一种片材开孔设备的制作方法

本发明涉及高分子材料加工，尤其涉及一种片材开孔设备。

背景技术：

1、聚合物发泡材料是通过发泡的技术手段在聚合物(塑料、橡胶、弹性体或天然高分子材料)中导入大量气泡所得的一种气固两相复合材料，可以实现减少材料用量和产品轻量化的目的。当前聚合物发泡材料可分为开孔发泡材料(泡孔与泡孔之间互相连通)和闭孔发泡材料(泡孔与泡孔之间有壁膜隔开，彼此分离、独立)两大类，相较于闭孔发泡材料，开孔发泡材料由于其内部的高分子物质与气孔都是连续的，故而具有优异的吸收与穿透性能，被广泛应用于吸音、过滤、通水、透气、吸油等领域，是一种较为新型的多功能材料。

2、现阶段的开孔发泡材料在通过超临界流体(n2、co2等)、注塑、化学等技术进行发泡时，由于聚合物材料表层与中心内部间存在较大的温度梯度，即材料表层温度低而芯部温度较高，导致气体无法溶解并进入材料表层，从而在材料表面形成致密且坚韧的表层薄膜，对内部多孔结构进行包裹，使得发泡材料芯部虽产生大量相连气泡，但材料表面气孔较少或不明显，大大降低了材料的可使用性，制约了材料的应用范围。

3、对此，除调整发泡技术外，行业内为提高发泡材料芯部至表面气孔的开孔率，通常采用辊压设备对发泡后的材料片材进行二次开孔，具体为：通过两辊上下相对往复碾压片材，对片材芯部进行挤压，压缩气孔内的气体，利用气体压力撑破材料表面薄膜，使气孔相连，提高片材芯部及表面的气孔连接率。然而采用上述碾压设备对材料片材进行挤压开孔，材料片材表面会产生明显褶皱且效率低下，因此亟需一种改进方案加以克服。

技术实现思路

1、本发明的旨在提供一种片材开孔设备，可对发泡后开孔发泡材料的片材进行二次开孔，改善片材芯部至表面气孔的开孔连通情况，且能保证二次开孔后的材料片材表面光洁、品质较好。

2、为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、一种片材开孔设备，包括送料装置，其用于定向输送片材；所述送料装置输送片材的移动路径上依次设有打孔装置及压料装置；所述打孔装置用于抵接片材并对片材表面进行针刺开孔；所述压料装置用于对针刺后的片材进行挤压通孔。

4、通过上述技术方案，在现有单一挤压进行片材开孔的基础下，额外增设了打孔装置对片材进行针刺开孔，构成了针刺为主、挤压为辅的开孔模式，由于预先通过打孔装置进行针刺开孔，使得后续压料装置挤压片材时更为顺畅，开孔效率更高，且由于预先通过打孔装置进行针刺开孔，压料装置挤压片材内的气体可通过针刺孔径逸出片材，故而能有效防止压料不会在片材表面形成明显褶皱及凸起，开孔后的产品表面光洁、品质较好。

5、进一步地，所述打孔装置包括第一转辊及第二转辊，所述第一转辊定位于片材一侧，所述第二转辊定位于片材远离第一转辊的另一侧，所述第一转辊的辊面设有用于抵接针刺片材表面的扎针，所述第一转辊与所述第二转辊彼此异向转动。

6、进一步地，所述压料装置包括第四转辊以及与所述第四转辊相对设置的第五转辊，所述第四转辊用于滚动抵接片材的一侧表面，所述第五转辊用于滚动抵接片材远离第四转辊的另一侧表面，所述第四转辊与所述第五转辊彼此异向转动。

7、进一步地，还包括切割装置，所述切割装置定位在所述送料装置输送片材的移动路径上并位于所述打孔装置的上游，用于对片材表面进行分层切割。

8、进一步地，所述切割装置为环刀切割装置。

9、进一步地，所述打孔装置还设置有脱料面，所述脱料面定位在送料装置输送片材的移动路径上并位于所述第一转辊的下游，所述脱料面相对所述第一转辊低位布置，用于抵接片材引导片材脱离所述第一转辊。

