一种轴向单销孔筒体的拆装夹具的制作方法

本技术属于设备加工，具体为一种轴向单销孔筒体的拆装夹具。

背景技术：

1、随着半导体技术的飞速发展，半导体元件的半导体制造工序要求精密度愈发得高，因而要求高洁净度和特殊的制造工艺，对于生产设备的要求也越来越高。

2、其中，气动隔膜阀在半导体行业应用较为广泛，气动隔膜阀的气动头类似于一个小型气缸，由于气动头是圆筒装的，所以设计时为了便于安装需要预留装夹位。气动头上盖和缸体通过螺纹连接，缸体装夹位一般处于缸体的下端。气动头上盖的装夹位一般在上盖的端面，向下开两个销孔。所以在组装和拆卸气动头时，需要专用的夹具。

3、常用的夹具包括两个突出的短轴，然后配合扳手进行使用。然而，由于不同类别的气动隔膜阀由于气压性能参数不同，气动头尺寸也会存在较大差异，比如高压气动隔膜阀的气动头就比低压气动隔膜阀的气动头大许多，不同品牌的气动隔膜阀气动头尺寸也会存在差异，对应的气动头上盖上的装夹销孔位置也会不同。因此，若对应每一款气动头均加工一个专用的夹具，会导致加工成本增加，同时配合扳手使用也存在不方便，存放和使用时找到对应型号也是问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种轴向单销孔筒体的拆装夹具，以解决背景技术中提出的现有技术中，需要通过专用夹具对气动隔膜阀进行夹紧，由于专用夹具限制，不能针对不同型号的气动隔膜阀进行调整，导致夹具的适用范围太窄，使用不方便的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种轴向单销孔筒体的拆装夹具，包括手柄，手柄包括握持部和工作部；其中，握持部与工作部连接，在工作部上设置有安装孔以及滑动槽，安装孔用于安装第一连接头，滑动槽的内部滑动设置有工作组件；

4、滑动槽包括第一滑动槽和第二滑动槽，第一滑动槽和第二滑动槽连通；第一滑动槽和第二滑动槽之间的位置设置有滑动间隙，且第二滑动槽的内部设置有限位凸台；

5、工作组件包括螺母、第二连接头以及滑动块；其中，滑动块设置在滑动间隙的内部，并通过限位凸台进行限位；第二连接头的一端穿过滑动块，延伸至工作部的下方，螺母设置在工作部的上方，并与第二连接头的上端连接。

6、根据上述技术方案，第一连接头采用螺钉，第二连接头采用螺柱。

7、根据上述技术方案，安装孔为螺纹孔，安装孔与第一连接头螺纹连接。

8、根据上述技术方案，握持部与工作部一体成型，且在握持部还设置有防滑纹。

9、根据上述技术方案，滑动块截面的两端为弧形，中间为长方形的结构。

10、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

11、本实用新型中，通过设置的第一连接头、滑动槽以及工作组件的配合，使得工作组件的距离可调，从而适应不同尺寸的气动执行器，使得本实用新型具有结构简单，尺寸可进行调整，对于缸体直径不同的气动执行器也可进行拆解。减少了一个缸体直径对应一套夹具的加工成本和存放成本。使用快捷方便、配件易更换以及适用性强的优点。

技术特征：

1.一种轴向单销孔筒体的拆装夹具，其特征在于：包括手柄(100)，手柄(100)包括握持部(200)和工作部(300)；其中，握持部(200)与工作部(300)连接，在工作部(300)上设置有安装孔(400)以及滑动槽，安装孔(400)用于安装第一连接头(500)，滑动槽的内部滑动设置有工作组件(800)；

2.根据权利要求1所述的一种轴向单销孔筒体的拆装夹具，其特征在于：第一连接头(500)采用螺钉，第二连接头(112)采用螺柱。

3.根据权利要求1所述的一种轴向单销孔筒体的拆装夹具，其特征在于：安装孔(400)为螺纹孔，安装孔(400)与第一连接头(500)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种轴向单销孔筒体的拆装夹具，其特征在于：握持部(200)与工作部(300)一体成型，且在握持部(200)还设置有防滑纹(114)。

5.根据权利要求1所述的一种轴向单销孔筒体的拆装夹具，其特征在于：滑动块(113)截面的两端为弧形，中间为长方形的结构，在滑动块(113)的中部设置有螺纹孔，滑动块(113)与第二连接头(112)螺纹连接。

技术总结
本技术公开了一种轴向单销孔筒体的拆装夹具，包括手柄，手柄包括握持部和工作部；在工作部上设置有安装孔以及滑动槽，安装孔用于安装第一连接头，滑动槽的内部滑动设置有工作组件；工作组件包括螺母、第二连接头以及滑动块；第二连接头的一端穿过滑动块，延伸至工作部的下方。本技术中，通过设置的第一连接头、滑动槽以及工作组件的配合，使得工作组件的距离可调，从而适应不同尺寸的气动执行器，使得本技术具有结构简单，尺寸可进行调整，对于缸体直径不同的气动执行器也可进行拆解。减少了一个缸体直径对应一套夹具的加工成本和存放成本。使用快捷方便、配件易更换以及适用性强的优点。

技术研发人员：童泽琼,宋铠钰,陈林,张智明
受保护的技术使用者：四川九天真空科技有限公司
技术研发日：20230625
技术公布日：2024/1/15