一种拆卸装置的制作方法

文档序号:34169657发布日期:2023-05-15 02:38阅读:35来源:国知局
一种拆卸装置的制作方法

本发明涉及零件加工,具体而言,涉及一种拆卸装置。


背景技术:

1、某基体零件作为整个定深装置的核心零件,该零件的右端上加工有m110的内螺纹,该内螺纹与零件的左端外圆有较高的同轴度要求,该零件在实际加工时,先完成内螺纹的车削,再配置螺纹芯轴与已经加工完成的内螺纹配合旋紧,最终完成零件左端外圆的车削加工,这样就相当于左端外圆的加工是以m110螺纹为基准的,保证了加工的同轴度。

2、在加工零件左端外圆时,切削力的方向须与拧紧零件的方向相同,这样才能保证加工时零件不滑脱螺纹芯轴,但随之带来的问题就是加工完成后,零件与螺纹心轴旋合的相当紧密,手拧根本无法拧开,现有技术中,使用其它扳手助力工具则容易将零件已加工好的外圆表面划伤。且效率低下。

3、针对现有技术中使用其它扳手助力工具将零件与螺纹芯轴分离,扳手容易将零件已加工好的外圆表面划伤、效率低下的问题,目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现思路

1、本发明实施例中提供一种拆卸装置,以解决现有技术中使用其它扳手助力工具将零件与螺纹芯轴分离,扳手容易将零件已加工好的外圆表面划伤、效率低下的问题。

2、为达到上述目的,本发明提供了一种拆卸装置,该装置包括:母体,所述母体为圆环形结构;于所述母体的一端固定连接有第一把手,另一端固定连接有第二把手;所述第一把手与所述第二把手位于一条直线上;内圈;所述内圈设置有多个,所述内圈位于所述母体的内表面的内侧;所述内圈与所述母体通过固定件连接,用于使全部所述内圈的内表面抵接零件的外表面;所述内圈的硬度小于所述零件的硬度。

3、可选的,所述内圈为扇形体,所述内圈的内表面与所述零件的外表面相适配。

4、可选的,所述内圈的制作材料为黄铜。

5、可选的,所述固定件为旋紧螺钉。

6、可选的,于所述母体的一端上设置有第一安装孔,用于使所述第一把手穿过固定连接;于所述母体的另一端上设置有第二安装孔,用于使所述第二把手穿过固定连接。

7、可选的,于所述母体上且位于所述第一把手和所述第二把手之间设置有多个螺纹孔,用于使所述旋紧螺钉穿过,将所述母体与所述内圈连接;所述旋紧螺钉与所述螺纹孔螺纹连接。

8、可选的,于所述内圈上设置有间隙孔,用于使所述旋紧螺钉穿入,将所述母体与所述内圈连接;所述第二螺钉孔的内表面与所述旋紧螺钉的外表面有间隙,用于根据所述零件的直径使所述旋紧螺钉带动全部所述内圈朝向所述零件方向移动或远离所述零件方向移动。

9、可选的,所述母体的制作材料为钢。

10、可选的,所述第一把手和所述第二把手的制作材料均为钢。

11、本发明的有益效果:

12、本发明提供了一种拆卸装置,该装置包括:母体,所述母体为圆环形结构;于所述母体的一端固定连接有第一把手,另一端固定连接有第二把手;所述第一把手与所述第二把手位于一条直线上;内圈;所述内圈设置有多个,所述内圈位于所述母体的内表面的内侧;所述内圈与所述母体通过固定件连接,用于使全部所述内圈的内表面抵接零件的外表面;所述内圈的硬度小于所述零件的硬度。

13、通过上述结构设计,当零件的左端外圆完成加工后,将拆卸装置套入零件的左端外圆,拧紧旋紧螺钉,旋紧螺钉带动内圈向里压紧零件的左端外圆,这样使内圈与零件的左端外圆紧密贴合,最后逆时针转动第一把手和第二把手,该拆卸工装就可以使零件旋离螺纹芯轴,且内圈的硬度小于零件的硬度,这样就保证了不会夹伤零件。



技术特征:

1.一种拆卸装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:

6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:


技术总结
本发明公开一种拆卸装置,该装置包括:母体,母体为圆环形结构;母体的一端固定连接有第一把手,另一端固定连接有第二把手;第一把手与第二把手位于一条直线上;内圈;内圈设置有多个,内圈位于母体的内表面的内侧;内圈与母体通过固定件连接,用于使全部内圈的内表面抵接零件的外表面;内圈的硬度小于零件的硬度。通过上述结构设计,当零件的左端外圆完成加工后,将拆卸装置套入零件的左端外圆,拧紧旋紧螺钉,旋紧螺钉带动内圈向里压紧零件的左端外圆,这样使内圈与零件的左端外圆紧密贴合,最后逆时针转动第一把手和第二把手,该拆卸工装就可以使零件旋离螺纹芯轴,且内圈的硬度小于零件的硬度,这样就保证了不会夹伤零件。

技术研发人员:张王,孟学龙,王云云,宋培飞
受保护的技术使用者:山西汾西重工有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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