专利名称：喷墨打印机的打印头及其制作方法
交叉引用的相关申请本申请要求2002年10月17日在韩国(Korean)知识产权局申请的2002-63571号韩国申请的权益，该申请的内容在此引作参考。
发明
背景技术：
领域本发明涉及喷墨打印机的打印头及其制造方法，具体涉及在划线通道区(scribe lane area)具有减振图案部分的喷墨打印机的打印头及其制造方法，该减振图案部分可避免打印期间由刮片(wiper)或外部冲击对头芯片产生的损坏、并能避免因打印期间和/或当引线端与头芯片的主芯片区中的焊接垫焊接时所产生的压缩冲击而导致的基底与电路部分的导线的引线端之间所产生的短路。
背景技术：
通常，如
图1所示，喷墨打印机具有被固定在墨水盒10上以便经接点垫36从打印机主体接收电信号或向打印机主体发送电信号的打印头1。
打印头1包括具有多个喷墨部分的头芯片20、和驱动控制每个喷墨部分的电路部分30。每个喷墨部分由加热器25(图3)和喷墨嘴24构成以产生墨水气泡，电路部分30由柔性印刷电路板构成，在柔性印刷电路板中形成有导线34和/或开关电路以便驱动和控制每个喷墨部分。
头芯片20设有硅基底21，它具有形成在其上表面的加热器25和焊接垫26；腔板37，它设置在基底21上用于限定墨水腔29；和喷嘴板23，它覆盖墨水腔29并具有喷墨嘴24。焊接垫26与电路部分30的导线34的引线端32焊接。
为了从墨水盒10向每个墨水腔29提供墨水，设置穿过基底21而从其下表面到达其上表面的供墨总管(mainfold)22。
利用粘接剂50将其上形成有腔板37和喷嘴板23的基底21粘接到墨水盒10的基底安装槽14。
下面说明上述结构的打印头1的操作。首先，穿过墨水盒10的供墨孔12所提供的墨水从基底21的下表面通过供墨总管22流入由腔板37和喷嘴板23限定的墨水腔29。
在墨水腔29中暂时保存之后，墨水被加热器25产生的热量立即加热。
于是，墨水产生爆发性气泡，墨水腔29中的墨水部分通过形成在墨水腔29上的墨水喷嘴24喷出打印头1而在纸上成像。
但是，在这种传统打印头10的结构中，形成在基底21上的焊接垫26是通过压电焊接而附着在电路部分30的导线34的相应引线端32。
因此，当通常由铜制成的引线端32与由通常铝制成的焊接垫26压电焊接时，引线端32推压头芯片20的划线通道区中的绝缘层39。
于是，当划线通道区中的绝缘层39被引线端32推动时，它可能被在切割表面45形成的压缩轨迹46损坏，如图5所示。
在这种状态下，在固定到墨水盒10之后，打印头1被操纵而进行打印操作，划线通道区中被损坏的绝缘层39被撞击等所导致的连续应力进一步被压缩和产生疲劳，于是，引线端32与接地的硅基底21接触而产生短路。
另外，传统打印头10具有焊接垫26，每个焊接垫26具有这样的结构，在该结构中接点插头28通过形成位于下部金属27与焊接垫26之间的层间介电层41上的宽通孔42与下部金属27连接，从而，接点插头28在其上表面具有宽的平面凹槽28a，如图4所示。
因此，在压电焊接中，一个或多个引线端32不能与焊接垫26的相应接点插头28很好地附着，致使它们之间的焊接不良。
在这种状态下，在刮擦(wiping)操作期间、当刮片频繁接触不良附着的引线端32而刮擦打印头1时，不良附着的引线端32会脱离相应的接点插头28，使得相应喷墨部分不能喷墨，从而导致不良打印。
此外，在传统打印头10的结构中，供墨总管22穿过基底21，使得头芯片20的基底21的机械强度变弱。所以，既使小的冲击施加到基底21上，基底21也会在供墨总管22中部断裂。
