轮毂制动鼓拆装辅助设备的制作方法

本技术涉及车辆维修，具体是指轮毂制动鼓拆装辅助设备。

背景技术：

1、现有的制动鼓拆装需要连轮毂一起拆掉，步骤繁琐且零部件笨重难以拆卸，需要两个人抬着拆卸，拆卸时若螺丝有锈蚀或轴承紧，需用撬棍或铁锤敲击粗暴作业也不容易拆掉；安装时人工抬着易抖动，不容易对准位置，易造成碰坏半轴套管外螺纹。拆装过程中稍有疏忽机件可能意外滑落，造成人身伤害或机件损坏，存在极大安全隐患。

2、因此，设计出轮毂制动鼓拆装辅助设备势在必行。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是现有的轮毂拆卸装置因其结构功能设计上的不足，导致实际拆卸效果差、拆卸效率低，人员工作负荷大，零部件在拆卸过程中易发生损坏，不满足目前需要。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：轮毂制动鼓拆装辅助设备，包括底架，底架上焊接有四根支撑架，支撑架为内部设有滑道的方形梁体结构，前部两个支撑架间加装有制动鼓托架，制动鼓托架内通过连接件连接有丝杆，丝杆顶部加装的丝杆座设置在四根支撑架上部的顶盖上，丝杆顶端连接有转盘；

3、制动鼓托架两侧对称安装有拉爪架，拉爪架通过可转动的拉爪销连接有拉爪，拉爪前部设有用于勾住制动鼓边缘的直角钩；制动鼓托架下方设有滑轨，滑轨内扣合有前撑臂；滑轨下部连接在底架一端；制动鼓托架前后对称加装有制动鼓挡板；

4、相邻的支撑架间焊接有支撑臂，两个支撑臂之间焊接有连接梁，连接梁上焊接有千斤顶底座支撑板，千斤顶底座支撑板前部设有千斤顶托梁，千斤顶托梁两端通过螺栓固定在两侧的支撑臂上；千斤顶底座支撑板上加装有千斤顶。

5、本实用新型与现有技术相比的优点在于：在拆卸力臂的下方增加安装了折叠式轮毂安装装置，把只能对轮毂拆卸改进成为既可拆卸又可对轮毂进行安装；针对过程中千斤顶支撑偏离中心点的安全问题进行针对设计，在千斤顶处增加了固定安全装置，提高了整体稳定性和安全性；使原来拆卸力臂旋转90度的设计改为旋转180度，从而达到旋转和收放自如，给人以美观和协调的感受；把升降螺旋杆的操纵机构从三爪式改为圆盘式，同时在轮毂拆装机上配备了专用的工具箱，使操作更为方便；整体结构简单实用，零部件选择、连接和工作方式合理，大大提高了安装和拆卸效率，降低了人员工作负荷，适用性好，便于推广。

6、作为改进，底架下部共设有三只用于设备移动的轮子，前部的两个轮子为定滚轮，后部的一个轮子为万向滚轮。

7、作为改进，轮子通过轮座与底架连接，轮座设有与底架相连的活动销，不用时可向上翻转，减少设备占地面积。

8、作为改进，顶盖一侧设有把手。

9、作为改进，千斤顶托梁设有两种固定千斤顶的方式，一种是千斤顶托梁利用下部的平面通过焊接或螺栓固定的方式与千斤顶连接；另一种是千斤顶托梁上开设一个槽道用于放置千斤顶。

10、作为改进，前撑臂可收回到底架内部以减少设备长度。

技术特征：

1.轮毂制动鼓拆装辅助设备，包括底架(19)，其特征在于：所述底架(19)上焊接有四根支撑架(11)，支撑架(11)为内部设有滑道的方形梁体结构，前部两个支撑架(11)间加装有制动鼓托架(8)，制动鼓托架内通过连接件(9)连接有丝杆(10)，丝杆(10)顶部加装的丝杆座设置在四根支撑架(11)上部的顶盖(12)上，丝杆(10)顶端连接有转盘(13)；

2.根据权利要求1所述的轮毂制动鼓拆装辅助设备，其特征在于：所述底架(19)下部共设有三只用于设备移动的轮子(2)，前部的两个轮子(2)为定滚轮，后部的一个轮子(2)为万向滚轮。

3.根据权利要求2所述的轮毂制动鼓拆装辅助设备，其特征在于：所述轮子(2)通过轮座(3)与底架(19)连接，轮座(3)设有与底架(19)相连的活动销，不用时可向上翻转，减少设备占地面积。

4.根据权利要求1所述的轮毂制动鼓拆装辅助设备，其特征在于：所述顶盖(12)一侧设有把手(14)。

5.根据权利要求1所述的轮毂制动鼓拆装辅助设备，其特征在于：所述千斤顶托梁(17)设有两种固定千斤顶(20)的方式，一种是千斤顶托梁(17)利用下部的平面通过焊接或螺栓固定的方式与千斤顶(20)连接；另一种是千斤顶托梁(17)上开设一个槽道用于放置千斤顶(20)。

6.根据权利要求1所述的轮毂制动鼓拆装辅助设备，其特征在于：所述前撑臂(5)可收回到底架(19)内部以减少设备长度。

技术总结
本技术公开了轮毂制动鼓拆装辅助设备，包括底架，底架上焊接有四根支撑架，支撑架为内部设有滑道的方形梁体结构，前部两个支撑架间加装有制动鼓托架，制动鼓托架内通过连接件连接有丝杆，丝杆顶部加装的丝杆座设置在四根支撑架上部的顶盖上，丝杆顶端连接有转盘。本技术与现有技术相比的优点在于：整体结构简单实用，零部件选择、连接和工作方式合理，大大提高了安装和拆卸效率，降低了人员工作负荷，适用性好，便于推广。

技术研发人员：谢登峰
受保护的技术使用者：谢登峰
技术研发日：20210112
技术公布日：2024/1/11