一种手机拆屏治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及手机修理设备【技术领域】，尤其是指手机拆屏治具；所述拆屏治具在底座上设置弹力柱连接的手机托板，手机托板上设置手机放置位，底座上设置穿设过手机托板的手机屏顶柱，一快速夹具的末端连接一手机外轮廓压板；需要拆屏时，将手机的背面放置在手机托板的手机放置位上，底座上的手机屏顶柱正对手机背面电路板上预留的手机屏顶孔上，通过向下扳动快速夹具，手机外轮廓压板将手机向下压，手机随着设置弹力柱的手机托板向下运动，手机屏顶柱将手机屏向上顶，手机屏通过手机屏穿设孔，从而将手机屏与手机进行分离；本实用新型的拆屏治具不会对手机构成二次损伤，并具有速度快，操作简单，对技术依赖度不高的特点。
【专利说明】一种手机拆屏治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机修理设备【技术领域】，尤其是指手机拆屏治具。
【背景技术】
[0002]在手机生成过程中，在检测时，常常会有因手机屏出现质量问题而产生报废，因此很多时候需要进行返修，拆卸下手机屏进行更换，很多时候，都是人工通过工具撬开手机屏，好多时候容易造成手机其他部件的损坏，构成二次损坏；还有些时候通过手机背面电路板上预留的手机屏顶孔，通过顶针将手机屏顶出，然而手工操作，速度慢，效率低，另外，对操作人员的技术也有一定的要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型在于针对手机拆卸手机屏存在的不足，而提供解决以上问题的手机拆屏治具。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]手机拆屏治具，所述拆屏治具包括一底座，所述底座上设置弹力柱连接的手机托板，手机托板上设置手机放置位，底座上设置穿设过手机托板的手机屏顶柱，底座上设置一竖支架，竖支架上设置一向下运动的快速夹具，快速夹具的末端连接一手机外轮廓压板，手机外轮廓压板上留设手机屏穿设孔。
[0006]较佳的，所述底座上安装导柱，手机外轮廓压板设置直线轴承与导柱连接。
[0007]本实用新型的有益效果在于:本实用新型的手机拆屏治具手机拆屏治具，所述拆屏治具包括一底座，所述底座上设置弹力柱连接的手机托板，手机托板上设置手机放置位，底座上设置穿设过手机托板的手机屏顶柱，底座上设置一竖支架，竖支架上设置一向下运动的快速夹具，快速夹具的末端连接一手机外轮廓压板，手机外轮廓压板上留设手机屏穿设孔；需要拆屏时，将手机的背面放置在手机托板的手机放置位上，底座上的手机屏顶柱正对手机背面电路板上预留的手机屏顶孔上，通过向下扳动快速夹具，手机外轮廓压板将手机向下压，手机随着设置弹力柱的手机托板向下运动，手机屏顶柱将手机屏向上顶，手机屏通过手机屏穿设孔，从而将手机屏与手机进行分离；本实用新型的拆屏治具，结构简单，操作可靠，不会对手机构成二次损伤，并具有速度快，操作简单，对技术依赖度不高的特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图【具体实施方式】
[0009]下面结合附图1、2对本实用新型作进一步阐述:
[0010]手机拆屏治具，所述拆屏治具包括一底座1，所述底座I上设置弹力柱11，连接的手机托板2，手机托板2上设置手机放置位21，底座I上设置穿设过手机托板2的手机屏顶柱3，底座I上设置一竖支架4，竖支架4上设置一向下运动的快速夹具5，快速夹具5的末端连接一手机外轮廓压板6，手机外轮廓压板6上留设手机屏穿设孔7。
[0011]作为较佳实施例，在底座I上安装导柱8，手机外轮廓压板6设置直线轴承9与导柱8连接，起到很好的稳定运动的作用。
[0012]本实用新型的拆屏治具进行拆屏时，将手机的背面放置在手机托板2的手机放置位21上，底座I上的手机屏顶柱3正对手机背面电路板上预留的手机屏顶孔上，通过向下扳动快速夹具5，手机外轮廓压板6将手机向下压，手机随着设置弹力柱11的手机托板2向下运动，手机屏顶柱3将手机屏向上顶，手机屏通过手机屏穿设孔7，从而将手机屏与手机进行分离；本实用新型的拆屏治具，结构简单，操作可靠，不会对手机构成二次损伤，并具有速度快，操作简单，对技术依赖度不高的特点。
[0013]以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.手机拆屏治具，其特征在于，所述拆屏治具包括一底座(1)，所述底座(1)上设置弹力柱(11)连接的手机托板(2)，手机托板(2)上设置手机放置位(21)，底座(1)上设置穿设过手机托板(2)的手机屏顶柱(3)，底座(1)上设置一竖支架(4)，竖支架(4)上设置一向下运动的快速夹具(5)，快速夹具(5)的末端连接一手机外轮廓压板(6)，手机外轮廓压板(6)上留设手机屏穿设孔(7)。
2.根据权利要求1所述的手机拆屏治具，其特征在于:所述底座(1)上安装导柱(8)，手机外轮廓压板( 6)设置直线轴承(9)与导柱(8)连接。
【文档编号】B25B27/02GK203738714SQ201420008145
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2014年1月7日
【发明者】张超, 李冬林, 张涛, 向超群 申请人:东莞华贝电子科技有限公司