芯片及使用该芯片的墨盒的制作方法

文档序号:2482535阅读:213来源:国知局
专利名称:芯片及使用该芯片的墨盒的制作方法
技术领域
本实用新型涉及打印耗材领域,尤其是一种能与打印机主体进行通 讯的芯片和使用这种芯片的墨盒。
背景技术
打印机是一种常见的办公设备,为现代化办公提供了极大的帮助和 方便。现有的喷墨打印机大多使用可拆卸的墨盒,将其安装于打印机主 体上,并将耗材传送到记录介质上。而在墨盒上一般都有用于存储(如 墨盒型号、生产日期、墨量等)信息的芯片。芯片结构包括基板,ic,电接触点,其中电接触点和IC是电导通的;电接触点与打印机上的弹簧 触头连接,打印机上的弹簧触头一般为7个或者9个,分布情况为上3 下4或者上4下5;由于打印机弹簧触头模块是活动的,在打印机进行打 印或者在墨盒安装过程中,打印机的弹簧触头会左右和上下摆动;由于 现有的墨盒芯片电接触点一般为平面的(即长方形薄片状,上下交错设 置,分别对应上部和下部的打印机弹簧触头),打印机弹簧触头的摆动就 可能使其与墨盒芯片触点接触不好,造成芯片不识别。实用新型内容本实用新型的第 一 目的是提供一种能够保证电接触点与打印机弹簧 触头良好接触的墨盒芯片;本实用新型的第二目的是提供一种能够保证电接触点与打印机弹簧 触头良好接触的墨盒。为实现上述第一目的,本实用新型提供如下技术方案 一种芯片, 包括基板、IC和电接触点,IC和电接触点电导通,而且两者均位于基板 上,另外,在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动的限位结构。在至少一个所述电接触点上开有容纳打印机弹簧触头的孔。在基板下方开有至少一个导向槽,每个导向槽与其中一个电接触点 位于同一直线上。本实用新型的墨盒芯片结构进行了改进,在电接触点上增设了限位 结构,具体地,增设了可以收容打印机弹簧触头的孔,该孔限制了弹簧 触头的移动,从而使打印机弹簧触头与墨盒芯片的电接触点保持接触。 另外,在基板上开设的导向槽确保了在安装过程中,打印机弹簧触头正 确地滑入对应的孔内。为实现上述第二目的,本实用新型还提供如下技术方案 一种墨 盒,其包括墨水容器、供墨口和芯片,所述芯片包括基板、IC和电接触 点,IC和电接触点电导通,而且两者均位于基板上,另外,在至少一个 所述电接触点上开有容纳打印机弹簧触头的孔。本实用新型的墨盒对其上的芯片结构进行了改进,在电接触点上增 设了可以收容打印机弹簧触头的孔,该孔限制了弹簧触头的移动,从而 使打印机弹簧触头与墨盒芯片的电接触点保持接触,避免了芯片不识 别。另外,在基板上开设的导向槽确保了在安装过程中,打印机弹簧触 头正确地滑入对应的孔内。


图1是本实用新型墨盒芯片第一实施例结构图; 图2是本实用新型墨盒芯片第二实施例结构图; 图3是图2沿A-A向剖视图的放大图; 图4是本实用新型墨盒芯片第三实施例结构图; 图5是本实用新型墨盒芯片第四实施例结构图; 图6是本实用新型墨盒芯片第五实施例结构图; 图7是本实用新型墨盒芯片第六实施例结构图;
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步"i兑明。
具体实施方式
实施例一参见图1,图1揭示了本实用新型墨盒芯片第一实施例的结构图。本实施例的墨盒芯片包括基板11、 IC(图未示)和电接触点(其中包括与打 印机下弹簧触头接触的电接触点12A和与打印机上弹簧触头接触的电接 触点12B) , IC和电4妄触点12A、 12B电导通,而且IC和电4妾触点12A、 12B均位于基板ll上,在各个电接触点12A上开有通孔121,该通孔121 的位置与安装后打印机下弹簧触头位置对应,而且该通孔121的直径略 大于打印机弹簧触头的宽度,以确保打印机的弹簧触头可以部分收容于 该通孔121内。为了确保电导通,该通孔121内侧为导电材料(一般为 铜)。电接触点12A在通孔121上方和下方部位为由导电材料围成的凹 槽,通孔121下方的凹槽在装配的过程中可引导打印机的弹簧触头滑入 通孔121内,起到导向作用,因此该段凹槽的宽度可以略大于打印机弹 簧触头的厚度。