另外，传统打印头10存在的问题是在打印时加热器25在头芯片20中产生的热量不能通过墨水盒向外辐射、而是积累在头芯片20内，因而缩短了头芯片20的使用寿命或降低了头芯片的喷墨效率。
发明内容
因此，本发明的一个方面是提供一个喷墨打印机的打印头及其制造方法，该打印头具有形成在头芯片的外部区域的减振图案部分，以避免因在打印期间和/或将引线端与头芯片的焊接垫焊接时所产生的压缩冲击而在基底与电路部分的导线的引线端之间产生的短路。
本发明的另一个方面是提供一种喷墨打印机的打印头及其制造方法，使得能将电路部分的导线的引线端牢固地粘附到头芯片的焊接垫上，以消除它们之间的不良焊接。
本发明的又一个方面是提供一种喷墨打印机的打印头及其制造方法，使得具有足够的机械强度以避免头芯片被在包括刮擦的打印操作期间的刮片或外部冲击所损坏。
本发明的又一个方面是提供一种喷墨打印机的打印头及其制造方法，使得能有效除去打印期间头芯片产生的热量。
本发明的其它方面和/或优点的一部分将在下文中描述，一部分将从下文中引出、或可在实施本发明时获得。
根据本发明的一个实施例的一个方面，一种喷墨打印机的打印头提供了这些和/或其它方面的内容，该打印头包括主芯片区，它至少具有一个位于基底上用于喷墨的喷墨部分、和至少一个与控制该喷墨部分的电路部分的导线的相应的引线端相连接的焊接垫；以及划线通道区，它位于主芯片区周围并形成切割区，在切割区中，主芯片区经切割与其它打印头的主芯片区分离，划线通道区具有与主芯片区和基底形成电隔离和物理隔离的减振图案。
在本发明的实施例中，减振图案部分可包括至少一个形成在基底上的绝缘层；和至少一个形成在绝缘层上的加强图案。
该绝缘层可包括形成在基底上的隔离层；和形成在该隔离层上的第一层间介电层。该加强图案可包括两个形成其间具有层间介电层的加强图案。另外，该加强图案可由与焊接垫相同的材料构成。
减振图案部分还可包括至少一个形成在该加强图案上的保护层。
该保护层可以包括钝化层，它形成在该加强图案上；和腔/喷嘴板层，它形成在主芯片区中的钝化层上，形成墨水腔和构成喷墨部分的喷嘴。
另外，该减振图案部分可以设置在邻接其中设置了该焊接垫的主芯片区的焊接垫区的划线通道区的两侧。或者，该减振图案部分设置在该划线通道区的四个侧面。
为了与该焊接垫焊接，可将该导线的引线端与形成在焊接垫上表面的凹槽的侧壁焊接。
根据本发明一实施例的另一方面，提供了一个打印头制造方法，其步骤包括在与主芯片区和基底在电和物理上进行隔离的划线通道区中形成减振图案部分。
该形成减振图案部分的步骤包括在划线通道区中至少形成一个绝缘层；和在该绝缘层上至少形成一个加强图案。
形成该绝缘层的步骤包括在基底上形成隔离层；和在该隔离层上形成第一层间介电层。
形成该加强图案的步骤包括在该第一层间介电层上形成第一加强图案；在形成有第一加强图案的基底上形成第二层间介电层；和在该第二层间介电层上形成第二加强图案。
可与形成至少一个焊接垫一起形成加强图案，该至少一个焊接垫与主芯片区中电路部分的导线的一个相应的引线端相连接，以便控制形成在基底上的喷墨部分进行喷墨。
形成该第一和第二加强图案的步骤还可包括在形成该第一和第二加强图案时分别沉积第一和第二金属层；和利用光致抗蚀剂作为掩模使第一和第二金属层形成图案。
形成该焊接垫的步骤可以包括在形成第二层间介电层之后在第二层间介电层上形成宽的通孔，以便在形成该焊接垫部分的第二金属层的上表面形成宽的凹槽。
形成该减振图案的步骤还可包括在第二加强图案上至少形成一个保护层。
