RFID标签裱合机的制作方法

本实用新型涉及一种标签生产设备，特别涉及RFID标签裱合机。

背景技术：

电子标签，又称RFID标签，是利用射频识别技术制成的标签。射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。射频识别系统最重要的优点是非接触识别，它能穿透雪、雾、冰、涂料、尘垢和条形码无法使用的恶劣环境阅读标签，并且阅读速度极快，大多数情况下不到100毫秒。基于这种优点，电子标签越来越多地应用在各种场合。

申请号为201210083542.0的中国专利公开了一种卡纸裱合机，该卡纸裱合机应用于印刷包装行业的卡纸板和卡纸板的复合。但是由于RFID标签中贴有芯片，在裱合的过程中，如果经过裱合辊筒和压力辊的挤压，芯片极容易损坏。

技术实现要素：

鉴于背景技术中存在的技术问题，本实用新型所解决的技术问题旨在提供一种RFID标签裱合机，对带有芯片的标签进行裱合时，不会压坏芯片，减少不合格品的产出。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

RFID标签裱合机，包括底纸输送装置、面纸输送装置、上胶装置和裱合装置，其特征在于，所述底纸输送装置和面纸输送装置分别向裱合装置输送面纸和贴有芯片的底纸，由裱合装置进行裱合，所述裱合装置包括一对相对转动的裱合辊筒，至少一个裱合辊筒表面包覆有软质胶料。

所述裱合滚筒上设有咬牙部件，所述裱合滚筒上的软质胶料设有供咬牙部件安装的空位。

还包括收料装置，所述裱合装置与收料装置之间设有若干对相对转动的压力辊，每对压力辊中至少有一个压力辊表面包覆有软质胶料。

所述软质胶料为橡胶。

本实用新型的有益效果为，裱合辊筒表面包覆有软质胶料，裱合过程中，RFID芯片即使受到挤压也不会损坏，节约电子标签制作的成本。

附图说明

下面结合附图描述本实用新型的实施方式及实施例的有关细节及工作原理。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照附图，RFID标签裱合机，包括底纸输送装置、面纸输送装置、上胶装置、裱合装置，所述底纸输送装置和面纸输送装置分别向裱合装置输送面纸和贴有芯片的底纸，由裱合装置进行裱合，所述裱合装置包括一对相对转动的裱合辊筒1，所述底纸输送装置与其中一裱合辊筒的咬纸部件衔接，所述面纸输送装置与另一裱合辊筒的咬纸部件衔接，一对裱合辊筒1中至少一个裱合辊筒表面包覆有软质胶料2，也就是说，其中只要有一个裱合辊筒包覆有软质胶料即可，两个裱合辊筒均包覆有软质胶料也可实现。

由于所述裱合滚筒上设有咬牙部件，在本实施例中，所述裱合滚筒上的软质胶料2设有供咬牙部件安装的空位，不影响咬牙部件的安装。

还包括收料装置，所述裱合装置与收料装置之间设有若干对相对转动的压力辊3，每对压力辊中至少有一个压力辊表面包覆有软质胶料2。裱合后的纸张输送装置需要若干对相对转动的压力辊进行输送，在本实施例中，所述压力辊3设有两对，并且与裱合辊筒的出纸部位相衔接，第一对压力辊与第二对压力辊的排列方式构成抛物线形通道，走纸更顺利，压合次数多，使标签贴合更牢固、平整、光亮。

在本实施例中，所述软质胶料为橡胶。