一种用于芯片的切筋成型装置的制作方法

本发明涉及切筋成型，具体涉及一种用于芯片的切筋成型装置。

背景技术：

1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在集成电路封装加工中，需要对注塑定型的集成电路板材进行冲切处理。现有的一体式切筋成型系统中，在对芯片注塑定型后，通常利用传动机构将集成电路板材移至冲切单元；对集成电路板材上芯片进行依次冲切时，同样需要传动机构对集成电路板材进行移动；冲切完成后，同样需要传动机构实现物料分离和出料处理。

2、在将产品与多余板材冲切分离的过程中，由于芯片收到刀具压力或者冲击，使得集成电路板材可能会由于应力，在分离冲切的位置发生一定的变形甚至造成一定的缺陷，变形严重时可能会影响芯片的质量，导致其存在瑕疵或者存在安装问题。

技术实现思路

1、本发明所解决的技术问题为：在将产品与多余板材冲切分离的过程中，由于芯片收到刀具压力或者冲击，使得集成电路板材可能会由于应力，在分离冲切的位置发生一定的变形，变形严重时可能会影响芯片的质量，导致其存在瑕疵或者存在安装问题。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种用于芯片的切筋成型装置，包括：

4、输送机构，所述输送机构用于输送物料间歇移动，且每次移动的距离与物料的尺寸相匹配；

5、切筋机构，所述切筋机构位于输送机构的上方，所述切筋机构包括动力组件和切筋刀具，所述动力组件驱动连接所述切筋刀具；

6、所述切筋刀具包括开口部和分切部，所述开口部固定设置在所述分切部的侧面；

7、所述分切部围合形成的形状与物料的形状相匹配，所述分切部上设置有分切起点和分切终点，分切起点位于所述开口部与所述分切部相连的位置，分切部的高度位置由分切起点至分切终点逐渐升高。

8、作为本发明进一步的方案：所述分切起点位于所述分切终点的正下方。

9、作为本发明进一步的方案：所述分切部包括第一刀刃、第二刀刃、第三刀刃和第四刀刃，所述第一刀刃与所述开口部位于同一直线上，所述第三刀刃与所述第一刀刃相对，所述分切终点位于所述第三刀刃上。

10、作为本发明进一步的方案：所述开口部远离分切部的一端的高度位置低于另一端的高度位置。

11、作为本发明进一步的方案：所述开口部的纵截面呈v形。

12、作为本发明进一步的方案：所述分切部的纵截面轮廓上端的尺寸大于下端的尺寸，且所述分切部的内壁为竖直设置。

13、作为本发明进一步的方案：所述输送机构包括检测工位，所述检测工位的正上方设置有检测器。

14、根据本发明的一种用于芯片的切筋成型装置，至少具有如下技术效果之一：

15、现有的冲切处理过程中，多为产品周围的余料同时直接整体进行冲切，之后再将产品与余料分离。由于余料是整体同时切除的，这就导致余料部分的整体的强度和产品整体的强度差别不高，进而使得余料、产品在受到刀具的冲击时都容易发生变形。而产品的变形可能会导致产品的质量出现问题。在本发明中将作为刀具的分切部的刀刃部分设置为倾斜设置(即将刀刃设置为不等高，使得刀刃与产品接触存在时间差)，在分切时能够沿着产品的外围依次分切，并且，进一步的，还设置有开口部，能够将外围的余料切出一个开口，使得切除的余料能够呈条状，条状的余料相对于原有的框形切除余料，抗弯强度大大降低。如此，外围的余料不是作为一个整体被切除，使得切除过程中外围余料相对于产品更加容易变形，冲切过程的应力更多的分摊到被切除的余料部分，由余料的变形将应力释放，进而减少产品受到应力影响导致降低质量的情况。

16、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种用于芯片的切筋成型装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的切筋成型装置,其特征在于，所述分切起点位于所述分切终点的正下方。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的切筋成型装置,其特征在于，所述分切部(22)包括第一刀刃、第二刀刃、第三刀刃和第四刀刃，所述第一刀刃与所述开口部(21)位于同一直线上，所述第三刀刃与所述第一刀刃相对，所述分切终点位于所述第三刀刃上。

4.根据权利要求1至3任一所述的一种用于芯片的切筋成型装置,其特征在于，所述开口部(21)远离分切部(22)的一端的高度位置低于另一端的高度位置。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片的切筋成型装置,其特征在于，所述开口部(21)的纵截面呈v形。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片的切筋成型装置,其特征在于，所述分切部(22)的纵截面轮廓上端的尺寸大于下端的尺寸，且所述分切部(22)的内壁为竖直设置。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片的切筋成型装置,其特征在于，所述输送机构包括检测工位(30)，所述检测工位(30)的正上方设置有检测器。

技术总结
本发明公开了一种用于芯片的切筋成型装置，包括输送机构和切筋机构。所述输送机构用于输送物料间歇移动，且每次移动的距离与物料的尺寸相匹配；所述切筋机构位于输送机构的上方，所述切筋机构包括动力组件和切筋刀具，所述动力组件驱动连接所述切筋刀具；所述切筋刀具包括开口部和分切部，所述开口部固定设置在所述分切部的侧面；所述分切部围合形成的形状与物料的形状相匹配。外围的余料不是作为一个整体被切除，使得切除过程中外围余料相对于产品更加容易变形，冲切过程的应力更多的分摊到被切除的余料部分，由余料的变形将应力释放，进而减少产品受到应力影响导致降低质量的情况。

技术研发人员：李广钦,王松,杨杰
受保护的技术使用者：安徽积芯微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14