多层式钻孔用盖板的制作方法
【专利摘要】一种多层式钻孔用盖板，包括一铝质底层、一铝质中间层、一第一胶层及一第二胶层，其中该第一胶层设于该铝质中间层上，该第二胶层设于铝质底层与铝质中间层之间，而该第一胶层为润滑树脂、结合树脂及高导热化合物混合而成，该第二胶层则为结合树脂及高导热化合物混合而成。
【专利说明】多层式钻孔用盖板
【技术领域】
[0001]本发明有关一种多层式钻孔用盖板，尤指一种通过多层缓冲散热式的设计，使达到引导钻针、导热钻针的目的，以降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，以稳定钻孔精度与准度以及缠针的问题。
【背景技术】
[0002]近年来，电子产品趋向轻薄、多功能及高速度发展，使得印刷电路板于微孔数量与密度比例急遽增加，基于此趋势下，钻孔品质、孔位精准度与钻针寿命等功效然为重要指标，然而传统铝箔或酚醛树脂等盖板等传统辅助板，早已不适用此需求的应用上，若勉强使用则易断针、孔偏与钻针磨损等不良缺失发生。
[0003]现今，不同型态所与构成的钻孔金属盖板(铝盖板最多)相应而生，该结构主要至少包括一铝基板及一结合于铝基板上方的润滑层，使钻针进行钻孔时，自润滑层与铝基板进入后，可使钻针达到润滑与导热的目的。
[0004]然而，上述构造虽可达到预期的目的，然而实际实施时，因该金属盖板最上层的润滑层会遇热熔化以润滑该钻针，故当钻针接触该润滑层时，无法通过该润滑层达到良好的引导钻针下探的效果，使得一旦再接触到底层的铝基板后，因铝基板的硬度高，易使得钻针打滑而孔偏移或断针。
【发明内容】
[0005]本发明的主要目的在提供一种可有效引导、导热钻针、降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，以稳定钻孔精度与准度的具有双面金属材的钻孔用盖板。
[0006]为达上述的目的， 本发明提供一种多层式钻孔用盖板，其包括:
[0007]一铝质底层；
[0008]一铝质中间层；
[0009]一第一胶层，设于上述铝质中间层上；及
[0010]一第二胶层，设于上述铝质底层与铝质中间层之间，用以结合该铝质底层与铝质中间层；
[0011]其中，该第一胶层为润滑树脂、结合树脂及高导热化合物混合而成，该第二胶层则为结合树脂及高导热化合物混合而成。
[0012]所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第一胶层中，润滑树脂的重量占40 %~60 %的比例，结合树脂的重量占20-30 %的比例，高导热化合物的重量占4(TlO %的比例；该第二胶层中，结合树脂的重量占30-50 %的比例，高导热化合物的重量占70-50 %的比例。
[0013]所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第一胶层中的润滑树脂为壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚氧化乙烯(PEO)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(acrylic acid)等至少一种成分所构成；该第一胶层中的结合树脂为环氧树脂、压克力树脂、OPP、PET、聚胺酯、硅氧树脂、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等至少一种成分所构成；该第一胶层中的高导热化合物选自氢氧化镁(Mg(OH)2)、氧化锌(ZnO)、碳酸钙(CaCO3)、氢氧化铝(Al (OH) 3)、氮化硼(BN)以及氮化铝(AlN)等至少其中一种成分所构成。
[0014]所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第二胶层的结合树脂为环氧树脂、压克力树月旨、OPP、PET、聚胺酯、硅氧树脂、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等其中一种，该第二胶层的高导热化合物为二硫代氨基甲酸钥、油酸铜(CopperOleate)、硬脂酸铝/锌/锂/钠、二硫化钥、石墨、云母、二硫化钨与六方晶氮化硼、聚四氟乙烯等无机化合物，亦可为聚醚酯、聚乙二醇、聚乙烯醇等有机润滑性高分子。
[0015]所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第二胶层中高导热化合物的重量所占的比例高于第一胶层中高导热化合物的重量所占的比例。
[0016]所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第一胶层的硬度小于第二胶层的硬度。
[0017]所述的多层式钻孔用盖板，其中，该铝质中间层的硬度小于铝质底层的硬度。
