印刷电路板上短槽孔的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板上短槽孔的制备方法，包括以下步骤：在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔，所述引导孔的直径为所述短槽孔槽长的一半；根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀；使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽，所述钻槽的进给速度小于或等于0.6米每分钟。上述印刷电路板上短槽孔的制备方法，先制备引导孔，引导孔的直径等于短槽孔槽长的一半。由于引导孔的存在，在钻槽的过程中，槽刀受力均衡，不容易出现槽长偏短、槽边缺口以及槽偏移等问题，使得制备的短槽孔的合格率提高，有效提高产品的稳定性能进而提高产品的合格率，降低了印刷电路板因槽孔问题报废的几率。
【专利说明】印刷电路板上短槽孔的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板制备【技术领域】，特别是涉及一种印刷电路板上短槽孔的制
备方法。
【背景技术】
[0002]随着各种电子设备的小型化发展，印刷电路板的规格也日趋小型化，人们对印刷电路板的品质要求也越来越高。印刷电路板上的槽孔的制备要求也相应的提高，尤其是短槽孔(槽长小于2倍槽宽的槽孔)的制备。传统的短槽孔制备过程中，采用锣槽工艺，即先用小于槽宽0.20毫米的锣刀在槽中间锣一条直线，再用1.00毫米的锣刀成型。此种方法比较费时，且制备过程中容易出现槽长偏短、槽边缺口以及槽偏移等问题，制备的短槽孔的合格率低，使得印刷电路板因槽孔问题的报废率较高。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种能提高印刷电路板中槽孔制备合格率的印刷电路板上短槽孔的制备方法。
[0004]一种印刷电路板上短槽孔的制备方法，包括以下步骤:在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔，所述引导孔的直径为所述短槽孔槽长的一半；根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀；使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽，所述钻槽的进给速度小于或等于0.6米每分钟。
[0005]在其中一个实施例中，所述在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔的步骤具体包括:确定所述引导孔的加钻位置；选取钻咀，所述钻咀的直径等于所述引导孔的直径；钻制引导孔。
[0006]在其中一个实施例中，所述加钻位置的中心位于所述短槽孔的长轴上，且与所述短槽孔长度方向的边缘的距离等于所述弓I导孔的半径。
[0007]在其中一个实施例中，所述钻制引导孔的步骤中，钻孔的进给速度小于或等于0.6米每分钟。
[0008]在其中一个实施例中，所述根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀的步骤中，所述槽刀的直径等于所述短槽孔的槽宽。
[0009]在其中一个实施例中，所述根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀的步骤中，所述短槽孔的极限偏差要求为(+0/-0.05)毫米时，所述槽刀的直径等于槽宽；所述短槽孔的极限偏差要求为(-0/+0.05)毫米时，所述槽刀直径等于槽宽加0.025毫米。
[0010]在其中一个实施例中，所述使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽的步骤中，钻槽的进给速度为0.5米每分钟。
[0011]在其中一个实施例中，所述使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽的步骤具体为:在所述短槽孔的正中心位置钻孔后再分别在所述短槽孔的两侧位置处钻孔。
[0012]在其中一个实施例中，所述短槽孔的槽宽大于所述引导孔的直径。[0013]在其中一个实施例中，所述短槽孔为槽宽1.925毫米、极限偏差要求(+0/-0.05)毫米，所述槽刀的直径为1.925毫米。
[0014]上述印刷电路板上短槽孔的制备方法，先制备引导孔，引导孔的直径等于短槽孔槽长的一半。由于引导孔的存在，在钻槽的过程中，槽刀受力均衡，不容易出现槽长偏短、槽边缺口以及槽偏移等问题，使得制备的短槽孔的合格率提闻，有效提闻广品的稳定性能进而提高产品的合格率，降低了印刷电路板因槽孔问题报废的几率。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为一实施例中印刷电路板上短槽孔的制备方法流程图；
[0016]图2为一实施例中印刷电路板上短槽孔的制备方法中步骤SllO的具体流程图；
[0017]图3为图2所示实施例中步骤S112的钻孔位置的示意图；
[0018]图4为图2所示实施例中步骤S116制备的引导孔的示意图；
[0019]图5为一实施例中印刷电路板上短槽孔的制备方法中步骤S130的钻孔位置的示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]图1所示，为本发明一实施例的印刷电路板上短槽孔的制备方法，包括以下步骤。
[0022]SI 10，在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔。
[0023]在本实施例中，槽长小于2倍槽宽的槽孔为短槽孔。短槽孔的两侧位置为沿短槽孔长度方向的两侧。具体地，引导孔为两个，沿短槽孔的长度方向并列分布。引导孔的直径由短槽孔的槽长来决定。引导孔的直径过小，槽两端容易出现槽尖状；直径过大时，槽刀钻槽容易悬空，容易引起槽歪、槽偏及槽短等问题的发生。在本实施例中，引导孔的直径为短槽孔槽长的一半，且引导孔的直径小于短槽孔的槽宽。制备引导孔的主要目的为均衡后期钻槽过程的槽刀受力，避免槽刀因受力不均衡导致槽偏、槽歪等问题的出现。
[0024]图2所示，为步骤SllO的具体流程，其包括以下步骤:
[0025]步骤S112，确定引导孔的加钻位置。
[0026]要保证制备的短槽孔符合要求，除要保证引导孔的直径外，还要准确定位引导孔的加钻位置(为钻制引导孔时的下钻位置)。具体地，加钻位置的中心位于短槽孔的长轴上，且与短槽孔长度方向的边缘的距离为短槽孔槽长的四分之一，即等于引导孔的半径。图3所示为本实施例中引导孔的加钻位置的中心所处位置的示意图。由于本实施例中引导孔为2个,相应地要确定2个加钻位置的中心M、N。加钻位置的中心M、N分别位于短槽孔的长轴ab上。中心M与a点的距离等于引导孔的半径，中心N与b点的距离等于引导孔的半径。对加钻位置进行精确的定位能够保证制备得到的短槽孔的槽长符合生产需求。
