覆盖膜的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。
【专利说明】覆盖膜
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及用于电子零件的包装体的覆盖膜。
【背景技术】
[0002]伴随电子零件的小型化，使用的电子零件也往小型高性能化发展，并且在电子设 备的组装工序中将零件自动地安装在印刷基板上。表面安装用电子零件被收纳于连续形成 有能够配合电子零件的形状而热成形的袋部的载带。将电子零件收纳后，在载带的顶面重 叠作为盖材的覆盖膜，以经加热的密封棒于长度方向将覆盖膜的两端连续地热封，而制成 包装体。作为覆盖膜材料，使用以经双轴拉伸的聚酯膜为基材，叠层热塑性树脂的热封层 而得的材料等。作为前述载带，主要使用作为热塑性树脂的聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚酯制产 品。
[0003]近年来，伴随电容器或电阻器、晶体管、LED等电子零件的显著微小化、轻质化、薄 型化发展，生产速度提高，于载带热封覆盖膜时，针对大致区分的下列2种性能，比起以往 有更严格的要求。第一，对于聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等载带材料，要求能够以即使极短的 密封时间仍获得足够剥离强度的方式热粘接，第二是剥离覆盖膜时，剥离强度的变动小，不 易发生由于剥离强度的不均匀所引起的零件从载带飞出的情形。
[0004]为了赋予对覆盖膜的高速密封性，有文献记载为了提高热封时覆盖膜的热传导性 而使用适当厚度的基材层(专利文献I)。另外，有文献记载:通过使剥离层成为适当厚度， 减小热封时的必要热量(专利文献2)。但是这些文献所记载的高速密封，热封时间为0.4? 0.5秒，在近年来对于电容器或电阻器热封时所要求的超高速热封中，难以通过调整基材或 剥离层的厚度来应对。另一方面，有文献记载:通过使覆盖膜的与载带的接合面含有纤维状 物质，即使在减少热封时间的情况下仍能使对载带的剥离强度增大(专利文献3)。
[0005]但是专利文献3的覆盖膜用于由纸材料形成的载带，对聚苯乙烯或聚碳酸酯、聚 酯制载带的超高速密封性还不充分。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2006-182418号公报
[0009]专利文献2:日本特开平11-278582号公报
[0010]专利文献3:日本特开2009-46132号公报
【发明内容】
[0011]本发明的目的是提供以与聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯等载带组合使用的覆盖膜，对 于这些载带即使热封时间极短，仍能以获得足够剥离强度的方式热粘接，另外，剥离覆盖膜 时，剥离强度的变动小，当从载带将覆盖膜剥离时，可抑制零件从载带飞出。
[0012]本案发明人等针对前述课题进行了深入研究，结果发现:对于至少包含基材层
(A)、中间层(B)、剥离层(C)、热封层(D)的覆盖膜，通过以特定维卡(Vicat)软化温度的树脂组合物构成剥离层(C)，以具有特定玻璃化转变温度的丙烯酸类树脂组合物构成热封层 (D)，能获得克服了本发明的课题的覆盖膜，从而完成了本发明。
[0013]即，本发明的第一方案，提供一种覆盖膜，其是至少依序包含基材层(A)、中间层
(B)、剥离层(C)及热封层(D)的覆盖膜；
[0014]其中，剥离层(C)，包含以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯类树脂组合 物(a)以及乙烯-a-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的乙烯-a-烯烃无规共聚物为20? 50质量％，并且含有维卡软化温度为55?80°C的树脂组合物；
[0015]热封层(D)，含有玻璃化转变温度为55?80°C的丙烯酸类树脂。
[0016]在进一步的实施方案中，优选基材层⑷干燥后的厚度为12?20iim、中间层(B) 干燥后的厚度为10?40 ii m、剥离层(C)干燥后的厚度为5?20 ii m,覆盖膜干燥后的总厚 度为45?65 y m。
[0017]再者，本发明的热封层(D)的某一方案，特征为:含有质均粒径为1.0iim以下的、 为氧化锡、氧化锌、锑酸锌中的任一种的导电性微粒，其含量相对于构成热封层(D)的树脂 100质量份，为100?700质量份。再者，热封层(D)的另一方案为，含有于侧链具有季铵盐 的阳离子类高分子型抗静电剂，其含量相对于构成热封层⑶的树脂100质量份，为40? 100质量份。
