钻孔用辅导片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种钻孔用辅导片，该辅导片是在一铝箔片上涂布感旋光性树脂组成物，经由光固化使该涂覆树脂结合于铝箔片上所制得。其中该树脂组成物，包含：1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride)与聚醚胺反应而成的第一聚合物；以及聚醚胺与氯乙烯所反应而成的第二聚合物，其中该第二聚合物系为一感旋光性聚合物。本实用新型所提供一种新颖的钻孔用辅导片，应用于钻孔制程时，可避免涂覆树脂因高转速钻孔下所致磨擦高热而裂解，进一步提升钻孔稳定度、准度及精度的功效。
【专利说明】钻孔用辅导片
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种钻孔用辅导片，尤其涉及一种应用于电路板钻孔制程的钻孔 用辅导片。
【背景技术】
[0002] 电路板是电子组件中电气连接的提供者，其发展已约百年历史，而电路板的生产 是以绝缘基板为基材，切割成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形并布设有孔（如组件 孔、紧固孔或金属化孔等），可用以实现电子组件之间的相互连接等。制多层式电路板时，通 常采用的方法是将镀铜积层板重迭，在所得迭合板（Stack)上放置一盖板，然后从其上方 进行钻孔加工形成小孔，再经由电镀制程使孔与孔导通，因此，选择盖板板材通常可使钻孔 时防止孔洞破损、减少毛边及改善位置精度。
[0003] 近年来，由于电子零件高密度地安装在电路板上，电路线宽及间隔日益变小，且钻 孔加工设备的转速提高，钻孔制程时间也变更短，基板的层迭数也逐渐增加，需要钻孔直径 亦逐渐趋小于〇. 25_或更小的孔洞，因此在电路板生产中，孔洞的定位精度对电路板的加 工质量有极大影响，控制好钻孔的定位精准度于电路板的制程中则为关键，为了满足可靠 性、精密度、提高钻孔的质量与改善钻孔位置的精度等要求，电路板制造商已于钻孔制程 中，使用铝箔的单面或双面涂上润滑树脂层所制备的盖板，但此盖板所涂覆润滑树脂层却 常因为熔点过低而甩胶、残胶甚至塞孔等问题；钻孔制程因钻针与被钻孔的电路板磨擦而 使瞬间温度约达200度左右，但过往润滑层树脂熔点却约60度之低。其次，因润滑树脂层 之树脂特性易使与铝箔金属片密着性不佳或不良，而往往选择硬度高的树脂当底涂层，此 法不仅作业性复杂且底层若残留于孔洞中，且将易造成孔洞于电镀制程中破铜或渗镀等异 常失效。
[0004] 日本特开平4-92488专利案中公开一种利用聚乙二醇涂层之钻孔方法，其中聚乙 二醇的分子量为600至9000。此外，日本特开平6-344297号专利案中公开一种利用聚醚酯 及水溶性润滑剂所形成的钻孔润滑层，其涂布于钻孔盖板的一面或两面。然而，上述方法虽 然改善钻孔的质量，但涂覆树脂却因熔点过低而出现卷曲现象，导致钻针重心偏离而使钻 孔位置的精度降低。
[0005] 中国台湾第566064号专利公开一种用于电路板的钻孔用薄片，其包含作为必要 成分的水溶性树脂及水不溶性润滑剂，并公开一种电路板的钻孔用盖板，该盖板包含上述 薄片、厚度为5至200微米的金属箔片及一层具平均厚度为1至10微米的热固性树脂。然 而，上述方法须额外增加一层热固性树脂，增加制程的复杂度，且因树脂硬度高易使得钻针 打滑而孔偏移或断针。
[0006] 中国台湾公开第201315311号专利揭露一种用于电路板的钻孔辅助板，包括一基 层及一润滑共聚物，该润滑共聚物系结合于该基层上，该润滑共聚物为一具水溶与非水溶 性性质的成分经反应形成，所形成的钻孔辅助板具有润滑钻针、散热功能、降低断针率与提 高钻孔精准度等功能。然而，上述方法当涂布润滑共聚物后，并须经过一高温烘烤程序使共 聚物固化，除了延长制程时间之外，经烘烤过后的树脂层由于分子量不均，且溶剂挥发速率 不一的关系，可能会出现涂层功能性与厚度不均匀的情形，将不利后续的钻孔加工应用，其 中分子量不均的疑虑，将恐导致钻针残针、涂覆层脱胶、钻孔的孔洞壁遭受污染等疑虑。
[0007] 因此，如何开发出制程时间短、加工良率高及定位精度高的涂覆树脂组成物，并将 其应用于电路板的钻孔用辅导片，是现阶段电路板制造商亟欲解决的问题。
【发明内容】
[0008] 鉴于上述现有技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，于是竭其心智悉心研宄克 月艮，凭其从事研宄多年累积的经验，研发出一种电路板钻孔用涂覆树脂组成物。
[0009] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于电路板的钻孔辅导片，其包括：一 基板；以及一润滑树脂层，其结合于该基板上，其中该润滑树脂层是借由涂覆一树脂组成 物于该基板上，并经由光照或烘烤使该树脂组成物固化后形成，其中该树脂组成物，包含： 1,2, 4, 5-均苯四甲酸二酐（PyromelliticDianhydride)与聚醚胺反应而成的第一聚合 物；以及聚醚胺与氯乙烯所反应而成的第二聚合物，其中该第二聚合物为一感旋光性聚合 物。
[0010] 本实用新型所述的钻孔辅导片，其中该基板为铝箔，所述铝箔的材料可为纯铝 类、硬质铝合金类或半硬质铝合金类材料，较佳为纯铝类材料。铝箔的厚度为0. 03mm? 0. 30mm，较佳为0. 05mm?0. 20mm。当错箔的厚度小于上述最低厚度时，钻孔定位精度下降； 当厚度大于最高限度时，钻头磨损严重。
[0011] 应用于本实用新型的涂覆树脂组成物，涂覆于基板上时的涂层厚度为0.01mm? 0. 40mm，较佳为0. 02mm?0. 25mm。当涂层的厚度小于上述最低厚度时，干燥后的涂层无法 达成润滑钻头的作用；当厚度大于最高限度时，干燥后的涂层对钻头产生缠绕情形。
[0012] 应用于本实用新型的树脂组成物，其中该第一聚合物具有下列式（I)的结构：
[0013]
【权利要求】
1. 一种用于电路板的钻孔辅导片，其特征在于，该钻孔辅导片包括： 一侣巧基板；W及 一润滑树脂层，其结合于该基板上， 其中，所述侣巧的厚度为0. 03mm?0. 30mm，且所述润滑树脂层的厚度为0. 01mm? 0. 40mm。
2. 如权利要求1所述的钻孔辅导片，其特征在于，所述侣巧的厚度为0.05mm? 0. 20mm。
3. 如权利要求1所述的钻孔辅导片，其特征在于，所述润滑树脂层的厚度为0. 02mm? 0. 25mm。
【文档编号】B32B27/06GK204222320SQ201420380197
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】蔡永基 申请人:碁达科技股份有限公司