氧化铝层时，从成本的观点、耐热性及绝缘性的观点、制造(溅射)的容易程度的观点以及操作的容易程度的观点考虑是有利的。
[0096]形成白色层131及基底层132的方法没有特别限定。在形成氧化铝层作为基底层132时，例如可以通过溅射、蒸镀(真空蒸镀)、其他薄膜形成工艺在树脂膜109上堆积氧化铝。另外，形成基底层132时，在基底层132上形成白色层131。形成白色层131的方法没有特别限定，可以通过蒸镀形成白色层131。通过蒸镀而堆积的白色层131的例子为包含氧化钛的层。另外，与未形成基底层132的情况相比，形成基底层132时，容易堆积白色层132。即，根据下述吸附用片的制造方法，能够适合制作吸附用片，所述吸附用片的制造方法具备:准备形成有在厚度方向上直线状贯通且孔径为20 μ m以下的多个直孔的树脂膜的工序、通过溅射在该树脂膜上堆积基底层的工序、以及在基底层上堆积白色层的工序。需要说明的是，也可以采用准备树脂基材的工序和利用离子束照射及蚀刻形成以在厚度方向上贯通树脂基材的方式延伸的多个直孔的工序来代替准备树脂膜的工序。
[0097]在不形成基底层的情况下，可以通过下述吸附用片的制造方法制作吸附用片，所述吸附用片的制造方法具备:准备形成有在厚度方向上直线状贯通且孔径为20 μ m以下的多个直孔的树脂膜的工序、和在树脂膜上堆积白色层的工序。此时，可以通过蒸镀(真空蒸镀)、涂布等在树脂膜上形成白色层。这样，可以适当地得到具备白色层、并且树脂膜与白色层直接接触且包含树脂膜与白色层这两层的吸附用片。通过制作包含树脂膜与白色层这两层的吸附用片而不形成基底层，能够削减材料费用并且削减制造工序。
[0098]在本实施方式中，吸附用片104的主面中与形成有白色层131的一侧相反的一侧的主面即第一主面104a是应与吸附面13相对的主面，形成有白色层131的一侧的主面即第二主面104b是应与操作对象物15 (陶瓷生片22)相对的主面。第二主面104b由白色层131构成。
[0099]需要说明的是，在第一实施方式及第二实施方式中，对使用透气性片作为吸附用片的例子进行了说明，但上述透气性片也可以应用在用于过滤被过滤液体的过滤膜、空气过滤器用的滤材、通气过滤器用的透气膜等其他用途中。[0100]实施例
[0101](实施例1)
[0102]在实施例1中，制作与图2?图4所示的第一实施方式的吸附用片4同样的样品。
[0103]首先，准备在内部分散有白色粒子的片(三菱树脂株式会社制造，W-100)。该片是在厚度为25 μ m的PET膜中以片整体的重量为基准计含有3.0重量％的粒径l.0ym的氧化钛(白色粒子)的无孔的片。
[0104]接着，通过离子束照射及蚀刻在该片上形成直孔。得到的直孔的孔径为Ι.Ομπι(φΙ.Ομ)，形成直孔后的片的孔隙率为4.7%。离子束照射中使用的离子束的离子种类为Xe，加速电压为560MeV，照射密度为6.0X IO6个离子/cm2，真空度为10_3Pa级。蚀刻中使用的蚀刻液为0.5M、约60°C的NaOH溶液。这样，制作样品A。
[0105](实施例2)
[0106]除了改变蚀刻条件以外，与实施例1同样地制作样品B。样品B的制作中蚀刻中使用的蚀刻液为0.1?1.0M,50?80°C的NaOH溶液，处理时间为30?180分钟。样品B中，直孔为φ3.0μ,形成直孔后的片的孔隙率为42%。
[0107](实施例3)
[0108]在实施例3中，制作与图6?图8所示的第二实施方式的吸附用片104同样的样
品O
[0109]首先，准备形成有φ5.0μ的直孔且孔隙率为7.9%的非多孔的PI膜。接着，在该PI
膜的表面上通过溅射形成氧化铝层。溅射在含氧的气体气氛中实施。溅射中，使用溅射蒸镀装置(ULVC(株式会社7 ;ws' '7夕)公司制造，SMH-2306RE)，将真空度设定为IPa，将电压设定为500V，将溅射的时间设定为2分钟。
[0110]接着，在氧化铝层的表面上通过真空蒸镀形成白色的氧化钛层。
[0111]真空蒸镀中，使用溅射蒸镀装置(ULVC公司制造，SMH-2306RE)，将真空度设定为LOXlO-3Pa以下。这样，制作样品C。
[0112](比较例I)
[0113]将除了在内部不分散氧化钛以外与实施例1中使用的PET膜同样的无孔的PET膜作为样品D。
[0114](比较例2)
[0115]将除了未形成有直孔以外与实施例3中准备的PI膜同样的无孔的PI膜作为样品
E0
[0116](比较例3)
[0117]将实施例3中准备的形成有直孔的非多孔的PI膜作为样品F。
[0118](比较例4)
[0119]将在实施例3中制作的PI膜的表面上形成与实施例3同样的氧化铝层而得到的非多孔的膜作为样品G。需要说明的是，该氧化铝层的厚度非常薄，不是构成第二实施方式中说明的白色层的情况。
[0120](比较例5)
[0121]将厚度为200μπκ平均孔径为20μπι的UHMWPE多孔片(日东电工公司制造，寸>I y 7° LCT5320S)作为样品 H。[0122](比较例6)
[0123]将普通的复制用纸作为样品I。
[0124]对于样品A~I，以下述方式测定白度、可见光透射率(厚度方向的可见光透射率)、孔径、葛尔莱透气度(厚度方向的葛尔莱透气度)以及表面(第二主面，下同)的表面粗糙度。
[0125][白度]