电接触点12B整体为由导电材料围成的凹槽形,该凹槽 宽度略小于弹簧触头的厚度,以确保和弹簧触头完全接触。上述结构的墨盒芯片因为在部分电接触点12A上设置了通孔121,安 装后打印机的下弹簧触头将部分收容于该通孔121内,对弹簧触头起到 限位作用,防止弹簧触头与芯片的电接触点接触不良。实施例二参见图2和图3,图2揭示了本实用新型墨盒芯片第二实施例的结构 图,是图2沿A-A向剖视图的放大图。本实施例的墨盒芯片包括基板 21、 IC(图未示)和电接触点(其中包括与打印机下弹簧触头接触的电接 触点22A和与打印机上弹簧触头接触的电接触点22B) , IC和电接触点 22A、 22B电导通,而且IC和电接触点22A、 22B均位于基板21上,在各 个电接触点22B上开有通孔221,该通孔221的位置与安装后打印机上弹簧触头位置对应,而且该通孔221的直径略大于打印才几弹簧触头的宽度,以确保打印机的弹簧触头可以部分收容于该通孔221内。为了确保 电导通,该通孔221内侧为导电材料(一般为铜)。电接触点22B在通 孔121上方和下方部位为由导电材料围成的凹槽,通孔221下方的凹槽 在装配的过程中可引导打印机的弹簧触头滑入通孔221内,起到导向作 用,因此该段凹槽的宽度可以略大于打印机弹簧触头的厚度。电接触点 22A整体为由导电材料围成的凹槽形,该凹槽宽度略小于弹簧触头的厚 度,以确保和弹簧触头完全接触。该实施例的墨盒芯片与实施例一相似,不同之处在于,该实施例将 通孔设置在电接触点22B上,因为在部分电接触点22B上设置了通孔 221,安装后打印机的上弹簧触头将部分收容于该通孔221内,对弹簧触 头起到限位作用,防止弹簧触头与芯片的电接触点接触不良。实施例三参见图4,图4揭示了本实用新型墨盒芯片第三实施例的结构图。本 实施例的墨盒芯片包括基板31、 IC(图未示)和电接触点(其中包括与打 印机下弹簧触头接触的电接触点32A和与打印机上弹簧触头接触的电接 触点32B), IC和电4妾触点32A、 32B电导通,而且IC和电4妻触点32A、 32B均位于基纟反31上,在每个电4妄触点32A、 32B上开有通孔321,该通 孔321的位置与安装后打印机下弹簧触头位置对应,而且该通孔321的 直径略大于打印机弹簧触头尖端的宽度,以确保打印机的弹簧触头尖端 可以收容于该通孔321内。为了确保电导通,该通孔321内侧为导电材 料(一般为铜)。每个电接触点在通孔321上方和下方部位为平面结 构。另外,在基板下方左右两侧各开设两个导向槽33,其中两个导向槽 与两个电接触点32A在同一直线上,另外两个导向槽与两个电接触点32B 位于同一直线上,而且导向槽33的高度与打印机上、下弹簧触头的高度 差相等。这样,在安装过程中,打印机的上弹簧触头先进入导向槽33,而 当上弹簧触头跨过导向槽33进入电接触点32B时,打印机的下弹簧触头开始进入导向槽33;墨盒继续下移,最后打印机的下弹簧触头都嵌入各 自对应弹簧触点上的通孔321内。该实施例的墨盒芯片与前两个实施例相比,在基板上增设了导向 槽,该导向槽可以使安装位置更准确、安装更快速。但是该实施例的各 个电接触点除了通孔位置外,其他部位均为平面、无凹槽的,这样不利 于安装过程的导向,也不利于最终状态下打印机的上弹簧触点与电接触 点的定位。实施例四参见图5,图5揭示了本实用新型墨盒芯片第四实施例的结构图。本 实施例是实施例三的 一种改进,其与实施例三相同的结构再此不再赘 述,基板的标号相应变为41,各电接触点的编号相应变为42A和42B。 其改进之处在于各个电接触点的通孔421下方为凹槽结构,而且各通孔 421与导向槽43顶部的距离与打印机上、下弹簧触头的高度差相等。这 样,在安装过程中,打印机的上弹簧触头先进入导向槽43,而当上弹簧触 头跨过导向槽43进入电接触点42B时,打印机的下弹簧触头开始进入导 向槽43;墨盒继续下移,当打印机的下弹簧触头跨过导向槽43进入电接 触点42A的下部凹槽,该凹槽进一步起到导向作用,最后打印机的下弹 簧触头都嵌入各自对应弹簧触点上的通孔421内。