一种芯片测试治具自动组装装置的制作方法

文档序号:35112375发布日期:2023-08-14 04:11阅读:30来源:国知局
一种芯片测试治具自动组装装置的制作方法

本技术涉及芯片检测,具体为一种芯片测试治具自动组装装置。


背景技术:

1、芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,通常应用在新能源、信息通讯和智能电网等领域。芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚,芯片在加工完成后,需要对其进行导通测试。

2、例如授权公告号“cn217981737u”名为一种芯片测试治具,通过吸嘴等结构,使测试治具结构简单,整个过程不需要人工的投入,节省成本,提高了测试效率以及测试的准确率。该装置通过吸嘴等结构,会使该装置将芯片固定住,使测试更加的稳定,但该装置需要操作工人对治具进行打开关闭,对芯片进行固定和检测,当检测完后,装置需要操作工人进行拆卸和妥善保管,使操作工人的工作量大大增加,同时在拆卸的过程中,有可能会因为操作工人的失误导致治具损坏的风险,在安装的同时,仍然需要操作工人对装置进行安装,降低了工作效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决缺少对装置进行拆卸、保管和安装装置的问题,而提出的一种芯片测试治具自动组装装置。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、设计一种芯片测试治具自动组装装置,包括箱体和上治具,所述箱体内部设有升降装置,所述升降装置包括第一电机和第一齿轮,所述第一电机通过支架与箱体内表面突出部分固定相连,所述第一电机的输出轴与第一齿轮固定相连,所述第一齿轮与第二齿轮相啮合,所述第二齿轮与螺纹杆表面固定相连,所述螺纹杆两端均通过轴承与箱体表面转动相连,所述螺纹杆表面与螺纹块螺纹相连,所述螺纹块一侧表面与限位杆一端固定相连,所述限位杆另一端与箱体内表面开设的滑道滑动卡接,所述螺纹块另一侧表面与支撑臂表面固定相连。

4、优选的,所述箱体表面固定相连有多组支撑腿。

5、优选的,所述箱体内部设有安装装置,所述安装装置包括液压缸和升降箱,所述液压缸与升降箱内表面固定相连,所述升降箱与支撑臂表面固定相连,所述液压缸的伸缩端与直杆一端固定相连,所述直杆另一端与置物台固定相连,所述置物台通过表面的凹槽与上治具相接触,所述置物台通过升降箱表面的开口贯穿升降箱表面,所述升降箱内表面通过支架与第二电机固定相连,所述第二电机的输出轴与第三齿轮固定相连,所述第三齿轮与传动臂表面设有的齿条相啮合,所述传动臂与升降箱表面开设的滑道滑动卡接,所述传动臂一端与圆棒一端固定相连。

6、优选的,所述升降箱表面与下治具固定相连,所述下治具表面与两组圆孔块固定相连,所述箱体表面通过扇叶与拉门活动相连。

7、优选的,所述箱体内表面与滑杆固定相连,所述滑杆与套筒相套接,所述套筒一端与升降箱表面固定相连,所述套筒另一端与弹簧一端固定相连,所述弹簧与滑杆相套接,所述弹簧另一端与箱体内表面固定相连。

8、本实用新型提出的一种芯片测试治具自动组装装置,有益效果在于:通过升降装置和安装装置的配合,第一电机带动第一齿轮转动,使螺纹块向上运动,螺纹块向上运动带动支撑臂向上运动,使升降箱向上运动到最高点,向上运动的过程中,会导致螺纹块与箱体内表面突出部分相抵紧,使装置停止,液压缸带动直杆向上运动,直杆向上运动带动置物台向上运动,使置物台带动上治具运动到与下治具同一高度,第二电机带动第三齿轮转动,使传动臂运动带动圆棒运动,通过上治具和下治具表面圆孔块的开口将上治具和下治具进行组装,根据上述操作,可以将装置再拆卸保存,通过安装装置可与将治具进行自动拆卸和组装,减少了操作工人的工作量,同时也降低了损坏的概率,通过自动安装,使效率有很大的提高。



技术特征:

1.一种芯片测试治具自动组装装置,包括箱体(1)和上治具(8),其特征在于:所述箱体(1)内部设有升降装置(2),所述升降装置(2)包括第一电机(201)和第一齿轮(205),所述第一电机(201)通过支架与箱体(1)内表面突出部分固定相连,所述第一电机(201)的输出轴与第一齿轮(205)固定相连,所述第一齿轮(205)与第二齿轮(206)相啮合,所述第二齿轮(206)与螺纹杆(207)表面固定相连,所述螺纹杆(207)两端均通过轴承与箱体(1)表面转动相连,所述螺纹杆(207)表面与螺纹块(203)螺纹相连,所述螺纹块(203)一侧表面与限位杆(202)一端固定相连,所述限位杆(202)另一端与箱体(1)内表面开设的滑道滑动卡接,所述螺纹块(203)另一侧表面与支撑臂(204)表面固定相连。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试治具自动组装装置,其特征在于:所述箱体(1)表面固定相连有多组支撑腿(3)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试治具自动组装装置,其特征在于:所述箱体(1)内部设有安装装置(7),所述安装装置(7)包括液压缸(701)和升降箱(706),所述液压缸(701)与升降箱(706)内表面固定相连,所述升降箱(706)与支撑臂(204)表面固定相连,所述液压缸(701)的伸缩端与直杆(702)一端固定相连,所述直杆(702)另一端与置物台(703)固定相连,所述置物台(703)通过表面的凹槽与上治具(8)相接触,所述置物台(703)通过升降箱(706)表面的开口贯穿升降箱(706)表面,所述升降箱(706)内表面通过支架与第二电机(704)固定相连,所述第二电机(704)的输出轴与第三齿轮(707)固定相连,所述第三齿轮(707)与传动臂(705)表面设有的齿条相啮合,所述传动臂(705)与升降箱(706)表面开设的滑道滑动卡接,所述传动臂(705)一端与圆棒(708)一端固定相连。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试治具自动组装装置,其特征在于:所述升降箱(706)表面与下治具(9)固定相连,所述下治具(9)表面与两组圆孔块(10)固定相连,所述箱体(1)表面通过扇叶与拉门(11)活动相连。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试治具自动组装装置,其特征在于:所述箱体(1)内表面与滑杆(4)固定相连,所述滑杆(4)与套筒(6)相套接,所述套筒(6)一端与升降箱(706)表面固定相连,所述套筒(6)另一端与弹簧(5)一端固定相连,所述弹簧(5)与滑杆(4)相套接,所述弹簧(5)另一端与箱体(1)内表面固定相连。


技术总结
本技术涉及芯片检测生产技术领域,尤其是一种芯片测试治具自动组装装置,包括箱体和上治具,所述箱体内部升降装置,所述升降装置包括第一电机和第一齿轮,所述螺纹块一侧表面与限位杆一端固定相连,所述限位杆另一端与箱体内表面开设的滑道滑动卡接,所述螺纹块另一侧表面与支撑臂表面固定相连,该芯片测试治具自动组装装置,通过升降装置和安装装置的配合,第一电机带动第一齿轮转动,使螺纹块向上运动,螺纹块向上运动带动支撑臂向上运动,根据上述操作,可以将装置再拆卸保存,通过安装装置可与将治具进行自动拆卸和组装,减少了操作工人的工作量,同时也降低了损坏的概率,通过自动安装,使效率有很大的提高。

技术研发人员:曹维
受保护的技术使用者:苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司
技术研发日:20230328
技术公布日:2024/1/13
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