一种集成电路板生产用打孔装置的制作方法

文档序号:35904761发布日期:2023-10-29 02:25阅读:25来源:国知局
一种集成电路板生产用打孔装置的制作方法

本技术涉及电路板钻孔装置,尤其涉及一种集成电路板生产用打孔装置。


背景技术:

1、电路板腐蚀完毕之后,需要借助打孔机,将板上的孔点打穿,便于将电力原件的广角插入电路板上的孔中并通过焊接将其固定,使得电子原件与电路板之间的装配更为牢固,目前的集成电路板生产用钻孔机具有以下缺陷。

2、经过检索,公告号为cn 212736333 u的专利公开一种集成电路板生产用打孔装置,文中提出“现有的集成电路板生产用钻孔机通过设立激光瞄准的线实现电路板的精准打孔,但电路板钻孔后表层会有碎屑存在,并随着设备运行产生的震动在电路板表层移动,会将未打孔的孔点覆盖,激光无法穿过不透光的物质,导致电路板打孔遗漏甚至打孔出错造成电路板损毁。”这样的设置,灵活机动性不好,工作效率低,容易损坏,使用时,反应迟钝,拆卸繁琐,精确度很差。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成电路板生产用打孔装置,以解决上述背景技术中提出这样的设置,灵活机动性不好,工作效率低,容易损坏,使用时,反应迟钝,拆卸繁琐,精确度很差。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路板生产用打孔装置,包括打孔装置主体和打孔机构,打孔机构包括升降柱、旋转盘、打孔针、信号接收器、电箱、线路盒、芯片、轮胎、转轴、铁轨、升降装置、齿轮、传输盒、漏板、护栏、充电孔、操控面板、三角加固架、支撑柱、稳定装置,所述打孔装置主体的上端安装有打孔机构,所述打孔装置主体的一侧设置有照明灯。

3、优选的,所述打孔装置主体的上端安装有升降柱,所述升降柱的下端设置有旋转盘,所述旋转盘的下端安装有打孔针,所述打孔针的后端设置有信号接收器,所述信号接收器的左端安装有电箱,所述电箱的下端设置有线路盒,所述线路盒的上端安装有芯片,所述芯片的下端设置有轮胎,所述轮胎的左端安装有转轴,所述转轴的下端设置有铁轨,所述铁轨的上端安装有升降装置,所述升降装置的后端设置有齿轮,所述齿轮的后端设置有传输盒,所述传输盒的前端安装有漏板,所述漏板的前端安装有护栏,所述护栏的后端设置有充电孔,所述充电孔的右端设置有操控面板,所述操控面板的下端安装有三角加固架,所述三角加固架的前端安装有支撑柱,所述支撑柱的后端安装有稳定装置。

4、优选的,所述升降柱与旋转盘为卡槽连接,所述升降柱与旋转盘一一对应。

5、优选的,所述旋转盘与打孔针卡槽连接,所述旋转盘与打孔针一一对应。

6、优选的,所述信号接收器与线路盒为焊接,所述信号接收器与线路盒紧密贴合。

7、优选的,所述三角加固架与支撑柱为焊接,所述三角加固架与支撑柱紧密贴合。

8、优选的,所述旋转盘与照明灯卡槽连接,所述旋转盘与照明灯卡槽连接一一对应。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、本实用新型提供一种集成电路板生产用打孔装置,通过升降柱、旋转盘、打孔针、信号接收器、电箱、线路盒、芯片、轮胎、转轴、铁轨、升降装置、齿轮、传输盒、漏板、护栏、充电孔、操控面板、三角加固架、支撑柱、稳定装置,在对集成电路板进行打孔时,首先将打孔装置主体带到指定位置,然后先将需要打孔的集成电路板放置在漏板上,将其中一端与护栏贴合,另一端则转动内部的旋转盘,使内侧的旋转盘转动,将漏板向内靠拢,将集成电路板夹紧,保证下方集成电路板打孔时更加稳固不会错位,然后推动打孔针,使打孔针通过齿轮方便的将集成电路板进行前后移动。

