一种注塑硅胶垫的切边装置的制作方法

本技术属于硅胶垫加工，尤其涉及一种注塑硅胶垫的切边装置。

背景技术：

1、硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品，具有硅胶的特性，有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压，耐高温，耐低温，化学性质稳定、环保安全、无异味，食品级硅胶垫具有无毒无味，不溶于水和任何溶剂，是一种高活性的绿色产品。

2、目前，硅胶垫的生产方式多采用液态硅橡胶注塑成型，注塑成型后的硅胶垫边角大多不平整，需要切边处理，保持平整，现有的注塑硅胶垫切边方式大多是通过产线工人人工手持刀具对注塑成型后的硅胶垫进行切边，这种方式效率低，且容易因为人为手抖，导致产品的不良率较高。

技术实现思路

1、本实用新型目的是提供一种注塑硅胶垫的切边装置，以解决现有技术中，注塑硅胶垫切边方式大多是通过产线工人人工手持刀具对注塑成型后的硅胶垫进行切边，这种方式效率低，且容易因为人为手抖，导致产品的不良率较高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种注塑硅胶垫的切边装置，包括桌板，所述桌板的顶面设有切边组件，所述切边组件包括两个支撑杆，两个所述支撑杆间隔设置在桌板的顶面两侧，两个所述支撑杆的顶部共同设有载板，所述载板的下方设有切刀，所述切刀的顶部设有固定板，所述固定板的顶面与载板之间设有电动伸缩杆，所述桌板的顶面开设有放置槽，所述放置槽的内部设有画笔，所述桌板的顶面设有刻度线。

3、优选的，所述载板的顶面一侧穿设有螺纹杆，所述螺纹杆的底部设有圆形底板。

4、优选的，所述固定板的顶面两端对称设有两个导杆，两个所述导杆均贯穿载板，且延伸至载板的上方。

5、优选的，所述桌板的顶面位于切刀的下方设有刀槽，所述刀槽的一侧设有辅助夹持组件，所述辅助夹持组件与圆形底板分布在切刀的两侧。

6、优选的，所述辅助夹持组件包括倒l形支架，所述倒l形支架的底部与桌板的顶面相连接，所述倒l形支架的顶面下方设有夹板，所述夹板的顶面与倒l形支架的顶部之间对称设有弹性连接件。

7、优选的，所述切边组件间隔设有两个。

8、本实用新型至少具备以下有益效果：

9、本实用新型提出一种注塑硅胶垫的切边装置，通过刻度线和画笔对切边位置进行测量和标注后，然后启动电动伸缩杆，驱动切刀进行切边，切刀精准、平整，操作简单，解决了人工切边导致的产品不良率较高的问题。

技术特征：

1.一种注塑硅胶垫的切边装置，其特征在于，包括桌板(1)，所述桌板(1)的顶面设有切边组件(2)，所述切边组件(2)包括两个支撑杆(21)，两个所述支撑杆(21)间隔设置在桌板(1)的顶面两侧，两个所述支撑杆(21)的顶部共同设有载板(22)，所述载板(22)的下方设有切刀(25)，所述切刀(25)的顶部设有固定板(26)，所述固定板(26)的顶面与载板(22)之间设有电动伸缩杆(27)，所述桌板(1)的顶面开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的内部设有画笔(8)，所述桌板(1)的顶面设有刻度线(3)。

2.根据权利要求1所述的一种注塑硅胶垫的切边装置，其特征在于：所述载板(22)的顶面一侧穿设有螺纹杆(23)，所述螺纹杆(23)的底部设有圆形底板(24)。

3.根据权利要求1所述的一种注塑硅胶垫的切边装置，其特征在于：所述固定板(26)的顶面两端对称设有两个导杆(4)，两个所述导杆(4)均贯穿载板(22)，且延伸至载板(22)的上方。

4.根据权利要求1所述的一种注塑硅胶垫的切边装置，其特征在于：所述桌板(1)的顶面位于切刀(25)的下方设有刀槽(5)，所述刀槽(5)的一侧设有辅助夹持组件(6)，所述辅助夹持组件(6)与圆形底板(24)分布在切刀(25)的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种注塑硅胶垫的切边装置，其特征在于：所述辅助夹持组件(6)包括倒l形支架(61)，所述倒l形支架(61)的底部与桌板(1)的顶面相连接，所述倒l形支架(61)的顶面下方设有夹板(62)，所述夹板(62)的顶面与倒l形支架(61)的顶部之间对称设有弹性连接件(63)。

6.根据权利要求1所述的一种注塑硅胶垫的切边装置，其特征在于：所述切边组件(2)间隔设有两个。

技术总结
本技术适用于硅胶垫加工技术领域，提供了一种注塑硅胶垫的切边装置，包括桌板，所述桌板的顶面设有切边组件，所述切边组件包括两个支撑杆，两个所述支撑杆间隔设置在桌板的顶面两侧，两个所述支撑杆的顶部共同设有载板，所述载板的下方设有切刀，所述切刀的顶部设有固定板，所述固定板的顶面与载板之间设有电动伸缩杆，所述桌板的顶面开设有放置槽，所述放置槽的内部设有画笔，所述桌板的顶面设有刻度线。该切边装置通过刻度线和画笔对切边位置进行测量和标注后，然后启动电动伸缩杆，驱动切刀进行切边，切刀精准、平整，操作简单，解决了人工切边导致的产品不良率较高的问题。

技术研发人员：欧阳涛
受保护的技术使用者：重庆富创橡塑有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/1/14