本发明涉及芯片包装用纸板生产，特别是一种芯片包装用纸板输送防颤动装置。
背景技术：
1、芯片是半导体元件产品的统称，芯片在生产过程中，需要进行包装，包装运用到包装纸箱，纸箱生产从纸板生产，经过模切、压痕、钉箱或粘箱制成瓦楞纸箱，每一道工序都很重要，而纸板生产做的是首道工序，是重中之重，稍不注意的小细节都会影响纸板生产，尤其发现的纵切刀刀口切到纸板这个问题。
2、现两台纵切机中间间隙比较大，纵切机与底面间隙较小，高速连续的纸板经过纵切机时会有纵切刀刀口切到纸板，由于刀痕小、轻，一般不轻易发现，很容易流入后道工序中，待后道制成成品纸箱后发现有因刀痕开裂的纸箱时会造成大面积浪费，纸板连续生产时在经过纵切机时，会有一定的上下颤动，为了不让纵切刀碰到纸板，必须有一种装置能压在纸板上，既能保证纸板高速生产，又不能伤到纸板，因此考虑到加装辊筒，虽然能在纸板上滚动，但是又怕辊筒压得太紧，使得纸板表面有压痕，再次调整压紧辊筒下降的位置，最终保证压紧辊筒既能在纸板上高速滚动，又不被纵切刀刀口切到，这样大大避免上面发现的这个问题，为此，设计了一种芯片包装用纸板输送防颤动装置。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种芯片包装用纸板输送防颤动装置。
2、实现上述目的本发明的技术方案为，一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，包括第一支撑组件，所述第一支撑组件一侧设置有第二支撑组件，所述第一支撑组件上设置有纸板输送组件，所述第二支撑组件上设置有第一辅助安装组件，所述第一辅助安装组件上设置有中部安装组件，所述中部安装组件上设置有裁切组件，所述第二支撑组件侧部设置有异型安装组件，所述异型安装组件上设置有纸板防颤动组件，所述异型安装组件上设置有调节动力组件，所述调节动力组件的输出端与纸板防颤动组件连接，所述第一辅助安装组件一侧设置有控制组件。
3、作为本技术方案的进一步描述，所述第一支撑组件包括第一支撑架，所述第一支撑架的底部设置有若干个平衡调节组件，所述第一支撑架上设置有纸板输送组件。
4、作为本技术方案的进一步描述，所述纸板输送组件包括设置在第一支撑架上的纸板输送平台。
5、作为本技术方案的进一步描述，所述第二支撑组件包括设置在第一支撑组件一侧的第二支撑架，所述第二支撑架上设置有安装平板，所述安装平板上设置有第一辅助安装组件，所述第二支撑架的底部设置有若干个平衡调节组件。
6、作为本技术方案的进一步描述，所述第一辅助安装组件包括设置在安装平板上的第一辅助安装框，所述第一辅助安装框上设置有中部安装组件。
7、作为本技术方案的进一步描述，所述中部安装组件包括设置在第一辅助安装框上的中部安装立板，所述中部安装立板上设置有裁切组件。
8、作为本技术方案的进一步描述，所述裁切组件包括设置在中部安装立板上的裁切动力电机，所述裁切动力电机的输出端设置有切刀。
9、作为本技术方案的进一步描述，所述异型安装组件包括设置在第二支撑组件侧部的第一连接板，所述第一连接板上设置有辅助安装框架，所述辅助安装框架上设置有第一连接竖板，所述第一连接竖板上设置有纸板防颤动组件，所述辅助安装框架上位于第一连接竖板下方设置有调节动力组件。
10、作为本技术方案的进一步描述，所述纸板防颤动组件包括设置在第一连接竖板上的可转动连接臂，所述可转动连接臂上设置有防颤动压紧辊筒。
11、作为本技术方案的进一步描述，所述调节动力组件包括设置在辅助安装框架上位于第一连接竖板下方的动力气缸，所述动力气缸的输出端与可转动连接臂连接，所述控制组件包括设置在第一辅助安装组件一侧的控制箱体，所述控制箱体上设置有控制按钮。
12、其有益效果在于，本技术方案的芯片包装用纸板输送防颤动装置，结构设计巧妙，实用性较强，且工作运行稳定，运用此芯片包装用纸板输送防颤动装置，实现了纸板的稳定输送，有效避免了纸板输送过程中出现的压痕、切刀割伤等缺陷，有效提高了纸板的生产质量和生产效率。
1.一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，包括第一支撑组件(1)，所述第一支撑组件(1)一侧设置有第二支撑组件(2)，所述第一支撑组件(1)上设置有纸板输送组件(3)，所述第二支撑组件(2)上设置有第一辅助安装组件(4)，所述第一辅助安装组件(4)上设置有中部安装组件(5)，所述中部安装组件(5)上设置有裁切组件(6)，所述第二支撑组件(2)侧部设置有异型安装组件(7)，所述异型安装组件(7)上设置有纸板防颤动组件(8)，所述异型安装组件(7)上设置有调节动力组件(9)，所述调节动力组件(9)的输出端与纸板防颤动组件(8)连接，所述第一辅助安装组件(4)一侧设置有控制组件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，所述第一支撑组件(1)包括第一支撑架(11)，所述第一支撑架(11)的底部设置有若干个平衡调节组件(12)，所述第一支撑架(11)上设置有纸板输送组件(3)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，所述纸板输送组件(3)包括设置在第一支撑架(11)上的纸板输送平台(13)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，所述第二支撑组件(2)包括设置在第一支撑组件(1)一侧的第二支撑架(14)，所述第二支撑架(14)上设置有安装平板(15)，所述安装平板(15)上设置有第一辅助安装组件(4)，所述第二支撑架(14)的底部设置有若干个平衡调节组件(12)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，所述第一辅助安装组件(4)包括设置在安装平板(15)上的第一辅助安装框(16)，所述第一辅助安装框(16)上设置有中部安装组件(5)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，所述中部安装组件(5)包括设置在第一辅助安装框(16)上的中部安装立板(17)，所述中部安装立板(17)上设置有裁切组件(6)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，所述裁切组件(6)包括设置在中部安装立板(17)上的裁切动力电机(18)，所述裁切动力电机(18)的输出端设置有切刀(19)。
8.根据权利要求1所述的一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，所述异型安装组件(7)包括设置在第二支撑组件(2)侧部的第一连接板(20)，所述第一连接板(20)上设置有辅助安装框架(21)，所述辅助安装框架(21)上设置有第一连接竖板(22)，所述第一连接竖板(22)上设置有纸板防颤动组件(8)，所述辅助安装框架(21)上位于第一连接竖板(22)下方设置有调节动力组件(9)。
9.根据权利要求8所述的一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，所述纸板防颤动组件(8)包括设置在第一连接竖板(22)上的可转动连接臂(23)，所述可转动连接臂(23)上设置有防颤动压紧辊筒(24)。
10.根据权利要求9所述的一种芯片包装用纸板输送防颤动装置，其特征在于，所述调节动力组件(9)包括设置在辅助安装框架(21)上位于第一连接竖板(22)下方的动力气缸(25)，所述动力气缸(25)的输出端与可转动连接臂(23)连接，所述控制组件(10)包括设置在第一辅助安装组件(4)一侧的控制箱体(26)，所述控制箱体(26)上设置有控制按钮(27)。