[0126]关于白度，使用色差计(日本电色工业株式会社制造，ND-1001DP)，通过依据JISP8123的测定求出亨特白度。
[0127][可见光透射率]
[0128]关于可见光透射率，使用分光光度计(株式会社日立高新技术公司制造，U-4100)，对300~2700nm的波长区域进行测定。
[0129][孔径]
[0130]利用SEMCJE0L公司(日本电子株式会社)制造，JSM-6510LV)拍摄各样品的表面，根据得到的SEM图像测定各样品的表面的孔径。
[0131][透气度]
[0132]对葛尔莱数进行评价，作为透气度。关于葛尔莱数，依据JIS P8117，使用葛尔莱式透气度仪(安田精机制作所制造)或王研式透气度试验装置(旭精工制造，EG02-S)求出。
[0133][表面粗糙度]
[0134]表面粗糙度使用触针式表面粗糙度计(株式会社东京精密制品、寸一 7 ^ A550A)进行测定。测定条件设定为前端直径R250 μ m、速度0.3mm/秒、测定长度4mm。作为表面粗糙度，测定算术平均粗糙度Ra及最大高度Rmax。
[0135]将上述测定的、样品A~I的白度、可见光透射率、孔径、葛尔莱透气度及表面粗糙度归纳记载于表1。另外，将样品A、样品C、样品H的表面的SEM图像不于图9~11。需要说明的是，图9及图10的SEM图像是将倍率设定为5000倍进行拍摄而得到的图，图11的SEM图像是将倍率设定为100倍进行拍摄而得到的图。
【权利要求】
1.一种透气性片，在厚度方向上具有透气性， 其具备: 形成有在所述厚度方向上直线状贯通的多个直孔的树脂膜、以及 分散在所述树脂膜的内部的白色粒子和/或配置在所述树脂膜的主面上的白色层， 所述多个直孔的孔径为20 μ m以下， 该透气性片的至少一个主面的依据JIS P8123测定的白度为70以上。
2.如权利要求1所述的透气性片，其中，所述厚度方向的可见光透射率为60%以下。
3.如权利要求1所述的透气性片，其中，具备所述白色层，并且还具备夹设在所述树脂膜与所述白色层之间且与所述白色层接触的基底层。
4.如权利要求3所述的透气性片，其中，所述基底层为通过蒸镀氧化铝而形成的氧化铝层。
5.如权利要求1所述的透气性片，其中，所述白色粒子和/或所述白色层包含无机物。
6.如权利要求5所述的透气性片，其中，所述白色粒子和/或所述白色层包含氧化钛。
7.如权利要求6所述的透气性片，其中，具备通过蒸镀氧化钛而形成的所述白色层。
8.如权利要求1所述的透气性片，其中，所述树脂膜包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯及聚偏二氟乙烯中的至少一种树脂。
9.如权利要求1所述的透气性片，其中，该透气性片的厚度方向的透气度以依据JISP8117测定的葛尔莱数计为10秒/IOOmL以下。
10.一种吸附用片，其具备权利要求1所述的透气性片。
11.一种过滤膜，用于过滤被过滤液体，其中，具备权利要求1所述的透气性片。
12.一种滤材，其为空气过滤器用的滤材，其中，具备权利要求1所述的透气性片。
13.—种透气膜，其为通气过滤器用的透气膜，其中，具备权利要求1所述的透气性片。
14.一种使操作对象物吸附到吸附单元上的方法，其中， 包括使操作对象物通过吸附用片吸附到吸附单元的吸附面上的吸附工序，所述吸附用片防止所述操作对象物与所述吸附面直接接触且在厚度方向上具有透气性， 所述吸附用片以该吸附用片的第一主面与所述吸附面相对且该吸附用片的第二主面与所述操作对象物相对的方式配置， 所述吸附用片具备形成有在所述厚度方向上直线状贯通的多个直孔的树脂膜以及分散在所述树脂膜的内部的白色粒子和/或配置在所述第二主面上的白色层， 所述多个直孔的孔径为20 μ m以下， 所述吸附用片的厚度方向的透气度以依据JIS P8117测定的葛尔莱数计为10秒/IOOmL以下，所述吸附用片的所述第二主面的依据JISP8123测定的白度为70以上。
15.一种陶瓷电容器的制造方法，其中， 包括: 剥离工序，使形成在脱模膜上的陶瓷生片通过吸附用片吸附到吸附单元的吸附面上而从所述脱模膜上剥离，所述吸附用片防止所述陶瓷生片与所述吸附面直接接触且在厚度方向上具有透气性； 层叠工序，将剥离下来的所述陶瓷生片在吸附于所述吸附面上的状态下进行输送，并在输送目的地与其他陶瓷生片层叠；以及煅烧工序，对反复进行多次所述剥离工序及所述层叠工序而得到的所述陶瓷生片的层叠体进行煅烧； 在所述 剥离工序及所述层叠工序中，所述吸附用片以该吸附用片的第一主面与所述吸附面相对且该吸附用片的第二主面与所述陶瓷生片相对的方式配置， 所述吸附用片具备形成有在所述厚度方向上直线状贯通的多个直孔的树脂膜以及分散在所述树脂膜的内部的白色粒子和/或配置在所述第二主面上的白色层， 所述多个直孔的孔径为20 μ m以下， 所述吸附用片的厚度方向的透气度以依据JIS P8117测定的葛尔莱数计为10秒/IOOmL以下，所述吸附用片的所述第二主面的依据JISP8123测定的白度为70以上。
【文档编号】B25J15/06GK103974807SQ201280053093
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2012年10月23日 优先权日:2011年10月28日
【发明者】山本元, 森山顺一 申请人:日东电工株式会社