门体锁扣机构及半导体载具的制作方法

【】本发明专利申请主张2022年05月27日提出申请的编号为63/346，426名称是“doorlatch mechanism ofsubstrate pod”的美国专利临时申请案的国际优先权，前述案件的内容通过引用并入本文，并且成为说明书的一部分本发明涉及一种门体锁扣机构，尤其是涉及一种应用于半导体领域的门体锁扣机构及半导体载具。

背景技术

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背景技术：

1、随着半导体科技的发展，半导体晶圆、载板(pcb板)、光罩等半导体元件的尺寸不断演进，上面电路图形的密度也愈来愈高。在半导体制程的相关处理中，任何附着在半导体组件上的微粒或其他污染物，除了可能会损坏半导体组件表面外，亦有可能会使得在进行不同半导体制程步骤时，发生制程质量上的问题。随着图形密度提高，光学微影所使用光源的波长愈来愈短，半导体制程中对于微粒数以及空间洁净度的要求越趋严苛。

2、在这样的情形下，对于用来运送、储存半导体组件的容器或载具而言，要如何维持内部空间的高度洁净度，便是一项非常重要的课题。业界发展出一种前开式晶圆盒(foup)，晶圆盒的门上设有闩锁机构以将门与盒体锁固，在门的外侧面设有钥匙孔以供钥匙插入而控制闩锁机构的锁定与解锁。此种闩锁机构，已知利用一种转盘来带动闩锁件移动，让闩锁件与箱体锁定或解锁。

3、在制造工艺过程中或是在输送晶圆盒的过程中，会因为移送的自动化机台或其他外力导致晶圆盒受到震动，当晶圆盒受到震动会让闩锁机构中的转盘发生微动而旋转。当转盘旋转角度不大时，会让钥匙无法正确插入钥匙孔，导致晶圆盒的门没有办法正常开关。当转盘旋转角度过大时，会带动闩锁件与箱体解锁，发生门脱落的问题。除了晶圆盒会有上述的问题，同样闩锁机构应用在光罩盒或是载板载具也会产生相同的问题。

4、因此，针对前述技术问题，有必要设计一种新的门体锁扣机扣及半导体载具，以克服前述的缺点。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本发明提供一种门体锁扣机构及半导体载具，利用门板上的止挡结构与保持组件上的止挡机构相互限位，让旋转组件无法旋转操作，可以避免已知制造工艺过程中或传送载具的过程中，因为震动造成旋转组件发生不预期的转动所导致的诸多问题。

2、本发明的适用于半导体载具的门体锁扣机构，其特征在于，包括门板、盖体以及锁扣模块，门板具有至少一第一止挡结构，盖体对应门板匹配组装，以界定出容置空间，锁扣模块设置于容置空间内，锁扣模块包括旋转组件、保持组件及弹性组件，保持组件设置于旋转组件上，保持组件具有第二止挡结构，对应第一止档结构的位置。弹性组件位于保持组件与旋转组件间，弹性组件根据保持组件的受力而呈弹性压缩，使保持组件的第二止挡结构脱离第一止挡结构的限位，进而控制旋转组件旋转运作；保持组件未受力时，弹性组件呈弹性复位，且第一止挡结构对第二止挡结构呈限位状态，进而控制旋转组件无法旋转运作。

3、本发明的半导体载具，其特征在于，包括：载具本体以及前述的门体锁扣机构，载具本体具有用以容置半导体组件的承载空间与位于承载空间的邻近开口处的至少一闩锁部。门体锁扣机构是配置于载具本体上，其中门板及盖体界定的容置空间设置有闩锁组件，闩锁组件根据锁扣模块的操作，闩锁组件会相对应载具本体的闩锁部进行开锁与解锁运作，从而控制门体锁扣机构用于覆盖与开启承载空间。

4、本发明的门体锁扣机构及半导体载具，具有以下有益的效果：

5、通过门板表面凸设第一止挡结构，以及设置于旋转组件上的保持组件具有第二止挡结构，当保持组件未受力时弹性组件呈弹性复位，此时第二止挡结构被第一止挡结构限位，进而控制旋转组件无法旋转操作。当保持组件受力而使弹性组件呈弹性压缩，第二止挡结构脱离第一止挡结构的限位，用于控制旋转组件的旋转操作。本发明实施例的门体锁扣机构及半导体载具，其结构简单、具有维持旋转组件位置的效果，在制造工艺中或传输过程中不会因为震动导致旋转组件发生不预期的旋转，可以避免钥匙孔错位导致机械手臂无法正常开关门体的问题，亦可避免门体意外脱落的问题，从而达到很好的容置半导体组件的效果。

技术特征：

1.一种适用于半导体载具的门体锁扣机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述门板具有贯穿上、下表面的锁孔，所述第一止挡结构位于所述锁孔周缘。

3.如权利要求2所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述旋转组件包括安装槽，所述安装槽对应所述锁孔的位置，所述安装槽用于安装所述保持组件。

4.如权利要求1所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述保持组件包括本体以及设置于所述本体的至少一安装部，所述第二止挡结构连接于所述本体的端部，且朝向所述门板方向凸伸，所述安装部用于安装所述弹性组件，且凸伸方向与所述第二止挡结构相反。

5.如权利要求4所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述旋转组件包括安装槽与位于所述安装槽内的至少一贯穿孔，所述保持组件的所述本体设置于所述安装槽内，所述安装部的部分装设于所述贯穿孔中，所述弹性组件位于所述安装槽的内底面与所述本体的一表面间。

6.如权利要求5所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述安装部的一端具有弹性接脚，所述弹性接脚具有凸缘，所述凸缘的外径大于所述贯穿孔的直径，使所述弹性接脚穿设于所述贯穿孔中，并固定于所述安装槽的外底面，所述弹性接脚用于拆卸与安装于所述安装槽。

7.如权利要求1所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述容置空间设置有闩锁组件，所述闩锁组件耦接所述锁扣模块，锁扣模块的所述旋转组件用于旋转控制所述闩锁组件对载具本体的闩锁部进行开锁与解锁运作。

8.如权利要求1所述的门体锁扣机构，其特征在于：所述盖体更包括枢轴座，耦接于所述锁扣模块，所述枢轴座是提供所述锁扣模块的枢转运作。

9.一种半导体载具，包括：

技术总结
本发明公开了一种门体锁扣机构及半导体载具，门体锁扣机构包括门板、盖体及锁扣模块，门板具第一止挡结构，盖体对应门板匹配组装而界定出容置空间以供锁扣模块设置，锁扣模块包括旋转组件、保持组件及弹性组件，保持组件设于旋转组件上，保持组件具有对应第一止挡结构位置的第二止挡结构，弹性组件位于保持组件与旋转组件间，弹性组件根据保持组件受力而呈弹性压缩，第二止挡结构脱离第一止挡结构的限位，进而控制旋转组件旋转运作，保持组件未受力时弹性组件弹性复位，第一止挡结构对第二止挡结构呈限位状态，进而控制旋转组件无法旋转运作，避免门体意外脱落的问题，达到很好的容置半导体组件的效果。

技术研发人员：邱铭干,潘咏晋,钟承恩,林志铭,李柏廷,刘维虔,黄子宁
受保护的技术使用者：家登精密工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13