一种可调刀轴的扎皮机的制作方法

文档序号:34000275发布日期:2023-04-29 18:22阅读:28来源:国知局
一种可调刀轴的扎皮机的制作方法

本实用涉及扎皮刀,具体为一种可调刀轴的扎皮机。


背景技术:

1、目前市场上的制网扎皮机多采用更换刀轴的方案,切割不同比例的皮片需要更换不同的比例的刀轴。所以往往手术使用时要配置多种比例刀轴,且只能选择固定的比例,使用时极不便利,既增加了产品的材料成本,又不方便手术实际使用。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用提供了一种可调刀轴的扎皮机,解决了只能选择固定的比例,使用时极不便利的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本实用通过以下技术方案予以实现:一种可调刀轴的扎皮机,一种可调刀轴的扎皮机,包括:

5、硬质水平旋转轴,所述硬质水平旋转轴的外表面螺纹连接有调节旋钮,所述硬质水平旋转轴的上表面卡合有花键,所述硬质水平旋转轴的外表面转动连接有第一齿轮,所述硬质水平旋转轴的外表面转动连接有第二齿轮,所述硬质水平旋转轴的外表面固定连接有第三齿轮,所述第二齿轮的左端延伸至调节旋钮的右端;

6、第一刀片,所述第一刀片的侧表面设置有滑动孔,所述滑动孔的高度与连接杆高度相同,所述滑动孔的宽度大于高度,所述第一刀片的侧表面设置有第一刀头,所述第一刀片的内表面设置有第一花键槽;

7、第二刀片,所述第二刀片的侧表面设置有第二刀头,所述第二刀头的侧表面设置有圆孔,所述第二刀头的侧表面设置有第二花键槽;

8、下支架,所述下支架的上表面转动连接有上支架,所述下支架的侧表面固定连接有滑动杆,所述滑动杆的外表面设置有滑动块,所述下支架的内部转动连接有滚刀,所述上支架的内表面转动连接有第四齿轮。

9、优选的,所述硬质水平旋转轴的右表面固定连接有端部花兰,所述第一刀头、第二刀头间隔分布。

10、优选的,所述圆孔的直径与连接杆滑动连接,所述第一花键槽的宽度与花键的宽度相同,所述第二花键槽的宽度大于花键的宽度。

11、优选的,所述上支架的上表面设置有螺纹杆,所述螺纹杆的下端延伸至下支架的内部。

12、优选的,所述第一齿轮的外表面设置有保护套。

13、优选的,所述第四齿轮与第三齿轮啮合。

14、优选的,所述滚刀与第一刀片、第二刀片之间具有缝隙。

15、优选的,所述第一刀片、第二刀片间隔分布。

16、(三)有益效果

17、本实用提供了一种可调刀轴的扎皮机。具备以下有益效果:

18、1、该可调刀轴的扎皮机,通过可调刀轴、多种刀片,可通过调节不同刀片之间的相对位置调节刀片切割宽度,进而调节刀轴切割比例,1:1-5:1放大比例之间无极可调,可满足不更换刀轴仅通过调节刀片相对位置调节切割比例,大大减轻针对切网皮片制备中更换刀轴的不便。



技术特征:

1.一种可调刀轴的扎皮机,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种可调刀轴的扎皮机,其特征在于:所述硬质水平旋转轴(1)的右表面固定连接有端部花兰(2),所述第一刀头(18)、第二刀头(19)间隔分布。

3.根据权利要求1所述的一种可调刀轴的扎皮机,其特征在于:所述圆孔(16)的直径与连接杆(21)滑动连接,所述第一花键槽的宽度与花键(9)的宽度相同,所述第二花键槽的宽度大于花键(9)的宽度。

4.根据权利要求1所述的一种可调刀轴的扎皮机,其特征在于:所述上支架(10)的上表面设置有螺纹杆(11),所述螺纹杆(11)的下端延伸至下支架(12)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种可调刀轴的扎皮机,其特征在于:所述第一齿轮(4)的外表面设置有保护套(20)。

6.根据权利要求1所述的一种可调刀轴的扎皮机,其特征在于:所述第四齿轮与第三齿轮(6)啮合。

7.根据权利要求1所述的一种可调刀轴的扎皮机,其特征在于:所述滚刀(13)与第一刀片(7)、第二刀片(8)之间具有缝隙。

8.根据权利要求1所述的一种可调刀轴的扎皮机,其特征在于:所述第一刀片(7)、第二刀片(8)间隔分布。


技术总结
本实用提供一种可调刀轴的扎皮机。该可调刀轴的扎皮机,包括硬质水平旋转轴,所述硬质水平旋转轴的外表面螺纹连接有调节旋钮,所述硬质水平旋转轴的上表面卡合有花键,所述硬质水平旋转轴的外表面转动连接有第一齿轮,所述硬质水平旋转轴的外表面转动连接有第二齿轮,所述硬质水平旋转轴的外表面固定连接有第三齿轮,所述第二齿轮的左端延伸至调节旋钮的右端,第一刀片,所述第一刀片的侧表面设置有滑动孔。通过可调刀轴、多种刀片,可通过调节不同刀片之间的相对位置调节刀片切割宽度,进而调节刀轴切割比例,1:1‑5:1放大比例之间无极可调,可满足不更换刀轴仅通过调节刀片相对位置调节切割比例,减轻针对切网皮片制备中更换刀轴的不便。

技术研发人员:苏连江
受保护的技术使用者:江苏爱华泰克医疗器械有限公司
技术研发日:20230214
技术公布日:2024/1/11
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