一种真空清洗炉用工件放置装置的制作方法

本技术涉及真空清洗炉，具体涉及一种真空清洗炉用工件放置装置。

背景技术：

1、喷丝板组件是熔体纺丝机的主要部件之一。由过滤网、分配板、喷丝板及组装套构成组合件。纺丝熔体从中央进料孔进入，经滤网过滤后进入分配板，通过分配板上许多小孔均匀压至喷丝板，通过喷丝孔挤出成纤。

2、真空清洗炉用于清洗化纤行业的过滤网、分配板、喷丝板及组装套，真空清洗炉是利用化纤高分子聚合物在300℃左右可熔融，高于300℃隔绝空气可裂解焦化，并产生多种裂解物，高于400℃在有少量空气并有一定真空度的环境中可完全氧化的特性达到清洗工件的目的。利用这一特性，先把工件加热到300℃，使工件上数量较多的高分子聚合物融化流入下部的废料收集罐中，工件表面微孔中只剩少量的高分子聚合物和灰分，这时再将炉温升到400℃～450℃左右，同时，打开真空泵，并通入少量空气，使剩余的高分子聚合物充分氧化，生成二氧化碳和水蒸汽。

3、然而在实际操作中，过滤网、分配板、喷丝板及组装套在堆叠在一起，会使工件表面上数量较多的高分子聚合物融化后难以流入到下部的废料收集罐中，导致清洗不彻底。

技术实现思路

1、本实用新型为了解决上述技术不足而提供一种真空清洗炉用工件放置装置，便于将过滤网、分配板、喷丝板及组装套分开放置。

2、本实用新型公开了一种真空清洗炉用工件放置装置，包括长方体框架，长方体框架的上端内侧沿长方体框架长度方向设置有若干置物架，置物架的上端沿长方体框架宽度方向的两侧设置有转轴，长方体框架的上端对应转轴的位置设置有安装孔，置物架通过转轴转动设置在长方体框架上端的安装孔内，置物架沿长方体框架长度方向的一侧设置有配重块，配重块通过连接杆与置物架底部连接。

3、上述方案在使用时，将过滤网、分配板、喷丝板及组装套等工件分别放置在不同的置物架内，此处需要说明的是置物架的大小形状可以根据不同工件的大小形状进行匹配，由于置物架沿长方体框架长度方向的一侧设置有配重块，配重块通过连接杆与置物架底部连接，因此置物架和置物架内的工件会倾斜，当将整个置物架和上面的工件放入真空清洗炉内加热到300℃时，由于工件不堆叠在一起，同时工件有一定的倾斜角度，因此工件上数量较多的高分子聚合物融化后更容易流入下部的废料收集罐中，将置物架通过转轴转动设置在长方体框架上端的安装孔内，使置物架有一定的活动性，便于将工件放入或拿出置物架。

4、进一步的，长方体框架的两端设置有把手，方便拿取长方体框架。

5、优选的，置物架包括开口向上的弧形板，弧形板的中部镂空，弧形板的两侧向圆心方向设置有边沿，转轴设置在弧形板的两端，由于过滤网、分配板、喷丝板及组装套为圆形工件，此处需要说明的是置物架的尺寸可以根据不同工件的尺寸进行匹配，通过上述置物架的边沿可以通过对工件的边缘卡接来固定工件，同时结合弧形板中部的镂空，减少置物架与工件的接触，使工件上数量较多的高分子聚合物融化后更容易流入下部的废料收集罐中。

6、本实用新型的有益效果为：将过滤网、分配板、喷丝板及组装套等工件分别放置在不同的置物架内，使工件不堆叠在一起；通过将置物架通过转轴转动设置在长方体框架上端的安装孔内，同时置物架沿长方体框架长度方向的一侧设置有配重块，配重块通过连接杆与置物架底部连接，从而使工件有一定的倾斜角度，工件上数量较多的高分子聚合物融化后更容易流入下部的废料收集罐中。

技术特征：

1.一种真空清洗炉用工件放置装置，其特征在于，包括长方体框架(1)，长方体框架(1)的上端内侧沿长度方向设置有若干置物架(3)，置物架(3)的上端沿长方体框架(1)宽度方向的两侧设置有转轴(6)，长方体框架(1)的上端对应转轴(6)的位置设置有安装孔，置物架(3)通过转轴(6)转动设置在长方体框架(1)上端的安装孔内，置物架(3)沿长方体框架(1)长度方向的一侧设置有配重块(4)，配重块(4)通过连接杆(5)与置物架(3)底部连接。

2.根据权利要求1所述一种真空清洗炉用工件放置装置，其特征在于，长方体框架(1)的两端设置有把手(2)。

3.根据权利要求2所述一种真空清洗炉用工件放置装置，其特征在于，置物架(3)包括开口向上的弧形板(8)，弧形板(8)的中部镂空，弧形板(8)的两侧向圆心方向设置有边沿(7)，转轴(6)设置在弧形板(8)的两端。

技术总结
本技术涉及真空清洗炉技术领域，具体涉及一种真空清洗炉用工件放置装置，包括长方体框架，长方体框架的上端内侧沿长度方向设置有若干置物架，置物架的上端沿长方体框架宽度方向的两侧设置有转轴，长方体框架的上端对应的设置有安装孔，置物架通过转轴转动设置在长方体框架上端的安装孔内，置物架沿长方体框架长度方向的一侧设置有配重块，配重块通过连接杆与置物架底部连接。

技术研发人员：王建明,童建华,张传苏
受保护的技术使用者：嘉兴成晴纺织品有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/13