高性能的电子芯片的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种高性能的电子芯片，所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成，所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料层为二氧化硅，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%-29%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%-5%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%-70%。本发明提供一种高性能的电子芯片，具有良好的耐热、耐候性和环保节能的优点。
【专利说明】高性能的电子芯片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高性能的电子芯片。
【背景技术】
[0002]本世纪50，60年代以来，微电子技术的迅猛发展使其相关领域也取得了长足的进展，出现了一些新的研究方向，如微机电系统、微光学器件、微分析系统等.这些技术在生物、化学和医学等领域也得到了较广泛的应用，各种生物传感器和微型分析仪器相继出现，如芯片毛细管电泳仪，气体传感器及用于观察单个神经元细胞生长情况的仪器等。1991年Affymax公司Fodor领导的小组对原位合成制备的DNA芯片作了首次报道[I].他们利用光刻技术与光化学合成技术相结合制作了检测多肽和寡聚核苷酸的微阵列(microarray)芯片。用该方法制作的DNA芯片可用于药理基因组学研究与基因重复测序工作.这一突破性的进展使生物芯片技术在世界范围内开始得到重视。随着近些年来各种技术的进步，生物芯片的应用范围不断扩大，科学家们采用微电子工业及其他相关行业的各种微加工技术在硅、玻璃、塑料等基质上加工制作了各种生物芯片.美国依靠其强大的科技能力和经济实力，在该领域的研究开发中处于领先位置，先后已有几十家生物芯片公司成立，开发出了近20种生物芯片，部分已投入研究应用。在DNA芯片的研究过程中，很多公司都开发了具有自身特色的技术.最早涉足该领域的Affymetrix公司已开发了多种基因芯片，部分芯片已投入商业应用，如用于检测HIV基因与p53肿瘤基因突变的芯片，还有用于研究药物新陈代谢时基因变化的细胞色素P450芯片。Hyseq公司开发的薄膜测序芯片采用的方法不是在未知序列的DNA片段上做荧光标记，而是在已知序列的探针上做标记，每次用不同的探针去与未知序列的DNA片段杂交，通过检测荧光得知杂交的结果，最后利用计算机处理实验结果，组合出待测DNA片段的序列.Synteni公司(现已为Incyte Pharmaceutical并购)研究了一种用玻璃作载体的DNA芯片，利用两种不同的荧光标记物，可同时在芯片上检测正常的信使RNA与受疾病或药物影响后的信使RNA的表达情况。Nanogen公司采用电场以主动出击的方式来操纵芯片上的DNA片段进行杂交，使其系统的反应速度比一般的让DNA随机扩散寻找固化杂交探针的被动式检测更快，使检测时间可减少到几十或几百分之一.ClinicalMicro Sensors (CMS)公司正在开发一种非荧光检测芯片，利用电信号来确定DNA杂交中有无失配的情况。除了上述公司外，美国一些著名大学如斯坦福大学、宾夕法尼亚大学、加利福尼亚大学伯克利分校、麻省理工学院、橡树岭国家实验室等一些大学和国家实验室也在进行生物芯片的研究.欧洲一些国家的公司和大学同样也已涉足该领域并取得了明显的成就，日本有几家公司报道了他们的研究结果。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种具有良好的耐热、耐候性和环保节能优点的高性能的电子芯片。
[0004]本发明的技术方案是:一种高性能的电子芯片，所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成，所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料层为二氧化硅，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%-29%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%-5%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%-70%。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述的粘胶剂为聚氨酯胶黏剂。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%,所述的粘I父剂占闻性能的电子芯片总体分量的3%,所述的娃材料层占闻性能的电子芯片总体分量的70%。
[0007]本发明的一种高性能的电子芯片，具有良好的耐热、耐候性和环保节能的优点。
【具体实施方式】
[0008]下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]其中，所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成，所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料层为二氧化硅，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%-29%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%-5%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%-70%。
[0010]进一步说明，所述的粘胶剂为聚氨酯胶黏剂，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的70%。聚对苯二甲酸乙二醇酯，为乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽。是生活中常见的一种树脂，可以分为APET、RPET和PETG。在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120°C，电绝缘性优良，甚至在高温高频下,其电性能仍较好,但耐电晕性较差,抗蠕变性,耐疲劳性,耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。是乳白色或前黄色高度结晶性的聚合物，表面平滑而有光泽。耐蠕变、耐抗疲劳性、耐磨擦和尺寸稳定性好，磨耗小而硬度高，具有热塑性塑料中最大的韧性:电绝缘性能好，受温度影响小，但耐电晕性较差。无毒、耐气候性、抗化学药品稳定性好，吸水率低，耐弱酸和有机溶剂，但不耐热水浸泡，不耐碱。
[0011]再进一步说明，二氧化硅又称硅石，化学式S1 2。自然界中存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种。结晶二氧化硅因晶体结构不同，分为石英、鳞石英和方石英三种。纯石英为无色晶体，大而透明棱柱状的石英叫水晶。若含有微量杂质的水晶带有不同颜色，有紫水晶、茶晶等。普通的砂是细小的石英晶体，有黄砂(较多的铁杂质)和白砂(杂质少、较纯净)。二氧化硅晶体中，硅原子的4个价电子与4个氧原子形成4个共价键，硅原子位于正四面体的中心，4个氧原子位于正四面体的4个顶角上，S1 2是表示组成的最简式，仅是表示二氧化硅晶体中硅和氧的原子个数之比。二氧化硅是原子晶体。自然界存在的硅藻土是无定形二氧化硅，是低等水生植物硅藻的遗体，为白色固体或粉末状，多孔、质轻、松软的固体，吸附性强。化学性质比较稳定。不跟水反应。是酸性氧化物，不跟一般酸反应。气态氟化氢跟二氧化硅反应生成气态四氟化硅。跟热的浓强碱溶液或熔化的碱反应生成硅酸盐和水。跟多种金属氧化物在高温下反应生成硅酸盐。用于制造石英玻璃、光学仪器、化学器皿、普通玻璃、耐火材料、光导纤维，陶瓷等。二氧化硅的性质不活泼，它不与除氟、氟化氢以外的卤素、卤化氢以及硫酸、硝酸、高氯酸作用(热浓磷酸除外)。本发明提供一种高性能的电子芯片，具有良好的耐热、耐候性和环保节能的优点。
[0012]本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种高性能的电子芯片，其特征在于:所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成，所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料层为二氧化硅，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%-29%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%-5%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%-70%。
2.根据权利要求1所述的高性能的电子芯片，其特征在于:所述的粘胶剂为聚氨酯胶黏剂。
3.根据权利要求1所述的高性能的电子芯片，其特征在于:所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的70%。
【文档编号】B32B27/06GK104441874SQ201410801392
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月22日 优先权日:2014年12月22日
【发明者】林蔡月琴 申请人:永新电子常熟有限公司