碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器的制作方法

本技术涉及碳化硅表面粗糙度测试领域，尤其涉及一种碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器。

背景技术：

1、第三代半导体碳化硅材料近年来在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智慧电网等领域得到越来越多的关注，其具有饱和电子迁移率高、热导率高、抗辐射能力强的特点。利用第三代半导体碳化硅材料制成的相应器件具有响应快、能耗低、散热好、体积小等优势，潜力巨大。

2、利用碳化硅材料进行生产的过程中需要进行各种测试，例如表面粗糙度、表面翘曲度、晶圆尺寸、厚度、主次定位边长度等。其中，表面粗糙度测试一般是用原子力显微镜进行测试，具体为将碳化硅晶片取出并移动放置到测试仪的载物台，先利用原子力显微镜得到晶片的表面形貌图，之后再利用分析软件得到晶片的表面粗糙度，测试完成之后再将晶片从载物台移动到存放装置中。

3、现有的碳化硅表面粗糙度测试仪(bruker dimension icon afm)，其载物台表面为铁质光滑面，碳化硅晶片放置在载物台上存在滑片现象，可能导致晶片滑出载物台，从而出现晶片划伤或碎片风险，同时影响检测效果和效率。

4、因此，有必要提供一种能够防止晶片打滑的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种能够防止晶片打滑的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器。

2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，用于承载外延晶片，包括载物台及多个定位件；其中，载物台包括一承载面以及凹设于所述承载面的多个定位圈，各所述定位圈围绕所述承载面的中心呈同心设置；每一所述定位件沿一所述定位圈可拆卸地连接于所述承载面，每一所述定位件均凸出于所述承载面，且每一所述定位件的内径与一种尺寸的外延晶片相对应。

3、较佳地，每一所述定位件均包括多个定位凸起，每一所述定位件的多个所述定位凸起沿一所述定位圈均匀地连接于所述承载面。

4、较佳地，各所述定位凸起均磁吸于所述承载面。

5、较佳地，所述承载面上沿各所述定位圈均匀地开设有容置槽，所述定位凸起插接于所述容置槽内。

6、较佳地，每一所述定位凸起均呈圆柱形或具有一圆弧侧面，并且每一所述定位凸起均高于所述承载面3mm。

7、较佳地，每一所述定位件均包括一弧形凸肋，每一所述弧形凸肋沿一所述定位圈设置。

8、较佳地，所述弧形凸肋磁吸于所述承载面，或者所述承载面上沿各所述定位圈开设有容置槽，所述弧形凸肋插接于所述容置槽内。

9、较佳地，所述弧形凸肋高于所述承载面3mm。

10、较佳地，所述承载面的中心凹设有一凹槽，所述凹槽与各所述定位圈呈同心设置。

11、较佳地，所述承载面凹设有一定位槽，所述定位槽沿所述载物台的径向设置，所述定位槽的一端靠近所述定位槽的中心，所述定位槽的另一端贯穿载物台的边缘。

12、与现有技术相比，由于本实用新型的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其包括载物台及多个定位件，载物台包括一承载面以及凹设于承载面的多个定位圈，各定位圈围绕承载面的中心呈同心设置，并且，每个定位件沿一定位圈可拆卸地连接于承载面，每个定位件均凸出于承载面，且每一所述定位件的内径与一种尺寸的外延晶片相对应。因此，外延晶片放置于载物台上之后，外延晶片的边缘被定位件限制，从而防止外晶片在载物台滑动，保护外延晶片在测试过程中的安全性，降低碎片或划伤风险，并且能够实现快速定位，提高测试效率。

技术特征：

1.一种碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，用于承载外延晶片，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，每一所述定位件均包括多个定位凸起，每一所述定位件的多个所述定位凸起沿一所述定位圈均匀地连接于所述承载面。

3.如权利要求2所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，各所述定位凸起均磁吸于所述承载面。

4.如权利要求2所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，所述承载面上沿各所述定位圈均匀地开设有容置槽，所述定位凸起插接于所述容置槽内。

5.如权利要求2-4任一项所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，每一所述定位凸起均呈圆柱形或具有一圆弧侧面，并且每一所述定位凸起均高于所述承载面3mm。

6.如权利要求1所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，每一所述定位件均包括一弧形凸肋，每一所述弧形凸肋沿一所述定位圈设置。

7.如权利要求6所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，所述弧形凸肋磁吸于所述承载面，或者所述承载面上沿各所述定位圈开设有容置槽，所述弧形凸肋插接于所述容置槽内。

8.如权利要求6所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，所述弧形凸肋高于所述承载面3mm。

9.如权利要求1-4、6-8任一项所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，所述承载面的中心凹设有一凹槽，所述凹槽与各所述定位圈呈同心设置。

10.如权利要求1-4、6-8任一项所述的碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，其特征在于，所述承载面凹设有一定位槽，所述定位槽沿所述载物台的径向设置，所述定位槽的一端靠近所述定位槽的中心，所述定位槽的另一端贯穿载物台的边缘。

技术总结
本技术公开一种碳化硅表面粗糙度测试仪卡位器，包括载物台及多个定位件；其中，载物台包括一承载面以及凹设于所述承载面的多个定位圈，各所述定位圈围绕所述承载面的中心呈同心设置；每一所述定位件沿一所述定位圈可拆卸地连接于所述承载面，每一所述定位件均凸出于所述承载面，且每一所述定位件的内径与一种尺寸的外延晶片相对应。外延晶片放置于载物台上之后，外延晶片的边缘被定位件限制，从而防止外晶片在载物台滑动，保护外延晶片在测试过程中的安全性，降低碎片或划伤风险。

技术研发人员：张会娟,张伟鹏,刘薇
受保护的技术使用者：广东天域半导体股份有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/14