一种切割设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及显示面板制造领域，特别涉及一种切割设备，用于提高显示面板的生产效率。本实用新型公开的切割设备包括：传送带，传送带的投料区和取料区分别位于所述传送带的两端；位于投料区和取料区之间的切割单元和裂片单元；位于传送带上方的旋转对位单元；位于取料区旁的移材单元，移材单元包括：支架，设置于支架上、可吸附在裂片后的面板坯板的显示面板区域的吸附装置，设置于支架上、在吸附装置搬运裂片后的面板坯板的过程中去除该面板坯板上的废料条的多个顶出装置；与移材单元传动连接的第一驱动装置；以及与第一驱动装置信号连接、通过控制第一驱动装置使所述移材单元按照设定轨迹移动的控制装置。
【专利说明】一种切割设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示面板制造【技术领域】，特别涉及一种切割设备。
【背景技术】
[0002]切割设备是在显示面板(panel)制作过程中使用的一种主要设备，用于将面板坯板切割成所需尺寸大小的显示面板。如图1所示，为现有技术中一种切割设备的结构示意图；现有的切割设备包括:传送带10，位于传送带10的投料区的上方用于对放置在传动带10上的面板坯板50进行旋转对位的旋转对位单元20，位于传送带10的投料区的下游且沿传送带10的传送方向依次设置的切割单元30和裂片单元40 ;利用上述切割设备可将面板还板50切割成一个设定尺寸大小的显不面板，如可将尺寸为2500mmX2200mm的面板还板切割成一个尺寸为2460.72mmX 1393.28mm (IlOinch)的显示面板，具体切割流程如下:
[0003]首先将面板坯板50放置在传送带10的投料区上，并利用旋转对位单元20进行对位，以确保该面板坯板50进入切割单元30中的相对位置精度，提高切割单元30的切割质量，然后，通过传送带10将该面板坯板50传送到切割单元30进行切割，以在面板坯板50上形成切痕，之后再将该面板坯板50传送到裂片单元40进行裂片，具体可通过刻蚀或热切割等方式加深面板坯板50上的切痕，从而完成对该面板坯板50的裂片，裂片完成后，控制传送带10反方向传送，将裂片后的面板坯板50传送到传送带10的投料区，传送带10停止，操作人员手工去掉裂片后的面板坯板50上的废料条，如图2所示，为裂片后的面板坯板的结构示意图；操作人员手工去掉裂片后的面板坯板50上的废料条52，去除废料条52后的面板坯板50即为所需的显示面板51，最后操作人员将该显示面板51搬放到搬运小车(MGV)上，以便进行下一步工序。
[0004]上述切割设备虽然能够很好的完成对面板坯板50的切割和裂片，但是在裂片完成过后，去除面板坯板50上的废料条52的过程、以及将形成的显示面板51搬运到搬运小车上的过程都是由操作人员手工完成的，耗费时间较多，严重影响显示面板的生产效率，此夕卜，现有的切割设备在裂片完成后通过控制传送带10的反方向传送将裂片后的面板坯板50传回到传送带10的投料区，在将该裂片后的面板坯板50取走后才能投入下一个待切割的面板坯板50，即上述切割设备不能进行连续切割生产，严重影响显示面板的生产效率。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种切割设备，用于提高显示面板的生产效率。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案:
[0007]一种切割设备，包括:
[0008]传送带，所述传送带的投料区和取料区分别位于所述传送带的两端；
[0009]位于所述投料区和所述取料区之间且沿所述传送带的传送方向依次设置的切割单元和裂片单元；
[0010]位于所述传送带的上方且位于所述投料区和所述切割单元之间的旋转对位单元;
[0011]位于所述取料区旁、从所述取料区上取走裂片后的面板坯板并去除该面板坯板上的废料条的移材单元，所述移材单元包括:支架，设置于所述支架上、取料时吸附在裂片后的面板坯板的显示面板区域的吸附装置，设置于所述支架上且位于所述吸附装置四周、在所述吸附装置搬运所述裂片后的面板坯板的过程中去除该面板坯板上的废料条的多个顶出装置；
[0012]与所述移材单元传动连接的第一驱动装置；
[0013]以及与所述第一驱动装置信号连接、通过控制所述第一驱动装置使所述移材单元按照设定轨迹移动的控制装置。
[0014]优选地，所述吸附装置包括:设置于所述支架上的至少一个吸盘，以及与所述至少一个吸盘连通的抽真空装置。
[0015]较佳地，所述吸附装置包括四个所述吸盘，且四个所述吸盘在所述支架上呈矩形排布。
[0016]优选地，每个所述顶出装置包括:设置于所述支架上、可相对所述吸附装置移动以去除所述吸附装置上所吸附的裂片后的面板坯板上的废料条的第一顶杆，与所述第一顶杆传动连接的第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述控制装置信号连接并在所述控制装置的控制下驱动所述第一顶杆相对所述吸附装置移动。 [0017]进一步地，上述切割设备还包括:与所述控制装置信号连接、检测所述取料区上是否有裂片后的面板坯板的传感器。
