安装工装的制作方法

本申请涉及半导体，尤其是涉及一种安装工装。

背景技术：

1、陶瓷加热盘需要安装到半导体设备上，以对半导体组件进行加热处理，现有的陶瓷加热盘包括盘状结构和设置在盘状结构中心上的柱状结构，柱状结构的一端设置有螺钉等连接构件。当陶瓷加热盘安装时，需要人工抓持盘状结构的边缘，抬举地将柱状结构安装到半导体设备的安装孔内。

2、然而，在人工安装过程中，手臂处于弯曲向上状态，且陶瓷加热盘重量约为10kg，陶瓷加热盘有掉落的风险。而且，如图1所示，现有的半导体设备的安装孔附近存有圆形的安装空间，当人工抓持盘状结构的边缘安装时，安装空间的边缘与盘状结构的边缘之间的间隙较小，只有26.5mm(图1中内圈为加热盘的盘状结构，外圈为圆形的安装空间，双箭头为26.5mm的间隙)，这就限制了人手的活动，安装不便。

技术实现思路

1、本申请的目的是在于提供一种安装工装，从而解决了现有技术中，通过人工向上安装陶瓷加热盘时，不仅由于安装空间的限制导致安装不便，且陶瓷加热盘在安装过程中有掉落风险的问题。

2、根据本申请提供了一种安装工装，用于在半导体设备上安装加热盘，所述安装工装包括主体框架、滑轨和固定机构，所述固定机构用于固定所述加热盘，所述滑轨设置于所述主体框架，所述固定机构滑动设置在所述滑轨上，所述主体框架包括安装部，所述主体框架通过所述安装部与所述半导体设备固定安装，通过固定机构带动所述加热盘在所述滑轨上滑动以将所述加热盘送入所述半导体设备的预设安装位置。

3、在上述任意技术方案中，进一步地，所述固定机构包括残环状的承载件，所述承载件通过残环状的底端连接于所述滑轨，以使所述残环状的环形开口向外用于在所述环形开口内固定所述加热盘。

4、在上述任意技术方案中，进一步地，所述主体框架还包括底座和支撑件，所述滑轨和所述安装部均设置于所述底座，所述支撑件与所述滑轨滑动连接，所述承载件设置于所述支撑件，所述承载件的轴线与所述滑轨的延伸方向平行。

5、在上述任意技术方案中，进一步地，所述固定机构还包括夹持件，所述夹持件与所述承载件固定连接，所述承载件的内侧形成有凸檐，所述凸檐和所述夹持件之间形成有夹持间隙，以用于固定所述加热盘。

6、在上述任意技术方案中，进一步地，所述夹持件为两个，每个所述夹持件包括杆部和设置在所述杆部第一端的头部，所述承载件的环形开口的两端均设置有孔部，所述夹持件的杆部穿过所述支撑件和所述孔部以固定在所述支撑件和所述承载件上，所述凸檐和所述头部之间形成所述夹持间隙。

7、在上述任意技术方案中，进一步地，所述固定机构还包括螺母，所述螺母设置在所述杆部的第二端，所述螺母与所述杆部螺纹连接，且能够抵持所述支撑件。

8、在上述任意技术方案中，进一步地，所述底座包括底壁和分别设置于所述底壁的相对两侧的围壁，所述滑轨设置于所述底壁，所述滑轨的延伸方向与所述围壁的设置方向平行，所述安装部与所述围壁固定连接，所述承载件与所述安装部位于所述支撑件的同一侧。

9、在上述任意技术方案中，进一步地，所述支撑件与所述底壁垂直，所述承载件的轴线与所述滑轨的中心线二者所在的平面与所述底壁垂直。

10、在上述任意技术方案中，进一步地，所述头部面对所述凸檐的一侧设置有垫体，所述垫体和所述承载件的硬度均小于所述加热盘的硬度。

11、在上述任意技术方案中，进一步地，所述安装工装还包括悬挂部，所述悬挂部连接所述杆部的第二端和所述支撑件。

12、本申请的有益效果包括：

13、本申请的安装工装，用于在半导体设备上安装加热盘。具体通过安装工装安装加热盘时，首先可以根据现场需求，将安装工装通过安装部安装在半导体设备的预定位置上；然后将加热盘安装固定到固定机构上；最后通过固定机构带动加热盘在滑轨上滑动以将加热盘送入半导体设备的预设安装位置。相对于现有技术，只需滑动固定机构即可，无需人工抬举加热盘安装，不会有掉落的风险。而且，相对于现有技术，更无需人手伸进间隙安装加热盘，安装过程简单且方便。

