切刀装置及其调节方法与流程

本申请涉及acf(anisotropic conductive film，异方性导电胶膜)切割，特别是涉及一种切刀装置及其调节方法。

背景技术：

1、在电子产品装配的过程中，通常采用邦定(bonding)工艺来实现ic元件与电路板的连接，邦定工艺采用acf胶膜将电路板与带ic(integrated circuit，集成电路)元件的cof(chip on film，覆晶薄膜)膜贴附在一起。acf胶膜包括胶层和离型膜层，胶层和离型膜层贴附在一起。在进行邦定工艺过程中，需要先用切刀装置将胶层切断，然后将切断的胶层从离型膜层上剥离，再将剥离的胶层贴附到电路板与ic元件的搭接处，从而实现电路板与ic元件的连接。然而，目前的切刀装置的切刀存在磨损严重和更换比较费时的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种切刀装置及其调节方法。

2、第一方面，本申请实施例提供一种用于切割acf胶膜的切刀装置，该切刀装置包括：

3、切刀组件，设置于承载台的承载侧，所述承载台用于承载所述acf胶膜；所述切刀组件可沿第一方向相对所述承载台移动以切割所述acf胶膜；所述第一方向垂直于所述承载台的承载面。

4、所述切刀组件包括切刀和保护件，所述切刀包括沿所述第一方向布置的刀头和刀身，所述刀头位于所述刀身和所述承载台之间；所述保护件设置于所述刀身上，且沿所述第一方向突出于所述刀头。

5、其中，沿所述第一方向，所述刀头靠近所述承载面的一端与所述保护件靠近所述承载面的一端具有预设距离。

6、本申请实施例提供的切刀装置，通过设置保护件，并且使保护件沿第一方向突出于刀头，以及使刀头靠近承载面一端与保护件靠近承载面一端之间具有预设距离。这样，切刀在使用时，由于保护件突出于刀头，因此，保护件可对切刀的刀头进行保护，防止刀头与承载台发生硬接触导致刀头磨损，提高了切刀的使用寿命。

7、在其中一个实施例中，所述预设距离等于所述acf胶膜的离型膜的厚度。

8、这样，由于预设距离等于acf胶膜的离型膜的厚度，因此，切刀在切割acf胶膜时，能够避免切刀切割离型膜。此外，当切割不同厚度的acf胶膜时，可以通过调整该预设距离，实现对切刀的快速调整和更换，提高了切刀的更换(调整)效率。

9、在其中一个实施例中，所述刀头沿第二方向的两侧均设置有所述保护件。所述刀头夹设于两个所述保护件之间；所述第二方向垂直于所述第一方向。

10、优选地，所述切刀远离所述承载面的一端设置有连接件，所述连接件连接两个所述保护件。所述连接件和两个所述保护件共同围成一装配区，所述切刀设置于所述装配区内。

11、优选地，两个所述保护件之间的距离大于所述acf胶膜沿所述第二方向的尺寸。

12、这样，刀头沿第二方向的两侧均设置有保护件，使得保护件对刀头的保护作用更好。

13、在其中一个实施例中，所述切刀组件还包括装配件，所述装配件的两端分别与两个所述保护件可拆卸式连接。

14、优选地，所述装配件设置于所述切刀沿第三方向的一侧，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