形成该保护层的步骤可包括在该最上层加强图案上形成钝化层；和在该钝化层上形成腔/喷嘴板层。此时，该腔/喷嘴板层形成在主芯片区，形成构成喷墨部分的墨水腔和喷嘴。
以下结合附图对优选实施例所作的说明将使本发明的这些和/或其它方面和优点变得更加清楚，在附图中图1是表示普通喷墨打印机中的打印头与墨水盒组合的分解视图；图2是图1所示打印头的局部顶视平面图；图3是沿图2的线I-I所作的打印头的局部剖视图；图4是表示图1所示头芯片的焊接垫与打印头电路部分导线的引线端之间的焊接状态的局部顶视平面图；图5是表示普通喷墨打印机中打印头的头芯片问题的照片；图6是表示本发明实施例的打印头形成部分中其上设置有多个头芯片的晶片的顶视平面图；图7A和7B是表示本发明实施例的电路导线的引线端与打印头的头芯片的焊接垫之间焊接状态的局部顶视平面图和局部剖视图；图8是表示本发明实施例的打印头的头芯片的减振图案的局部顶视平面图；图9是表示本发明实施例的改型的打印头的头芯片的减振图案的局部预视平面图；图10A-10F是表示本发明实施例的打印头制造方法的局部剖视图。
具体实施例方式
本发明的优选实施例将以实例的形式在附图中表示，其中，相同的标号表示相同的元件。下面对实施例的说明是为了结合附图解释实施例。
参看图6，其中局部用示意图示出其上制作有几十到几百个头芯片110的晶片100，每个头芯片形成本发明实施例的打印头的一部分。
打印头包括头芯片110，它喷射来自墨水盒(未示出)的墨水；电路部分(未示出)，诸如柔性印制电路板，与图1和2所示的普通打印头1相同，其上设有导线131(图10F)和/或开关电路(未示出)、用于控制头芯片110的墨水喷射。
每个头芯片110被分成主芯片区111和围绕主芯片区111并构成切割区117的划线通道区115，其中，主芯片区111经切割从其它打印头的主芯片区分离。
主芯片区111中设置多个用于喷射墨水的喷墨部分(未示出)、和多个与电路部分的导线131的引线端连接的焊接垫109、以及位于垫区113的用于控制墨水喷射部分的下部导线(未示出)，如图10F所示。
每个墨水喷射部分包括形成在基底101(图10F)上的加热器(未示出)和喷墨嘴，以便像图1和2所示的普通打印头1那样产生墨水气泡。
如图7A、7B和10F所示，每个焊接垫109包括形成下部导线的下部金属104a、和设置在下部金属104a上、连接到电路部分的导线131的一个相应引线端1 32上的连接插头106a。
宽凹槽121形成在连接插头106a的上表面。当利用喷镀等在层间介电层105上沉积金属层而形成连接插头106a时，由于一个接点孔或通孔105a形成在层间介电层105上而制成宽凹槽121。
为便于与连接插头106a焊接，在压电焊接期间，每个引线端132被焊接以与宽凹槽121的侧壁连接。
于是，在打印头1的头芯片110中，当引线端132被压电焊接到焊接垫109时，引线端132可固定附着到焊接垫109，从而避免它们之间的不良焊接。
如图8和10F所示，某种形状的减振图案114被设置在头芯片110的划线通道区115中，适合以电和物理方式保护主芯片区111中的头芯片110。
减振图案部分114具有由大正方形或长方形板构成的下部加强图案104，大正方形或长方形板具有分别设置在两侧、即头芯110的上下侧的多个正方形或长方形孔134，由具有多个局部设置的正方形或长方形孔135的大正方形或长方形板构成的上部加强图案106用于覆盖下部加强图案104的孔134，第二层间介电层105被设置在下部加强图案104与上部加强图案105之间头芯片110的四个侧面上，如将在本发明实施例的制造方法中所述的那样。
