抗压复合基板的制造方法与流程

文档序号:38057238发布日期:2024-05-20 11:39阅读:18来源:国知局
抗压复合基板的制造方法与流程

本揭露内容是有关于一种基板的制造方法,且特别是有关于一种抗压复合基板的制造方法。


背景技术:

1、近年来,复材产业由于面对永续环保、循环经济的趋势,开始面临转型压力。以抗压复合板材为例,碳纤复材工艺已难以符合超薄笔电机壳的抗压需求,而更高阶的材料均仰赖进口,不利于成本考量。因此,如何提供一种兼具轻量、薄型及高抗压性能的抗压复合板材,是本领域人员积极研究的重要课题。


技术实现思路

1、本揭露提供一种抗压复合基板的制造方法,其不仅具有轻量、薄型的优点,还兼具高抗压性能,从而具有广泛的应用性。

2、根据本揭露一些实施方式,一种抗压复合基板的制造方法包括以下步骤。进行分散步骤,将碳纤维与分散剂分散于水中,以形成分散液,其中分散剂的分子结构具有亲水端与疏水端。进行混合步骤,将聚碳酸酯纤维混入分散液中并搅拌,以形成混合浆料。对混合浆料进行抄纸步骤,以形成湿润不织布。对湿润不织布进行烘烤步骤,以形成不织布。对不织布进行热压步骤,以形成抗压复合基板。

3、在本揭露一些实施方式中,碳纤维与聚碳酸酯纤维的重量比介于1:1至7:3间。

4、在本揭露一些实施方式中,抗压复合基板的制造方法还包括以下步骤。对原生碳纤维进行裁切步骤,以形成碳纤维,其中碳纤维的长度介于2mm至5mm间。

5、在本揭露一些实施方式中,抗压复合基板的制造方法还包括以下步骤。进行纤维化步骤,对聚碳酸酯熔纺抽丝以形成原生聚碳酸酯纤维。对原生聚碳酸酯纤维进行裁切步骤,以形成聚碳酸酯纤维,其中聚碳酸酯纤维的长度介于1mm至20mm间。

6、在本揭露一些实施方式中,抗压复合基板的制造方法还包括以下步骤。对不织布进行预压步骤,使不织布成卷,其中预压步骤的温度介于110℃至130℃间。

7、在本揭露一些实施方式中,热压步骤的温度介于270℃至290℃间。

8、在本揭露一些实施方式中,抗压复合基板的制造方法还包括以下步骤。将聚碳酸酯纤维及粘合纤维混入分散液中并搅拌以形成混合浆料,其中粘合纤维是双组分芯鞘型纤维。

9、在本揭露一些实施方式中,双组分芯鞘型纤维的芯材包括聚对苯二甲酸乙二酯,且双组分芯鞘型纤维的鞘材包括聚丙烯。

10、在本揭露一些实施方式中,粘合纤维的含量介于0.5重量份至1.5重量份间,且碳纤维的含量介于15重量份至25重量份间。

11、在本揭露一些实施方式中,在抄纸步骤中是使用75目/英吋至85目/英吋的不锈钢抄纸网。

12、根据本揭露上述实施方式,由于在本揭露的抗压复合基板的制造方法中,是将分散后的碳纤维与聚碳酸酯纤维均匀混合,并通过抄纸、烘烤、热压等步骤,来形成抗压复合基板,因此抗压复合基板可具有轻量、薄型及高抗压强度的优点,从而具有广泛的应用性。此外,由于本揭露的碳纤维可采用回收碳纤维,因此本揭露的抗压复合基板还可具有环保性,符合现今永续发展及循环经济的趋势。



技术特征:

1.一种抗压复合基板的制造方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的抗压复合基板的制造方法,其特征在于,所述碳纤维与所述聚碳酸酯纤维的重量比介于1:1至7:3间。

3.如权利要求1所述的抗压复合基板的制造方法,其特征在于,还包括:

4.如权利要求1所述的抗压复合基板的制造方法,其特征在于,还包括:

5.如权利要求1所述的抗压复合基板的制造方法,其特征在于,还包括:

6.如权利要求1所述的抗压复合基板的制造方法,其特征在于,所述热压步骤的温度介于270℃至290℃间。

7.如权利要求1所述的抗压复合基板的制造方法,其特征在于,还包括:

8.如权利要求7所述的抗压复合基板的制造方法,其特征在于,所述双组分芯鞘型纤维的芯材包括聚对苯二甲酸乙二酯,且所述双组分芯鞘型纤维的鞘材包括聚丙烯。

9.如权利要求7所述的抗压复合基板的制造方法,其特征在于,所述粘合纤维的含量介于0.5重量份至1.5重量份间,且所述碳纤维的含量介于15重量份至25重量份间。

10.如权利要求1所述的抗压复合基板的制造方法,其特征在于,在所述抄纸步骤中是使用75目/英吋至85目/英吋的不锈钢抄纸网。


技术总结
本揭露提供一种抗压复合基板的制造方法,其包括以下步骤。进行分散步骤,将碳纤维与分散剂分散于水中,以形成分散液,且分散剂的分子结构具有亲水端与疏水端。进行混合步骤,将聚碳酸酯纤维混入分散液中并搅拌,以形成混合浆料。对混合浆料进行抄纸步骤,以形成湿润不织布。对湿润不织布进行烘烤步骤,以形成不织布。对不织布进行热压步骤,以形成抗压复合基板。以抗压复合基板的制造方法制成的抗压复合基板不仅具有轻量、薄型的优点,还兼具高抗压性能,从而具有广泛的应用性。

技术研发人员:陈述亨
受保护的技术使用者:财团法人纺织产业综合研究所
技术研发日:
技术公布日:2024/5/19
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