[0018]进一步地，上述切割设备还包括:位于所述传送带的取料区旁的中转单元，所述中转单元包括:基座，滑动安装在所述基座上、接收被吸附在所述移材单元上的显示面板的支撑台，与所述支撑台传动连接、驱动所述支撑台移动到所述移材单元的正下方的第三驱动
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[0019]优选地，所述支撑台上开设有多个等间距排列的条形孔，所述基座与每个所述条形孔对应的区域、设置有可从该条形孔顶出的多个第二顶杆。
[0020]较佳地，每个所述条形孔的长度方向与所述支撑台的移动方向平行，所述基座与每个所述条形孔对应的区域设置有五个等间距排列的所述第二顶杆。
[0021]采用本实用新型提供的切割设备切割面板以形成显示面板时，待切割的面板坯板从投料区投放到传送带上后，首先由旋转对位单元进行对位，以确保该面板坯板进入切割单元中的相对位置精度，该面板坯板经过切割单元切割和裂片单元裂片后进入传送带的取料区，移材单元在控制装置的控制下，通过移材单元上的吸附装置将裂片后的面板坯板从取料区上取走，并在移材单元搬运裂片后的面板坯板的过程中，由移材单元上的多个顶出装置将该面板坯板上的废料条去除，去除废料条的面板坯板即为所需的显示面板。
[0022]因此，与现有切割设备由人工去除废料条相比，本实用新型提供的切割设备可以自动去除裂片后的面板坯板上的废料条，大大减少去废料条的时间，从而提高了显示面板的生产效率。此外，本实用新型提供的切割设备可以进行连续投料，与现有的切割设备不能连续投料相比，可以进一步地提高显示面板的生产效率。
【专利附图】
【附图说明】[0023]图1为现有技术中一种切割设备的结构示意图；
[0024]图2为裂片后的面板坯板的结构示意图；
[0025]图3为本实用新型实施例提供的一种切割设备的俯视图；
[0026]图4为本实用新型实施例提供的一种切割设备的侧视图；
[0027]图5为图3中移材单元的仰视图；
[0028]图6为图3中中转单元顶起显示面板时的示意图；
[0029]图7为图3中转单元的俯视图。
[0030]附图标记:
[0031]
【权利要求】
1.一种用于切割面板坯板的切割设备，其特征在于，包括: 传送带，所述传送带的投料区和取料区分别位于所述传送带的两端； 位于所述投料区和所述取料区之间且沿所述传送带的传送方向依次设置的切割单元和裂片单兀； 位于所述传送带的上方且位于所述投料区和所述切割单元之间的旋转对位单元； 位于所述取料区旁、从所述取料区上取走裂片后的面板坯板并去除该面板坯板上的废料条的移材单元，所述移材单元包括:支架，设置于所述支架上、取料时吸附在裂片后的面板坯板的显示面板区域的吸附装置，设置于所述支架上且位于所述吸附装置四周、在所述吸附装置搬运所述裂片后的面板坯板的过程中去除该面板坯板上的废料条的多个顶出装置； 与所述移材单元传动连接的第一驱动装置； 以及与所述第一驱动装置信号连接、通过控制所述第一驱动装置使所述移材单元按照设定轨迹移动的控制装置。
2.如权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述吸附装置包括:设置于所述支架上的至少一个吸盘，以及与所述至少一个吸盘连通的抽真空装置。
3.如权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述吸附装置包括四个所述吸盘，且四个所述吸盘在所述支架上呈矩形排布。
4.如权利要求1所述的切割设备，其特征在于，每个所述顶出装置包括:设置于所述支架上、可相对所述吸附装置移动以去除所述吸附装置上所吸附的裂片后的面板坯板上的废料条的第一顶杆，与所述第一顶杆传动连接的第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述控制装置信号连接并在所述控制装置的控制下驱动所述第一顶杆相对所述吸附装置移动。
5.如权利要求1-4任一所述的切割设备，其特征在于，还包括:与所述控制装置信号连接、检测所述取料区上是否有裂片后的面板坯板的传感器。
6.如权利要求1所述的切割设备，其特征在于，还包括:位于所述取料区旁的中转单元，所述中转单元包括:基座，滑动安装在所述基座上、接收被吸附在所述移材单元上的显示面板的支撑台，与所述支撑台传动连接、驱动所述支撑台移动到所述移材单元的正下方的第三驱动装置。
7.如权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述支撑台上开设有多个等间距排列的条形孔，所述基座与每个所述条形孔对应的区域、设置有可从该条形孔顶出的多个第二顶杆。
8.如权利要求7所述的切割设备，其特征在于，每个所述条形孔的长度方向与所述支撑台的移动方向平行，所述基座与每个所述条形孔对应的区域设置有五个等间距排列的所述第二顶杆。
【文档编号】B26D7/00GK203697120SQ201420080282
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年2月24日 优先权日:2014年2月24日
【发明者】庄林, 李睿 申请人:合肥鑫晟光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司