另一方面，如图9所示，所形成的减振部分114′可具有下部加强图案104′、上部加强图案106′和层间介电层(未示出)，下部加强图案104′包括多个位于头芯片110′的上下侧的排成行的小正方形或长方形板，上部加强图案106′包括多个排成行的用于覆盖下部加强图案104′的小板的小正方形或长方形板，层间介电层设置在位于下部加强图案104′与上部加强图案106′之间头芯片110′的四个侧面上。
即使减振图案用上述任一结构制成，它们的下部和上部加强图案104、106或104′、106′也由导电材料、即用于构成下部导线和在主芯片区111与下部导线相连接的下部金属104a和接触插头106a的铝或铝合金构成，并与形成在主芯片区111的下部导线、加热器、诸如栅极(未示出)和源极-漏极(未示出)的开关元件(未示出)以及焊接垫109电绝缘。
另外，如图10F所示，减振图案部分114或114′还包括形成在基底101上的隔离层102；由诸如在隔离层102上热氧化物的绝缘膜形成的第一层间介电层103；形成在上部加强图案106或106′上的钝化层107；和在划线通道区115处覆盖上部加强图案106或106′形成的腔/喷嘴板层108，此时，它形成在主芯片区111，构成具有墨水腔(未示出)和喷墨嘴(未示出)的腔/喷嘴板(未示出)。
这些层102、103、107和108与上部和下部加强图案106和104，或106′和104′合作对基底101在电绝缘和机械强度方面予以强化。
于是，本发明的减振图案部分114或114′通过多个绝缘或防护层102、103、107和108和上部下部加强图案106、104和106′、104′起到电和机械的缓冲作用，以便绝缘和加强头芯片110的外部区域。
具体地，当引线端132与焊接垫109焊接时在引线端132与基底101之间提供充分的电绝缘，减振图案部分114或114′可避免打印期间产生的压缩冲击导致的引线端132与基底101之间所产生的短路，减振图案部分114或114′还可给头芯片110提供足够的强度以避免在打印操作期间由刮片或包括刮擦的外部冲击对头芯片110的损坏。
由于上部下部加强图案106、104和106′、104′由金属构成，所以头芯片110在打印期间产生的热量可充分辐射到墨水盒。
在本发明上述优选实施例中，应当注意，减振图案部分114或114′的上部下部加强图案106、104和106′、104′只被设置在头芯片110的上下侧面，但它们也可设置在头芯片110的其它侧面、以及其它侧面的上下侧面，以提高头芯片110的机械强度和热辐射能力。
在上述实施例中，上部下部加强图案106、104和106′、104′分别由具有多个正方形或长方形孔的大的正方形或长方形板、或小的正方形或长方形板构成，但本发明不限于此。例如，它们可由诸如具有多个圆形孔的大板、多个小圆形板、或网或网格板的其它形状的板构成。
下面，结合图10A-10F说明本发明实施例的喷墨打印头的制造方法。
首先，如图10F所示，隔离层102通过常规隔离处理、例如已有技术中已知的硅局部氧化处理或沟槽隔离处理在诸如硅晶片的半导体基底101上氧化而形成。隔离层102限定有源区而形成诸如栅极和源-漏极的开关元件、位于头芯片110的主芯片区111的供墨集合管(未示出)、和位于划线通道区115的接地区。
接着，在开关元件以常规方式形成在主芯片区111的有源区之后，第一层间介电层103形成为基底101整个表面上的保护层，如图10B所示。第一层间介电层103最好用诸如热氧化物的绝缘膜构成。
