专利名称：利用废旧电子线路板制作的胶合板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种利用废旧电子线路板制作的胶合板。
背景技术：
目前，废旧的电器日益增多，废旧的电器元件大多能得到利用。但电器中的废旧电 子线路板目前没有利用价值，由于废旧电子线路板上设有印刷电路，不能回收利用，同时废 旧电子线路板形状各异，利用难度高，造成废旧电子线路板丢弃，造成环境污染。
发明内容本实用新型的目的是设计一种利用废旧电子线路板制作的胶合板，能充分利用废 旧电子线路板制作胶合板，具有废物利用，环保无污染，胶合板平整不易起翘，耐用、防滑、 美观和制作成本及售价低、使用效果好的优点。为此，本实用新型采用中间板位于表层板和 底层板之间，中间板是用废旧电子线路板拼接粘合成的拼接板，同层之间的各废旧电子线 路板错缝拼接，叠层之间的各废旧电子线路板与下层的各废旧电子线路板之间错缝拼接， 各废旧电子线路板之间及表层板、中间板和底层板之间通过粘胶固定为一体结构。所述的 中间板由l层或数层拼接而成的废旧电子线路板组成。所述的表层板和底层板为塑料板、 或为玻璃钢板、或为人造塑料板。所述的废旧电子线路板为去掉其上电子元件的塑料板。上 述结构设计实现了本实用新型的目的。 本实用新型的优点是能充分利用废旧电子线路板制作胶合板，具有废物利用，环 保无污染，胶合板平整不易起翘，耐用、防滑、美观和制作成本及售价低、成本仅是传统胶合 板的10%，使用效果好，还大大节省了自然资源。可用于建筑用模板、防火板、箱板、间隔板。 具有良好的耐酸碱性。
图为本实用新型的结构示意图具体实施方式如图所示，一种利用废旧电子线路板制作的胶合板，主要由表层板1、中间板5和 底层板4所组成。中间板位于表层板和底层板之间，中间板是用废旧电子线路板6拼接粘 合成的拼接板，同层之间的各废旧电子线路板错缝3拼接，叠层之间的各废旧电子线路板 与下层的各废旧电子线路板之间错缝拼接，各废旧电子线路板之间及表层板、中间板和底 层板之间通过粘胶固定为一体结构。 所述的中间板由1层或数层拼接而成的废旧电子线路板组成。同层之间的各废旧 电子线路板错缝拼接，叠加在第1层上的第2层2的废旧电子线路板与第1层拼接板的各废 旧电子线路板之间错缝拼接；依次类推形成错缝叠墙式结构，可大幅度增加中间板的强度。 所述的表层板和底层板为塑料板、或为玻璃钢板、或为人造塑料板。人造塑料板
3指各种人造合成的塑料板，如PVC板、胶合板等，表层板和底层板还可根据需要用其它材料 板，如木板、金属板等，故不再累述。所述的废旧电子线路板为去掉其上电子元件的塑料板。 可利用废旧电子线路板的各种形状进行拼接，达到废物利用。 制作时，先在底层板上涂胶，在其上粘接各废旧电子线路板，各废旧电子线路板之 间及表层板、中间板和底层板之间通过粘胶固定为一体结构。本实用新型的使用方法与传 统方法相同，故不再累述。 总之，本实用新型能充分利用废旧电子线路板制作胶合板，具有废物利用，环保无 污染，胶合板平整不易起翘，耐用、防滑、美观和制作成本及售价低、使用效果好的优点。
权利要求一种利用废旧电子线路板制作的胶合板，主要由表层板、中间板和底层板所组成，其特征在于中间板位于表层板和底层板之间，中间板是用废旧电子线路板拼接粘合成的拼接板，同层之间的各废旧电子线路板错缝拼接，叠层之间的各废旧电子线路板与下层的各废旧电子线路板之间错缝拼接，各废旧电子线路板之间及表层板、中间板和底层板之间通过粘胶固定为一体结构。
2. 按权利要求1所述的利用废旧电子线路板制作的胶合板，其特征在于所述的中间 板由1层或数层拼接而成的废旧电子线路板组成。
3. 按权利要求1所述的利用废旧电子线路板制作的胶合板，其特征在于所述的表层 板和底层板为塑料板、或为玻璃钢板、或为人造塑料板。
4. 按权利要求1所述的利用废旧电子线路板制作的胶合板，其特征在于所述的废旧 电子线路板为去掉其上电子元件的塑料板。
专利摘要本实用新型属于一种利用废旧电子线路板制作的胶合板，采用中间板位于表层板和底层板之间，中间板是用废旧电子线路板拼接粘合成的拼接板，同层之间的各废旧电子线路板错缝拼接，叠层之间的各废旧电子线路板与下层的各废旧电子线路板之间错缝拼接，各废旧电子线路板之间及表层板、中间板和底层板之间通过粘胶固定为一体结构。本实用新型能充分利用废旧电子线路板制作胶合板，具有废物利用，环保无污染，胶合板平整不易起翘，耐用、防滑、美观和制作成本及售价低、使用效果好的优点。
文档编号B32B7/12GK201506050SQ20092022260
公开日2010年6月16日 申请日期2009年9月14日 优先权日2009年9月14日
发明者李森 申请人:李森