[0018]依照本发明，提供一种覆盖膜，其是与聚苯乙烯、聚碳酸酯及聚酯制的载带组合使 用的覆盖膜，由于能以即使极短的密封时间仍获得足够剥离强度的方式热粘接于上述载 带，所以能够增加单位时间内可收纳于载带的电子零件数，另外由于剥离覆盖膜时的剥离 强度的变动小，所以能够抑制剥离覆盖膜时零件从载带飞出。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本发明的覆盖膜的层构成的一个实例的剖面图。
[0020]图2是本发明的覆盖膜的层构成的一个实例的剖面图。
【具体实施方式】
[0021]本发明的覆盖膜至少包含基材层(A)、中间层⑶、剥离层(C)以及热封层⑶。本 发明的覆盖膜构成的一个实例如图1所示。基材层(A)，是包含双轴拉伸聚酯或双轴拉伸尼 龙等而成的层，特别优选使用双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇 酯(PEN)、经双轴拉伸的6，6-尼龙、6-尼龙、经双轴拉伸的聚丙烯。作为上述基材层用膜， 除了常用材料以外，也可使用涂布或混有用于抗静电处理的抗静电剂的材料，或实施了电 晕处理或易粘接处理等的材料。基材层(A)若过薄，则覆盖膜本身的拉伸强度降低，故剥离 覆盖膜时容易发生“膜断裂”。另一方面，若过厚，则容易导致对载带的热封性下降。另外， 基材层厚时，覆盖膜本身的弯曲弹性提高，所以剥离覆盖膜过程中，在剥离强度低的部位会 因覆盖膜的折曲而有要从载带分离的力作用，因此剥离强度容易变得更低，在剥离覆盖膜 时容易发生剥离强度的不均匀。再者，也会使成本升高，所以通常优选使用厚度12?20 y m 的材料。
[0022]本发明中，在基材层(A)的单面，视需要隔着粘接剂层叠层设置中间层(B)。构 成中间层(B)的树脂，可使用低密度聚乙烯(以下称为LDPE)、直链低密度聚乙烯(以下称为LLDPE)、使用茂金属(metallocene)催化剂聚合的直链状低密度聚乙烯(以下称为 m-LLDPE)，尤其优选使用撕裂强度优异的m-LLDPE。中间层(B)具有以下效果:将覆盖膜热 封于载带时，缓和密封头抵接覆盖膜时的密封头压力的不均匀，另外通过与基材层及剥离 层均匀地粘接，而抑制剥离覆盖膜时的剥离强度不均匀。但有时m-LLDPE经熔融挤出时不 易获得厚度均匀的膜，可于m-LLDPE中添加LDPE而改善制膜特性。
[0023]上述m-LLDPE，是共聚单体为碳数为3以上的烯烃，优选为碳数为3?18的直链 状、支链状、被芳香核取代的a-烯烃与乙烯的共聚物。作为直链状的单烯烃，例如可以举 出丙烯、1_ 丁烯、1_戍烯、1_己烯、1_羊烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1_十六 烯、1-十八烯等。另外，作为支链状单烯烃，例如可以举出3-甲基-1- 丁烯、3-甲基-1-戊 烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。另外，作为被芳香核取代的单烯烃，例如可以举出 苯乙烯等。这些共聚单体可以单独或组合2种以上与乙烯共聚。其中，共聚单体使用1-己 烯、1-辛烯的共聚物因拉伸强度强或成本方面亦优异，所以优选使用。
[0024]中间层⑶的厚度优选为10?40 ii m。中间层⑶的厚度小于10 ii m时，基材层 (A)与中间层(B)之间的粘接强度可能不足，另外，不易获得将覆盖膜热封于载带时缓和密 封头的头压力的不均匀的效果，所以剥离覆盖膜时的剥离强度的不均匀容易变大。另一方 面，若超过40 u m，则将覆盖膜超高速热封于载带时，密封头的热不易传导到载带与覆盖膜 的热封界面，所以有时难以由热封获得充分的剥离强度。另外，由于覆盖膜本身的弯曲弹性 提高，所以在剥离覆盖膜时，在剥离强度低的部位会因覆盖膜的折曲而有要从载带分离的 力作用，剥离强度更容易降低。
[0025]因此，当中间层过厚时，剥离覆盖膜时容易发生剥离强度的不均匀。进而，若中间 层加厚，成本也会升高。
[0026]中间层(B)，如后所述，根据本发明的覆盖膜的制造方法，也可为2层以上的结构。
[0027]本发明的覆盖膜，在前述中间层⑶与热封层⑶之间，设置剥离层(C)。该剥离 层使用的热塑性树脂，以特定掺合比率含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯 类树脂组合物(a)以及乙烯-a-烯烃无规共聚物(b)是重要的，剥离层(C)中的(b)成分 为20?50质量％。该剥离层(C)可通过(a)成分获得与热封层(D)的粘接力，通过以前 述含量含有(b)成分，能将其粘接力调整为适当值，当剥离热封于载带的覆盖膜时，剥离层