之后，为了形成与头芯片110的开关元件的源-漏极连接的下部导线，利用喷镀等方法在基底101的整个表面上沉积下部金属层(未示出)。下部金属层可由例如铝或铝合金这样易于形成图案并具有良好导电性的金属构成。
在光致抗蚀剂涂覆在下部金属层上之后，利用下部导线掩膜(未示出)进行曝光，而后显影而形成下部导线图案(未示出)。
而后，用下部导线图案作为蚀刻掩膜使下部金属层形成图案。于是，在头芯片110的主芯片区111形成下部导线。
此时，如图10C所示，在主芯片区111的焊接垫区113形成金属焊接垫109下部金属，焊接垫109连接到下部导线，在划线通道区115形成下部加强图案104和PCT保护图案104b，PCT保护图案104b的作用是在头芯片110切割期间保护基底101。
如图8所示，下部加强图案104具有正方形或长方形板，该正方形或长方形板具有多个正方形或长方形孔134。下部加强图案104用于加强头芯片110、并防止基底101与电路部分的导线131的引线端之间短路，因为隔离层102和第一层间介电层103将它与基底101绝缘。
在形成下部导线之后，焊接垫109的下部金属104a、下部加强图案104、诸如原硅酸四乙酯(TEOS)氧化物和CVD氧化物的第二层间介电层105形成在基底10的整个表面上。第二层间介电层105的作用是使下部导线与后形成的上部导线之间绝缘、以及使下部加强图案104与后形成的上部加强图案106之间绝缘。
接着，如图10D所示，利用光刻法使第二层间介电层105的预定部分形成图案。于是，宽接点孔或通孔105a形成在第二层间介电层105以便曝露焊接垫区113中的每个下部金属104a的部分。
在通孔105a形成后，通过喷镀等方式将铝或铝合金的上部金属层(未示出)沉积在基底10的整个表面。
接着，在将光致抗蚀剂(未示出)涂覆在上部金属层之后，利用上部导线掩膜(未示出)进行曝光、而后显影而形成上部导线图案(未示出)。
利用上部导线图案作为蚀刻掩膜使上部金属层形成图案。于是，如图10所示，均具有宽凹槽121的接点插头106a分别形成在通孔105a及其周围。
此时，上部加强图案106形成在划线通道区115。
如图8所示，上部加强图案106具有正方形或长方形板，该正方形或长方形板具有多个正方形或长方形孔135，部分地横跨下部加强图案104的孔134。上部加强图案106与下部加强图案104一起增加头芯片110的强度、并且由于第二层间介电层105使它与下部加强图案104绝缘而避免基底101与电路部分的导线131的引线端132之间的短路。
在形成上部加强图案106之后，加热器形成在主芯片区111的对应有源区。
此时，加热器是通过顺序地在硅基底101上相继沉积具有相对高的电阻率的金属和具有相对低的电阻率的金属、而后选择性地蚀刻具有相对低的电阻率的金属而形成，或通过在硅基底101上掺杂多硅层并形成图案而形成。
在形成加热器后，由诸如覆盖基底101整个表面的P-SiN的氮化硅形成钝化层107，而后，利用蚀刻掩膜进行蚀刻以断开头芯片110的焊接垫109。
之后，通过在基底101上涂覆腔/喷嘴板层108而在主芯片区111形成具有墨水腔和喷嘴的腔/喷嘴板，而后，用常规方法形成图案。此时，为了进一步加强和绝缘头芯片110的外部区域，在划线通道区115也涂覆腔/喷嘴板层108并形成图案，如图10F所示。
接着，如图7A和7B所示，通过压电焊接，将导线131的引线端132分别焊接到形成在焊接垫109上的接点插头106a的上表面的凹槽121的相应侧壁上，从而制成打印头。
