割膜架及割膜装置的制作方法

本技术涉及芯片制作工艺，尤其涉及一种割膜架及包括该割膜架的割膜装置。

背景技术：

1、pcb板(printed circuit board、印刷电路板)以及载板行业涉及到丝印工艺时，无论是阻焊丝印还是树脂丝印塞孔，都会使用丝印膜检查对位情况，或是使用丝印膜吸油墨使网板上油墨均匀。一般业内工作人员直接手动将丝印膜拉出，然后使用美工刀手动裁剪丝印膜，或是将膜卷挂起后用将丝印膜拉出，再通过剪刀裁剪。现有的使用丝印膜的过程中无法根据尺寸的大小来切割膜，容易导致物料浪费，并且现有的割膜方式由于不能控制尺寸需要反复切割，反复切割易造成丝印膜卷边粘贴不牢，导致降低pcb以及载板的生成效率或质量。

2、实用新型内

3、有鉴于此，本实用新型提供一种新型割膜架及包括该割膜架的割膜装置，割膜架及割膜装置可方便割膜并可根据需要的尺寸切割需要大小，避免物料浪费且控制切下膜尺寸可使贴膜更加方便，避免尺寸不顾够或是尺寸过大需要反复切割，反复切割易造成膜卷边粘贴不牢。

4、为解决上述技术问题采用下述技术方案得以解决：

5、本实用新型提供一种割膜架，包括支撑架、切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。

6、优选地，所述导轨的数量为两个，至少一个导轨上设置有所述刻度；所述各所述导轨上分别设置有凹陷的轨道；所述夹条的端部穿插于所述轨道内。

7、优选地，所述测量组件还包括定位件，所述定位件安装于轨道或者夹条，夹条移动至轨道预定位置时，所述定位件与轨道及夹条均连接，对夹条的位置进行限定。

8、优选地，所述夹条包括打开状态及闭合状态；夹条与切割组件之间间隔设置；在切割膜过程中，所述夹条处于闭合状态；切割完成后取走已经切割的膜时，所述夹条处于打开状态。

9、优选地，所述夹条包括固定板，所述固定板由不锈钢制成。

10、优选地，所述切割组件包括切割刀及导向件；所述切割刀以可活动的方式安装与导向件；所述导向件安装于所述支撑架或者测量组件。

11、优选地，所述导向件固定于所述支撑架或者测量组件，该导向件设置有导槽，所述切割刀以可活动的方式安装于所述导槽。

12、另一方面，本实用新型还提供一种割膜装置，割膜装置包括割膜架，所述割膜架为以下任一实施例所述的割膜架。

13、优选地，该割膜装置还包括安装架，所述安装架安装于所述割膜架的支撑架。

14、优选地，所述安装架包括保护罩及安装杆；所述安装杆以可拆卸的方式安装于所述支撑架；所述保护罩安装于所述安装杆或者支撑架。

15、本实用新型有益效果：

16、与现有技术相比，本实用新型涉及一种割膜架及包括所述割膜架的割膜装置。所述割膜架及割膜装置可以分别包括支撑架、切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。所述的割膜架及割膜装置可以分别通过轨道上的刻度实现对待切割膜进行尺寸测量，可有效提高割膜的效率以及割除膜的质量，并且该割膜架及割膜装置可控制割出膜达到指定尺寸，防止浪费以及二次割膜。然后所述割膜装置上设置保护罩，利用保护罩使得该割膜装置可保护丝印膜卷，并防止丝印膜在切割过程中卷曲，有效提高生产效率与质量。

17、为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实用新型的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例，而非对本实用新型的限制。

技术实现思路

技术特征：

1.一种割膜架，包括支撑架，其特征在于：还包括切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。

2.根据权利要求1所述的割膜架，其特征在于：所述导轨的数量为两个，至少一个导轨上设置有所述刻度；所述各所述导轨上分别设置有凹陷的轨道；所述夹条的端部穿插于所述轨道内。

3.根据权利要求1或2所述的割膜架，其特征在于：所述测量组件还包括定位件，所述定位件安装于轨道或者夹条，夹条移动至轨道预定位置时，所述定位件与轨道及夹条均连接，对夹条的位置进行限定。

4.根据权利要求1或2所述的割膜架，其特征在于：所述夹条包括打开状态及闭合状态；夹条与切割组件之间间隔设置；在切割膜过程中，所述夹条处于闭合状态；切割完成后取走已经切割的膜时，所述夹条处于打开状态。

5.根据权利要求1或2所述的割膜架，其特征在于：所述夹条包括固定板，所述固定板由不锈钢制成。

6.根据权利要求1或2所述的割膜架，其特征在于：所述切割组件包括切割刀及导向件；所述切割刀以可活动的方式安装与导向件；所述导向件安装于所述支撑架或者测量组件。

7.根据权利要求6所述的割膜架，其特征在于：所述导向件固定于所述支撑架或者测量组件，该导向件设置有导槽，所述切割刀以可活动的方式安装于所述导槽。

8.一种割膜装置，其特征在于：包括割膜架，所述割膜架为权利要求1-7任一项所述的割膜架。

9.根据权利要求8所述的割膜装置，其特征在于：还包括安装架，所述安装架安装于所述割膜架的支撑架。

10.根据权利要求9所述的割膜装置，其特征在于：所述安装架包括保护罩及安装杆；所述安装杆以可拆卸的方式安装于所述支撑架；所述保护罩安装于所述安装杆或者支撑架。

技术总结
本技术涉及一种割膜架及割膜装置，割膜架包括支撑架、切割组件及测量组件；所述切割组件安装于测量组件或者所述支撑架；所述测量组件安装于所述支撑架；所述测量组件包括导轨、夹条；所述夹条以可活动的方式安装于导轨；所述导轨上设有刻度。所述割膜装置包括割膜架，该割膜装置及割膜架可以分别实现对待切割膜进行尺寸测量，可有效提高割膜的效率以及割除膜的质量，并且该割膜架及割膜装置可控制割出膜达到指定尺寸，防止浪费以及二次割膜。

技术研发人员：蒲知航
受保护的技术使用者：深圳中科四合科技有限公司
技术研发日：20221207
技术公布日：2024/1/12