(C)与热封层(D)的层间能展现足够且稳定的剥离强度。剥离层中的(b)成分的含量若低 于20质量％，则剥离层(C)与热封层⑶的层间粘接力提高，剥离强度的不均匀增大，另外， 随热封后的时间推移，剥离强度发生变化。另一方面，(b)成分的含量若超过50质量％，则 剥离层(C)与热封层(D)的粘接强度低，所以获得足够剥离强度会变得困难。
[0028]再者，该剥离层(C)含有依JIS K-7206的A120法的维卡软化温度为55?80°C， 更优选为60?75°C的树脂组合物。具体而言，该维卡软化温度，是将测定试样平放于未乘 载砝码的负荷棒的针状压头的尖端之下，5分钟后，在砝码盘乘载砝码使得施加于试样的合 计力为10N，之后，将加热装置的温度以120°C /小时的升温速度升高，测定压头的尖端从试 验开始时的位置到侵入试样中Imm时的温度。通过使用维卡软化温度为55°C?80°C的树 脂组合物作为剥离层(C)，在热封时剥离层(C)软化，密封头的热容易传导到载带与覆盖膜 的界面，因此能以极短的密封时间将覆盖膜密封于载带。剥离层的维卡软化温度低于55°C 时，当热封覆盖膜时剥离层容易软化并流动，所以剥离层容易从覆盖膜的端部露出，容易发生密封头污染或剥离强度不均匀，而且，剥离强度会随着热封后的时间推移而发生变化。另 一方面，当剥离层(C)的维卡软化温度超过80°C时，在超高速热封中无法获得足够的剥离 强度。
[0029]剥离层(C)的厚度通常为3?25 ii m，优选为5?20 y m。剥离层(C)的厚度小于 3 Pm时，将覆盖膜热封于载带时有时不会呈现足够的剥离强度。另一方面，当剥离层(C)的 厚度超过25 y m时，超高速热封中不易获得足够的剥离强度，另外，剥离覆盖膜时剥离强度 容易发生不均匀，而且容易使成本升高。应予说明，如后所述，剥离层(C)，通常可通过将构 成剥离层的树脂组合物用挤出机热熔融，从吹胀模、T模等挤出的方法形成。
[0030]本发明的覆盖膜，在剥离层(C)的表面上具有热封层(D)。构成热封层(D)的热 塑性树脂，是玻璃化转变温度为55?80°C，更优选为60?75°C的丙烯酸类树脂。丙烯酸 类树脂，一般而言对构成载带的材料即聚苯乙烯、聚碳酸酯及聚酯树脂等的热封性优异。构 成热封层(D)的丙烯酸类树脂，是丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等丙 烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸 环己酯等甲基丙烯酸酯等至少一种以上的丙烯酸残基含量为50质量％以上的树脂，也可为 将上述物质中的两种以上共聚而得到的树脂。构成热封层(D)的丙烯酸类树脂的玻璃化转 变温度低于55°C时，当热封于载带后长时间放置时，剥离强度的变化大，剥离强度欠缺稳定 性。另一方面，当构成热封层(D)的丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度超过80°C时，超高速热 封中无法获得足够的剥离强度。另外，玻璃化转变温度是在JIS K7121的测定方法中，将加 热速度设定为每分钟10°C时的值。具体而言，玻璃化转变温度，是使用热分析装置，将作为 基准物质的氧化招约1.5mg与测定试样约1.5mg安置于支座部，于氮气环境下以升温速度 10°C /分钟从室温升温至150°C，测量基准物质与测定试样之间的热量差。依照本发明，通 过在含有包含苯乙烯类树脂组合物(a)与乙烯-a-烯烃无规共聚物(b)而成的维卡软化 温度为55?80°C的热塑性树脂的剥离层的表面上，形成含有特定玻璃化转变温度的丙烯 酸类树脂的热封层，热封时剥离层(C)软化，密封头的热容易传导到热封层，而且热封层容 易配合载带表面的凹凸，所以可获得对于构成载带的材料即聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯树脂 等各种载带材的良好的超高速热封性。
[0031]热封层⑶的厚度，通常为0.1?2.0ii m，优选为0.3?1.0iim的范围。热封层
(D)的厚度小于0.1 y m时，将覆盖膜热封于载带时有时无法显示足够的抗静电性或剥离强 度。另一方面，热封层(D)的厚度超过2.0ym时，当剥离覆盖膜时剥离强度有可能发生不 均匀，而且容易导致成本升高。另外，如后所述，热封层(D)通常是通过将构成热封层的树 脂组合物溶解于甲苯或乙酸乙酯等而成的溶液加以涂布，或将构成热封层的树脂的乳剂加 以涂布的方法形成，但是当以涂布法形成时，在此所指的厚度是干燥后的厚度。