11、本实用新型提供一种集成电路板生产用打孔装置,固定好后,其次根据打孔的大小,调整打孔针的高度,因打孔针下方直径小,所以打孔可以直接根据打孔针的上下移动进行调整,通过连齿轮在升降装置内部上下移动来带动打孔针进行移动,既方便又快捷,最后钻孔产生的废料,通过漏板掉落到下方,后端设置有操控面板,可智能化灵活操作,上方的照明灯在光线不好的地方打开做辅助作用。



技术特征:

1.一种集成电路板生产用打孔装置,包括打孔装置主体(1)和打孔机构(2),打孔机构(2)包括升降柱(201)、旋转盘(202)、打孔针(203)、信号接收器(204)、电箱(205)、线路盒(206)、芯片(207)、轮胎(208)、转轴(209)、铁轨(210)、升降装置(211)、齿轮(212)、传输盒(213)、漏板(214)、护栏(215)、充电孔(216)、操控面板(217)、三角加固架(218)、支撑柱(219)、稳定装置(220),其特征在于:所述打孔装置主体(1)的上端安装有打孔机构(2),所述打孔装置主体(1)的一侧设置有照明灯(3)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用打孔装置,其特征在于,所述打孔装置主体(1)的上端安装有升降柱(201),所述升降柱(201)的下端设置有旋转盘(202),所述旋转盘(202)的下端安装有打孔针(203),所述打孔针(203)的后端设置有信号接收器(204),所述信号接收器(204)的左端安装有电箱(205),所述电箱(205)的下端设置有线路盒(206),所述线路盒(206)的上端安装有芯片(207),所述芯片(207)的下端设置有轮胎(208),所述轮胎(208)的左端安装有转轴(209),所述转轴(209)的下端设置有铁轨(210),所述铁轨(210)的上端安装有升降装置(211),所述升降装置(211)的后端设置有齿轮(212),所述齿轮(212)的后端设置有传输盒(213),所述传输盒(213)的前端安装有漏板(214),所述漏板(214)的前端安装有护栏(215),所述护栏(215)的后端设置有充电孔(216),所述充电孔(216)的右端设置有操控面板(217),所述操控面板(217)的下端安装有三角加固架(218),所述三角加固架(218)的前端安装有支撑柱(219),所述支撑柱(219)的后端安装有稳定装置(220)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板生产用打孔装置,其特征在于,所述升降柱(201)与旋转盘(202)为卡槽连接,所述升降柱(201)与旋转盘(202)一一对应。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路板生产用打孔装置,其特征在于,所述旋转盘(202)与打孔针(203)卡槽连接,所述旋转盘(202)与打孔针(203)一一对应。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路板生产用打孔装置,其特征在于,所述信号接收器(204)与线路盒(206)为焊接,所述信号接收器(204)与线路盒(206)紧密贴合。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路板生产用打孔装置,其特征在于,所述三角加固架(218)与支撑柱(219)为焊接,所述三角加固架(218)与支撑柱(219)紧密贴合。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用打孔装置,其特征在于,所述旋转盘(202)与照明灯(3)卡槽连接,所述旋转盘(202)与照明灯(3)卡槽连接一一对应。


技术总结
本技术提供一种集成电路板生产用打孔装置,包括打孔装置主体和打孔机构,打孔机构包括升降柱、旋转盘、打孔针、信号接收器、电箱、线路盒、芯片、轮胎、转轴、铁轨、升降装置、齿轮、传输盒、漏板、护栏、充电孔、操控面板、三角加固架、支撑柱、稳定装置。该一种集成电路板生产用打孔装置,在对集成电路板进行打孔时,首先将打孔装置主体带到指定位置,然后先将需要打孔的集成电路板放置在漏板上,使内侧的旋转盘转动,将漏板向内靠拢,保证下方集成电路板打孔时更加稳固不会错位,然后推动打孔针,最后钻孔产生的废料,通过漏板掉落到下方,后端设置有操控面板,可智能化灵活操作,上方的照明灯在光线不好的地方打开做辅助作用。

技术研发人员:吴宇秋,吴罗金
受保护的技术使用者:天津金飞科技有限公司
技术研发日:20230414
技术公布日:2024/1/15
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