本发明涉及吸附配件,尤其涉及一种多吸头组件。
背景技术:
1、半导体器件具有输出功率高、体积小、重量轻、工作寿命长、光电转换效率高等特点,目前在各个领域得到了广泛应用,其内部主要的部件为半导体芯片,在使用时,通常是将半导体芯片组合排列成线阵、面阵或者叠阵的结构,然后通过对各个发光芯片输出的光进行空间组合的方式,以此实现半导体器件的光束发射功能。
2、半导体芯片在检测封装加工过程中,需要经历多个加工步骤,因此在不同载具中进行上下料或者周转;通常的做法是通过吸附装置进行吸附和周转,而吸附装置在吸附时,不能很好地控制下压力,有可能会造成半导体芯片的表面损伤;同时现有的吸附装置的吸附头都是针对单一产品的,不能很好的更换,适用范围比较窄。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种多吸头组件,解决了现有技术的吸附装置下压力过大和吸附头更换不方便影响生产效率技术问题。
2、本申请实施例公开了一种多吸头组件,包括:
3、安装架;
4、组件安装板,设置于所述安装架的外侧,且所述组件安装板上开设有通孔;
5、至少一取料组件,设置于所述安装架内部,且所述取料组件的取料端自所述通孔延伸至所述组件安装板外侧;
6、多个单吸头模组,间隔活动装配于所述组件安装板外侧;
7、所述取料组件包括:
8、取料电机,设置于所述安装架内部;
9、取料偏心轮,安装于所述取料电机的输出端,且所述取料偏心轮沿其圆周方向间隔开设有多个安装孔;
10、一随动器,安装于其中一个所述安装孔内部;
11、两个相邻的所述单吸头模组与一个所述取料组件的随动器配合,所述随动器顺时针旋转时与其中一个所述单吸头模组配合并推动所述单吸头模组的吸头端下移,所述随动器逆时针旋转时与相邻的另一个所述单吸头模组配合并推动所述单吸头模组的吸头端下移。
12、在上述技术方案的基础上,本申请实施例还可以做如下改进:
13、进一步地,所述单吸头模组包括:
14、竖向滑轨组件,设置于所述组件安装板的外侧;
15、模组安装板,装配于所述竖向滑轨组件的滑块上;
16、压块,设置于所述模组安装板的背面,且所述压块的顶侧与所述随动器相配合;
17、单吸头单元,设置于所述模组安装板的正面;
18、复位弹簧,顶端与所述组件安装板连接,底端与所述模组安装板的侧面连接,采用本步的有益效果是通过竖向滑轨组件提供稳定向下运动的轨迹,同时通过复位弹簧实现复位。
19、进一步地,所述单吸头模组包括限位块,所述限位块设置于所述组件安装板上,且所述限位块位于所述压块下方,采用本步的有益效果是通过限位块能够控制压块向下运动的幅度。
20、进一步地,所述组件安装板上方设置有多个槽型光电传感器,一个所述槽型光电传感器与任意一个所述模组安装板的顶部相配合,采用本步的有益效果是便于实现准确控制。
21、进一步地,所述单吸头单元包括:
22、中空轴电机,安装于所述模组安装板的正面,且所述中空轴电机的输出端朝下;
23、真空管,设置于所述中空轴电机上方;
24、吸嘴,安装于所述中空轴电机的输出端,采用本步的有益效果是通过真空管的导通和后续连接部件的控制,使得吸嘴处于真空状态,以完成吸附。
25、进一步地,所述吸嘴包括:
26、连接套,安装于所述中空轴电机的输出端;
27、遮光板,安装于所述连接套上;
28、嘴芯,安装于所述连接套的底端;
29、吸头,滑动安装于所述嘴芯上;
30、伸缩弹簧,套装于所述嘴芯上,且所述伸缩弹簧位于所述遮光板和所述吸头之间,采用本步的有益效果是通过伸缩弹簧实现伸缩功能。
31、进一步地,所述吸头包括:
32、连接段,所述连接段朝向所述嘴芯的一侧开设有凹槽,所述凹槽与所述嘴芯的底部相对应,所述连接段内部开设有多个吸气通道,所述吸气通道与所述凹槽相对应;
33、多个吸附段,间隔设置于所述连接段的底部,且所述吸附段上开设有多个吸附通道,所述吸附通道与所述吸气通道连通;
34、多个固定段,间隔设置于所述连接段的底部,且所述固定段的底侧与所述吸附段的底侧处于同一高度,采用本步的有益效果是通过多段配合,能够保证吸头吸附时不会损坏产品。
35、进一步地,所述连接段的底侧为方形,所述吸附段为三个,且所述吸附段分别位于所述连接段的底侧的三条侧边处,所述固定段为两个,且所述固定段间隔设置于所述连接段的底侧剩余的一条侧边处。
36、进一步地,它还包括定位组件,所述定位组件设置于所述安装架的侧面;
37、所述定位组件包括:
38、相机支架,设置于所述安装架外侧;
39、相机,安装所述相机支架上,且所述相机的拍摄端朝下;
40、拍摄光源,安装于所述相机支架下方,且所述拍摄光源与所述相机的拍摄端相对应。
41、进一步地,所述相机支架上设置有竖向的滑槽,所述滑槽内部设置有相机支撑块,所述相机支撑块外侧设置有所述相机。
42、本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案,至少具有如下技术效果或者优点:
43、1.本申请采用的是偏心轮转动,从而带动随动器以转动的形式下压,能够保证单吸头模组运动时缓慢运动,避免吸附时损坏芯片。
44、2.本申请中设置有伸缩弹簧,提供吸附时的缓冲力,有效保护半导体芯片,避免半导体芯片被损坏。
45、3.本申请对吸头进行设计,保证吸附稳定的同时,避免对半导体芯片被损坏。
46、4.本申请是利用凹槽,实现嘴芯和吸头的装配,简化装配,同时更换方便。
1.一种多吸头组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的多吸头组件,其特征在于,所述单吸头模组包括:
3.根据权利要求2所述的多吸头组件,其特征在于,所述单吸头模组包括限位块,所述限位块设置于所述组件安装板上,且所述限位块位于所述压块下方。
4.根据权利要求3所述的多吸头组件,其特征在于,所述组件安装板上方设置有多个槽型光电传感器,一个所述槽型光电传感器与任意一个所述模组安装板的顶部相配合。
5.根据权利要求2所述的多吸头组件,其特征在于,所述单吸头单元包括:
6.根据权利要求5所述的多吸头组件,其特征在于,所述吸嘴包括:
7.根据权利要求6所述的多吸头组件,其特征在于,所述吸头包括:
8.根据权利要求7所述的多吸头组件,其特征在于,所述连接段的底侧为方形,所述吸附段为三个,且所述吸附段分别位于所述连接段的底侧的三条侧边处,所述固定段为两个,且所述固定段间隔设置于所述连接段的底侧剩余的一条侧边处。
9.根据权利要求1所述的多吸头组件,其特征在于,它还包括定位组件,所述定位组件设置于所述安装架的侧面;
10.根据权利要求9所述的多吸头组件,其特征在于,所述相机支架上设置有竖向的滑槽,所述滑槽内部设置有相机支撑块,所述相机支撑块外侧设置有所述相机。