本实施例的各个电接 触点通孔上部为平面、无凹槽的,这样不利于最终状态下打印机的上弹 簧触头与电接触点的定位。实施例五参见图6,图6揭示了本实用新型墨盒芯片第五实施例的结构图。本 实施例在实施例四的基础上作了近一步改进。本实施例与实施例四相同 的结构再此不再赘述,基板的标号相应变为51,各电接触点的编号相应 变为52A和52B,基板上导向槽的标号为53。其改进之处在于各个电 接触点的通孔521上方也为凹槽结构。而且为了保持打印机弹簧触头与 电接触点的良好接触,该凹槽的宽度略小于弹簧触头的厚度。本实施例结构有效克服了实施例四结构(不利于最终状态下打印机的上弹簧触头 与电接触点的定位)的缺陷。 实施例六参见图7,图7揭示了本实用新型墨盒芯片第六实施例的结构图。本 实施例与前述实施例采用了不同的对打印机弹簧触头限位的方式。本实 施例是在基板61上开有多个凹槽,凹槽内为导电材料,构成了电接触点 62。为了使打印机弹簧触头与电接触点62良好接触,凹槽的宽度要略小 于打印机弹簧触头的厚度。实施例七本实施例是关于一种打印机墨盒,墨盒一般包括墨水容器、供墨口 和芯片等,本发明墨盒的主要改进之处在于墨盒芯片,该墨盒芯片的可以使用上述实施例 一至实施例六中任意一种结构。板上导向槽的数量以及设置方式的改变、电接触点上通孔的设置数量等 均可以根据上述实施例的提示而做显而易见的变动,另外,本说明书内 列举了使用凹槽和通孔的方式对打印机弹簧触头限位,其他限位方式如 使用方孔、锥形孔等结构也是显而易见的。凡事不脱离本发明实质的变 动均应包括在权利要求所述的范围之内。
权利要求1. 一种芯片,包括基板、IC和电接触点,IC和电接触点电导通,而且两者均位于基板上,其特征在于在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动的限位结构。
2、 根据;K利要求1所述的芯片,其特征在于各个电接触点为位 于基板上的凹槽,凹槽壁为导电材料,凹槽宽度小于打印机弹 簧触头厚度。
3、 根据权利要求1所述的芯片,其特征在于在至少一个所述电 接触点上开有容纳打印机弹簧触头的孔。
4、 根据权利要求3所述的芯片,其特征在于在基板下方开有至 少一个导向槽,每个导向槽与其中一个电接触点位于同一直线上。
5、 根据权利要求4所述的芯片,其特征在于在每个电接触点上均开有容纳打印机弹簧触头的孔,孔的内侧为导电材料。
6、 根据权利要求4或5所述的芯片,其特征在于基板上的导向槽为4个,其中两个导向槽对准和打印机下弹簧触头接 触的电接触点,另外两个导向槽对准和打印机上弹簧触头接触的电接 触点。
7、 根据权利要求6所述的芯片,其特征在于 弹簧触点在所述孔的下方开有槽。
8、 根据权利要求7所述的芯片,其特征在于弹簧触点在所述孔的上方开有槽,槽壁为导电材料,槽的宽度小于打 印机弹簧触头的厚度。
9、 根据权利要求8所述的芯片,其特征在于所述基板上的导向槽高度与打印机上、下弹簧触头的高度差相同。
10、 一种墨盒,其包括墨水容器、供墨口和芯片,所述芯片包括基 板、IC和电接触点,IC和电接触点电导通,而且两者均位于基 板上,其特征在于在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动 的限位结构,在至少一个所述电接触点上开有容纳打印机弹簧 触头的孑L。
专利摘要本实用新型涉及打印耗材领域,尤其是一种能与打印机主体进行通讯的芯片和使用这种芯片的墨盒。本实用新型的芯片包括基板、IC和电接触点,IC和电接触点电导通,而且两者均位于基板上,另外,在电接触点上有限制打印机弹簧触头摆动的限位结构。上述结构的墨盒芯片因为在电接触点上设置有限位结构,安装后打印机的弹簧触头将部分收容于该限位结构内,防止弹簧触头与芯片的电接触点接触不良。
文档编号B41J2/175GK201086450SQ20072005295
公开日2008年7月16日 申请日期2007年6月12日 优先权日2007年6月12日
发明者严朝阳 申请人:珠海天威技术开发有限公司
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