10、进一步地，所述打孔装置包括第三转辊，所述第三转辊相对所述第一转辊低位布置，所述脱料面定义于所述第三转辊的辊面上。

11、进一步地，所述打孔装置包括导料板，所述导料板定位在所述脱料面的下方，用于支撑片材并引导片材进行复位。

12、进一步地，所述压料装置包括第四转辊以及与所述第四转辊相对设置的第五转辊，所述第四转辊用于滚动抵接片材的一侧表面，所述第五转辊用于滚动抵接片材远离第四转辊的另一侧表面，所述第四转辊与所述第五转辊彼此异向转动。

13、进一步地，所述第四转辊以及所述第五转辊滚动抵接片材时的线速度彼此不同。

技术特征：

1.一种片材开孔设备，用于对开孔发泡材料片材(5)进行二次开孔，其特征在于：包括送料装置(1)，其用于定向输送片材(5)；

2.如权利要求1所述的片材开孔设备，其特征在于：所述打孔装置(2)包括第一转辊(24)及第二转辊(25)，所述第一转辊(24)定位于片材(5)一侧，所述第二转辊(25)定位于片材(5)远离第一转辊(24)的另一侧，所述第一转辊(24)的辊面设有用于抵接针刺片材(5)表面的扎针(22)，所述第一转辊(24)与所述第二转辊(25)彼此异向转动。

3.如权利要求2所述的片材开孔设备，其特征在于：所述压料装置(3)包括第四转辊(31)以及与所述第四转辊(31)相对设置的第五转辊(32)，所述第四转辊(31)用于滚动抵接片材(5)的一侧表面，所述第五转辊(32)用于滚动抵接片材(5)远离第四转辊(31)的另一侧表面，所述第四转辊(31)与所述第五转辊(32)彼此异向转动。

4.如权利要求2所述的片材开孔设备，其特征在于：还包括切割装置(4)，所述切割装置(4)定位在所述送料装置(1)输送片材(5)的移动路径上并位于所述打孔装置(2)的上游，用于对片材(5)表面进行分层切割。

5.如权利要求4所述的片材开孔设备，其特征在于：所述切割装置(4)为环刀切割装置(4)。

6.如权利要求2～5任一项所述的片材开孔设备，其特征在于：所述打孔装置(2)还设置有脱料面(26)，所述脱料面(26)定位在送料装置(1)输送片材(5)的移动路径上并位于所述第一转辊(24)的下游，所述脱料面(26)相对所述第一转辊(24)低位布置，用于抵接片材(5)引导片材(5)脱离所述第一转辊(24)。

7.如权利要求6所述的片材开孔设备，其特征在于：所述打孔装置(2)包括第三转辊(27)，所述第三转辊(27)相对所述第一转辊(24)低位布置，所述脱料面(26)定义于所述第三转辊(27)的辊面上。

8.如权利要求6所述的片材开孔设备，其特征在于：所述打孔装置(2)包括导料板(28)，所述导料板(28)定位在所述脱料面(26)的下方，用于支撑片材(5)并引导片材(5)进行复位。

9.如权利要求1所述的片材开孔设备，其特征在于：所述压料装置(3)包括第四转辊(31)以及与所述第四转辊(31)相对设置的第五转辊(32)，所述第四转辊(31)用于滚动抵接片材(5)的一侧表面，所述第五转辊(32)用于滚动抵接片材(5)远离第四转辊(31)的另一侧表面，所述第四转辊(31)与所述第五转辊(32)彼此异向转动。

10.如权利要求3或9所述的片材开孔设备，其特征在于：所述第四转辊(31)以及所述第五转辊(32)滚动抵接片材(5)时的线速度彼此不同。

技术总结
本发明公开了片材开孔设备，用于对开孔发泡材料的片材进行二次开孔，包括传送辊以及打孔装置；所述传送辊用于定向输送片材；所述打孔装置定位在所述传送辊输送片材的移动路径上，本发明可对发泡后开孔发泡材料的片材进行针刺开孔，改善片材芯部至表面气孔的开孔连通情况，且能保证二次开孔后的材料片材表面光洁、品质较好。

技术研发人员：王光海,杨庆锋,吴润夏
受保护的技术使用者：浙江润阳新材料科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15