[0032]热封层(D)中可含有氧化锡、氧化锌、锑酸锌等导电性微粒中的至少一种。其中通 过使用掺杂有锑或磷、镓的氧化锡，导电性提高，此外透明性的降低少，所以可优选使用。氧 化锡、氧化锌、锑酸锌等导电性微粒可使用球状或针状的。添加量，相对于构成热封层(D) 的热塑性树脂100质量份，通常为100?1000质量份，优选为100?700质量份。导电性粒 子的添加量少于100质量份时，可能无法获得覆盖膜的热封层(D)面的表面电阻值为IO12Q 以下，无法赋予覆盖膜足够的抗静电性。另一方面，若超过700质量份，则热塑性树脂的量 相对减少，所以可能难于通过热封获得足够的剥离强度，再者，有时会导致覆盖膜的透明性降低或成本升高。
[0033]热封层(D)中，可含有来自单体的重复单元是以下列[式I]的通式表示的侧链具 有季铵盐的阳离子类高分子型抗静电剂，其含量相对于构成热封层(D)的树脂100质量份， 为40?100质量份。当高分子型抗静电剂的添加量低于40质量份时，有时可能无法获得 覆盖膜的热封层(D)面的表面电阻值为IO12Q以下，无法赋予覆盖膜足够的抗静电性。另 一方面，若超过100质量份，则剥离覆盖膜时的剥离强度的不均匀容易增大。
[0034]
[八I I
广I
1.................广 U....................................L/ n 9 w
I
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I
A D
i j3
R2-1fl4
I
O V-1\*=八
[0035]式中，A表不氧原子或亚氨基，R1表不氢原子或甲基，R2表不碳原子数为I?4的 亚烷基，R3、R4或R5可相同或不同，分别表示碳原子数为I?18的烷基，X-表示氯化物离 子、溴化物离子、硫酸根离子、甲基硫酸根离子等阴离子，并且n表示在100?5000的范围 内的整数。
[0036]制作上述覆盖膜的方法没有特别限定，可使用一般的方法。例如:可以预先将剥离 层(C)利用T模浇铸法或吹胀法等方法制膜。再在基材层(A)的例如双轴拉伸聚酯膜的表 面，涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烃、聚乙烯亚胺等锚涂剂，在该锚涂剂的涂布面与剥离层(C)的 膜之间，通过从T模挤出成为中间层(B)的以m-LLDPE作为主成分的树脂组合物的夹层层 合法，制作由基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)构成的三层膜。进而，可通过例如凹版印 刷涂布机、逆向涂布机、接触式涂布机、气刀涂布机、迈耶棒式涂布机、浸入式涂布机等在剥 离层(C)的表面涂布构成热封层(D)的树脂组合物而获得目标覆盖膜。
[0037]作为其他方法，将构成中间层⑶的以m-LLDPE作为主成分的树脂组合物以及构 成剥离层(C)的树脂组合物,通过从单独的单轴挤出挤出，以多流道(multimanifold)模予 以叠层，制成由中间层(B)与剥离层(C)构成的双层膜。进而，在基材层(A)的例如双轴拉 伸聚酯膜的表面，预涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烃等锚涂剂，并在该锚涂剂的涂布面侧以干式 层合法叠层前述双层膜，制成由基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)构成的三层膜。进而，可 通过利用例如凹版印刷涂布机、逆向涂布机、接触式涂布机、气刀涂布机、迈耶棒式涂布机、 浸入式涂布机等将构成热封层(D)的树脂组合物涂布于剥离层(C)的表面而获得目标覆盖 膜。
[0038]进而，作为其他方法，将构成一部分中间层(B)的以m-LLDPE作为主成分的树脂组 合物以及构成剥离层(C)的树脂组合物，通过从单独的单轴挤出机挤出，以多流道模叠层，制成由一部分中间层(B)与剥离层(C)构成的双层膜。进而，在基材层(A)的例如双轴拉 伸聚酯膜的表面予涂布聚氨酯、聚酯、聚烯烃、聚乙烯亚胺等锚涂剂，在该锚涂剂的涂布面 与前述双层膜之间，通过从T模挤出成为一部分中间层(B)的以m-LLDPE作为主成分的树 脂组合物的夹层层合法，制成由基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)构成的三层膜。进而， 通过利用例如凹版印刷涂布机、逆向涂布机、接触式涂布机、气刀涂布机、迈耶棒式涂布机、 浸入式涂布机等将构成热封层(D)的树脂组合物涂布在剥离层(C)的表面，可获得目标覆 盖膜。该方法中，中间层(B)为通过与剥离层(C)共挤出所形成的层以及由夹层层合形成 的层的2层结构。前述由夹层层合形成的层的厚度，通常在10?20 的范围内。