从以上所述可知，本发明实施例的打印头及其制造方法能够避免在打印期间和/或将引线端与焊接垫焊接时因压力冲击而在引线端与基底之间产生的短路，另外，通过在头芯片的外部区域设置减振图案能防止在打印操作期间由刮片或包括刮擦的外部冲击所导致的主芯片区域中头芯片的损坏。
此外，根据本发明实施例的打印头及其制造方法，由于在压电焊接时将引线端与宽凹槽的相应侧壁焊接连接，所以可将引线端牢固地附着到焊接垫上。
另外，根据本发明实施例的打印头及其制造方法，通过在头芯片外部区域设置包括金属的减振图案部分，可有效除去打印时头芯片产生的热量。
虽然已对本发明的几个实施例进行了说明，但是本领域的技术人员显然可在不脱离所附权利要求书及它们的等同物所限定的本发明的构思和范围的前提下对这些实施例作出改变。
权利要求
1.一种喷墨打印机的打印头，该打印头包括一主芯片区，它至少具有一个位于基底上用于喷墨的喷墨部分、和至少一个与控制该喷墨部分的电路部分的导线的相应引线端连接的焊接垫；和划线通道区，它位于主芯片区周围并形成切割区，在切割区中，通过切割将主芯片区与其它打印头的主芯片区分离，划线通道区具有与主芯片区和基底形成电隔离和物理隔离的减振图案。
2.如权利要求1所述的打印头，其中，减振图案部分包括形成在基底上的至少一个绝缘层；和形成在绝缘层上的至少一个加强图案。
3.如权利要求2所述的打印头，其中，至少一个加强图案包括以预定形状形成的板，该板具有按预定形状形成的多个孔。
4.如权利要求2所述的的打印头，其中，至少一个加强图案包括多个排列在预定位置的板，每个板具有预定形状。
5.如权利要求2所述的打印头，其中，至少一个加强图案包括按网格形状形成的板。
6.如权利要求2所述的打印头，其中，至少一个加强图案由用于形成下部导线的导电材料构成、并设置成与该下部导线电绝缘。
7.如权利要求6所述的打印头，其中，该导电材料是铝或铝合金。
8.如权利要求2所述的打印头，其中，该绝缘层包括形成在基底上的隔离层；和形成在该隔离层上的第一层间介电层。
9.如权利要求8所述的打印头，其中，该第一层间介电层包括位于该隔离层上的绝缘体薄膜。
10.一个如权利要求9的打印头，其中，该绝缘体薄膜是热氧化物。
11.如权利要求2所述的打印头，其中，该加强图案包括两个被制成其间具有层间介电层的加强图案。
12.如权利要求2所述的打印头，其中，该加强图案由与焊接垫相同的材料构成。
13.如权利要求2所述的打印头，其中，该减振图案部分包括至少一个形成在加强图案上的保护层。
14.如权利要求13所述的打印头，其中，该保护层包括钝化层，它形成在该加强图案上；和腔/喷嘴板层，它形成在主芯片区中的钝化层上，形成墨水腔和喷嘴以构成喷墨部分。
15.如权利要求1所述的打印头，其中，该减振图案部分被设置在邻接其中设置该焊接垫的主芯片区的焊接垫区的划线通道区的两侧。
16.如权利要求1所述的打印头，其中，该减振图案部分设置在该划线通道区的四个侧面。
17.如权利要求1所述的打印头，其中，将该导线的引线端与形成在焊接垫上表面的凹槽的侧壁焊接在一起，以便完成与该焊接垫的焊接。
18.如权利要求17所述的打印头，其中，利用压电焊接将该导线的引线端与该凹槽侧壁焊接在一起。
19.如权利要求1所述的打印头，其中，该减振图案部分形成在该主芯片区的不同侧面以增加主芯片区的机构强度和热辐射能力。
20.一种制造打印头的方法，其步骤包括在划线通道区中形成减振图案部分以便与主芯片区和基底在电和物理上进行隔离。
21.如权利要求20所述的制造打印头的方法，其中，该形成减振图案部分的步骤包括在划线通道区中至少形成一个绝缘层；和在该绝缘层上至少形成一个加强图案。
