专利名称：一种贴膜机定位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷片切割前的贴膜机，具体涉及一种贴膜机定位结构。
背景技术：
现有技术中，电子元器件的制作过程大多数都以陶瓷基片做为基材，再在其上面印刷需要的导电层，电阻层，釉保护层。陶瓷基片的材料都是以大片状的形式出现的，所以生产过程中我们就需要对陶瓷基片进行切割，以达到我们所需要的尺寸大小。而切割前则需要用贴膜机把陶瓷基片粘贴在感光胶带上，这样可以把陶瓷基片能够得到很好的固定， 就可以把贴好感光胶带的陶瓷片放入切割机种进行切割，首先需要人工设置机器切割的基准点后，机器才开始切割工作。现有贴膜机的工作台是圆柱形的，粘贴陶瓷片时是人工把陶瓷片放入工作台进行粘贴工作。这样就导致了每次陶瓷基片贴的位置都不固定，这样切割时需要花费很多的时间进行查找基准点的工作，每切割1片需要花费2分钟左右的时间，切割效率很低，而且由于每次位置都不固定，容易影响切割精度。为此需要一种贴膜机定位结构，可以对陶瓷片进行有效定位，保证切割精度，有效提高切割效率，并且结构简单，成本低，实用性强，便于操作控制。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种可以对陶瓷片进行有效定位，保证切割精度，有效提高切割效率，并且结构简单，成本低，实用性强的贴膜机定位结构。为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下一种贴膜机定位结构，包括贴膜机工作平台、陶瓷片放置区域、左定位块和下定位块，所述陶瓷片放置区域设置在所述贴膜机工作平台的中心位置，所述左定位块和所述下定位块分别设置在所述贴膜机工作平台上， 并且所述左定位块设置在所述陶瓷片放置区域的左侧，所述下定位块设置在所述陶瓷片放置区域的下侧。优选的，所述左定位块和所述下定位块靠近所述陶瓷片放置区域的一侧为平面， 并且两平面相互垂直。优选的，还包括辅助块，所述辅助块设置在所述贴膜机工作平台上，所述辅助块靠近所述陶瓷片放置区域的一侧为平面，并且所述辅助块为一块或者两块。采用本技术方案的有益效果是可以对陶瓷片进行有效定位，保证切割精度，有效提高切割效率，并且结构简单，成本低，实用性强，便于操作控制。
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的立体图。图中数字和字母所表示的相应部件名称1.贴膜机工作平台2.陶瓷片放置区域3.左定位块4.下定位块5.辅助块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例1，如图1和图2所示，本实用新型的一种贴膜机定位结构，包括贴膜机工作平台1、陶瓷片放置区域2、左定位块3和下定位块4，陶瓷片放置区域2设置在贴膜机工作平台1的中心位置，左定位块和下定位块分别设置在贴膜机工作平台1上，并且左定位块3设置在陶瓷片放置区域2的左侧，下定位块4设置在陶瓷片放置区域2的下侧。左定位块3和下定位块4靠近陶瓷片放置区域2的一侧为平面，并且两平面相互垂直。本实施例中还包括两块辅助块5，两块辅助块5设置在所述贴膜机工作平台上，辅助块5靠近陶瓷片放置区域2 的一侧为平面，并且两块辅助块5分别设置在陶瓷片放置区域2的右侧和上侧。贴膜机工作平台1为原先贴膜机上的工作平台，利用现有的工作台进行改造，无需花费多余的材料，避免了浪费。陶瓷片放置区域2是在贴膜机工作平台1的基础上通过机加工的方式加工出来的，并且其外型尺寸结合陶瓷片的最大尺寸进行设计。用贴膜机粘贴陶瓷片时，左定位块3和下定位块4的平面对陶瓷片起到了很好的定位效果，确保了每片陶瓷片粘贴的位置都是固定统一的，同时通过辅助块5对陶瓷片进行进一步的定位，原先切割单片陶瓷片需要2分钟的定位时间，现在只需要20秒，减少了作业人员的工作负荷，大大提升产能。本实用新型的工作原理是使用机器加工的方式在贴膜机工作平台1的基础上加工出陶瓷片放置区域2，贴膜时把陶瓷片紧靠在左定位块3和下定位块4，然后粘贴上感光胶带，这样由于有左定位块3和下定位块4的定位作用，粘贴出来的陶瓷片位置固定统一， 最后把粘贴了感光胶带的陶瓷片放入切割机中，机器找到基准点后进行陶瓷片切割，原先切割单片陶瓷片需要2分钟左右的定位时间，现在只需要20秒左右，减少了作业人员的工作负荷，大大提升产能。实施例2，其余与实施例1相同，不同之处在于，辅助块5为一块，并且设置在陶瓷片放置区域2的右侧或者上侧，对陶瓷片进行进一步的定位。采用本技术方案的有益效果是可以对陶瓷片进行有效定位，保证切割精度，有效提高切割效率，并且结构简单，成本低，实用性强，便于操作控制。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种贴膜机定位结构，其特征在于，包括贴膜机工作平台、陶瓷片放置区域、左定位块和下定位块，所述陶瓷片放置区域设置在所述贴膜机工作平台的中心位置，所述左定位块和所述下定位块分别设置在所述贴膜机工作平台上，并且所述左定位块设置在所述陶瓷片放置区域的左侧，所述下定位块设置在所述陶瓷片放置区域的下侧。
2.根据权利要求1所述的一种贴膜机定位结构，其特征在于，所述左定位块和所述下定位块靠近所述陶瓷片放置区域的一侧为平面，并且两平面相互垂直。
3.根据权利要求1或2所述的一种贴膜机定位结构，其特征在于，还包括辅助块，所述辅助块设置在所述贴膜机工作平台上，所述辅助块靠近所述陶瓷片放置区域的一侧为平面，并且所述辅助块为一块或者两块。
专利摘要本实用新型公开了一种贴膜机定位结构，包括贴膜机工作平台、陶瓷片放置区域、左定位块和下定位块，所述陶瓷片放置区域设置在所述贴膜机工作平台的中心位置，所述左定位块和所述下定位块分别设置在所述贴膜机工作平台上，并且所述左定位块设置在所述陶瓷片放置区域的左侧，所述下定位块设置在所述陶瓷片放置区域的下侧。采用本技术方案的有益效果是可以对陶瓷片进行有效定位，保证切割精度，有效提高切割效率，并且结构简单，成本低，实用性强，便于操作控制。
文档编号B32B37/00GK202200627SQ20112030477
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日
发明者陈海建 申请人:安伦通讯设备(苏州)有限公司