低成本的电子插件的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种低成本的电子插件，所述的低成本的电子插件包括最上层的特种塑料层、中间层的表面活性剂和最下层的高分子材料层组合而成，所述特种塑料层为氟塑料，所述高分子材料层为泡沫塑料，所述的特种塑料层占低成本的电子插件总体分量的52%-54%，所述的添加剂占低成本的电子插件总体分量的1%-3%，所述的高分子材料层占低成本的电子插件总体分量的44%-46%。本发明提供一种低成本的电子插件，具有成本低、使用寿命长和耐湿潮气的优点。
【专利说明】低成本的电子插件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种低成本的电子插件。
【背景技术】
[0002]电子接插件是电子产品中各组成部分之间的电气活动连接元件(固定连接件为接头或焊点，另一种活动连接元件为开关)，广泛用于电子设备中。如用于各分机间、分机与电声器材间的电气连接；用于电子管、氦气管等与其他电子元件间的电气连接；用于天线、高频电缆和仪器之间的电气连接。电子接插件的优点在于插取自如、更换方便，只经过简单的拔插过程即可，取代搭接、焊接、螺丝连接和铆钉连接等固定连接方式；并可采用集中连接，可一次连接多组元件。随着印刷线路板和电子元器件的不断更新换代，更换方便的电子接插件应用越来越广泛，对其要求也越来越高，正朝着更长、更紧凑、更精密的方向发展。如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0.8mm,厚度已低于1.3mm,平整度为0.13mm。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种具有成本低、使用寿命长和耐湿潮气优点的低成本的电子插件。
[0004]本发明的技术方案是:一种低成本的电子插件，所述的低成本的电子插件包括最上层的特种塑料层、中间层的表面活性剂和最下层的高分子材料层组合而成，所述特种塑料层为氟塑料，所述高分子材料层为泡沫塑料，所述的特种塑料层占低成本的电子插件总体分量的52%-54%，所述的添加剂占低成本的电子插件总体分量的1%_3%，所述的高分子材料层占低成本的电子插件总体分量的44%-46%。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述的表面活性剂为脂肪酸甘油酯。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述的特种塑料层占低成本的电子插件总体分量的53%,所述的添加剂占低成本的电子插件总体分量的2%，所述的高分子材料层占低成本的电子插件总体分量的45%。
[0007]本发明的一种低成本的电子插件，具有成本低、使用寿命长和耐湿潮气的优点。
【具体实施方式】
[0008]下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]其中，所述的低成本的电子插件包括最上层的特种塑料层、中间层的表面活性剂和最下层的高分子材料层组合而成，所述特种塑料层为氟塑料，所述高分子材料层为泡沫塑料，所述的特种塑料层占低成本的电子插件总体分量的52%-54%，所述的添加剂占低成本的电子插件总体分量的1 %_ 3 %，所述的高分子材料层占低成本的电子插件总体分量的44%-46%。
[0010]进一步说明，所述的表面活性剂为脂肪酸甘油酯，所述的特种塑料层占低成本的电子插件总体分量的53%，所述的添加剂占低成本的电子插件总体分量的2%，所述的高分子材料层占低成本的电子插件总体分量的45%。此材料从低温到330T的性能良好，其强度、耐磨性、抗蠕变性大大高于PTEE、FEP和PFA。氟塑料在室温和高温下耐大多数腐蚀性化学品和有机溶剂。它的介电常数(2.6)低，在很宽的温度和频率范围内性能稳定。氟塑料不着火，可防止火焰扩散，当暴露在火焰中时，将分解成硬质的碳。氟塑料可制成用于模塑和挤塑的粒料及用于旋转模塑、流化床涂饰、静电涂饰的粉状产品。可在传统挤塑设备用化学发泡法加工成泡沫状产品，待别适用于计算机用电线的领域。半成品有膜、板、管和单纤维。在电线和电缆领域，最重要的应用是用于增压电缆、公共交通车用电缆。火警电缆、阳极保护电缆。注塑产品有塔填料、问和泵零件、接插件、电线接线柱、过滤机壳。氟塑料可防止金属被环境侵蚀。应用有理电池和隔离方面的应用。
[0011]再进一步说明，泡沫塑料也叫多孔塑料。以树脂为主要原料制成的内部具有无数微孔的塑料。质轻、绝热、吸音、防震、耐腐蚀。有软质和硬质之分。广泛用做绝热、隔音、包装材料及制车船壳体等。泡沫塑料，微孔塑料，整体内含有无数微孔的塑料。内部具有很多微小气孔的塑料。用机械法(在进行机械搅拌的同时通入空气或二氧化碳使其发泡)或化学法(加入发泡剂)制得。分闭孔型和开孔型两类。闭孔型中的气孔互相隔离，有漂浮性；开孔型中的气孔互相连通，无漂浮性。可用聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚氨基甲酸酯等树脂制成。可作绝热和隔音材料，用途很广。泡沫塑料由大量气体微孔分散于固体塑料中而形成的一类高分子材料。20世纪60年代发展起来的结构泡沫塑料，以芯层发泡、皮层不发泡为特征，夕卜硬内韧，比强度(以单位质量计的强度)高，耗料省，日益广泛地代替木材用于建筑和家具工业中。聚烯烃的化学或辐射交联发泡技术取得成功，使泡沫塑料的产量大幅度增加。经共混、填充、增强等改性塑料制得的泡沫塑料，具有更优良的综合性能，能满足各种特殊用途的需要。例如用反应注射成型制得的玻璃纤维增强聚氨酯泡沫塑料，已用作飞机、汽车、计算机等的结构部件；而用空心玻璃微珠填充聚苯并咪唑制得的泡沫塑料，质轻而耐高温，已用于航天器中。本发明提供一种低成本的电子插件，具有成本低、使用寿命长和耐湿潮气的优点。
[0012]本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种低成本的电子插件，其特征在于:所述的低成本的电子插件包括最上层的特种塑料层、中间层的表面活性剂和最下层的高分子材料层组合而成，所述特种塑料层为氟塑料，所述高分子材料层为泡沫塑料，所述的特种塑料层占低成本的电子插件总体分量的52%-54%，所述的添加剂占低成本的电子插件总体分量的1%_3%，所述的高分子材料层占低成本的电子插件总体分量的44%-46%。
2.根据权利要求1所述的低成本的电子插件，其特征在于:所述的表面活性剂为脂肪酸甘油酯。
3.根据权利要求1所述的低成本的电子插件，其特征在于:所述的特种塑料层占低成本的电子插件总体分量的53%，所述的添加剂占低成本的电子插件总体分量的2%，所述的高分子材料层占低成本的电子插件总体分量的45%。
【文档编号】B32B27/06GK104494251SQ201410801248
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月22日 优先权日:2014年12月22日
【发明者】林蔡月琴 申请人:永新电子常熟有限公司