一种自动组装装置的制作方法

文档序号:35849834发布日期:2023-10-25 19:00阅读:31来源:国知局
一种自动组装装置的制作方法

本技术涉及自动组装设备,具体为一种自动组装装置。


背景技术:

1、随着经济和科技的发展,在工业生产中自动化设备的运用越来越广泛,在空调内机的生产线中,运用到很多的橡胶件进行装配,因此,就需要将橡胶件进行搬运和组装。

2、中国实用新型专利,授权公告号“cn205166324u”公开了一种橡胶件自动组装装置,通过设计套筒利用橡胶件自身的弹力进行卡持搬运,同时通过气缸驱动滑动轴将橡胶件顶出组装。

3、上述装置解决了橡胶件搬运和组装一体化完成,与传统方法相比减少了夹爪和夹爪气缸,节省了结构空间和成本及提升了工作效率。但是,在实际应用中,上述方案仍然存在一定的问题,比如,上述方案中对橡胶件的套取是通过套筒与橡胶件的过盈配合及利用橡胶件自身的弹力进行卡持搬运,组装是通过气缸驱动滑动轴对橡胶件顶部进行挤压完成,这样的套取及组装难免会对橡胶件本体造成损坏,从而影响了橡胶件的质量。为此,提出了一种自动组装装置来解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种自动组装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动组装装置,包括:

3、门型架;

4、套筒,设置在门型架的底部,对橡胶件进行套取;

5、升降机构,设置在套筒的顶部,实现套筒的上下移动;

6、固定筒,设置在套筒的外侧,其顶部与门型架相固定,对套筒进行导向;

7、夹持组件,设置在套筒的底部内侧,对橡胶件进行夹持;

8、挤压组件,设置在夹持组件的顶部,对橡胶件进行挤压组装;

9、气泵,为升降机构、夹持组件和挤压组件提供动力。

10、优选的,所述夹持组件包括:

11、空心环、夹持气囊、第一导管和第一电磁阀;

12、空心环固定在套筒的底部内壁,夹持气囊设置在空心环的内侧,并与夹持气囊相连通,第一导管与空心环固定连通,第一电磁阀与第一导管相连接。

13、优选的,所述升降机构包括:

14、活塞环、第三导管和第三电磁阀;

15、活塞环与套筒的顶部相固定,第三导管与固定筒的顶部空腔相连通,第三电磁阀连接在第三导管的管体上。

16、优选的,所述固定筒的管体内壁固定有顶部限位环和底部限位环,顶部限位环的内径小于套筒的直径;

17、顶部限位环和底部限位环是对套筒的上下移动进行限位。

18、优选的,所述挤压组件包括:

19、固定管、挤压气囊、第二导管和第二电磁阀;

20、固定管底部位于套筒内,固定管与套筒相固定;

21、挤压气囊位于固定管的底端,并且与固定管相连通;

22、第二导管与固定管固定连通,第二电磁阀与第二导管相连接。

23、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

24、该自动组装装置,通过控制器控制,机械手将套筒移动到橡胶件的正上方,通过控制器控制升降机构实现套筒下降并套在橡胶件的外侧,然后通过控制器控制挤压组件实现对橡胶件的夹持,当夹持完成后,带动套筒上移,且通过控制器控制机械手将套筒移动到组装位置,控制器控制升降机构带动套筒再次进行下移,然后挤压组件复位,失去对橡胶件的夹持,最后通过控制器控制第二电磁阀开启,气泵向第二导管中泵入气体,从而实现挤压气囊的膨胀,最后实现挤压气囊对橡胶件顶部的弹性挤压,实现橡胶件的组装,该装置通过气囊对橡胶件进行夹持及组装,气囊具有一定的弹性,从而不会对橡胶件本体造成损坏,避免在组装过程中对橡胶件的质量产生影响。



技术特征:

1.一种自动组装装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种自动组装装置,其特征在于,所述夹持组件(6)包括:

3.根据权利要求1所述的一种自动组装装置,其特征在于,所述升降机构(8)包括:

4.根据权利要求3所述的一种自动组装装置,其特征在于,所述固定筒(4)的管体内壁固定有顶部限位环(801)和底部限位环(802),顶部限位环(801)的内径小于套筒(5)的直径;

5.根据权利要求1所述的一种自动组装装置,其特征在于,所述挤压组件(7)包括:


技术总结
本技术公开了一种自动组装装置,涉及自动组装设备技术领域。包括:门型架;套筒,设置在门型架的底部,对橡胶件进行套取;升降机构,设置在套筒的顶部,实现套筒的上下移动;固定筒,设置在套筒的外侧,其顶部与门型架相固定,对套筒进行导向;夹持组件,设置在套筒的底部内侧,对橡胶件进行夹持。本技术实现挤压气囊的膨胀,最后实现挤压气囊对橡胶件顶部的弹性挤压,实现橡胶件的组装,该装置通过气囊对橡胶件进行夹持及组装,气囊具有一定的弹性,从而不会对橡胶件本体造成损坏,避免在组装过程中对橡胶件的质量产生影响。

技术研发人员:贾忠信,杨金良
受保护的技术使用者:荆州科嘉实业有限公司
技术研发日:20230606
技术公布日:2024/1/15
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