[0039]除了进行前述工序，视需要也可对覆盖膜的基材层(A)的表面实施抗静电处理。 可将抗静电剂例如阴离子类、阳离子类、非离子类、甜菜碱类等表面活性剂型抗静电剂，或 聚苯乙烯磺酸、丙烯酸酯与季铵丙烯酸酯的共聚物等高分子型抗静电剂，及导电剂等，通过 使用凹版印刷辊的辊涂机或唇涂机、喷涂机等进行涂布。另外，为了均匀涂布这些抗静电 齐IJ，优选在进行抗静电处理之前，对膜表面进行电晕放电处理或臭氧处理，尤其优选进行电 晕放电处理。
[0040]覆盖膜用作电子零件的收纳容器即载带的盖材。载带，是指具有用于收纳电子零 件的凹部的、宽度为8mm至IOOmm左右的带状物。以覆盖膜为盖材进行热封时，对构成载带 的材质没有特别限定，但本发明品特别适用于聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯的载带。载带可使 用:通过在树脂中混入炭黑或碳纳米管而赋予了导电性的材料，混入阳离子类、阴离子类、 非离子类等表面活性型抗静电剂或混入聚醚酯酰胺等持续性抗静电剂的材料，或者通过在 表面涂布将表面活性剂型抗静电剂或聚吡咯、聚噻吩等导电物分散于丙烯酸等有机粘合剂 而成的涂布液而赋予了抗静电性的材料。
[0041]容纳电子零件的包装体，可通过例如在载带的用于容纳电子零件的凹部收纳电子 零件等之后，以覆盖膜为盖材，将覆盖膜的长边方向的两边缘部使用密封头连续热封包装， 并卷绕成卷筒而获得。通过包装成该形态，保存、运送电子零件等。本发明的包装体，可用 于二极管、晶体管、电容器、电阻器、LED等各种电子零件的收纳及运送，尤其厚度为1_以 下的尺寸的LED或晶体管、二极管、电阻器等电子零件可以超高速热封，能大幅减少安装电 子零件时的问题。容纳有电子零件等的包装体，使用设置于载带的长边方向的边缘部的载 带输送用的称为定位孔(sprocket hole)的孔边输送边间歇地剥离覆盖膜，并通过零件安 装装置边确认电子零件等的存在、方向、位置边取出，向基板进行安装。
[0042]剥离覆盖膜时，若剥离强度太小，则可能覆盖膜从载带剥落，有导致收纳零件脱落 的危险，若剥离强度太大，则难于从载带上剥离且剥离覆盖膜时可能使覆盖膜断裂。所以， 覆盖带对载带的剥离强度，在以160?210°C的密封头温度进行超高速热封的情况下，需有 0.20?0.70N,优选为0.35?0.60N范围内的剥离强度。所以在210°C的密封头温度进 行超高速密封时，可适用展现0.20N以上，优选为0.35N以上的剥离强度的覆盖带。进而， 为了防止剥离覆盖膜时电子零件从载带飞出，优选使剥离强度的差异低于0.30N，更优选为 0.20N以下。另外，在载带收纳电子零件并将覆盖膜热封之后，有时会于输送或保管的环境 中暴露于高温环境，在高温环境下的剥离强度也稳定是重要的。
[0043]实施例
[0044]以下利用实施例详细说明本发明，但本发明不限于这些实施例。在实施例及比较例中，基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层⑶使用以下原料。
[0045](基材层(A)的材料)
[0046](a-1)双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺株式会社制造)、厚度16 ii m
[0047](中间层⑶的树脂)
[0048](b-1) m-LLDPE I: Harmo I ex NH745N (日本聚乙稀株式会社制造)
[0049](b-2)m-LLDPE2:EV0LUE SP3OlO (Primepolymer 株式会社制造)
[0050](b-3) LDPE3:UBE聚乙烯R500 (宇部丸善聚乙烯株式会社制造)
[0051](剥离层(C)的树脂)
[0052](c-a-1)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物1:Clearenl (电气化学工业株式会社制造， 维卡软化温度:76°C，苯乙烯比率:83质量％)
[0053](c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2:TR-2000 (JSR株式会社制造，维卡软化温 度:45°C，苯乙烯比率:40质量％)
[0054](c-a-3)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物3:Clearen2 (电气化学工业株式会社制造， 维卡软化温度:93°C，苯乙烯比率:82质量％)
[0055](c-a-4)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物4:Clearen3 (电气化学工业株式会社制造， 维卡软化温度:63°C，苯乙烯比率:70质量％)