[0018]因此，本发明具有以下的优点:
[0019]1、本发明通过第一胶层与第二胶层的设计，其中第一胶层混合有润滑树脂的特性，使第一胶层的硬度较软，可有效导通钻针、润滑钻针、避免缠针及降低钻针损耗等效果，而第二胶层相较于第一胶层的成分仅具有结合树脂与高导热化合物，因此硬度较第一胶层闻，使得钻针在进入第~J父层时，可稳定钻针使钻孔准度提闻，同时闻比例的闻导热化合物除了提高导热系数外，亦可降低缠针的问题。
[0020]2、本发明通过上、下两金属材的设计，使钻针在接触上层的铝质中间层后，可有效通过该铝质中间层来引导钻针继续前进，以有效降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，以稳定钻孔精度与准度，而进入铝质底层后，通过硬度大于铝质中间层的铝质底层，可有效支撑钻针钻孔时冲击力。
[0021]3、本发明可有效使钻孔时高速转动产生的热能通过多层的散热结构中的润滑材料与高导热化合物而高速散热，以减少钻孔摩擦热对印刷电路板材质产生影响，并得以延长钻针使用寿命。
[0022]为进一步了解本发明，以下举较佳的实施例，配合图示、图号，将本发明的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如后:
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为本发明实施例的结构示意图；
[0024]图2为本发明实施例进行钻针时的状态示意图。
[0025]附图标记说明:1_铝质底层；2_铝质中间层；3_第一胶层；4_第二胶层；5-印刷电路板；6_钻针。
【具体实施方式】
[0026]请参阅图1、图2，附图内容为本发明的一实施例，其是由一铝质底层1、一铝质中间层2、一第一胶层3及一第二胶层4所组成，使设置于一印刷电路板5上后，供钻针6进行钻孔作业。
[0027]该第一胶层3设于该铝质中间层2上，该第二胶层4设于铝质底层I与铝质中间层2之间，而该第一胶层3为润滑树脂、结合树脂及高导热化合物混合而成，其中该润滑树脂的重量占40 %~60 %的比例，结合树脂的重量占20-30 %的比例，高导热化合物的重量占40-10%的比例。该第二胶层4则为结合树脂及高导热化合物混合而成。该第二胶层4中，结合树脂的重量占30-50 %的比例，高导热化合物的重量占70-50 %的比例。
[0028]其中，该第一胶层3中的润滑树脂为壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenolpolyethylene glycolether)、聚乙二醇(PEG)、聚氧化乙烯(ΡΕ0)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(acrylicacid)等至少一种成分所构成；该第一胶层3中的结合树脂为环氧树脂、压克力树脂、OPP (0-phenylphenol^P*S*||))、PET (polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚胺酯、硅氧树脂、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等至少一种成分所构成；该第一胶层3中的高导热化合物选自氢氧化镁(Mg(OH)2)、氧化锌(ZnO)、碳酸钙(CaCO3)、氢氧化铝(Al (OH) 3)、氮化硼(BN)以及氮化铝(AlN)的至少其中一种成分所构成。
[0029]该第二胶层4的结合树脂为环氧树脂、压克力树脂、OPP、PET、聚胺酯、硅氧树脂、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等其中一种，该第二胶层4的高导热化合物为二硫代氨基甲酸钥、油酸铜(Copper Oleate)、硬脂酸铝/锌/锂/钠、二硫化钥、石墨、云母、二硫化钨与六方晶氮化硼、聚四氟乙烯等无机化合物，亦可为聚醚酯、聚乙二醇、聚乙烯醇等有机润滑性高分子。
[0030]此外，上述实施例中，该第二胶层4中高导热化合物的重量所占的比例高于第一胶层3中高导热化合物的重量所占的比例。该第一胶层3的硬度小于第二胶层4的硬度。该铝质中间层2的硬度小于铝质底层I的硬度。
