手机键盘的制作方法

文档序号:2439380阅读:499来源:国知局
专利名称:手机键盘的制作方法
技术领域
本实用新型涉及通信产品手机领域,更具体地涉及一种整体结构超薄的手机键
O
背景技术
目前市场上的超薄手机很是受消费者的欢迎。超薄手机由于其机身的厚度极其的 小,因此在其设计及加工的过程中,要求手机上的每个零部件的厚度都做到尽量的小,从而 使得手机整体的厚度更小化。手机的键盘是影响手机整体厚度的关键,如果能把键盘做成 纸张似的厚度则能大大的减小手机整体的厚度,塑胶按键是手机按键中非常普遍使用的一 种按键类型。如图所示1,上半部分是已加工好的塑胶键帽1,下半部分是硅胶2,两者通过 胶水粘合。为了保证电路板3上灯光3a不直接照到机壳4上或机壳4与键帽1的缝隙间产 生漏光,一般会在键帽1与硅胶2之间按装一层挡光薄膜5,目的是只让光线透过塑胶键帽 1上的字符上。现有技术的设计中,挡光薄膜5的厚度是0. 1mm,组装预留的空间是0. 4mm的 宽度,因此与塑胶键帽1起连接作用的硅胶基台2a的高度至少在0. 4mm以上,又因为硅胶 产品基厚在0. 4mm以下模具很难开,产品的抗撕拉强度也很差,几乎无法加工,如果客户要 做基厚在0.4mm以下的产品,常规硅胶加工方法无法做到.一般硅胶皮的基厚设计在0.6mm 以上,如此,使得键盘的整体厚度偏大。因此亟需一种抗撕拉能力好,加工简便且厚度小的手机键盘。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种抗撕拉能力好,加工简便且厚度小的手机键盘。为了实现上述目的,本实用新型提供一种手机键盘,其包括导电基层、硅胶层、接 着剂层、印刷油墨层、薄膜层及塑胶按键,所述导电基层的下表面与电路板相对,所述导电 基层的上表面与所述硅胶层的下表面连接,所述硅胶层的上表面与所述接着剂层的下表面 连接,所述接着剂层的上表面与所述印刷油墨层的下表面连接,所述印刷油墨层的上表面 与所述薄膜层的下表面连接,所述薄膜层的上表面与所述塑胶按键的下表面抵触连接。较佳地,所述薄膜层为热可塑性聚氨酯薄膜。热可塑性聚氨酯薄膜具有很好的抗 撕拉和耐老化的特性,而且是种成熟的环保材料。较佳地,所述导电基层、硅胶层、接着剂层、印刷油墨层及薄膜层是一体油压成型 的。一体油压成型后的薄膜表面用于塑胶键帽的组装粘合。且,此种结构更容易制作出薄 型的手机键盘,此外,其加工方式工艺简单,容易操作。较佳地,所述电路板上设置有发光灯。所述塑胶按键上设置有字符图案。所述印 刷油墨层上设置有透光孔,所述透光孔形成光通路,所述发光灯发出来的光线通过光通路 照射到所述字符图案上。设置所述印刷油墨层用于遮挡所述发光灯发出的光线照射到所述 塑胶按键上字符图案以外的地方,而设置所述透光孔则能保证所述字符图案能够照射到光 线。[0009]与现有技术相比,由于本实用新型手机键盘包括所述硅胶层、接着剂层、印刷油墨 层及薄膜层,由于所述薄膜层的存在,由于所述薄膜层的厚度能够控制在0. 05 0. 15mm之 间,而所述薄膜层的上表面连接有所述印刷油墨层,其能起到挡光的作用,让光线只能透过 设置于所述塑胶按键上的字符图案,由于所述薄膜层具有很好的抗撕拉的特性,因此可以 克服所述硅胶层太薄而使得脱模强度不够的技术难点,因此可以将产品做的很薄、很平整, 减少了占用手机的组装空间,因此也使得本实用新型手机键盘的抗撕拉的能力很强。通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本 实用新型的实施例。

图1为现有技术的手机键盘的结构示意图。图2为本实用新型手机键盘的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元 件。如上所述,如图2所示,本实用新型提供一种手机键盘100,其包括导电基层10、硅胶层 20、接着剂层30、印刷油墨层40、薄膜层50及塑胶按键60,所述导电基层10的下表面与电 路板70相对,所述导电基层10的上表面与所述硅胶层20的下表面连接,所述硅胶层20的 上表面与所述接着剂层30的下表面连接,所述接着剂层30的上表面与所述印刷油墨层40 的下表面连接,所述印刷油墨层40的上表面与所述薄膜层50的下表面连接,所述薄膜层50 的上表面与所述塑胶按键60的下表面抵触连接。