14、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种安装工装，用于在半导体设备上安装加热盘，其特征在于，所述安装工装包括主体框架、滑轨(500)和固定机构，所述固定机构用于固定所述加热盘，所述滑轨(500)设置于所述主体框架，所述固定机构滑动设置在所述滑轨(500)上，所述主体框架包括安装部(800)，所述主体框架通过所述安装部(800)与所述半导体设备固定安装，通过固定机构带动所述加热盘在所述滑轨(500)上滑动以将所述加热盘送入所述半导体设备的预设安装位置。

2.根据权利要求1所述的安装工装，其特征在于，所述固定机构包括残环状的承载件(100)，所述承载件(100)通过残环状的底端连接于所述滑轨(500)，以使所述残环状的环形开口向外用于在所述环形开口内固定所述加热盘。

3.根据权利要求2所述的安装工装，其特征在于，所述主体框架还包括底座(300)和支撑件(400)，所述滑轨(500)和所述安装部(800)均设置于所述底座(300)，

4.根据权利要求3所述的安装工装，其特征在于，所述固定机构还包括夹持件(200)，所述夹持件(200)与所述承载件(100)固定连接，所述承载件(100)的内侧形成有凸檐(101)，所述凸檐(101)和所述夹持件(200)之间形成有夹持间隙，以用于固定所述加热盘。

5.根据权利要求4所述的安装工装，其特征在于，所述夹持件(200)为两个，每个所述夹持件(200)包括杆部(201)和设置在所述杆部(201)第一端的头部(202)，所述承载件(100)的环形开口的两端均设置有孔部，所述夹持件(200)的杆部(201)穿过所述支撑件(400)和所述孔部以固定在所述支撑件(400)和所述承载件(100)上，所述凸檐(101)和所述头部(202)之间形成所述夹持间隙。

6.根据权利要求5所述的安装工装，其特征在于，所述固定机构还包括螺母(203)，所述螺母(203)设置在所述杆部(201)的第二端，所述螺母(203)与所述杆部(201)螺纹连接，且能够抵持所述支撑件(400)。

7.根据权利要求3所述的安装工装，其特征在于，所述底座包括底壁(301)和分别设置于所述底壁(301)的相对两侧的围壁(302)，所述滑轨(500)设置于所述底壁(301)，所述滑轨(500)的延伸方向与所述围壁(302)的设置方向平行，所述安装部(800)与所述围壁(302)固定连接，所述承载件(100)与所述安装部(800)位于所述支撑件(400)的同一侧。

8.根据权利要求7所述的安装工装，其特征在于，所述支撑件(400)与所述底壁(301)垂直，所述承载件(100)的轴线与所述滑轨(500)的中心线二者所在的平面与所述底壁(301)垂直。

9.根据权利要求5所述的安装工装，其特征在于，所述头部(202)面对所述凸檐(101)的一侧设置有垫体(204)，所述垫体(204)和所述承载件(100)的硬度均小于所述加热盘的硬度。

10.根据权利要求5所述的安装工装，其特征在于，所述安装工装还包括悬挂部(900)，所述悬挂部(900)连接所述杆部(201)的第二端和所述支撑件(400)。

技术总结
本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种安装工装，用于在半导体设备上安装加热盘，安装工装包括主体框架、滑轨和固定机构，固定机构用于固定加热盘，滑轨设置于所述主体框架，固定机构滑动设置在滑轨上，主体框架包括安装部，主体框架通过安装部与半导体设备固定安装，通过固定机构带动加热盘在滑轨上滑动以将加热盘送入半导体设备的预设安装位置。根据本申请的安装工装，从而解决了现有技术中，通过人工向上安装陶瓷加热盘时，不仅由于安装空间的限制导致安装不便，且陶瓷加热盘在安装过程中有掉落风险的问题。

技术研发人员：万亿,刘振,杨天奇,卜夺夺,喻双喜
受保护的技术使用者：拓荆科技(上海)有限公司
技术研发日：20230808
技术公布日：2024/2/19