15、这样，可以比较方便地将切刀装配于两个保护件之间。

16、在其中一个实施例中，所述切刀沿所述第一方向可调节地设置于所述保护件上。

17、这样，便于快速调节预设距离，提高切刀组件的更换(调整)效率。

18、在其中一个实施例中，所述切刀远离所述承载面的一端还设置有调节件，所述调节件用于调节所述切刀在所述第一方向上相对所述保护件的位置。

19、这样，便于快速调节切刀组件的预设距离，提高切刀组件的更换(调整)效率。

20、在其中一个实施例中，所述切刀装置还包括：

21、驱动件，所述驱动件的驱动端与所述切刀组件连接，以带动所述切刀组件沿所述第一方向移动。

22、优选地，所述驱动件为直线驱动机构。

23、这样，可以提高切刀装置的切割效率。

24、在其中一个实施例中，所述切刀装置还包括：

25、基座及所述承载台，所述承载台和所述驱动件均固定在所述基座上，所述切刀组件沿所述第一方向可移动地设置于所述基座上。

26、优选地，所述切刀装置还包括：

27、滑轨，设置于所述基座上，且沿所述第一方向延伸。

28、滑块，可滑动地设置于所述滑轨上，所述切刀组件设置于所述滑块上。

29、优选地，所述切刀装置还包括：

30、垫高块，设置于所述滑块上，所述切刀组件设置于所述垫高块上。

31、这样，在满足切刀装置的切割功能的同时，可以使切刀装置的结构较简单，便于制造和装配。

32、第二方面，本申请实施例提供一种切刀装置的调节方法，包括：

33、提供切刀组件，所述切刀组件包括切刀及保护件，所述切刀包括依次布置的刀头和刀身，所述保护件设置于所述刀身上。

34、调节所述刀头与所述保护件的相对位置，以使所述保护件突出所述刀头预设距离。

35、在其中一个实施例中，所述调节所述刀头与所述保护件的相对位置，以使所述保护件突出所述刀头预设距离的步骤中，采用千分表或塞尺检测所述预设距离。

36、优选地，所述预设距离等于所述acf胶膜的离型膜的厚度。

37、本申请实施例提供的切刀装置的调节方法，当切割不同厚度的acf胶膜时，可以通过调节切刀靠近承载面一端与保护件靠近承载面一端之间的预设距离，实现对切刀的快速调整和更换，提高了切刀的更换(调整)效率。

技术特征：

1.一种切刀装置，用于切割acf胶膜，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切刀装置，其特征在于，所述预设距离等于所述acf胶膜的离型膜的厚度。

3.根据权利要求1所述的切刀装置，其特征在于，所述刀头沿第二方向的两侧均设置有所述保护件；所述刀头夹设于两个所述保护件之间；所述第二方向垂直于所述第一方向；

4.根据权利要求3所述的切刀装置，其特征在于，所述切刀组件还包括装配件，所述装配件的两端分别与两个所述保护件可拆卸式连接；

5.根据权利要求1所述的切刀装置，其特征在于，所述切刀沿所述第一方向可调节地设置于所述保护件上。

6.根据权利要求5所述的切刀装置，其特征在于，所述切刀远离所述承载面的一端还设置有调节件，所述调节件用于调节所述切刀在所述第一方向上相对所述保护件的位置。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的切刀装置，其特征在于，所述切刀装置还包括：

8.根据权利要求7所述的切刀装置，其特征在于，所述切刀装置还包括：

9.一种切刀装置的调节方法，用于acf胶膜的切割过程，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的切刀装置的调节方法，其特征在于，所述调节所述刀头与所述保护件的相对位置，以使所述保护件突出所述刀头预设距离的步骤中，采用千分表或塞尺检测所述预设距离；

技术总结
本申请涉及一种切刀装置及其调节方法。该切刀装置包括：切刀组件，设置于承载台的承载侧，承载台用于承载ACF胶膜；切刀组件可沿第一方向相对承载台移动以切割ACF胶膜；第一方向垂直于承载台的承载面；切刀组件包括切刀和保护件，切刀包括沿第一方向布置的刀头和刀身，刀头位于刀身和承载台之间；保护件设置于刀身上，且沿第一方向突出于刀头；其中，沿第一方向，刀头靠近承载面的一端与保护件靠近承载面的一端具有预设距离。这样，保护件可对切刀的端部进行保护，防止切刀与承载台发生硬接触导致切刀磨损，提高了切刀的使用寿命。

技术研发人员：杨智超,杨大可
受保护的技术使用者：广州国显科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15