纸钱加工切割机的制作方法

文档序号:16536026发布日期:2019-01-08 19:54阅读:262来源:国知局
纸钱加工切割机的制作方法

本发明属于纸钱加工技术领域,具体来说涉及一种纸钱加工切割机。



背景技术:

纸钱,是祭祖过程中最常见的一种焚烧消耗品。现有技术中,纸钱的生产制造一般为手工或半自动加工方式,过程一般为手工或半自动加工方式,主要存在以下问题:手工方式加工速度慢、损耗原料纸多、人工成本高;而半自动设备加工时,刀片不锋利后需要拆卸打磨锋利,操作不方便,纸钱不整齐、参差不齐等现象,加工后的纸钱质量较低,费时费力,已经无法满足现有的生产需求。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服上述缺点而提供一种刀片不锋利后自行打磨锋利,加工时间短,速度快,操作方便的纸钱加工装置。

本发明目的及解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的:

本发明的一种纸钱加工切割机,包括机架1、转轮、刀片305、电机a312,其特征在于:机架1下方通过轴承座安装有转轮a301,转轮a301上安装有护圈a302,机架1上方通过轴承座安装有转轮b303,转轮b303上安装有护圈b304,护圈a302和护圈b304上安装有刀片305,机架1上方还安装有定位滚轮a306和定位滚轮b307,机架1中部安装有定位滚轮c308,磨刀器a309和磨刀器b310。

所述刀片305穿过定位滚轮a306和定位滚轮b307之间,定位滚轮a306和定位滚轮b307上安装有轴承,可转动。

所述磨刀器a309和磨刀器b310上安装有收缩泵,可收缩。

所述机架1上面安装有面板311,下面安装有电机312。

本发明同现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知,本发明通过在机架下方通过轴承座安装有转轮a,转轮a上安装有护圈a,机架上方通过轴承座安装有转轮b,转轮b上安装有护圈b,护圈a和护圈b上安装有刀片,机架上方还安装有定位滚轮a和定位滚轮b,机架中部安装有定位滚轮c,磨刀器a和磨刀器b,只需启动磨刀器上的收缩泵,磨刀器a和磨刀器b向刀片紧贴,刀片转动,对刀片进行打磨,实现了刀片不锋利后自行打磨锋利,不用拆卸。总之;本发明刀片不锋利后自行打磨锋利,加工时间短,速度快,操作方便。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为图1去掉面板的结构示意图;

图3为本发明的左视图。

图中标识:

1、机架;301、转轮a;302、护圈a;303、转轮b;304、护圈b;305、刀片;306、定位滚轮a;307、定位滚轮b;308、定位滚轮c;309、润滑刷a;310、润滑刷b;311、面板;6、312、电机。

具体实施方式

以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的纸钱加工切割机具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。

参见图1至图3,本发明的一种纸钱加工切割机,包括机架1、转轮、刀片305、电机a312,其特征在于:机架1下方通过轴承座安装有转轮a301,转轮a301上安装有护圈a302,机架1上方通过轴承座安装有转轮b303,转轮b303上安装有护圈b304,护圈a302和护圈b304上安装有刀片305,机架1上方还安装有定位滚轮a306和定位滚轮b307,机架1中部安装有定位滚轮c308,磨刀器a309和磨刀器b310。

所述刀片305穿过定位滚轮a306和定位滚轮b307之间,定位滚轮a306和定位滚轮b307上安装有轴承,可转动。

所述磨刀器a309和磨刀器b310上安装有收缩泵,可收缩。

所述机架1上面安装有面板311,下面安装有电机312。

使用时,将纸放在面板311上,启动电机312,刀片305转动,向前推动纸,即可进行切割,当刀片305不锋利时,启动磨刀器a309和磨刀器b310上的收缩泵,磨刀石将旋转的刀片305夹住,将刀片305磨锋利即可。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,任何未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种纸钱加工切割机,包括机架(1)、转轮、刀片(305)、电机A(312),其特征在于:机架(1)下方通过轴承座安装有转轮A(301),转轮A(301)上安装有护圈A(302),机架(1)上方通过轴承座安装有转轮B(303),转轮B(303)上安装有护圈B(304),护圈A(302)和护圈B(304)上安装有刀片(305),机架(1)上方还安装有定位滚轮A(306)和定位滚轮B(307),机架(1)中部安装有定位滚轮C(308),磨刀器A(309)和磨刀器B(310)。本发明刀片不锋利后自行打磨锋利,加工时间短,速度快,操作方便。

技术研发人员:樊必林
受保护的技术使用者:三穗县创惠科技发展有限公司
技术研发日:2018.09.04
技术公布日:2019.01.08
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