专利名称：无铅制程覆铜板的制作方法
技术领域：
无铅制程覆铜板技术领域[0001]本实用新型涉及ー种覆铜板。
背景技术：
[0002]在目前市场上销售的无铅板由于生产条件、生产装置的不同，产品的板材偏硬， 在后续加工时耗费钻头，容易给客户增加额外成本，板材生产时使用高克重布(203g/m2以下的玻璃纤维布)，使下游客户对产品的应用面相对狭窄，板材的厚度也不能满足特定的需要。发明内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构合理，工作性能好的无铅制程覆铜板。[0004]本实用新型的技术解决方案是[0005]一种无铅制程覆铜板，其特征是包括ニ层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层，在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材料层的上下聚丙烯层，在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层；所述贴面材料层为克重为130g/m2的玻璃纤维布；所述内材聚丙烯层的厚度为0. 15mm，所述上下聚丙烯层的厚度均为0. 15mm，所述上下铜箔层的厚度均为 0. 075mm。[0006]本实用新型结构合理，产品性能优异，使用范围广，生产方便。
[0007]
以下结合附图和实施例对本实用新型作进ー步说明。[0008]图I是本实用新型一个实施例的结构示意图。[0009]具体实施方式
[0010]一种无铅制程覆铜板，包括ニ层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层1，在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材料层的上下聚丙烯层2、3，在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层4、5 ;所述贴面材料层为克重为130g/m2的玻璃纤维布；所述内材聚丙烯层的厚度为0. 15mm，所述上下聚丙烯层的厚度均为0. 15mm，所述上下铜箔层的厚度均为 0. 075mm。
权利要求1. 一种无铅制程覆铜板，其特征是包括二层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层，在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材料层的上下聚丙烯层，在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层；所述贴面材料层为克重为130g/m2的玻璃纤维布；所述内材聚丙烯层的厚度为O. 15mm，所述上下聚丙烯层的厚度均为O. 15mm，所述上下铜箔层的厚度均为 O. 075mm。
专利摘要本实用新型公开了一种无铅制程覆铜板，包括二层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层，在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材料层的上下聚丙烯层，在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层；所述贴面材料层为克重为130g/m2的玻璃纤维布；所述内材聚丙烯层的厚度为0.15mm，所述上下聚丙烯层的厚度均为0.15mm，所述上下铜箔层的厚度均为0.075mm。本实用新型结构合理，产品性能优异，使用范围广，生产方便。
文档编号B32B15/14GK202378349SQ20112052443
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者包晓剑, 奚辉 申请人:南通诺德电子有限公司