较佳者,如图2所示,所述薄膜层50为热可塑性聚氨酯薄膜。热可塑性聚氨酯薄 膜具有很好的抗撕拉和耐老化的特性,而且是种成熟的环保材料。较佳者,如图2所示,所述导电基层10、硅胶层20、接着剂层30、印刷油墨层40及 薄膜层50是一体油压成型的。一体油压成型后的薄膜表面用于塑胶键帽的组装粘合。且, 此种结构更容易制作出薄型的手机键盘,此外,其加工方式工艺简单,容易操作。较佳者,如图2所示,所述电路板70上设置有发光灯71。所述塑胶按键60上设 置有字符图案61。所述印刷油墨层40上设置有透光孔(图上未示),所述透光孔形成光通 路,所述发光71灯发出来的光线通过光通路照射到所述字符图案61上。设置所述印刷油 墨层40用于遮挡所述发光灯71发出的光线照射到所述字符图案61以外的地方,而设置所 述透光孔则能保证所述字符图案61能够照射到光线。结合图2,由于本实用新型手机键盘100包括所述硅胶层20、接着剂层30、印刷油 墨层40及薄膜层50,由于所述薄膜层50的存在,由于所述薄膜层50的厚度能够控制在 0. 05 0. 15mm之间,而所述薄膜层50的上表面连接有所述印刷油墨层40,其能起到挡光 的作用,让光线只能透过设置于所述塑胶按键60上的字符图案61,由于所述薄膜层50具有 很好的抗撕拉的特性,因此可以克服所述硅胶层20太薄而使得脱模强度不够的技术难点, 因此可以将产品做的很薄、很平整,减少了占用手机的组装空间,因此也使得本实用新型手 机键盘的抗撕拉的能力很强。以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述,但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
权利要求一种手机键盘,其特征在于包括导电基层、硅胶层、接着剂层、印刷油墨层、薄膜层及塑胶按键,所述导电基层的下表面与电路板相对,所述导电基层的上表面与所述硅胶层的下表面连接,所述硅胶层的上表面与所述接着剂层的下表面连接,所述接着剂层的上表面与所述印刷油墨层的下表面连接,所述印刷油墨层的上表面与所述薄膜层的下表面连接,所述薄膜层的上表面与所述塑胶按键的下表面抵触连接。
2.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于所述薄膜层为热可塑性聚氨酯薄膜。
3.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于所述导电基层、硅胶层、接着剂层、印刷 油墨层及薄膜层是一体油压成型的。
4.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于所述电路板上设置有发光灯。
5.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于所述塑胶按键上设置有字符图案。
6.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于所述印刷油墨层上设置有透光孔,所述 透光孔形成光通路,所述发光灯发出来的光线通过光通路照射到所述字符图案上。
专利摘要本实用新型一种手机键盘,其包括导电基层、硅胶层、接着剂层、印刷油墨层印刷油墨层、薄膜层及塑胶按键,所述导电基层的下表面与电路板相对,所述导电基层的上表面与所述硅胶层的下表面连接,所述硅胶层的上表面与所述接着剂层的下表面连接,所述接着剂层的上表面与所述印刷油墨层的下表面连接,所述印刷油墨层的上表面与所述薄膜层的下表面连接,所述薄膜层的上表面与所述塑胶按键的下表面抵触连接。本实用新型是一种抗撕拉能力好,加工简便且厚度小的手机键盘。
文档编号B32B27/40GK201750466SQ20102027216
公开日2011年2月16日 申请日期2010年7月26日 优先权日2010年7月26日
发明者李文联 申请人:兴科电子(东莞)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1