专利名称：仿型压头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电容屏双层膜功压片压合的仿型压头。
背景技术：
目前的电容屏功能片有玻璃基材及膜基材，膜基材功能片分单层及双层结构。双层结构目前都是采取分段压头压合，即两次压合。传统的双层膜功能片区域一般是阶梯状的，参照附图1，其结构包括两层导电膜层，两层导膜层一般不再同一个平面上，位于顶层的为顶膜21(行内称之为Top film)，位于底层的为底膜22 (行内称之为Bottom film)，顶膜21与底膜22之间采用OCA光学胶24，顶膜21与底膜22上设置有焊盘23。整体的压合过程具体为，首先压合底膜，之后再压合顶膜，整个过程需要采用两个压头来分段压合，整个工序变得繁琐，影响整个生产效率，而且两次操作导致误操作的概率增加，另一方面，需要配备两个压头进行压合，是对物质资源的浪费，因此，原本结构的压头不适宜现在的市场。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能直接对双层膜功能片进行成型压合，大大增加压合效率，减少压合步骤的仿型压头。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种仿型压头，用于对电容屏双层膜功能片进行压合，包括压头本体及设置在压头底部的压合部，所述压合部上开设有适配电容屏双层膜厚度的凹槽，所述压头本体上设置有用于将压头固定在压合机上的固定孔。本实用新型改进有，所述凹槽的深度等于顶膜厚度加光学胶厚度。本实用新型改进有，所述凹槽宽度大于顶膜压合区域小于底膜上两边焊盘距离。本实用新型改进有，所述仿型压头的材质为钨钢或钛合金。本实用新型改进有，所述压合部的平面度在0.005mm以内。本实用新型的有益效果为:通过新型结构的仿型压头，通过底侧压合槽的设计及平面度的保证，直接通过一次压合，既可实现整个双层膜功能片的成型，整体结构简单、操作方便，大大的减少了压合工序，提升了压合效率。
附图1为双层膜功能片的结构示意图；附图2为本实用新型的仿型压头的结构示意图。标号说明:1-压头本体；11_压合部；12_凹槽；13_固定孔；21_顶膜；22_底膜；23-焊盘；24_光学胶。
具体实施方式
[0015]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅附图1及附图2，附图所示本实用新型提供的一种仿型压头，用于对电容屏双层膜功能片进行压合，包括压头本体I及设置在压头本体底部的压合部11，所述压合部11上开设有适配电容屏双层膜厚度的凹槽12，所述压头本体I上设置有用于将压头本体I固定在压合机上的固定孔13。通过新型结构的仿型压头，通过底侧凹槽12的设计及平面度的保证，直接通过一次压合，既可实现整个双层膜功能片的成型，整体结构简单、操作方便，大大的减少了压合工序，提升了压合效率。所述固定孔13配合螺栓及螺母牢固的固定在压合机上，实现整个压合机的装配，进而对待压合的双层膜功能片进行压合。本实施例中，所述凹槽12的深度等于顶膜21厚度加光学胶厚度，使得凹槽12在压合过程中正好跨过顶膜21，凹槽12的底面对顶膜21进行压合，其中光学胶24采用OCA光学胶24。由于底膜22焊盘23位置需要经过压合保证整个底膜22的平面度，因此，本实施例中，所述凹槽12宽度大于顶膜21压合区域小于底膜22上两边焊盘23距离，保证了凹槽12只对顶膜21进行压合，而底膜22则采用压合部11底层进行压合，一次压合实现膜基材功能片双层结构成型。本实施例中，所述仿型压头的材质为钨钢或钛合金，可以有效的保证整个仿型压头的强度。本实施例中，所述压合部11的平面度在0.005mm以内，保证了压合后薄膜才功能片的平面度。新型结构的仿型压头在400°C内不会变形，导热系数好，使用时，在温度180摄氏度±10摄氏度，以合适的压力吧软性电路板与双层膜结构压合在一起，软性电路板与双层膜结构压合在一层中间有异方向性导电膜。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种仿型压头，用于对电容屏双层膜功能片进行压合，其特征在于，包括压头本体及设置在压头底部的压合部，所述压合部上开设有适配电容屏双层膜厚度的凹槽，所述压头本体上设置有用于将压头固定在压合机上的固定孔。
2.根据权利要求1所述的仿型压头，其特征在于，所述凹槽的深度等于顶膜厚度加光学胶厚度。
3.根据权利要求1所述的仿型压头，其特征在于，所述凹槽宽度大于顶膜压合区域小于底膜上两边焊盘距离。
4.根据权利要求1所述的仿型压头，其特征在于，所述仿型压头的材质为钨钢或钛合金。
5.根据权利要求1所述的仿型压头，其特征在于，所述压合部的平面度在0.005mm以内。
专利摘要一种仿型压头，用于对电容屏双层膜功能片进行压合，包括压头本体及设置在压头底部的压合部，所述压合部上开设有适配电容屏双层膜厚度的凹槽，所述压头本体上设置有用于将压头固定在压合机上的固定孔，通过新型结构的仿型压头，通过底侧压合槽的设计及平面度的保证，直接通过一次压合，既可实现整个双层膜功能片的成型，整体结构简单、操作方便，大大的减少了压合工序，提升了压合效率。
文档编号B32B37/00GK202923075SQ20122062178
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月22日 优先权日2012年11月22日
发明者苏伟, 陈志军, 何鹏 申请人:深圳市志凌伟业技术有限公司