一种用于纸板模切后的清废模具的制作方法

本技术涉及纸品生产，具体涉及一种用于纸板模切后的清废模具。

背景技术：

1、纸板产品通过刀模在模切机上模切后，分切成产品和废片，而废片和产品还是粘连在一起，需要将废片从产品边撕拉掉。

2、已公开的中国专利，公开号为cn102699955a，公开了一种清废片模具，包括有上模板与下模板，所述上模板设有清废刀，所述下模板中具有落料孔，清废刀与落料孔的位置相互对应，清废刀将成品废片从落料孔中压出，达到清废的目的；所述上模板与下模板分别设有定位孔，定位孔中设有定位支架，使上模板与下模板保持位置对应；所述落料孔的下端为梯形开口，落料孔上端边缘倒小圆角，上端宽度小于下端宽度，使脱落的废片便于排出；还包括有下模挡板，下模挡板位于下模板四周，将待清废成品围住，防止成品在水平方向产生位移；所述下模板底部还连接有支撑架，对下模板进行支撑固定。

3、由于纸板质地松软，上述专利公开的清废片模具在实际使用时纸板切料可能存在粘连，清废刀不能一次性切穿，进而无法将成品废片从落料孔中压出，切料效果不佳。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于纸板模切后的清废模具，用于解决现有技术中公开的清废片模具在实际使用时纸板切料可能存在粘连，清废刀不能一次性切穿的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于纸板模切后的清废模具，所述清废模具包括依次设置的上模、中模、下模；

3、所述上模上设置有清废刀，用于纸板切料；

4、所述中模上设置有落料孔，用于纸板废料落料；

5、所述下模上设置有对应切料位置的切料工位，所述切料工位上设置有弹性可活动的扳角器，用于配合清废刀对纸板上切料的位置进行顶料。

6、于本实用新型的一实施例中，所述扳角器包括：

7、安装杆，所述安装杆的下端连接在切料工位上；安装杆的上端具有空腔；

8、顶柱，所述顶柱的下端可活动的穿接在安装杆的空腔中；

9、弹簧件，所述弹簧件置于空腔中且下端连接空腔的底部，顶柱的下端连接在弹簧件上；

10、顶块，所述顶块连接弹簧件的上端；

11、所述扳角器通过顶块配合清废刀。

12、于本实用新型的一实施例中，所述下模上设置有第一安装孔，中模上设置有对应第一安装孔的第二安装孔，通过螺栓依次穿接第一安装孔、第二安装孔将中模可拆卸的安装在下模上。

13、于本实用新型的一实施例中，所述上模上设置有定位孔，所述中模上设置有定位柱，用于定位上模的切料位置。

14、于本实用新型的一实施例中，所述上模、中模上均设置有能够贯通的透气孔，用于上模、中模合模时排空模腔的空气。

15、如上所述，本实用新型的用于纸板模切后的清废模具，具有以下有益效果：

16、1、通过设置能够配合清废刀使用的扳角器，清废刀向下活动切料，扳角器向上活动顶料，二者配合能够极大的降低纸板切料黏连的可能性，有效提高纸板切料效果；

17、2、由于下模通过是被固定在地面上的，并且需要承担压切力，容易损坏，本实用新型提供的用于纸板模切后的清废模具由上模、中模、下模构成，中模能够代替下模承担压切力，使下模不易损坏；且中模相对下模可拆卸连接，易于更换，相较于现有技术中公开的仅由上模、下模构成的清废片模具，使用更加方便。

技术特征：

1.一种用于纸板模切后的清废模具，其特征在于，所述清废模具包括依次设置的上模、中模、下模；

2.根据权利要求1所述的用于纸板模切后的清废模具，其特征在于：所述扳角器包括：

3.根据权利要求1所述的用于纸板模切后的清废模具，其特征在于：所述下模上设置有第一安装孔，中模上设置有对应第一安装孔的第二安装孔，通过螺栓依次穿接第一安装孔、第二安装孔将中模可拆卸的安装在下模上。

4.根据权利要求3所述的用于纸板模切后的清废模具，其特征在于：所述上模上设置有定位孔，所述中模上设置有定位柱，用于定位上模的切料位置。

5.根据权利要求1所述的用于纸板模切后的清废模具，其特征在于：所述上模、中模上均设置有能够贯通的透气孔，用于上模、中模合模时排空模腔的空气。

技术总结
本技术涉及纸品生产技术领域，具体提供了一种用于纸板模切后的清废模具，所述清废模具包括上模、中模、下模；所述上模上设置有用于纸板切料的清废刀，所述中模上设置用于纸板废料落料的落料孔；所述下模上设置有弹性可活动的扳角器，用于配合清废刀对纸板上切料的位置进行顶料；通过设置能够配合清废刀使用扳角器，清废刀向下活动切料，扳角器向上活动顶料，二者配合能够极大的降低纸板切料黏连的可能性，有效提高纸板切料效果；本申请提供的清废模具由上模、中模、下模构成，中模能够代替下模承担压切力，使下模不易损坏；且中模相对下模可拆卸连接，易于更换，相较于现有技术中公开的仅由上模、下模构成的清废片模具，使用更加方便。

技术研发人员：段新华,刘泽阳
受保护的技术使用者：无锡凯创模具有限公司
技术研发日：20230706
技术公布日：2024/2/29