[0027]SI 14，选取钻咀。
[0028]在本实施例中，钻咀的直径等于引导孔的直径。钻咀的选取也可以在步骤S112之
N /.目U O[0029]SI 16，钻制引导孔。
[0030]钻孔过程中，速度过快容易造成槽偏或者槽短的问题。故，钻制引导孔的进给速度优选为小于或等于0.6米每分钟。在本实施例中，该进给速度为0.5米每分钟。制备的引导孔如图4所示。
[0031]S120，根据短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀。
[0032]槽刀的直径由短槽孔的槽宽以及极限偏差要求决定。在未对极限偏差要求做特别说明时，槽刀的直径为等于短槽孔的槽宽。当短槽孔的极限偏差要求为(+0/-0.05)毫米时，槽刀的直径等于槽宽；当短槽孔的极限偏差要求为(-0/+0.05)毫米时，槽刀的直径等于槽宽加0.025毫米。在本实施例中，需要制备的短槽孔为槽宽1.925毫米，极限偏差要求(+0/-0.05)毫米。根据其槽宽以及极限偏差要求选取直径为1.925毫米的槽刀。
[0033]S130，使用槽刀在引导孔限定出的位置内钻槽。
[0034]使用槽刀在引导孔限定出的位置内钻槽。为保证钻制的短槽孔在极限偏差要求内，钻槽过程的进给速度不宜过快，避免由于速度过快导致出现槽偏以及槽短的问题。故，槽刀下钻的进给速度为小于或等于0.6米每分钟。在本实施例中，槽刀下钻的进给速度为
0.5米每分钟。
[0035]图5为本实施例中钻槽过程中钻孔顺序的示意图。
[0036]钻槽过程中，首先在短槽孔的正中间位置处钻孔制得孔Ql，再在短槽孔的两侧位置处钻孔，分别钻得孔Q2以及孔Q3，完成对短槽孔的制备。在本实施例中，钻孔过程采用G85指令。由于短槽孔的两侧对称设置有引导孔，在正中间位置制备孔Ql时，槽刀在钻孔过程中受力均衡，能够有效的避免槽歪、槽偏等问题的出现。在制备孔Q2和Q3过程中，由于孔Ql和引导孔的存在，槽刀的受力也较为均衡，不容易出现由于槽刀受力不均所带来的槽偏以及槽歪等问题。通过对槽刀直径的选取以及钻槽过程的控制，可使得制备的短槽孔的槽宽在极限偏差在(+0.025/-0)晕米内。
[0037]上述印刷电路板上短槽孔的制备方法，先制备引导孔，引导孔的直径等于短槽孔槽长的一半。由于引导孔的存在，在钻槽的过程中，槽刀受力均衡，不容易出现槽长偏短、槽边缺口以及槽偏移等问题，使得制备的短槽孔的合格率提闻，有效提闻广品的稳定性能进而提高产品一次合格率，降低了印刷电路板因槽孔不合格问题而报废的几率。
[0038]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种印刷电路板上短槽孔的制备方法，包括以下步骤: 在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔，所述引导孔的直径为所述短槽孔槽长的一半; 根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀； 使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽，所述钻槽的进给速度小于或等于0.6米每分钟。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法，其特征在于，所述在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔的步骤具体包括: 确定所述引导孔的加钻位置； 选取钻咀，所述钻咀的直径等于所述引导孔的直径； 钻制引导孔。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法，其特征在于，所述加钻位置的中心位于所述短槽孔的长轴上，且与所述短槽孔长度方向的边缘的距离等于所述引导孔的半径。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法，其特征在于，所述钻制引导孔的步骤中，钻孔的进给速度小于或等于0.6米每分钟。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法，其特征在于，所述根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀的步骤中，所述槽刀的直径等于所述短槽孔的槽宽。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法，其特征在于，所述根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀的步骤中，所述短槽孔的极限偏差要求为(+0/-0.05)毫米时，所述槽刀的直径等于槽宽；所述短槽孔的极限偏差要求为(-0/+0.05)毫米时，所述槽刀直径等于槽宽加0.025毫米。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法，其特征在于，所述使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽的步骤中，钻槽的进给速度为0.5米每分钟。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法，其特征在于，所述使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽的步骤具体为: 在所述短槽孔的正中心位置钻孔后再分别在所述短槽孔的两侧位置处钻孔。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法，其特征在于，所述短槽孔的槽宽大于所述引导孔的直径。
10.根据权利要求1?9任一所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法，其特征在于，所述短槽孔为槽宽1.925毫米、极限偏差要求(+0/-0.05)毫米，所述槽刀的直径为1.925毫米。
【文档编号】B26F1/18GK103862515SQ201410083986
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月7日 优先权日:2014年3月7日
【发明者】姚国庆, 王长元 申请人:九江华祥科技股份有限公司, 深圳华祥荣正电子有限公司, 深圳市华祥电路科技有限公司