[0056](c-b-1)乙烯-a -烯烃无规共聚物1:KERNEL KF270T(日本聚乙烯株式会社制造， 维卡软化温度:88°C )
[0057](c-b-2)乙烯-a -烯烃无规共聚物2 =KERNEL KF360T(日本聚乙烯株式会社制造， 维卡软化温度:72°C )
[0058](c-b-3)乙烯-a -烯烃无规共聚物3:TAFMER A (三井化学株式会社制造,维卡软 化温度:55°C )
[0059](c-b-4)乙烯-a -烯烃无规共聚物4 =KERNEL KS240T(日本聚乙烯株式会社制造， 维卡软化温度:44°C )
[0060](c-b-5)乙烯-a -烯烃无规共聚物5 =KERNEL KF283 (日本聚乙烯株式会社制造， 维卡软化温度:102°C )
[0061](c-c-1)高抗冲聚苯乙烯:ToyoStyrol E640N(东洋苯乙烯株式会社制造,维卡软 化温度:99°C )
[0062](热封层⑶的树脂)
[0063](d-1)丙烯酸树脂1:甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯的无规共 聚物的乳剂溶液(新中村化学株式会社制造，玻璃化转变温度:60°C )
[0064](d-2)丙烯酸树脂2:甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯的无规共聚物的乳剂溶液 (新中村化学株式会社制造，玻璃化转变温度:78°C )
[0065](d-3)丙烯酸树脂3:甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯的无规共聚物的乳剂溶液(新 中村化学株式会社制造，玻璃化转变温度:55°C )
[0066](d-4)丙烯酸树脂4:苯乙烯-甲基丙烯酸丁酯的无规共聚物的乳剂溶液(新中村 化学株式会社制造，玻璃化转变温度:70°C )
[0067](d-5)丙烯酸树脂5:甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸丁酯的无规共聚物的乳剂溶液 (新中村化学株式会社制造，玻璃化转变温度:85°C )[0068](d-6)丙烯酸树脂6:甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯的无规共聚物的乳剂溶液(新中村化学株式会社制造，玻璃化转变温度:45°C )
[0069](d-7)导电性填料溶液:SN-100D (或SNS-10D，石原产业株式会社制造，锑掺杂氧化锡，质均粒径:0.1 μ m)
[0070](d-8)高分子型抗静电剂溶液:BONDEIP PM(Altech株式会社制造、含有季铵丙烯酸酯盐的阳离子型高分子抗静电剂)
[0071](实施例1)
[0072]将(c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物I “Clearenl” (电气化学工业株式会社制造)52.5质量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2 “TR-2000”(JSR株式会社制造)12.5质量份及(c-b-Ι)乙烯-α -烯烃无规共聚物I “KERNELKF270T” (日本聚乙烯株式会社制造)35质量份使用滚动机预混合，并使用直径为40mm的单轴挤出机于210°C混炼并挤出，制成剥离层用树脂组合物之后，将该剥离层用树脂组合物使用吹胀挤出机制膜，获得构成剥离层的厚度为15 μ m的膜。
[0073]另一方面，使用辊涂机将双组分固化型聚氨酯型锚涂剂予涂布于构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16 μ m)，再于该涂布面与构成上述剥离层的膜之间，挤出构成中间层的经熔融的(b-l)m-LLDPEl“Harmolex NH745N”(日本聚乙烯株式会社制造)，使厚度为25 μ m，并利用挤出层合法获得叠层膜。
[0074]将该叠层膜的剥离层表面进行电晕处理后，使用凹版印刷涂布机涂布作为热封层的预先制作好的混合(d-Ι)丙烯酸树脂I “甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯的无规共聚物的乳剂溶液”(新中村化学株式会社制造)与(d-7)导电填料溶液“SN-100D”(石原产业株式会社制造)使树脂与导电填料的质量比率为100:400而得到的溶液，使得干燥后的厚度为0.5 μ m，获得具有基材层/中间层/剥离层/热封层的层结构的覆盖膜。覆盖膜的特性如表I所示。
[0075](实施例2?14、实施例17?23、比较例I?9)
