一种定位精准的半导体精密加工模具的制作方法

本技术涉及半导体加工模具领域，尤其涉及一种定位精准的半导体精密加工模具。

背景技术：

1、现如今模具加工(moldmaking)是指成型和制坯工具的加工，此外还包括剪切模和模切模具。通常情况下，模具有上模和下模两部分组成。将钢板放置在上下模之间，在压力机的作用下实现材料的成型，当压力机打开时，就会获得由模具形状所确定的工件或去除相应的废料。小至电子连接器，大至汽车仪表盘的工件都可以用模具成型。级进模是指能自动的把加工工件从一个工位移动到另一个工位，并在最后一个工位得到成型零件的一套模具。模具加工工艺包括：裁模、冲坯模、复合模、挤压模、四滑轨模、级进模、冲压模、模切模具等，加工精度要求高一副模具一般是由凹模、凸模和模架组成，有些还可能是多件拼合模块。于是上、下模的组合，镶块与型腔的组合，模块之间的拼合均要求有很高的加工精度。精密模具的尺寸精度往往达μm级，形面复杂有些产品如汽车覆盖件、飞机零件、玩具、家用电器，其形状的表面是由多种曲面组合而成，因此，模具型腔面就很复杂，有些曲面必须用数学计算方法进行处理。

2、现如今定位精准的半导体精密加工模具，在进行加工时长时间运作中，容易导致内部下模具底端磨损较为严重，且维修成本较大，加工模具在下压进行加工时，压板的冲力容易导致半导体受损，从一定程度上降低了加工效率，在加工模具运行中，如果出现人员去碰加工模具，容易导致人员受到损伤。因此，本领域技术人员提供了一种定位精准的半导体精密加工模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种定位精准的半导体精密加工模具，相比于现有的定位精准的半导体精密加工模具，该加工模具能够通过下模具、模具室、防磨气垫、储藏槽和挡板，能够防止加工模具长时间的运作中导致下模具受损，维修成本较大，该装置能够通过托盘、第一滑块、支撑杆、减震块、第二滑块和弹簧，有利于对压板下压的过程中产生的压力起到抵消作用，同时能够防止底部过硬，导致半导体受损，同时能够通过凹槽、红外线监察灯和报警器，便于在有人员靠近时，及时的发出警报，防止人员受到伤害，事后较为难处理。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种定位精准的半导体精密加工模具，包括底座，所述底座上端面活动连接有下模具，所述下模具上端面开设有模具室，所述模具室内底端固定连接有多个防磨气垫，所述下模具上端面两侧均开设有储藏槽，两个所述储藏槽和模具室之间固定连接有挡板；

4、所述下模具下端固定连接有两个托盘，两个所述托盘内部均滑动设置有第一滑块，两个所述第一滑块一侧均转动连接有支撑杆，所述底座内部固定设置有减震块，所述减震块内部活动设置有两个第二滑块，两个所述第二滑块之间固定连接有弹簧，所述支撑杆一侧均分别与第二滑块转动连接。

5、通过上述技术方案，通过底座、下模具、模具室、防磨气垫、储藏槽和挡板，能够防止加工模具长时间的运作中导致模具室出现损坏，加大运行成本，通过托盘、第一滑块、支撑杆、减震块、第二滑块和弹簧，能够对压板下降产生的压力起到抵消作用，能够防止半导体损坏，同时也能够一定程度上防止半导体出现位置移动，导致加工完成之后有较大的误差。

6、进一步地，所述底座上端面开设有两个凹槽，两个所述凹槽内底端均固定设置有红外线监察灯，所述底座上端面四角均固定连接有第一固定柱，靠一侧的一个所述第一固定柱外壁上端固定连接有报警器；

