发光二极管芯片的温度测量方法及使用的热敏高分子材料的制作方法
【专利摘要】一种发光二极管芯片的温度测量方法，包括以下步骤：提供高分子材料，该高分子材料包括支撑体和分散于该支撑体中的荧光分子、交联剂、负离子基团及水分子，该荧光分子包覆于支撑体内，该荧光分子随外部环境温度的变化而变化；用不同波长的光源激发高分子材料并采集高分子材料在不同温度条件下的荧光光强值，得到光源波长、该高分子材料温度及荧光光强值的关系数据库；提供已固晶打线的发光二极管封装结构，将高分子材料置于待测发光二极管芯片上并通电，测量该热高分子材料的荧光光强并与数据库对比得到发光二极管芯片温度。本发明还涉及一种热敏高分子材料。在本发明中利用荧光分子的荧光光强与温度的变化关系来测量发光二极管芯片温度。
【专利说明】发光二极管芯片的温度测量方法及使用的热敏高分子材料
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光二极管芯片的温度测量方法及该方法中使用的热敏高分子材料。
【背景技术】
[0002]发光二极管(light emitting diode, LED)作为一种高效的发光源,具有环保、省电、寿命长等诸多特点，已经被广泛的运用于各种领域。
[0003]发光二极管在应用到各领域中之前，需要进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。一般的发光二极管封装结构通常包括表面贴装有电极的基板、设置于该基板上的反射杯、设于反射杯底部并与电极电连接的发光二极管芯片以及覆盖该发光二极管芯片的透明封装层。
[0004]该发光二极管芯片工作时将电能转换为光能，同时释放出热量，导致发光二极管芯片的温度升高，影响发光二极管封装结构的使用寿命。因此，测量发光二极管封装结构中发光二极管芯片的温度对于预测发光二极管封装结构的使用寿命至关重要。然而，一般发光二极管封装结构中发光二极管芯片被透明封装层覆盖，不能对发光二极管芯片直接进行测量。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，有必要提供一种有效的发光二极管芯片的温度测量方法。本发明还提供一种该方法中使用的热敏高分子材料。
[0006]一种发光二极管芯片的温度测量方法，包括以下步骤:提供热敏高分子材料，该热敏高分子材料包括热敏性高分子支撑体和分散于该热敏性高分子支撑体中的荧光分子、交
联剂、负离子基团及水分子，其中该热敏性高分子支撑体的结构为
【权利要求】
1.一种发光二极管芯片的温度测量方法，包括以下步骤: 提供热敏高分子材料，该热敏高分子材料包括热敏性高分子支撑体和分散于该热敏性高分子支撑体中的荧光分子、交联剂、负离子基团及水分子，其中该热敏性高分子支撑
体的结构为
2.如权利要求1所述的发光二极管芯片的温度测量方法，其特征在于:该热敏性高分子支撑体在不同温度下具有不同的交联度，该热敏性高分子支撑体的温度升高时，该热敏性高分子支撑体的交联度随之变大，该热敏性高分子支撑体的分子间距随之变小，该热敏性高分子支撑体逐渐皱缩,该热敏性高分子支撑体的温度降低时,该热敏性高分子支撑体的的交联度随之变小，该热敏性高分子支撑体的分子间距随之变大，该热敏性高分子支撑体逐渐膨胀。
3.如权利要求2所述的发光二极管芯片的温度测量方法，其特征在于:该热敏性高分子支撑体的吸热反应和放热反应是可逆的。
4.如权利要求3所述的发光二极管芯片的温度测量方法，其特征在于:当该热敏性高分子支撑体逐渐皱缩时，该突光分子与分散于该热敏性闻分子支撑体中的水分子的作用距尚逐渐变短，该突光分子与分散于该热敏性闻分子支撑体中的水分子的相互作用逐渐变强，该荧光分子的荧光光强随之增强，当该热敏性高分子支撑体逐渐膨胀时，该荧光分子与水分子的作用距离逐渐变长，该荧光分子与水分子的相互作用逐渐变弱，该荧光分子的荧光光强逐渐减弱。
5.如权利要求1所述的发光二极管芯片的温度测量方法，其特征在于:所述热敏高分子材料直接覆盖于发光二极管芯片上，然后再将透明封装层覆盖于该热敏高分子材料上。
6.如权利要求1所述的发光二极管芯片的温度测量方法，其特征在于:该热敏性高分子支撑体具有一定的温度响应范围，当温度超出该温度响应范围时，该热敏性高分子支撑体的分子间距将不产生变化。
7.如权利要求1所述的发光二极管芯片的温度测量方法，其特征在于:所述热敏性高分子支撑体中的饱和烷基R为异丙基、丙基或叔丁基中的一种，该负离子基团为磺酸基，该突光分子结构为
8.如权利要求6所述的发光二极管芯片的温度测量方法，其特征在于:所述热敏性高分子支撑体的温度响应范围为25°C -45°C。
9.一种热敏高分子材料，其特征在于:该热敏高分子材料包括热敏性高分子支撑体和分散于该热敏性高分子支撑体中的荧光分子、交联剂、负离子基团及水分子，其中该热敏性 高分子支撑体的结构为
10.如权利要求9所述的热敏高分子材料，其特征在于:当外部环境温度升高时，该热敏性高分子支撑体随之逐渐皱缩，该荧光分子的荧光光强逐渐增强，当外部环境温度降低时，该热敏性高分子支撑体随之逐渐膨胀，该荧光分子的荧光光强逐渐减弱，该负离子基团能阻止该荧光分子与该热敏性高分子支撑体交联，该交联剂促进该热敏性高分子支撑体的交联。
【文档编号】C08K5/20GK103575421SQ201210281911
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年8月9日 优先权日:2012年8月9日
【发明者】谢雨伦 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司