[0076]除了下列表I?表3中记载的树脂组成及厚度以外，用其他与实施例1同样的方法制作覆盖膜。
[0077](实施例15)
[0078]将(c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物I “Clearenl” (电气化学工业株式会社制造)52.5质量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2 “TR-2000”(JSR株式会社制造)12.5质量份及(c-b-2)乙烯-α-烯烃无规共聚树脂2 “KERNEL KF360T”(日本聚乙烯株式会社制造)35质量份使用滚动机预混合，使用直径为40mm的单轴挤出机于210°C进行混炼，以每分钟20米的线速度获得剥离层用树脂组合物。将该剥离层用树脂组合物、第一中间层用的(b-2)m-LLDPE2“EVOLUE SP3010”(Prim印olymer株式会社制造)50质量份、与(b-3) LDPE3 “UBE聚乙烯R500”(宇部丸善聚乙烯株式会社制造)50质量份的混合物，分别从单独的单轴挤出机挤出，并以多流道T模进行叠层挤出，由此获得剥离层及第一中间层的厚度分别为7 μ m及25 μ m的双层膜。
[0079]另一方面，使用辊涂机将双组份固化型聚氨酯型锚涂剂予涂布于构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16 μ m)，并在该涂布面与上述双层膜的第一中间层侧表面之间，挤出构成第二中间层的经熔融的(b-l)m-LLDPEl“Harmolex NH745N”(日本聚乙烯株式会社制造)，使厚度为13 μ m,通过挤出层合法获得叠层膜。
[0080]将该叠层膜的剥离层表面进行电晕处理之后，使用凹版印刷涂布机涂布作为热封层的预先制作好的混合(d-Ι)丙烯酸树脂I “甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸环己酯的无规共聚物的乳剂溶液”(新中村化学株式会社制造)与(d-7)导电填料溶液“SN-100D”(石原产业株式会社制造)使树脂与导电填料的质量比率为100:400而得到的溶液，使得干燥后的厚度为0.5 μ m，获得具有基材层/中间层/剥离层/热封层的层结构的覆盖膜。覆盖膜的特性如表2所示。
[0081](实施例16)
[0082]除了下列表2记载的树脂组成及厚度以外，用其他与实施例15同样的方法制作覆盖膜。
[0083](比较例10)
[0084]将(c-a-Ι)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物I “Clearenl” (电气化学工业株式会社制造)52.5质量份、(c-a-2)苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物2 “TR-2000”(JSR株式会社制造)12.5质量份及(c-b-Ι)乙烯-α -烯烃无规共聚物I “KERNEL KF270T”(日本聚乙烯株式会社制造)35质量份，使用滚动机预混合，并使用直径为40_的单轴挤出机于210°C混炼并挤出，制成剥离层用树脂组合物之后，将该剥离层用树脂组合物使用吹胀挤出机制膜，获得构成剥离层的厚度为15 μ m的膜。
[0085]另一方面，使用辊涂机将双组分固化型聚氨酯型锚涂剂予涂布于构成基材层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16 μ m)，在该涂布面与构成上述剥离层的膜之间，挤出构成中间层的经熔融的(b-l)m-LLDPEl "Harmolex NH745N” (日本聚乙烯株式会社制造)，使厚度为25 μ m,经由挤出层合法获得包含基材层/中间层/剥离层构成的叠层膜。该覆盖膜的特性如表3所示。
[0086]<评价方法>
[0087](I)对PS载带的高速密封性
[0088]使用热封机(日东工业株式会社，LTM-100),以密封头宽0.5mmX2、密封头长30mm、热封温度210°C、密封压力3.5kgf、进料长度4mm、密封时间0.008秒X 7.5次密封的条件，将宽度为5.5mm的覆盖膜热封于宽度为8mm的聚苯乙烯制导电载带(电气化学工业株式会社制造，EC-R)。剥离强度的测定，是于温度23°C、相对湿度50%的环境下放置24小时后，同样地在温度23°C、相对湿度50%的环境下以每分钟300mm的速度、170?180°的剥离角度剥离IOOmm覆盖膜，测定剥离强度。为了使热封后覆盖膜不会发生剥落，稳定地收纳零件，需有0.3N以上的剥离强度。
[0089](2)热封品对聚苯乙烯制载带的剥离强度不均度
