一种可调式芯片放置架的制作方法

本技术涉及芯片放置架，具体为一种可调式芯片放置架。

背景技术：

1、集成电路，缩写作ic；或称微电路、微芯片、晶片芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、在芯片加工中需要用到放置架，但现有的放置架不具有调节间距的作用，导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量，降低了放置架使用的方便性。

3、因此，需要对放置架进行设计改造，有效的防止其放置架不具有调节间距的作用，导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种可调式芯片放置架，具备间距调节的优点，解决了放置架不具有调节间距的作用，导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可调式芯片放置架，包括框架，所述框架内侧的顶部和底部均横向固定连接有放置板，所述框架的左侧和右侧均固定连接有连接箱，所述连接箱内壁顶部的前端和背端均固定连接有液压杆，所述液压杆的底部固定连接有横板，所述连接箱内腔的前端和背端均纵向固定连接有限位杆，所述横板的前端和背端通过滑套套接在限位杆的表面，所述横板的前端固定连接有t型滑块，所述t型滑块远离横板的一端与连接箱内壁的一侧滑动连接，所述横板左侧的前端和背端均固定连接有固定柱，所述固定柱远离横板的一端贯穿连接箱的左侧并固定连接有升降板。

3、作为本实用新型优选的，所述连接箱内壁的前端和背端均开设有滑槽，所述滑槽的长度大于t型滑块的移动距离。

4、作为本实用新型优选的，所述限位杆表面的顶部和底部均套接有拉簧，所述拉簧的顶部和底部分别与限位杆的表面和滑套的一侧固定连接。

5、作为本实用新型优选的，所述连接箱内壁顶部的前端和背端均固定连接有加固板，所述加固板的内侧与液压杆的一侧固定连接。

6、作为本实用新型优选的，所述横板的材质为钢材，所述横板与液压杆配合使用。

7、作为本实用新型优选的，所述t型滑块的材质为钢材，所述t型滑块与横板配合使用。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1、本实用新型通过液压杆、横板、固定柱和升降板的设置，能够使液压杆工作推动横板向下移动，横板向下移动带动固定柱和升降板同步移动，升降板移动与放置板产生更大间距，能够堆叠更多芯片，替代现有的放置架不具有调节间距的作用，导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量，从而提高了放置架使用的方便性。

10、2、本实用新型通过滑槽的设置，能够使t型滑块在滑槽内部上下移动，同时起到限位的作用，避免了t型滑块在移动的过程中出现偏移的现象。

技术特征：

1.一种可调式芯片放置架，包括框架(1)，其特征在于：所述框架(1)内侧的顶部和底部均横向固定连接有放置板(2)，所述框架(1)的左侧和右侧均固定连接有连接箱(3)，所述连接箱(3)内壁顶部的前端和背端均固定连接有液压杆(4)，所述液压杆(4)的底部固定连接有横板(5)，所述连接箱(3)内腔的前端和背端均纵向固定连接有限位杆(6)，所述横板(5)的前端和背端通过滑套套接在限位杆(6)的表面，所述横板(5)的前端固定连接有t型滑块(7)，所述t型滑块(7)远离横板(5)的一端与连接箱(3)内壁的一侧滑动连接，所述横板(5)左侧的前端和背端均固定连接有固定柱(8)，所述固定柱(8)远离横板(5)的一端贯穿连接箱(3)的左侧并固定连接有升降板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架，其特征在于：所述连接箱(3)内壁的前端和背端均开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)的长度大于t型滑块(7)的移动距离。

3.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架，其特征在于：所述限位杆(6)表面的顶部和底部均套接有拉簧(11)，所述拉簧(11)的顶部和底部分别与限位杆(6)的表面和滑套的一侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架，其特征在于：所述连接箱(3)内壁顶部的前端和背端均固定连接有加固板(12)，所述加固板(12)的内侧与液压杆(4)的一侧固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架，其特征在于：所述横板(5)的材质为钢材，所述横板(5)与液压杆(4)配合使用。

6.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架，其特征在于：所述t型滑块(7)的材质为钢材，所述t型滑块(7)与横板(5)配合使用。

技术总结
本技术公开了一种可调式芯片放置架，包括框架，所述框架内侧的顶部和底部均横向固定连接有放置板，所述框架的左侧和右侧均固定连接有连接箱，所述连接箱内壁顶部的前端和背端均固定连接有液压杆，所述液压杆的底部固定连接有横板，所述连接箱内腔的前端和背端均纵向固定连接有限位杆。本技术通过液压杆、横板、固定柱和升降板的设置，能够使液压杆工作推动横板向下移动，横板向下移动带动固定柱和升降板同步移动，升降板移动与放置板产生更大间距，能够堆叠更多芯片，替代现有的放置架不具有调节间距的作用，导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量，从而提高了放置架使用的方便性。

技术研发人员：夏华忠,李健
受保护的技术使用者：江苏东海半导体股份有限公司
技术研发日：20230705
技术公布日：2024/2/6