[0031 ] 因此，通过上述配方所调配的第一胶层3与第二胶层4后，使该第一胶层3结合于该铝质中间层2上，该第二胶层4结合于铝质底层I与铝质中间层2之间，即可完成，其结合方式可包括热压、淋膜涂布等方式，由此，进行钻孔作业时，当钻针6自第一胶层3钻入时，由于该第一 胶层3中含有的润滑树脂成分，故使第一胶层3硬度较软，而可导通钻针6、润滑钻针6、避免缠针及降低钻针6损耗等效果，而结合树脂可避免缠针、导热并加强与铝质中间层2的结合强度，以避免钻孔时产生分层的问题，而高导热化合物则可有效降低钻针温度、帮助缠针物不易沾附等效果，而钻针6接触到铝质中间层2时，由于该铝质中间层2具有一定硬度的金属表层，使受力点可形成凹陷状，使有效引导该钻针6钻入，使该钻针6不会产生偏移的问题，尔后，接续进入第二胶层4后，由于第二胶层4中的高导热化合物的比例高于第一胶层3中高导热化合物的比例，因此使第二胶层4的导热系数提高，提供更加的导热环境，而当钻针6接触到较铝质中间层2硬度还硬的铝质底层I后，即可通过该铝质底层I有效支撑钻针6钻孔时冲击力。
[0032]因此，本发明具有以下的优点:
[0033]1、本发明通过第一胶层与第二胶层的设计，其中第一胶层混合有润滑树脂的特性，使第一胶层的硬度较软，可有效导通钻针、润滑钻针、避免缠针及降低钻针损耗等效果，而第二胶层相较于第一胶层的成分仅具有结合树脂与高导热化合物，因此硬度较第一胶层闻，使得钻针在进入第~J父层时，可稳定钻针使钻孔准度提闻，同时闻比例的闻导热化合物除了提高导热系数外，亦可降低缠针的问题。
[0034]2、本发明通过上、下两金属材的设计，使钻针在接触上层的铝质中间层后，可有效通过该铝质中间层来引导钻针继续前进，以有效降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，以稳定钻孔精度与准度，而进入铝质底层后，通过硬度大于铝质中间层的铝质底层，可有效支撑钻针钻孔时冲击力。
[0035]3、本发明可有效使钻孔时高速转动产生的热能通过多层的散热结构中的润滑材料与高导热化合物而高速散热，以减少钻孔摩擦热对印刷电路板材质产生影响，并得以延长钻针使用寿命。
[0036]以上所述是本发明的具体实施例及所运用的技术手段，根据本文的揭露或教导可衍生推导出许多的变更与修正，若依本发明的构想所作的等效改变，其所产生的作用仍未超出说明书及附图所涵盖的实质精神时，均应视为在本发明的技术范畴之内，合先陈明。
[0037]依上文所揭示的内容，本发明确可达到发明的预期目的，提供一种高耐热、低刚性、难燃性树脂及其组合物，具有产业利用与实用的价值无疑，爰依法提出发明专利申请。
【权利要求】
1.一种多层式钻孔用盖板，其特征在于，包括: 一招质底层； 一铝质中间层； 一第一胶层，设于上述铝质中间层上 '及 一第二胶层，设于上述铝质底层与铝质中间层之间，用以结合该铝质底层与铝质中间层； 其中，该第一胶层为润滑树脂、结合树脂及高导热化合物混合而成，该第二胶层则为结合树脂及高导热化合物混合而成。
2.如权利要求1所述的多层式钻孔用盖板，其特征在于，该第一胶层中，润滑树脂的重量占40 %~60 %的比例，结合树脂的重量占20-30 %的比例，高导热化合物的重量占4(TlO %的比例；该第二胶层中，结合树脂的重量占30-50 %的比例，高导热化合物的重量占70~50 %的比例。
3.如权利要求1或2所述的多层式钻孔用盖板，其特征在于，该第一胶层中的润滑树脂为壬酚聚乙二醇醚、聚乙二醇、聚氧化乙烯、聚乙烯醇以及聚丙烯酸的至少一种成分所构成；该第一胶层中的结合树脂为环氧树脂、压克力树脂、邻苯基苯酚、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚胺酯、硅氧树脂、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物以及聚乙烯吡咯烷酮的至少一种成分所构成；该第一胶层中的高导热化合物选自氢氧化镁、氧化锌、碳酸钙、氢氧化铝、氮化硼以及氮化铝的至少其中一种成分所构成。
4.如权利要求1或2所述的多层式钻孔用盖板，其特征在于，该第二胶层的结合树脂为环氧树脂、压克力树脂、邻苯基苯酚、对 苯二甲酸乙二醇酯、聚胺酯、硅氧树脂、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物以及聚乙烯吡咯烷酮的其中一种，该第二胶层的高导热化合物为二硫代氨基甲酸钥、油酸铜、硬脂酸铝/锌/锂/钠、二硫化钥、石墨、云母、二硫化钨与六方晶氮化硼、聚四氟乙烯的无机化合物，或者为聚醚酯、聚乙二醇、聚乙烯醇的有机润滑性高分子。
5.如权利要求2所述的多层式钻孔用盖板，其特征在于，该第二胶层中高导热化合物的重量所占的比例高于第一胶层中高导热化合物的重量所占的比例。
6.如权利要求1所述的多层式钻孔用盖板，其特征在于，该第一胶层的硬度小于第二胶层的硬度。
7.如权利要求1所述的多层式钻孔用盖板，其特征在于，该铝质中间层的硬度小于铝质底层的硬度。
【文档编号】B32B15/04GK103846473SQ201210511242
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年12月3日 优先权日:2012年12月3日
【发明者】叶雲照, 洪汉祥, 曹家玮, 马玉盈 申请人:叶雲照