一种钻孔用盖板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及钻孔用盖板技术领域，尤其涉及一种钻孔用盖板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]现在市场上有单面覆铜箔盖板、单面覆铜环氧盖板、铝片叠合冷冲板作盖板。单面覆铜板铜箔厚度较大，影响背板钻孔精度;树脂硬度高，导致钻针磨损大，进而影响钻针使用寿命。铝片叠合冷冲板作盖板，钻孔过程铝片与冷冲板之间易出现空隙，导致钻肩残留，影响排肩和钻孔精度。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种钻孔用盖板及其制备方法，旨在解决现有钻孔用盖板影响背板钻孔精度、影响钻针使用寿命及影响排肩的问题。
[0005]本发明的技术方案如下:
一种钻孔用盖板的制备方法，其中，包括步骤:
A、按重量百分比计，用35-46%酸类物质，10-16%醛类物质，0.3_1%催化剂，40-47%溶剂，
0.5-1.5%脱模剂，制备树脂；
B、将制备得到的树脂与纸进过浸渍工艺，制成挥发份2-7%、流动度<7%、可溶性55-90%的树脂浸胶纸；
C、将铝箔纸、树脂浸胶纸叠合，置于压机压制，压制温度为130-160°C，压制压力为4-1 OMPa，压制时间为90-150min，得到钻孔用盖板。
[0006]所述的钻孔用盖板的制备方法，其中，所述步骤A中，所述酚类物质为苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、二甲苯酚、桐油、腰果酚、亚麻仁油、蓖麻油中的一种或多种。
[0007]所述的钻孔用盖板的制备方法，其中，所述步骤A中，所述醛类物质为甲醛、多聚甲醛、糠醛中的一种或多种。
[0008]所述的钻孔用盖板的制备方法，其中，所述步骤A中，所述催化剂为N，N_二甲基环己胺、N，N，N’，N’_四甲基亚烷基二胺、三乙胺、N，N_二甲基苄胺、三乙醇胺、氨水中的一种或多种。
[0009]所述的钻孔用盖板的制备方法，其中，所述步骤A中，所述溶剂为甲醇、乙醇、水、丙酮、四氢呋喃中的一种或多种。
[0010]所述的钻孔用盖板的制备方法，其中，所述步骤A中，所述脱模剂为硅氧烷化合物、甲基硅油、硅树脂、含氢甲基硅油、聚乙烯醇蜡、聚四氟乙烯中的一种或多种。
[0011]所述的钻孔用盖板的制备方法，其中，所述步骤B中，所述纸为钛白纸、牛皮纸、平衡纸、漂白木浆纸中的一种或多种。
[0012]所述的钻孔用盖板的制备方法，其中，所述步骤C中，所述铝箔纸由铝箔经粘接剂与纸制作而成。
[0013]所述的钻孔用盖板的制备方法，其中，所述粘接剂为环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的一种。
[0014]一种钻孔用盖板，其中，采用如上任一所述的钻孔用盖板的制备方法制备而成。
[0015]有益效果:本发明钻孔用盖板由树脂、纸、铝箔纸制作而成，其中铝箔厚度
0.006mm-0.01mm，厚度公差±0.001mm，能更好的提升PCB背钻控深精度。制备的树脂硬度合适，可减小钻针磨损，故而提升钻针使用寿命，还有一定程度的促进排肩效果。
【具体实施方式】
[0016]本发明提供一种钻孔用盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0017]本发明提供一种钻孔用盖板的制备方法，其包括步骤:
A、按重量百分比计，用35-46%酸类物质，10-16%醛类物质，0.3_1%催化剂，40-47%溶剂，
0.5-1.5%脱模剂，制备树脂；
B、将制备得到的树脂与纸进过浸渍工艺，制成挥发份2-7%、流动度<7%、可溶性55-90%的树脂浸胶纸；
C、将铝箔纸、树脂浸胶纸叠合，置于压机压制，压制温度为130-160°C，压制压力为4-1 OMPa，压制时间为90-150min，得到钻孔用盖板。
[0018]所述步骤A中，所述树脂的详细制备过程包括:按照上述配方将酚类物质、醛类物质、1-15%溶剂投入反应釜内搅拌20-40min后，加入催化剂；以I °C/min的升温速率给上述混合液体加热，在80± 2°C保温50min，当出现乳化分层时加入脱模剂开始真空脱水，脱水时间约2?5小时至液体透明；当温度回升至80?85°C时终止脱水，加入剩余溶剂冷却，得到树脂。
[0019]优选地，所述步骤A中，所述酚类物质可以为苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、二甲苯酚、桐油、腰果酚、亚麻仁油、蓖麻油中的一种或多种。
[0020]优选地，所述步骤A中，所述醛类物质可以为甲醛、多聚甲醛、糠醛中的一种或多种。更优选地，所述醛类物质为甲醛或多聚甲醛。
[0021]优选地，所述步骤六中，所述催化剂可以为叱^二甲基环己胺川少少’4’-四甲基亚烷基二胺、三乙胺、N，N-二甲基苄胺、三乙醇胺、氨水中的一种或多种。
[0022]优选地，所述步骤A中，所述溶剂可以为甲醇、乙醇、水、丙酮、四氢呋喃中的一种或多种。更优选地，所述溶剂可以为甲醇、乙醇、水中的一种或多种。
[0023]优选地，所述步骤A中，所述脱模剂可以为硅氧烷化合物、甲基硅油、硅树脂、含氢甲基硅油、聚乙烯醇蜡、聚四氟乙烯中的一种或多种。
[0024]优选地，所述步骤B中，所述纸可以为钛白纸、牛皮纸、平衡纸、漂白木浆纸中的一种或多种。更优选地，所述纸为钛白纸、牛皮纸中的一种或两种。
[0025]优选地，所述步骤C中，所述铝箔纸由铝箔经粘接剂与纸制作而成。
[0026]优选地，所述粘接剂可以为环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂中的一种。
[0027]基于上述方法，本发明还提供一种钻孔用盖板，其采用如上任一所述的钻孔用盖板的制备方法制备而成。本发明钻孔用盖板由树脂、纸、铝箔纸制作而成，其中铝箔厚度
0.006mm-0.01mm，厚度公差±0.001mm，能更好的提升PCB背钻控深精度。制备的