[0090]使用热封机(日东工业株式会社，LTM-100),以密封头宽0.5mmX2、密封头长30mm、密封压力3.5kgf(34N)、进料长度4mm、密封时间0.008秒X 7.5次密封的条件，调整热封温度将宽5.5mm的覆盖膜热封于宽8mm的聚苯乙烯制导电载带(电气化学工业株式会社制造，EC-R)，使得平均剥离强度为0.40N。于温度23°C、相对湿度50%的环境下放置24小时之后，同样地在温度23°C、相对湿度50%的环境下测定以每分钟300mm的速度、170?180°的剥离角度剥离IOOmm覆盖膜时的剥离强度不均度(最大值与最小值之差)。对于在热封温度235°C时剥离强度仍低于0.40N的，未作评价。剥离覆盖膜时，为了抑制由于剥离强度变动而导致的零件飞出，须将剥离强度不均度限制为0.3N以下。
[0091](3)热封品对聚苯乙烯制载带的剥离强度的经时变化
[0092]以与前述(I)相同的条件，通过调整热封温度，对聚苯乙烯制载带(电气化学工业株式会社制造，EC-R)进行热封，使得平均剥离强度为0.40N。将热封品于60°C的环境放置7日之后，以与前述(I)相同的条件测定剥离强度。对于即使热封温度为235°C剥离强度仍低于0.40N的，未作评价。因为认为经时变化后的剥离强度若过大，则剥离强度的变动也会增大，所以须使前述⑴的值的增加量为0.3N以内。
[0093](4)对聚碳酸酯制载带的高速密封性
[0094]使用热封机(日东工业株式会社，LTM-100),以密封头宽0.5mmX2、密封头长30mm、热封温度210°C、密封压力3.5kgf(34N)、进料长度4mm、密封时间0.008秒X7.5次密封的条件，将宽5.5mm的覆盖膜热封于宽8mm的聚碳酸酯制导电载带(3M株式会社制造，N0.3000)。剥离强度的测定是于温度23°C、相对湿度50%的环境下放置24小时后，同样地在温度23°C、相对湿度50%的环境下，以每分钟300mm的速度、170?180°的剥离角度将覆盖膜剥离100mm，测定剥离强度。为了在热封后覆盖膜不发生剥落，稳定地收纳零件，须有
0.3N以上的剥离强度。
[0095](5)表面电阻值
[0096]以JIS K6911的方法，使用三菱化学株式会社的Hiresta UPMCP-HT450，并使用正电极的直径为50mm、负电极的直径为70mm的表面电极,于温度23°C、相对湿度50%的环境下，以施加电压100V测定覆盖膜的热封层表面的表面电阻值。为了赋予覆盖膜充分的抗静电性，需有IO12 Ω以下的表面电阻值。
[0097][表 I]
【权利要求】
1.一种覆盖膜，该覆盖膜至少依序包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层 (D)，其中剥离层(C)含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物为主成分的苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-a -烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的乙烯-a -烯烃无规共聚物为20-50质量％， 且含有维卡软化温度为55-80°C的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55-80°C的丙烯酸系树脂。
2.如权利要求1所述的覆盖膜，其中，基材层(A)干燥后的厚度为12-20i!m，中间层 (B)干燥后的厚度为10-40 ii m,剥离层(C)干燥后的厚度为5-20 ii m,且覆盖膜干燥后的总厚度为45-65 ii m。
3.如权利要求1或2所述的覆盖膜，其特征在于，热封层(D)含有质均粒径为l.0ym 以下的氧化锡、氧化锌、锑酸锌中的任一导电性微粒，该导电性微粒的含量相对于构成热封层⑶的树脂100质量份，为100-700质量份。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的覆盖膜，其特征在于，热封层(D)含有于侧链具有季铵盐的阳离子类高分子型抗静电剂，该阳离子类高分子型抗静电剂的含量相对于构 成热封层⑶的树脂100质量份，为40-100质量份。
【文档编号】B32B27/30GK103459146SQ201280016992
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年3月27日 优先权日:2011年4月1日
【发明者】藤村彻夫, 德永久次, 棚泽祐介, 小野毅, 渡边朋治, 佐佐木彰, 岩崎贵之, 杉本和也 申请人:电气化学工业株式会社