7、通过上述技术方案，便于通过凹槽、红外线监察灯、第一固定柱和报警器，能够在加工模具在运行中有物体靠近时，能够及时发出警报，防止出现不必要的损伤。

8、进一步地，所述底座上端面两侧均固定连接有第二固定柱，两个所述第二固定柱和第一固定柱上端面共同固定连接有顶板；

9、通过上述技术方案，能够对上端灰尘一定程度上起到抵挡作用。

10、进一步地，所述顶板上端面四角均螺纹连接有第一螺栓，所述顶板上端面两侧均螺纹连接有第二螺栓；

11、通过上述技术方案，便于将加工模具出现故障时能够将其拆卸，便于维修。

12、进一步地，所述顶板下端面固定连接有液压伸缩柱，所述液压伸缩柱下端面固定连接有压板；

13、通过上述技术方案，便于对内部半导体起到加工作用。

14、进一步地，所述底座前端面固定连接有侧板；

15、通过上述技术方案，便于红外线监察灯出现故障时能够将其拆卸，对内部进行维修。

16、进一步地，所述侧板前端面四角均螺纹连接有第三螺栓；

17、通过上述技术方案，便于对侧板起到固定的作用。

18、进一步地，所述报警器与红外线监察灯之间为电性连接；

19、通过上述技术方案，便于红外线监察灯在探测到有物体接近时能够及时的将信息传达给报警器。

20、本实用新型具有如下有益效果：

21、1、本实用新型提出的一种定位精准的半导体精密加工模具，相比于现有的定位精准的半导体精密加工模具，该加工模具通过下模具、模具室、防磨气垫、储藏槽和挡板，能够防止加工模具长时间的运作中容易导致下模具受损，从而加大维修成本，能够一定程度上对半导体起到保护的作用。

22、2、本实用新型提出的一种定位精准的半导体精密加工模具，相比于现有的定位精准的半导体精密加工模具，该加工模具通过托盘、第一滑块、支撑杆、减震块、第二滑块和弹簧，能够对压板下压时的冲力起到抵消作用，防止半导体出现损坏，同时也能够防止下压的冲力导致半导体位置发生移动，容易导致加工出现误差，导致缩短了半导体使用时间。

23、3、本实用新型提出的一种定位精准的半导体精密加工模具，相比于现有的定位精准的半导体精密加工模具，该加工模具通过凹槽、红外线监察灯和报警器，能够在加工模具工作时，如果有人靠近，能够发出警报，能够一定程度上保护人员的安全，防止出现意外，造成巨大的损失。

技术特征：

1.一种定位精准的半导体精密加工模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面活动连接有下模具(10)，所述下模具(10)上端面开设有模具室(24)，所述模具室(24)内底端固定连接有多个防磨气垫(22)，所述下模具(10)上端面两侧均开设有储藏槽(21)，两个所述储藏槽(21)和模具室(24)之间固定连接有挡板(23)；

2.根据权利要求1所述的一种定位精准的半导体精密加工模具，其特征在于：所述底座(1)上端面开设有两个凹槽(14)，两个所述凹槽(14)内底端均固定设置有红外线监察灯(13)，所述底座(1)上端面四角均固定连接有第一固定柱(2)，靠一侧的一个所述第一固定柱(2)外壁上端固定连接有报警器(4)。

3.根据权利要求1所述的一种定位精准的半导体精密加工模具，其特征在于：所述底座(1)上端面两侧均固定连接有第二固定柱(3)，两个所述第二固定柱(3)和第一固定柱(2)上端面共同固定连接有顶板(7)。

4.根据权利要求3所述的一种定位精准的半导体精密加工模具，其特征在于：所述顶板(7)上端面四角均螺纹连接有第一螺栓(5)，所述顶板(7)上端面两侧均螺纹连接有第二螺栓(6)。

5.根据权利要求3所述的一种定位精准的半导体精密加工模具，其特征在于：所述顶板(7)下端面固定连接有液压伸缩柱(8)，所述液压伸缩柱(8)下端面固定连接有压板(9)。

6.根据权利要求1所述的一种定位精准的半导体精密加工模具，其特征在于：所述底座(1)前端面固定连接有侧板(12)。

7.根据权利要求6所述的一种定位精准的半导体精密加工模具，其特征在于：所述侧板(12)前端面四角均螺纹连接有第三螺栓(11)。

8.根据权利要求2所述的一种定位精准的半导体精密加工模具，其特征在于：所述报警器(4)与红外线监察灯(13)之间为电性连接。

技术总结
本技术涉及半导体加工模具领域，公开了一种定位精准的半导体精密加工模具，包括底座，所述底座上端面活动连接有下模具，所述下模具上端面开设有模具室，所述模具室内底端固定连接有多个防磨气垫。本技术中，相比于现有的定位精准的半导体精密加工模具，该加工模具能够防止加工模具长时间的运作中导致下模具受损，维修成本较大，该装置能够通过托盘、第一滑块、支撑杆、减震块、第二滑块和弹簧，有利于对压板下压的过程中产生的压力起到抵消作用，同时能够防止底部过硬，导致半导体受损，也能够通过凹槽、红外线监察灯和报警器，便于在有人员靠近时，及时的发出警报，防止人员受到伤害。

技术研发人员：高亮亮
受保护的技术使用者：石家庄鑫悦精密模具有限公司
技术研发日：20230413
技术公布日：2024/1/13