22.如权利要求21所述的制造打印头的方法，其中，至少一个加强图案包括以预定形状形成的板并具有多个预定形状的孔。
23.如权利要求21所述的制造打印头的方法，其中，至少一个加强图案包括多个排列在预定位置的板，每个板具有预定形状。
24.如权利要求21所述的制造打印头的方法，其中，至少一个加强图案包括网格形状的板。
25.如权利要求21所述的制造打印头的方法，其中，形成绝缘层的步骤包括在基底上形成隔离层；和在该隔离层上形成第一层间介电层。
26.如权利要求25所述的制造打印头的方法，在其中，形成至少一个加强图案的步骤包括在该第一层间介电层上形成第一加强图案；在形成有第一加强图案的基底上形成第二层间介电层；和在该第二层间介电层上形成第二加强图案。
27.如权利要求26所述的制造打印头的方法，在其中，还包括形成与主芯片区中电路部分导线的相应引线端连接的焊接垫以便控制形成在基底上的喷墨部分进行喷墨，其中，与形成焊接垫一起至少形成一个加强图案。
28.如权利要求27所述的制造打印头的方法，在其中，形成第一和第二加强图案的步骤还包括在形成第一和第二加强图案时分别沉积第一和第二金属层；和利用光抗蚀剂作为掩模使第一和第二金属层形成图案。
29.如权利要求28所述的制造打印头的方法，在其中，形成焊接垫的步骤包括在形成第二层间介电层之后在第二层间介电层上形成宽的通孔，以便在形成该焊接垫部分的第二金属层的上表面形成宽的凹槽。
30.如权利要求21所述的制造打印头的方法，其中，形成减振图案的步骤包括在加强图案上至少形成一个保护层。
31.如权利要求30所述的制造打印头的方法，其中，形成保护层的步骤包括在加强图案上形成钝化层；和在该钝化层上形成腔/喷嘴板层，此时，该腔/喷嘴板层形成在主芯片区中，形成构成该喷墨部分的墨水腔和喷嘴。
32.一个用于喷墨打印机的头芯片，包括主芯片区，它具有一个设置在基底上的至少一个喷墨部分；和减振部分，它位于主芯片区的外部区域；其中，减振部分对主芯片区中的头芯片进行电和物理保护。
33.如权利要求32所述的头芯片，在其中，该减振部分包括形成在基底上的至少一个绝缘层；和形成在该绝缘层上的至少一个加强图案。
34.一个用于喷墨打印机的头芯片，包括主芯片区，它具有设置在基底上的至少一个喷墨部分；和减振部分，它位于主芯片区的外部区域；其中，减振部分对主芯片区的外部区域实施电绝缘和机械加强，以防止基底与进入该头芯片的导线端之间的短路。
35.如权利要求34所述的头芯片，其中，该减振部分包括形成在基底上的至少一个绝缘层；和形成在该绝缘层上的至少一个加强图案。
36.一个用于喷墨打印机的头芯片，包括主芯片区，它至少具有一个沉积在基底上的喷墨部分；和减振部分，它位于主芯片区的外部区域；在其中，减振部分包括金属，并能在打印处理期间有效地除去主芯片区产生的热量。
全文摘要
一种喷墨打印机的打印头，它包括主芯片区，它具有至少一个设置在基底上用于喷墨的喷墨部分，和至少一个与控制喷墨部分的电路部分的导线的相应引线端连接的焊接垫；以及划线通道区，它设置在主芯片区周围、并形成切割区，在该切割区中，通过切割将主芯片与其它打印头的主芯片区分离，该划线通道区具有被制作得与主芯片区和基底在电和物理上隔离的减振图案部分。
文档编号B41J2/16GK1496835SQ20031010129
公开日2004年5月19日 申请日期2003年10月16日 优先权日2002年10月17日
发明者金振铉 申请人:三星电子株式会社