一种适用无铅制程的覆铜板及其制备方法
【专利摘要】本发明公开的一种PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量；固形物由双酚A型的溴化环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双氰胺固化剂、环氧树脂固化促进剂和热稳定剂制备而成。本发明还公开了该PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板的制备方法。本发明制备所得的适用于无铅制程的覆铜箔层压板具有≥150℃的玻璃化转变温度，良好耐热性，并且具良好的韧性及剥离强度、优良PCB加工性能，可以制成各种特性优良的无铅印刷线路板，完全适用于PCB无铅制程及多层板生产的需求。
【专利说明】一种适用无铅制程的覆铜板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及覆铜板制备【技术领域】，具体的说，涉及一种适用于无铅制程的覆铜板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]欧盟(EU)的“电气电子产品废弃物指令案(WEEE)”和“关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案(R0HS)”正式公布，于2006年7月I日起开始正式实施，两个指令的实施，标志着全球电子业界将进入无铅化生产的时代。对覆铜板热可靠性相应提高，传统的铅锡焊料已经不能再使用，现今的锡银铜等替代焊料所需的焊接温度都大幅度提高。无铅化的全面推行同时伴随着现今高密度安装技术的发展，尤其是表面贴装技术(SMT)的飞速发展，PCB加工与整机配件安装中，材料反复承受热冲击的次数与温度都比以往传统要求更高为此，开发与此相匹配的树脂组合物也尤为重要。
[0003]目前行业内已开发Tgl50°C的覆铜箔层压板材料种类很多，也越来越成熟，这些材料基本的方向趋势都是应用酚醛固化体系，在材料的耐热性方面表现良好，基本都能满足PCB对耐热性等各项性能要求，虽然此类材料存在耐热性方面的优点，但材料在剥离强度及PCB加工性方面却存在不足，比如因为材料太硬太脆的原因，它在PCB加工的钻孔制程会使钻针磨损严重，钻针损耗成本较高，在除胶制程一般需要两遍除胶，增加了 PCB制程成本，另外，在PCB后制程成型方面，不能使用冲模成型而必须使用锣边成型，这在一定程度上也使制程成本上升。而目前另一个方向为双氰氨的固化体系，这种固化体系的材料虽然韧性比较好，PCB加工性也好，但材料在耐热性方面则存在很大的不足，不能满足PCB加工制程对于材料耐热性能方面的要求。
【发明内容】
[0004]鉴于上述问题，本发明的目是在于克服现有适用无铅制程覆铜箔层压板在PCB加工性方面的缺点，提供一种适用于无铅制程的覆铜箔板，其具有良好耐热性，并且具良好的韧性及剥离强度、良好的PCB加工性能，并可用于PCB行业多层板的生产。
[0005]为实现本发明的目的，本发明的技术方案是:
[0006]一种PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板由粘合齐U，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量，
[0007]所述固形物由以下重量百分含量的组分组成:
[0008]
【权利要求】
1.一种PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，所述固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量； 所述固形物由以下重量百分含量的组分组成:双酚A型_溴化环氣树胎20%-60%；异氰酸改懂_漢他坏氧树麗10%-40%；?IIS环氣树脂15%-45% ；双氯胺同化剂\%-5%；环氣树脂_化促进剂0.02-0.15 %；热稳记剂!%-5%o
2.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述固形物的重量百分含量为55-75%，有机溶剂为余量。
3.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述双酚A型的溴化环氧树脂物性要求为:环氧当量EEW为380g/eq~450g/eq，可水解氯为300MAX，溴含量17wt%~24wt%。
4.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述双酚A型的溴化环氧树脂为广州宏昌电子材料公司生产的GEBR456A80环氧树脂或台湾长春化工生产的540A80。
5.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述异氰酸酯改性的溴化环氧树脂物性要求为:环氧当量EEW为300g/eq~380g/eq，可水解氯为300MAX，溴含量16wt%~23wt%。
6.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述异氰酸酯改性的环氧树脂为芳香族二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯(TDI)改性的环氧树脂中的一种或两种的混合物。
7.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述异氰酸酯改性的环氧树脂选用陶氏化学生产的XU-19074环氧树脂。
8.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述酚醛环氧树脂为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合。
9.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述酚醛环氧树脂使用台湾长春化工生产的BNE200树脂或韩国可隆化工生产的KEB-3165。
10.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述热稳定剂选用美国陶氏化学生产的XQ82969树脂。
11.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述环氧树脂固化促进剂为咪唑化合物。
12.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述环氧树脂固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑中的一种或两种的混口 O
13.如权利要求1所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，其特征在于，所述有机溶剂为二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮、、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚中的一种或两种以上的混合物。
14.一种权利要求1至13任一项权利要求所述的PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 1)制备粘合剂: 1.0.按配方量在搅拌槽内依次加入双氰胺固化剂、有机溶剂，开启搅拌器，转速500转/分；保持搅拌0.5小时； 1.2).在搅拌槽内按配方量依次加入双酚A型的溴化环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树脂、酚醛型环氧树脂、热稳定剂；加料过程中保持以1200转/分转速搅拌； 1.3).按配方量称取环氧树脂固化促进剂并与有机溶剂重量比1:10的比例加入，使环氧树脂固化促进剂溶解完全，确认无结晶后将完全溶解的环氧树脂固化促进剂加入搅拌槽内，并持续保持1200转/分搅拌2小时，调胶完成，即制得粘合剂； 2)制备半固化片:2.1)将粘合剂循环到 上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上， 2.2)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120°C~250°C烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；其中，上胶线速控制为8~28m/min， 半固化片物性参数控制:凝胶化时间80~170秒，树脂成分在半固化片中的质量百分比为36%~75%，树脂流动度为15%~40%，挥发分〈0.75% ； 3)排版、压制: 3.1)将半固化片裁切成同样尺寸大小，I~18张一组，再与铜箔叠合，然后压制； 3.2)压制参数控制如下: a.压力:100~550psi ； b.热盘温度:80~200°C； c.真空度:0.030 ~0.080Mpa ； d.压制时间:130~180分钟； e.固化时间:>180°C保持30~90分钟。
15.权利要求14所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所用玻璃纤维布可选用E级，规格可选自 101、104、106、1078、1080、1086、2113、2313、2116、1506 或 7628。
16.权利要求14所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所用铜箔可选用l/3oz、Hoz、loz、2oz、3oz、4oz 或 5oz。
17.权利要求14所述的制备方法，其特征在于，制备所得的覆铜箔层压板的规格为36X48 英寸、36.5X48.5 英寸、37X49 英寸、40X48 英寸、40.5X48.5 英寸、41X49 英寸、42X48英寸、42.5X48.5英寸或43X49英寸，其厚度为0.05~3.2_。
【文档编号】B32B37/12GK103802394SQ201310638286
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】况小军, 席奎东, 何进芳, 粟俊华, 包秀银, 张东, 包欣洋 申请人:上海南亚覆铜箔板有限公司